Advanced Packaging & Test (OSAT)

ユアンタ・セキュリティーズ（タイランド）は、スターズ・マイクロエレクトロニクス（タイランド）ことSMTの買い推奨を維持し、2027年末の適正株価を従来の7.60バーツから8.40バーツへ引き上げた。PER25倍を基準としており、Optical事業の追い風を受けて2027年の利益予想を上方修正したことを反映している。2026年9月30日時点の株価は6.05バーツで、目標株価までの上昇余地は38.8%となる。ユアンタの調査部門は、SMTの2026年第3四半期の経常利益を5600万バーツと予想しており、前四半期比65%増となり、2025年第3四半期の4900万バーツの赤字から黒字に転換する見通しだ。予想通りとなれば、8四半期連続の赤字を経て2四半期連続の経常黒字となり、3年ぶりの最高益となる見込みである。2026年第3四半期の売上高は7億8000万バーツと予想され、ICパッケージング、PCBA＆ボックスビルド、Opticalの各事業の回復により、前四半期比10%増、前年同期比41%増となる。売上総利益率は、2026年第2四半期の13.0%、2025年第3四半期の1.4%から14.6%へ上昇すると予想される。販売費及び一般管理費は6900万バーツで、前四半期比ほぼ横ばい、前年同期比11.3%増となる見通しだ。2026年第4四半期については、調査部門は経常利益が前四半期比、前年同期比ともに増加を続けると予想しており、特にOptical事業で世界的な顧客の生産が段階的に増加するとみられることから、受注は堅調である。ユアンタは2026年の経常利益予想を1億5000万バーツに据え置いた。2025年の1億4600万バーツの赤字から黒字に転換する。また2027年の経常利益予想を2億8200万バーツへ引き上げた。前年比88%増で、四半期平均約7000万バーツとなり、従来の見積もりが過小であったことを示している。売上高は2026年が26億7000万バーツ、2027年が32億400万バーツと予想される。EBITDAはそれぞれ3億5900万バーツ、5億1000万バーツとなる見通しだ。2027年のコアEPSは0.34バーツで、88.1%増となる。ユアンタによると、SMTのバリュエーションは依然として出遅れており、株価は2027年のPER約18倍で取引されている。一方、同業の優良銘柄は27倍から64倍の範囲で取引されている。ただし、SMTの主要なリスクは、特定の大口顧客への依存度が高いことと、業界の循環による事業の変動性である。

国内初の3D先端パッケージング量産ラインである星辰技術先端パッケージング中試プラットフォーム第2期プロジェクトが9月30日に正式に稼働を開始し、初回ロットのウェハーが順調にラインオフした。星辰技術は武漢に本社を置き、湖北江城実験室のインキュベーションにより設立され、集積回路の3D先端パッケージング技術に特化している。国内でも数少ない、3Dヘテロジニアス集積、チップレット精密積層、多次元チップパッケージング工程の研究開発および量産能力を一式備えた企業である。同社の先端パッケージング総合実験プラットフォームは2024年に建設を開始し、第1期と第2期を合わせた投資額は70億元を超える。このうち第1期はすでに稼働しており、累計で30種近い高性能チップの中試テープアウトを支援し、35項目の国産パッケージング装置、11種類の専用材料に検証サービスを提供してきた。今回稼働した第2期プロジェクトは2025年10月に建設を開始し、既存の3D先端パッケージング工程プラットフォームを基盤に2.5D能力をさらに補完するもので、計画では2027年第1四半期に全面生産を達成し、月産2万枚のウェハー生産能力を形成する。同時に40～50種のチップの中試およびリスク量産、30～40セットの国産半導体装置・材料の応用検証を担うことができる。今年5月、星辰技術は50億元近いシリーズA資金調達を完了し、うち新規導入株主の投資額は45億元に達し、2026年の国内集積回路先端パッケージング分野における単一調達の最高記録を更新した。投資家には高瓴創投、紅杉中国、君聯資本、中金資本、招銀投資、深創投などが含まれる。精測電子は星辰技術の第2位株主であり、最新の持ち株比率は約16.9842％となっている。同社は星辰技術の株式保有を通じて半導体先端パッケージング分野への布石を積極的に進めており、前工程の計測装置から半導体製造パッケージング産業チェーンへと事業を拡大している。

