ASML Holding N.V.

UBSのアナリスト、フランソワ＝グザビエ・ブヴィニー氏は、2026年第3四半期決算を控えた欧州半導体株について強気の見方を維持し、9月29日付のリサーチノートでASMLホールディング、ASMインターナショナル、STマイクロエレクトロニクスの3銘柄をトップピックとして挙げた。同投資銀行は2026年から2028年のウェハファブ設備の予測を引き上げ、2027年のWFE総額が約2250億ドルに達し前年比43%増となると予想、2028年には2750億ドルから3000億ドルへ上昇する可能性があるとし、セクター全体で2027年から2028年の利益予想をコンセンサスより10%以上高い水準に維持している。ASMLは買い評価と2350ユーロの目標株価でトップピックの座を維持しており、UBSは10月14日に発表される第3四半期決算で2027年度の売上高成長率が前年比30%超となる見通しを示すと予想、第3四半期の売上高予想は121億ユーロでコンセンサスを3%上回っている。ASMインターナショナルが2番目で、UBSは2027年度の売上高成長率を36%と予想しコンセンサス29%を上回るほか、2028年は33%成長でコンセンサス19%を上回り、10月27日発表予定の決算を前に2027年のEPS予想はコンセンサスを10%、2028年は20%上回るとしている。STマイクロエレクトロニクスが買い評価と80ユーロの目標株価でトップ3を締めくくり、UBSは2027年のEPSがコンセンサスを約20%上回るとみており、シリコンフォトニクスの売上高は2027年に約20億ドル、2028年に25億ドルに達し、データセンター関連の総売上高は2027年に約25億ドルでグループ売上の約14%を占め、2028年には約38億ドルでグループ売上の19%に上昇すると予想。10月29日の決算発表では第4四半期の売上高ガイダンスが前四半期比約10%増となる見通しである。

KLAコーポレーションの受注残高は、2026会計年度末に125億7000万ドルに増加した。前年同期は78億6000万ドルだった。主なけん引役はAIインフラ構築に伴う需要である。2026会計年度第4四半期に同社は、先端パッケージングを含む2026暦年のウェハー製造装置市場の見通しを、従来の1400億ドル超から1500億ドル台前半に引き上げた。2025暦年の約1200億ドルと比較した数字である。KLAは、追加供給が可能になることで2026暦年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでいる。また、先端パッケージング向けプロセス制御システムの2026暦年売上高を約11億ドル、前年比70%超の増加と予測している。競合他社も拡大している。アプライド マテリアルズはプロセス診断・制御事業が2026年に50%超の成長を遂げると見込む一方、ASMLホールディングは2026年通年の先端ファウンドリおよびロジック向け売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加、EUV売上高が約45%増加すると予想している。KLAの株価は年初来で55.7%上昇しており、ザックス・コンセンサス予想の1株当たり利益は1.18ドルで、過去30日間変わらず、前年比34.09%の増益を示唆している。

台湾積体電路製造（TSMC）とASMLホールディングは9月8日、半導体業界を12インチ極端紫外線（EUV）フォトマスク規格へ移行させる業界共同構想を発表した。現在チップメーカーがHigh NA EUV装置に使用している6インチマスクを置き換えるものである。この移行はスキャナーの生産性向上、超大型チップにおけるスティッチング制約の解消、長期的な先端ノード製造コストの低減を狙いとしており、構想では2031年までのパイロットライン稼働と2033年までの12インチHigh NA生産を目標としている。TSMCは2030年からHigh NA EUVの採用を計画しており、12インチマスクは複雑なAIアーキテクチャを拡張するための複数年にわたるロードマップを提供する。ASMLにとって12インチ標準の確立はHigh NAスキャナー事業の長期的な経済性を確定させるもので、15%の売上拡大見通しを支える。一方TSMCにとっては、より大きな規格が最先端およびAI・HPC製造における支配的地位の維持に寄与する。10年にわたるロードマップには実行リスクが伴う。マスクブランクスや検査装置から自動搬送に至るまで、世界のサプライチェーン全体がゼロから設備を再構築する必要があるためだ。またTSMCはN2の立ち上げと海外工場拡張による短期的な粗利益率の希薄化に直面し、ASMLは2025年後半の粗利益率圧力と2026年を通じた地政学的な成長の不確実性に対処することになる。