キアットナキン・パタラ証券（KKPS）は2569年9月29日付のアナリストリポートで、KCEエレクトロニクスに「買い」を推奨し目標株価を104バーツとするとともに、ハナ・マイクロエレクトロニクス（HANA）についても「買い」の推奨を維持し、目標株価を従来の42バーツから61バーツに引き上げた。両社とも主力事業の回復と人工知能（AI）関連事業の機会により新たな成長局面に入りつつあるとの見方だ。KCEについて調査部門は、プリント基板（PCB）事業の上昇サイクルに入りつつあるとみており、2569年の正常化後1株当たり利益は約95％増、2570年は約110％増と予想。市場平均の約69％を上回る伸びとなる。特別項目調整後の会社帰属純利益は2569年に約15億2900万バーツ、2570年に32億1200万バーツ、2571年に41億7400万バーツへ拡大すると予想している。通信事業、特に低軌道衛星（LEO衛星）向けPCBは、PCB売上高に占める比率が2570年に約16％、2571年に30％へ上昇する見通しだ。HANAについては、KKPSは2569年と2570年の利益予想をそれぞれ8％、31％引き上げた。2569年に約20％増益、2570年に53％増益となる見通しで、アユタヤ県のOSAT事業の稼働率が55％から62％に上昇したことが追い風となる。特別項目調整後の会社帰属純利益は2569年に約9億9900万バーツ、2570年に15億3300万バーツ、2571年に17億8000万バーツへ増加すると予想。HANAのAI関連3プロジェクトのうち2件、すなわちPhononic TECと高密度PCBAは増産段階に入りつつあり、2570年には合計約25億から35億バーツの売上高を生み出す見込みだ。

ASEテクノロジー・ホールディングは、2026年8月の連結純売上高が25億6000万ドル、すなわち822億5000万台湾ドルとなり、米ドルベースで前年同月比34.6%増加したと発表した。中核となる組立・テスト・材料事業、通称ATMがこの急増をけん引し、売上高は15億9000万ドル、すなわち512億9000万台湾ドルで、前年同月比41.4%増となった。この月次の勢いは2026年第2四半期の業績に続くもので、当時、純売上高は1910億6400万台湾ドルに達して前年同期比26.7%増となり、親会社株主に帰属する純利益は210億6800万台湾ドルに急増した。同四半期のATM売上高は1261億4800万台湾ドルに達し、前年同期比36.3%増となり、売上総利益率は前四半期比130ベーシスポイント拡大して27.3%、営業利益率は15.7%に拡大した。ASEの株価は8月の売上高発表当日に3.74%上昇した。

２８日に発表された主な個別材料は次の通り。ＮＳＤは２７年３月期の連結業績予想を上方修正し、期末一括配当予想を従来の９７円から１００円に引き上げた。ＳＢＳＨＤは三菱ケミＧから三菱ケミカル物流の全株式を取得し子会社化する。中外薬はＧＹＭ３２９「エムグロバルト」の肥満症開発を中止する。ハピネットは２７年３月期上期の連結営業利益予想を７８億円から１３５億円に増額し、くじ商品やトレーディングカードが好調でカプセルトイでもヒット商品が生まれた。ＡＩメカテクは海外の大手半導体関連メーカー２社よりウエハレベルパッケージ向けシステムを受注し、受注金額は約４５億円。アクセルは２７年３月期の連結営業利益予想を前期比３７．６％増の２２．９億円に大幅上方修正し、配当予想を７９円に増額した。

マーベル・テクノロジーは、アルファベット傘下のグーグル向けにカスタムCompute Express Linkチップの出荷を開始し、同社とのカスタムシリコン提携を深めたことを受けて、AI売上高の見通しを引き上げる計画だ。経営陣は、グーグルとの大規模なカスタムAI推論シリコンプログラムが2028年まで拡大すると見込んでおり、複数年にわたる取り組みを示唆している。グーグルとの関係拡大は、ハイパースケーラーからの設計受注と複数年プログラムに賭けるマーベルの姿勢を強固にするもので、これらの契約に必要な製造余力を確保することを目的としたSiGeおよびIC基板の拡大契約にもつながっている。未解決の課題は集中リスクであり、グーグルのパイプラインが大きくなるほど、ブロードコムやインテルのようなより多角化した競合と比べて、少数の大型で変動の激しいプロジェクトと逼迫したサプライチェーンへの依存度が高まる。