アセット・プラス・ファンドマネジメントは、テクノロジー株の上昇とAIインフラへの巨額投資がバブル入りした明確な兆候はまだ見られないと評価している。投資部門の最高投資責任者であるカモンヨット・スフムスワン氏は、株価の急速な上昇とハイパースケーラーによるデータセンター、半導体、人工知能インフラへの投資加速により設備投資額が過去最高水準に増加したことが懸念の根拠になっていると述べた。しかし評価は、株価や設備投資額の規模だけでなく、サプライチェーン全体の需要を見るべきだとしている。上流では、ASMLの売上高が93億ユーロと市場予想を上回り、通年の売上高目標を引き上げ、2027年分の受注はほぼすべて確保している。TSMCの売上高は402億ドルで前年比33%増加し、高性能コンピューティング事業が総売上高の66%を占め、2026年の設備投資額を600億ドルから640億ドルに引き上げた。メモリー分野では、Micronが2026年のHBM生産能力が長期契約の下で完売していると述べ、SKハイニックスはHBM4の大量出荷を開始し、複数の顧客と長期契約を結んでいる。受注の売上高への転換では、NVIDIAの直近四半期の売上高が962億ドルで前年比106%増加し、データセンター部門の売上高は890億ドルだった。Broadcomの売上高は296億ドルで86%増加し、AIチップの売上高は221%増の167億ドルとなった。次に注目すべき点は、巨額の投資資金がどれだけ投資収益率を生み出せるかである。設備投資がキャッシュフローを圧迫し始め、資金調達コストも高止まりしているためだ。AIインフラとAIラボのグループは外部資金への依存度が高く、財務基盤の強固なハイパースケーラーよりもリスクが高い。アセット・プラス・ファンドマネジメントは、AIを長期的な重要投資トレンドと見ているが、成長の質に重きを置き、AIの機会を持続的に業績へ転換できる企業を選ぶべきだとしている。

ASMLホールディングは設置ベース管理事業で強い勢いを得ており、第2四半期の売上高は28億ユーロと前年同期比31.8%増加し、経営陣の予想を約3億ユーロ上回った。この事業は、半導体メーカーで既に稼働しているASMLシステムの大規模かつ拡大する設備群の恩恵を受けており、EUV設置ベースの継続的な拡大が同社のサービス機会全体を押し上げている。需要は設備群の拡大だけでなく、大幅な機械時間や生産中断を伴わずに生産性を高めるソフトウェア主導のアップグレードによっても支えられている。ASMLは2026年にLow-NA EUVシステムを約65台出荷する見込みで、EUV売上高は約45%増加すると予測されており、経営陣はアップグレードとサービスの売上高の組み合わせが2026年の設置ベース管理事業の売上高を30%超の成長に導くと見込んでいる。このペースを維持できるかは、半導体投資と顧客需要の持続にかかっている。半導体業界の他の動きでは、モノリシック・パワー・システムズがAIインフラ全体で採用を拡大し、生産能力目標を60億ドル超に引き上げたほか、アプライド・マテリアルズはAIインフラの世界的な急速な構築を追い風に、第3四半期として過去最高の業績を達成した。