パイパー・サンドラーのアナリスト、トーマス・チャンピオン氏は、グーグルが新たに開示した外部向けチップ事業が2028年までにTPUハードウェアで1040億ドルの売上高を生み出すと予測しており、同社は市場全体がまだこの収益機会を織り込んでいないと指摘している。チャンピオン氏は、グーグルが2026年第2四半期決算で初めて外部向けハードウェア売上高を開示したことを受けてこのリポートを公表した。この開示は収益機会の正式な再評価を促す節目となった。同社のモデルでは、TPU売上高は2026年の約80億ドル、チップ数で約24万個から、2027年には510億ドル、約240万個へと拡大し、2028年には1040億ドルに達する。これは2027年末までに設備と電力容量で3ギガワットの稼働能力、2028年末までに6ギガワットを構築することを前提としている。パイパー・サンドラーはアルファベットの目標株価を395ドルから400ドルに引き上げ、オーバーウエート評価を据え置いた。2027年と2028年のクラウド売上高予測はコンセンサスをそれぞれ15%と17%上回り、クラウドEBIT予測はコンセンサスを18%から19%上回っている。チャンピオン氏は、これらの予測でさえ保守的である可能性があるとも指摘し、ブロードコム経営陣が最近、2027年にアンソロピック向けで5ギガワット、2028年に10ギガワットの需要に言及したことに触れ、パイパー・サンドラーはその能力が実現すれば売上高で1050億ドルと2100億ドルになると試算している。

ＪＰモルガンのアナリストらは２８日、最近のグローバルなＡＩ関連取引の調整によって投資家のポジション状況が改善し、バリュエーションも魅力的になったことから、特に半導体株で投資家の再参入が促される可能性があるとの見方を示した。リポートでは、テックは過去の成功水準には戻らないかもしれないとしつつも、基調的なシナリオは前向きであり、ＡＩ関連セクター内には多くの投資機会が存在すると指摘した。ＡＩ分野における投資家のポジションが整理され、ほとんどの分野でバリュエーションが大幅に低下した一方、最近の減速懸念にもかかわらず設備投資は引き続き堅調となる可能性が高いとしている。半導体株については、堅調なファンダメンタルズ、２０２７年にかけての価格上昇、２８年まで続く見込みの需給逼迫を理由に強気の見通しを維持した一方、ソフトウエア株に対しては慎重な姿勢を維持し、ＡＩの成長が同セクターの長期的な見通しを依然として不透明にしていると評価した。

台湾積体電路製造（TSMC）が2ナノメートル世代の生産能力拡大を加速しており、2026年末までに月産約12万枚に達する見通しだ。従来予想の9万枚から10万枚を上回る。台湾のメディア、EDNが伝えた。同報道は業界筋の話として、アップル、エヌビディア、AMD、クアルコム、メディアテックなどの顧客が最近、TSMCの2ナノ世代の生産能力に対する発注を10％から20％引き上げたと報じた。TSMCの侯永清上級副社長によると、同社は今年、新竹に2工場、高雄に3工場の計5つの2ナノ工場を稼働させる。侯氏は、2ナノの初年度ウエハー生産量は2023年の3ナノの初年度生産量を45％上回ると述べた。また、2ナノの生産能力は2026年から2028年にかけて年平均70％の複合成長率で拡大する見込みだという。

SCHMIDの株価は金曜日の午後の取引で20%近く急騰した。先端チップメーカーがプロセッサにガラス基板の採用を検討しているとの報道を受けたものだ。この技術はチップに搭載できる高帯域メモリの量を増やし、AI処理の速度を高める可能性がある。SCHMIDの最高営業責任者ローランド・レッテンマイヤー氏は2026年第2四半期の決算説明会で、インテル、エヌビディア、AMDのサプライチェーンに連なる多くの企業が、平坦性、平滑性、誘電率、信号完全性の観点からガラスコア基板に注目しており、ドイツに本拠を置く同社が主要なサプライチェーン企業の大半と協力してガラスコア基板の実用化を進めていると述べた。ソウル経済新聞によると、エヌビディアの最高経営責任者ジェンスン・フアン氏は最近、SKグループ会長と会談し、次世代半導体へのガラス基板技術の採用について協議したほか、TSMCとも協議したと報じられている。SCHMIDはエレクトロニクス、太陽光発電、ガラス、エネルギーシステム向けのハイテク製造を専門としており、チップの速度を高め消費電力を削減する、より薄く平滑なパッケージ材料を提供するガラス基板ソリューションの開発を進めてきた。