サムスン電子は、チップ製造において高度なオンプレミスAIモデルを展開するため、ミストラルAIとの新たな協業に合意し、ASMLとのパートナーシップを拡大して、将来のメモリおよびロジック生産ライン向けにHigh NA EUVリソグラフィを組み入れることとした。同社は、これらのAIおよびHigh NA EUVツールを活用し、半導体事業における精度、セキュリティ、効率性を支える計画である。サムスンは、コンシューマー機器、IT・モバイル、チップ製造にわたる幅広いハードウェアおよび部品ポートフォリオを展開しているため、専門のAIモデル開発者やリソグラフィ装置サプライヤーとの連携強化は、同社のデバイスソリューション部門がグローバルな半導体サプライチェーンの中でどのように位置づけられるかを直接示すものである。この動きは、タイトなメモリ供給とHBM4E需要をめぐるサムスン電子のナラティブ触媒を強化する一方、High NA EUVおよび12インチフォトマスクに関するASMLとの協力深化は、すでに指摘されている重い研究開発および設備投資リスクに踏み込むものである。なぜなら、新世代のツールごとにファブにおける資本集約度と実行圧力が高まる可能性があるからだ。投資家は、サムスンが次の数四半期の開示において、AIによる歩留まり、欠陥検出、High NA EUV展開の進捗をどのように説明するか、特にDRAMの大量生産におけるHigh NA導入計画に関連する2027年から2028年の更新に注目すべきである。

ASMLと台湾積体電路製造は7月中旬に2026年第2四半期の決算をそろって発表した。ASMLはAI主導のリソグラフィ需要を背景に通期見通しを引き上げ、TSMCは設備投資計画を積み増すとともに2ナノを商業生産へ移行させた。ASMLの売上高は106億5000万ドルで前年同期比21.3%増、営業利益率は37.1%に拡大し、メモリ関連の装置販売は今年75%超の伸びが見込まれている。TSMCの売上高は402億ドルで36.0%増、売上総利益率は67.7%に達し、高性能コンピューティングが売上高の66%を占め、7ナノ以下の先端ノードがウェハ売上高の77%を占めた。TSMCは2026年の設備投資予算を600億ドルから640億ドルに引き上げ、さらにアリゾナへ1000億ドルの追加投資を発表した。この資金の執行をASMLが支えることになる。ASMLは2027年分の低NA EUV装置の受注がほぼ埋まりつつあり、2028年に向けてさらに30%の生産能力拡張を検討している。クリストフ・フーケ最高経営責任者は「我々は待っていない。先手を打っている」と述べた。

ASMLホールディングは、2027年の生産能力がほぼ満杯になったことを受け、2028年に極端紫外線リソグラフィー装置を110台超製造する方法を検討しているとロイター通信が報じた。同社は2027年に少なくとも80台のEUV装置の能力を見込んでおり、110台超への拡大は少なくとも37.5%の増加となる。ASMLの第2四半期決算では売上高93億ドル、粗利益率54%を計上し、経営陣は通年の売上高見通しを430億ドルから450億ドルに引き上げた。株価は火曜日の米国取引で約0.5%上昇し1582ドル91セントとなり、これは約1260ドルのGFバリューを25.29%上回る水準だ。High-NA EUV装置の価格が約4億ドルであることから、数台の追加納入でも売上高に大きく影響し得る。

ASMLホールディングは、2028年にEUVリソグラフィ装置を110台超生産する方法を検討していると、JPモルガンのアナリストがCFOのロジャー・ダッセン氏との会合後に明らかにした。同社はすでに2027年分がほぼ完売しており、同年に少なくとも80台のEUV装置を生産する見通しであるため、2028年の生産が110台を超えれば、2027年比で少なくとも37.5%の増加となる。JPモルガンによると、主な制約は重要部品の調達から組み立て速度に移っており、ASMLは製造・組み立ての改善によって追加能力を引き出せると考えているもようだ。この潜在的な増産は主にAI関連需要に牽引されており、1台約2億ドル相当のASMLの既存EUV装置は最先端AIプロセッサの製造に不可欠で、TSMC、サムスン、SKハイニックス、インテルなどの顧客が先端チップの生産能力を拡大している。ロイターは別途、ASMLのEUV生産能力は事実上2027年まで予約で埋まっており、同社が装置の組み立てを加速し、最終的に最大2万人の従業員を収容する設計の新アインドホーフェン施設の建設を開始したと報じた。