台湾積体電路製造は、高雄に先端パッケージングのテスト・トレーニング拠点を設立する。これにより、サプライヤーは技術が量産段階に入る前に、同社と連携して装置や材料のテストを行えるようになる。2棟の建物は2029年後半に開設される見込みで、TSMCはこの体制により検証効率が25%から50%向上する可能性があると述べている。同社の米国株は金曜日東部時間午前10時28分頃、木曜日の終値451.15ドルを基準に約0.4%上昇して453.02ドルとなった。記事は、テストの迅速化は販売可能なチップの増加とは異なると指摘し、株価はGuruFocusのGFバリュー推定値364.01ドルを24.45%上回っていると述べている。

アドバンスト・マイクロ・デバイセズが月曜日、時価総額1兆ドルの大台を初めて突破した。株価は9.9%急騰し、テック株全体の上昇を背景にしている。この節目は、リサ・スー最高経営責任者が9月に、習近平国家主席との国賓晩餐会でトランプ大統領のテーブルに着席し、トランプ大統領から2席離れたイーロン・マスク氏の隣に座り、ニューヨーク証券取引所でメラニア・トランプ夫人と共に開場の鐘を鳴らした9月を締めくくるものとなった。AMDの株価は年初来で193%上昇し、エヌビディアの22%上昇を大きく上回っている。この半導体メーカーは第2四半期にウォール街の予想を全面的に上回り、非GAAPベースの1株当たり利益が市場予想の1.61ドルに対して過去最高の1.66ドルとなり、総売上高は前年同期比50%増の過去最高115億ドル、データセンター売上高は2倍以上に増えて67億ドルに達した。AMDは2026年下期のサーバーCPU売上高が前年同期比80%増、2027年には70%増になると予測し、2027年にはデータセンター売上高が2倍以上に増え、AI GPUが100%超の伸びになると見込んでいる。同社はまた、HeliosラックスケールAIシステム向けの次世代Instinct MI450シリーズGPUと第6世代EPYC Venice CPUを発表した。併せて、マイクロソフトが2026年下期からAzure AIサービス全体にHeliosを展開する契約と、アンソロピックが2027年上期から最大2ギガワットのInstinct MI450 GPUを展開する契約を結んだ。この契約は長期的に数百億ドル規模になる可能性があり、AMDはアンソロピックに最大50億ドルを投資することにコミットしている。

BOIは、ドイツ最大のチップメーカーであるインフィニオン・テクノロジーズ・マニュファクチャリング（タイランド）社を誘致し、480億バーツ超を投資して、2026年10月1日にサムットプラカーン県で新しい半導体工場を正式に開設することに成功した。開設式は首相が主宰する。この工場は、ドイツと中国に続く同社3番目のパワーモジュール生産拠点となり、電力制御チップシステムの生産、半導体のテスト、およびタイ初となる大規模な半導体製品研究開発センターの設置をカバーする。投資促進の条件の下、同社は科学技術分野のタイ人人材を600人以上育成する必要があり、その内訳は生産ラインのエンジニアが400人以上、研究開発部門が200人以上である。さらに、タイ人材130人以上を海外に派遣して専門技術の訓練を受けさせ、タイの事業者14社以上を育成し、研究開発費として28億バーツ以上を支出することが求められている。BOI事務局長のナルット・テードスティラサック氏は、今回の投資は、タイの産業基盤が国家半導体戦略に基づく投資を受け入れる準備ができていることを示すものの一つであると述べた。この戦略は、副首相兼財務大臣のエカニティ・ニティタンプラパット氏が議長を務める半導体委員会によって2026年9月24日に承認されたもので、最初の5年間で5000億バーツ以上、2050年までに2兆5000億バーツの投資を誘致し、年間5兆バーツ超の産業収入を生み出し、高度技能雇用を23万人以上創出することを目標としている。

Onto Innovationは、Dragonfly G5検査プラットフォームの力強い需要を理由に、2026年通年の先端パッケージング成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げた。同社の四半期売上高は3億4310万ドルで前年同期比35.3%増となり、Dragonflyシステムが中心の検査事業は2.5DロジックおよびHBM用途からの需要により前四半期比で約30%成長した。Ontoは2026年3月にDragonfly G5を投入し、4月には同プラットフォームが2.5D AIパッケージング用途で認定されたと公表した。需要はHBMメーカーやAI関連のOSATで最も強く、単一のOSATから2億ドル超のDragonfly受注を獲得し、その大半は2027年向けである。経営陣は、Dragonflyプラットフォームの需要は2025年から2026年にかけて50%超の成長が見込まれ、顧客の過剰設備の兆候はなく2027年もさらなる成長を期待していると述べた。競合他社も同じAI主導の支出の恩恵を受けている。KLAは2026年のウェハー製造装置支出を従来の1350億〜1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げ、Applied Materialsは2026年の先端パッケージング売上高が従来見通しの50%超から70%超に成長すると予想している。

トライオ・テックは第4四半期の非GAAP利益が1株当たり0.02ドル、売上高が1490万ドルで前年同期比39.3%増加したと発表した。2026年6月30日時点の総受注残高は2420万ドルで、前年同期の1100万ドルと比較した。内訳はSBSが約1980万ドル、IEが約440万ドルだった。営業活動による純現金は2025会計年度の40万ドルから340万ドルに増加し、現金、現金同等物、短期預金および制限付き定期預金の合計は約2850万ドルで、2025年6月30日時点の約1950万ドルと比較した。同社は、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車向けアプリケーション、特に電気自動車および自動運転車向け半導体における半導体後工程テストサービスへの需要が続く中で2027会計年度を迎えると述べた。2026会計年度中に、トライオ・テックは以前発表した1420万ドルのバーンインボード関連受注のうち約630万ドルを納入し、約790万ドルが未納入となっている。また2027会計年度第1四半期には、約150万ドルの追加発注を受けた。

ラムリサーチが新たな注目を集めている。経営陣が2026年のウェハー製造装置の見通しを1500億ドル台前半に引き上げるとともに、先端パッケージング売上の急増を見込んでいることを明らかにしたためだ。株価は過去1週間で14.1%上昇したが、過去3カ月では約19%下落している。年初来の株価リターンは66%近く、1年間の総株主リターンは約141%に達している。現在の株価307.16ドルは、ナラティブに基づく適正価値423.85ドルを大きく下回っており、この乖離はAI主導のメモリーサイクルがどう展開するかにかかっている。利益倍率で見ると状況はより厳しく、株価は52.9倍のPERで取引されており、同業平均の46.9倍や適正倍率の44.6倍を上回っている。メモリーメーカーが予想より速く設備投資を縮小した場合や、中国規制が強化されてウェハー製造装置需要が圧迫された場合、このナラティブは崩れる可能性がある。

ロイター通信によると、ブロードコムは2027年度に約1150億ドル、2028年度に2300億ドルのAIチップ売上高を見込んでおり、これはカスタムAIチップおよびネットワーキング分野のサプライヤーにとって、達成能力を試す倍増目標となる。同社が報告した第3四半期のAI半導体売上高は167億ドルで、総売上高295億9000万ドルの約56%を占めた。木曜日午前10時40分（米国東部時間）時点で株価は約2%下落して348.02ドルとなり、投資家はこの約束と実行リスクを天秤にかけた。この価格で、ブロードコムはグルーフォーカスが示すGFバリュー411.18ドルを15.36%下回って取引されている。AI売上高を1年で倍増させるには、チップの製造、パッケージング、納品が予定通りに行われる必要があり、供給や顧客の導入展開に少しでも遅れが生じれば、売上高目標はほとんど慰めにならないだろう。

テラダインは第2四半期の売上高が13億3000万ドルとなり、前年同期比104%増加したと発表した。アナリストの予想を9.3%上回り、追跡対象の半導体製造装置株14社の中で最大の予想上振れと最高のガイダンス引き上げを記録した。半導体用自動テスト装置を供給する米国企業である同社は、アナリストの1株当たり利益と営業利益の予想も上回り、株価は決算発表後20.8%上昇して387.50ドルで取引されている。グループ全体では、売上高が市場予想を3.5%上回り、来四半期の売上高ガイダンスは予想を6.5%上回り、最新の決算発表以降の株価は平均7.2%上昇している。クリッケ・アンド・ソファは売上高が3億3040万ドルで前年同期比123%増、予想を5.7%上回り、グループ中最速の売上成長となったが、株価は決算発表後3.2%下落して90.86ドルとなっている。KLAコーポレーションは売上高が36億6000万ドルで前年同期比15.2%増、予想を1.3%上回ったが、株価は1.5%下落して188.03ドル。エンテグリスは売上高が8億8320万ドルで11.5%増、予想を5.5%上回り、株価は19.8%上昇して149.97ドル。アムテックは売上高が2238万ドルで14.5%増、予想を4.1%上回ったが、株価は5.2%下落して15.19ドルとなっている。