アプライドマテリアルズのゲイリー・ディッカーソンCEOは、ゴールドマン・サックスのコピア・カンファレンスでデビッド・フェイバーに対し、同社が今年40%近い成長を遂げつつあり、それは完全にAIコンピューティング需要に牽引されていると述べた。さらに、2026年、2027年以降も力強い成長が続くと予想しており、その裏付けとして、8四半期先までの顧客予測のローリング更新と、より長期の装置出荷コミットメントを挙げた。8月期の売上高は91億2000万ドルで前年同期比24.8%増、非GAAPベースの1株当たり利益は3.50ドルだった。10月期のガイダンスでは売上高が約102億5000万ドルと見込まれている。ブライス・ヒルCFOは、一部の会話では顧客の可視性が2030年まで及んでおり、2028年までに四半期ごとのシステム生産量を倍増させる準備を進めていると述べた。ディッカーソンCEOによると、DRAMの売上高は半導体システム売上高の22%から26%に拡大し、HBMパッケージングを含むDRAMは前年同期比52%増と過去最高水準に達した。一方、先端パッケージングは2026暦年に70%超の成長が見込まれている。同業他社の業績も受注残を裏付けている。ラムリサーチは6月期の売上高が67億2000万ドルで前年同期比30.0%増と報告し、2026暦年のウェハ製造装置市場の見通しを1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げた。KLAは過去最高の売上高36億6000万ドルを計上し、残存履行義務は約125億ドルに上る。ASMLは、2026年の低NA EUV装置の生産能力約65台を2027年に30%増強する計画で、2028年についてさらに30%の増強を検討中である。アプライドの株価は現在468.85ドルで、実績PER41倍、予想PER26倍となっている。過去1年間で188.38%上昇したが、過去1カ月では10.11%下落し、52週高値の738.88ドルを下回っている。200日移動平均は407.06ドルである。

世界のウェハー製造装置支出は、2025年の1157億ドルから2026年には16.9%増の過去最高1352億ドルに達する見通しで、メモリ向け装置は市場全体を上回る伸びを示す。そのうち300mm DRAM装置支出は29%増の370億ドル、300mm 3D NAND装置支出は28%増の140億ドルと予測される一方、ロジック、ファウンドリ、その他装置の支出は約842億ドルで最大のカテゴリーを占めるものの、伸びはわずか10.6%にとどまる。DRAMとNANDを合わせた510億ドルの装置支出は、サムスン電子、マイクロン・テクノロジー、SKハイニックスが最先端DRAM、高帯域幅メモリ、NAND、クリーンルーム、先端パッケージングへの投資を同時に拡大していることによって牽引されている。最も直接的な恩恵を受けるラムリサーチは、6月四半期の売上高が過去最高の67億2000万ドル、2026会計年度の売上高が約232億3000万ドルに達し、2025会計年度の184億4000万ドルから増加したと報告したほか、最近四半期配当を1株当たり0.26ドルから0.33ドルへ27%引き上げた。KLAは第4四半期の売上高が前年同期比約15%増の36億6000万ドル、2026会計年度の売上高が135億8000万ドル、GAAPベースの純利益が48億3000万ドルだったと報告した。ASMLは2026年第2四半期の売上高が93億ユーロ、売上総利益率が54%、純利益が29億ユーロだったと発表し、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの範囲に引き上げた。業界の主なリスクは最終的なメモリの過剰投資だが、現在の投資は先端製品、クリーンルーム、プロセス移行に集中している。