CLSAのバブトシュ・バジュパイ氏は、AI半導体サイクルは2028年にピークを迎えることはなく、そうした予想は「完全に誤り」だと述べ、現在のチップ不足はおよそ2030年まで続くと予測した。水曜日にCNBCの取材に応じたバジュパイ氏は、GPUとカスタムAIチップの需要は現在、供給を約73%上回っていると述べ、AIインフラ支出の拡大に伴い不足が深刻化する中で、上流の半導体・ハードウェア企業が恩恵を受けるとの見方を示した。また、大手半導体企業はAIエコシステムの他の多くの分野よりも低いバリュエーション倍率で取引されていると指摘した。バジュパイ氏は、簡単な言語コマンドでAIエージェントの作成を容易にする最近の注目すべき動きとしてメタのMuseを挙げ、アルババを含む企業がより小型のAIモデルを開発している中国でも同様の進展が現れるはずだと述べた。さらに、スマートフォンがすでに消費者の日常生活の中心にあるため、AIサービスにアクセスする主要な入り口になる可能性があり、アップルが特に重要だと指摘した。一方、CLSAはモデル開発者よりもAIハードウェア供給企業により明確な機会を見ており、最終的な勝者を判断するにはまだ時期尚早だとしている。

スーパーマイクロコンピューターは、NVIDIAの次世代ベラ・ルービン・プラットフォームを基盤とするサーバーシステムの商用出荷を開始した。これを受けて同社の株価は木曜日の午後に3%以上下落した。同社はデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションズを通じてベラ・ルービンNVL72ラックを出荷しており、計算ハードウェアに液冷、ネットワーク、ストレージ、電源コンポーネントを組み合わせている。各ラック設計には72基のルービンGPUと36基のベラCPUが使用されている。スーパーマイクロによると、このプラットフォームは5メガワット規模のプロジェクトからギガワット級の容量に及ぶデータセンターまでの展開を支援でき、スケーラブルなユニットには16基の計算ラック、1152基のルービンGPU、331テラバイトのHBM4メモリを含めることができる。9月10日のゴールドマン・サックス会議で、マイケル・ステイガー上級副社長は、2027会計年度の売上高予想である650億ドルから720億ドルを裏付ける約600億ドル相当の受注があると述べた。同社はネオクラウド事業者、企業、ソブリン顧客からの需要を見込んでいる。

テラダインは、拡張現実ディスプレイに用いられるmicroLEDデバイスやAIデータセンター向け光インターコネクト向けの量産対応光検査プラットフォーム「Iris 100」を発表し、KLAコーポレーションやコフと競合するAI検査ポートフォリオを拡大した。このシステムは数百万個のmicroLEDを含むアレイ内の個々の発光素子を測定し、テラダインのUltraFLEXplusプラットフォームと統合して光検査と電気検査を組み合わせ、高度な並列処理と画像処理によって高スループット生産に対応するウェハ検査と最終検査を支援する。AI関連の売上高はテラダインの2026年第2四半期売上高の60%超を占め、総売上高は13億ドルを超え、前年同期比で2倍以上となった。この四半期において、半導体テスト売上高は前年同期比128%増加し、コンピュート売上高はほぼ600%急増し、プロダクトテスト売上高は26%増の1億700万ドルとなった。2026年第3四半期について、テラダインは売上高を12億ドルから13億ドルの範囲と見込んでいる。ザックス・コンセンサス・エスティメートによる2026年通期の1株当たり利益は9.10ドルとされ、過去30日間で変わらず、前年同期比129.80%の増益を示唆している。一方、テラダインの株価は年初来で101%急騰している。

NVIDIAは2027会計年度第2四半期を、供給および生産能力に関するコミットメント2790億ドルで終えた。第1四半期の1190億ドルから増加しており、その大半は現在および将来のデータセンター製品向けのメモリと製造設備に関連するものだ。同社は2027会計年度第2四半期の売上高が962億2000万ドルで前年同期比106%増、データセンター売上高は117%増の890億2000万ドルだったと報告し、第3四半期の売上高見通しを1080億ドル、プラスマイナス2%とし、前年同期比89.5%増を示唆している。NVIDIAは2028会計年度の売上高成長率を約70%と予想しているが、供給制約が需要への対応速度を制限する可能性があり、需要の変化によってコミットメントの削減が難しくなる可能性があると警告している。競合他社も拡大している。AMDのデータセンター売上高は2026年第2四半期に前年同期比107%増の67億ドルとなり、AnthropicはHeliosラックスケールプラットフォーム上に最大2ギガワットのMI450シリーズGPUを配備する計画で、MicrosoftはAzure上でHeliosを大規模に配備する。一方、Intelの第2四半期売上高は25%増の161億3000万ドル、データセンターおよびAI売上高は59%増の62億6000万ドルだった。NVIDIAの2027会計年度売上高に対するZacksコンセンサス予想は4060億5000万ドルで前年比88%増、株価は予想株価収益率17.11倍で取引されており、セクター平均の21.45倍と比較される。

ノードソンは2026年度第3四半期に過去最高の業績を報告し、通期見通しを引き上げた。半導体パッケージングおよび電子機器製造におけるアドバンスト・テクノロジー・ソリューションズの需要増加が牽引役となった。同社株は年初来で33.35％、1年間で45.85％のトータル・シェアホルダー・リターンを記録しているが、過去1カ月では3.75％下落した。ノードソンで最も注目されるバリュエーション・ナラティブでは、適正価値は約319ドル13セントとされ、直近終値の321ドル42セントをわずかに下回る。14人の投資家が同株を1％割高と見ている。強気シナリオは、顧客がAI、クラウド、先進的な消費者向けデバイス向けに生産能力を増強する中でのアドバンスト・テクノロジー・ソリューションズ需要の加速と、半導体関連のATS受注の受注残の強さ、そして買収統合の円滑な進展に支えられているが、このいずれも現在のモデルが示唆するよりも脆弱である可能性がある。

日本株は木曜日の取引再開時に、世界のAI主導の相場上昇に追随する構えだ。シルバーウィーク明け後、大阪の日経平均先物は金曜日の現物終値を約1.4％上回って取引されている。シンガポールのiFast Financialのシニアリサーチアナリスト、フー・ヨウ氏によると、半導体製造装置メーカーの東京エレクトロンとアドバンテストが最大の勝ち組になるとみられ、同氏は半導体パッケージ基板メーカーのイビデンとメモリーメーカーのキオクシアホールディングスも挙げた。円は東京市場で1ドル157円28銭前後で取引され、4日続落となった。これは8月下旬以来最長の連敗で、金曜日の日本銀行の利上げと、さらなる引き締めの可能性を示唆したことを受け、トレーダーは介入リスクに警戒を続けている。明確な指針の欠如で円トレーダーを失望させた日銀の動きは、債券トレーダーにも不安定な再開を突きつけている。iFastのフー・ヨウ氏は、今回の利上げが短期金利の下限を引き上げ、前倒しの国債価格にとって根本的にマイナスだと述べた。世界のAI相場は、メタ・プラットフォームズの新しいAIエージェントの成功の初期兆候と、アリババグループ・ホールディングが中国最強と称するAIチップを発表したことで勢いを増しているが、夜間の米国株安と原油価格の上昇が楽観を和らげる可能性がある。

シノプシスはTSMCとの新たな協業を発表した。内容はA14の設計イネーブルメント、AI支援によるエンジニアリングワークフロー、マルチダイ設計向けのCoWoSサポート、統合マルチフィジックス・サインオフに及ぶ。両社によると、シノプシスはデジタルおよびアナログのフロー全体でA14認証を取得し、エージェントAI機能を実現した。これにより顧客は実装からサインオフまでを網羅する手法を利用でき、TSMCのA14技術上での設計収束を加速できるという。アナログ設計では、シノプシスはTSMCとA14におけるデバイス配線のイネーブルメントで協業しており、これは高度なアナログ配置配線自動化に向けた重要なマイルストーンとなる。シノプシスによると、同社の3DIC Compilerプラットフォームは、TSMCのCoWoS技術上で集積電圧レギュレータを統合環境で共同設計・シミュレーションすることを可能にし、またTSMCのCOUPE技術上でのコパッケージド光学の設計でもTSMCとの協業を続けている。TSMCのN2Pプロセスでは、シノプシスはAIおよびHPC設計向けの主要IPのイネーブルメントとテープアウトのマイルストーンを達成した。対象にはPCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5、224G Ethernet PHY、UCIe、OTP、および高度なSLMプロセス・電圧・温度モニタリングIPが含まれ、最近では2ナノメートルと3ナノメートルの両プロセスノードで64G UCIe IPのテープアウトを完了した。