ASMLホールディングは、AI関連のチップ需要が製造の複雑さを高める中、サムスン電子とインテルとのHigh-NA EUV顧客連携を拡大している。火曜日、ASMLはHigh-NA EUVと先端半導体製造を巡るサムスンとの長年のパートナーシップを拡大し、同じ日に、より大きなフォーマットのマスクを含む将来の微細化ニーズに関するインテルとの協業も拡張した。インテルはすでにHigh-NAを量産に移行しており、インテル・ファウンドリのPanther Lake生産を支援し、一部の18A製品層で同技術を認定した。ASMLの第2四半期プレゼンテーションはこれを新たな準備完了のマイルストーンと評した。サムスンは、High-NA EUV向けの12インチフォトマスク基盤を開発する業界イニシアチブに参加し、2028年までにASMLのHigh-NA技術を将来のDRAM大量生産に導入する計画だ。2026年第1四半期に、High-NA基盤は50万枚を超えるウェハを処理し、稼働率は80%超を達成した。一方、ASMLは2026年に先端ファウンドリのロジック売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加し、EUV売上高が約45%成長すると見込んでいる。経営陣は依然として、High-NAがどのように、いつ大量生産に移行するかについて全顧客と協議することを想定しており、より広範な採用のペースは顧客の認定と製造上の判断にかかっている。

ASMLホールディングは、先端ロジックおよびメモリ製造におけるAI関連支出の加速を理由に、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロに、売上総利益率見通しを54%から56%に引き上げた。経営陣は、2026年に先端ファウンドリのロジック売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加し、極端紫外線売上高が約45%成長すると予想している。第2四半期までに、ASMLは2027年に必要なEUV注文をほぼすべて受注し、2028年分についてもすでに多くを受注しており、2027年の低開口数EUV能力を2026年の約65システムから約30%増強する計画で、深紫外線液浸能力も約130システムから同じ30%の拡張路線をたどる。第2四半期の営業キャッシュフローは17億ユーロに達し、フリーキャッシュフローは13億2000万ユーロであった一方、ASMLは約11億ユーロの自社株を買い戻した。株価は予想12カ月利益の31.5倍で取引されており、業界平均の23.7倍、セクター平均の20.7倍、S&P 500の20.0倍と比較される。ASMLのザックスランクは3（ホールド）である。

台湾積体電路製造（TSMC）はASMLホールディングと提携し、半導体業界の大型極端紫外線フォトマスクへの移行を推進する。両社は9月7日、カリフォルニア州モントレーで開催される年次SPIE BACUS会議を前に業界横断的な取り組みを立ち上げ、2031年までに12インチマスクのパイロットラインを構築し、2033年までに12インチHigh NAリソグラフィシステムが先端ノード生産に投入される道を開くことを目指す。High Numerical Aperture EUVは当初、現行の6インチマスクを用いた生産に採用されるが、より大型の12インチマスクへの移行により、半導体業界全体でファブの生産性が向上し、チップ製造コストが低下し、スティッチングの制約が解消されると期待されている。TSMCは2030年から先端ノード向けの大量生産にASMLのHigh NA技術を使用する計画で、ノードが進歩するにつれて、主にAIアプリケーションに必要なトランジスタアーキテクチャの複雑化により、より多くの層がHigh NA EUVを必要とすると予想している。別途、インテルファウンドリとASMLは、High NAが現在大量生産で使用されており、初期のツール認証とテスト、研究開発、およびコード名Panther Lakeの一部のインテルCore Ultraシリーズ3プロセッサの選択された層での量産を通じて、これまでに100万枚を超えるウェハが処理されたと述べた。

台湾積体電路製造（TSMC）は、8月の月次売上高が前年同月比53.3%増の5148億台湾ドル、すなわち163億ドルに達したと報告した。世界的なAIインフラ構築に伴う需要が殺到し、同社は対応に苦慮している。アナリストの平均予想では、今四半期の売上高は46.8%増となる見通しだ。エヌビディアやアップルの主要チップ製造を担う同社は、前例のないペースで新工場を建設しているにもかかわらず、需要に追いつけないと述べている。副共同運営責任者のクリフ・ホウ氏は今月、TSMCが国内外で約20の工場の建設と設備導入を進めようとしていると語った。過去の記録は同時に4、5棟の新設だった。ホウ氏によると、昨年末以降、半導体製造装置の需要はほぼ2倍に増えた。またTSMCは最近、ASMLホールディングと合意し、2030年からオランダ企業の最先端High NA極端紫外線リソグラフィ装置を量産に使用することを決めた。以前はコスト懸念から、1台4億ドルするこのシステムの導入を見送るとしていた。TSMCは7月、今年の設備投資と売上高の見通しを引き上げ、2026年の設備投資額が過去最高の600億ドルから640億ドルに達し、通年売上高が米ドルベースで40%をやや上回る伸びになると予想した。