インテルは顧客が求めているプロセッサ需要の約半分しか供給できないと、リップ・ブ・タンCEOが今月デンバーで開催されたスプランクの.conf26カンファレンスで述べた。他の企業のCEOからもチップ増産を求める電話があり、謝罪せざるを得なかったと付け加えた。同社は最先端ウエハー、メモリ、基板にわたる制約を指摘しており、直近の四半期報告書では業界全体の基板とメモリの不足をサプライチェーンのリスクとして挙げている。今年5月、タン氏は、先端パッケージングを採用する顧客に対し、台湾と日本のサプライヤーへの前払いを支援して生産能力を確保するよう求めたと述べ、台湾の4社と日本の2社が前払いの確約を求めているとした。インテルの第2四半期売上高は161億ドルに達し、自社ガイダンスの中間値を楽に上回った。9月21日には半導体株全体の上昇相場の中で株価が12%上昇した。10月にインテルが決算を発表する際に注目すべき数字は、出荷が実際に増えるかどうかだ。そこだけが、満たされなかった需要が売上高として現れる場所だからである。

Supermicroは、データセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションとDLC-2直接液体冷却スタックを統合したNVIDIA Vera Rubin NVL72ラックの出荷を開始したと、カリフォルニア州サンノゼから発表した。各NVL72ラックには、NVIDIA Rubin GPU 72基とNVIDIA Vera CPU 36基が搭載され、1台のマシンとして動作する。HBM4メモリは20.7TB、LPDDR5Xは最大54TBを備え、第6世代NVIDIA NVLinkスイッチトレイ9基を通じて接続され、スケールアップ帯域は216TB/sに達する。SupermicroのDCBBSブループリントは、5メガワットからギガワット規模までの電力範囲に対し、バランスの取れた部品表を定義している。Vera Rubin NVL72スケーラブル・ユニット1基は、16台のコンピュートラックにわたりNVIDIA Rubin GPU 1152基とHBM4メモリ331TBを提供する。同社によると、列内冷却分配ユニットはCDU1基あたり1.8メガワットの定格で、N+1冗長構成で配備され、オプションのリアドア熱交換器が残留熱負荷を回収する。会長兼CEOのチャールズ・リャン氏は、Supermicroはコールドプレートと冷却塔の間のあらゆる層を設計・製造しており、顧客はスケーラブル・ユニットを発注し、エンドツーエンドの統合を備えた生産準備済みシステムを受け取ることができると述べた。

SMT株が7.63%上昇し、0.45バーツ高の6.35バーツとなり、売買代金は2億8440万バーツに達した。電子セクター全体の上昇をけん引し、KCEは1.49%高の68.00バーツ、HANAは1.47%高の51.75バーツ、DELTAは1.19%高の255バーツ、CCETは1.12%高の9.05バーツとなった。ユアンタ証券（タイランド）は、スターズ・マイクロエレクトロニクス（タイランド）の2026年第2四半期決算が、売上高、稼働率、マージンのいずれにおいても明確な回復を示していると指摘した。同社は2026年の売上高ガイダンスを26億バーツ以上とし、2027年には10%超の成長、すなわち30億バーツ超を見込んでいる。また、AIによる新たな成長エンジンとしてオプティカルとOSATを挙げている。AI関連の売上高は現在の総売上高の5%未満にとどまるものの、来年には少なくとも10%まで拡大する可能性がある。バリュエーション面では、現在の株価はPER約19倍で取引されており、同業他社の28倍から58倍を大幅に下回っている。証券会社は2027年末の適正価格をPER25倍に基づく1株7.60バーツとし、2026年の正常利益予想を1億5000万バーツと据え置いた。これは2025年の1億4600万バーツの赤字から黒字転換し、2027年には2億5600万バーツ、前年比70%増となる見通しである。