IntelとASMLは、High-NA EUVリソグラフィを使用して100万枚以上のウェハを処理したと発表し、商業生産に向けた重要な一歩となった。この技術は、Intel 18Aで製造されるコードネームPanther LakeのIntel Core Ultraシリーズ3プロセッサの一部レイヤーに使用されており、両社は性能がNXEプラットフォームを使用してパターニングされた同等レイヤーを満たすか上回ると報告している。ASMLは2031年までに大型フォトマスクのパイロット運用を計画し、2033年までに量産対応技術を準備する予定で、TSMCやSamsungなどの主要顧客と協力している。Intelの2026年第2四半期報告では、売上高が161億ドルで前年比25%増となったが、ファウンドリ事業は依然として21億ドルの営業損失を計上し、外部顧客からの四半期売上高はわずか2億9300万ドルだった。このマイルストーンはHigh-NA採用への信頼を高めるが、Intelは製造の進展を収益性のある外部ファウンドリ事業に転換できることを証明する必要があり、ASMLは長期的に顧客採用を拡大するという課題に直面している。

Xanadu Quantum TechnologiesとASMLは、Xanaduのフォトニック量子ハードウェア向けに高度なリソグラフィプロセスを開発する協業を発表しました。この協業は、量子コンピューティングチップにおける光損失を低減し、実用規模の量子コンピューティングへの道筋を加速することを目的としています。このパートナーシップでは、リソグラフィの革新がパターニング制御と低損失フォトニック構造をどのように改善できるかを探求し、ラインエッジラフネスに起因する光損失という技術的課題に取り組みます。XanaduのCEOであるクリスチャン・ウィードブルック博士は、フォールトトレランスとエラー訂正の重要性を強調し、ASMLのスタン・バロン氏は次世代フォトニクスアプリケーションの支援への熱意を表明しました。この協業は、Xanaduがフォトニック量子技術を前進させ、半導体および量子コンピューティングエコシステムにおける地位を固める上での重要な一歩となります。

クアルコム、インテル、アムコア、ノヴァ、フォームファクターの株価は、午後の取引で上昇した。クアルコムがアマゾン・ウェブ・サービス（AWS）と複数世代にわたる製品協力を行い、カスタムAIデータセンターインフラを開発すると発表したためだ。一方、ASML、TSMC、インテルは次世代チップ製造で重要なマイルストーンを達成した。クアルコムとAWSの提携は、高性能推論とデータセンターのワークロード向けに、次世代のカスタムAIチップを共同設計することに焦点を当てており、AWSの内部ハードウェアエコシステムを強化し、運用コストを削減し、エネルギー効率を向上させることを目指している。同時に、ASMLとTSMCは、従来の6インチフォトマスクからより大きな12インチフォーマットへの移行を目指す共同イニシアチブを発表した。2031年までにパイロットラインを稼働させ、2033年までに本格生産を開始することを目標としており、これによりプリントフィールドが拡大し、製造コストが削減される。さらに、インテル・ファウンドリとASMLは、インテルがHigh NA EUV装置を使用してIntel 18Aノードで100万枚以上のウェーハを処理したことを確認した。これらの連携した進展により、2ナノメートル未満のチップ設計と次世代AIインフラに対する投資家の信頼が高まった。株価では、インテルが9.5%上昇し、アムコアとフォームファクターがそれぞれ6.3%上昇、ノヴァが3.7%上昇、クアルコムが3.3%上昇した。

オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬは８日、人工知能（ＡＩ）ブームによる需要急増に対応するため、オランダ国内で大規模な新生産拠点の建設に着手した。新プロジェクト「ＢＩＣノース」は、アイントホーフェン空港近くの約３５ヘクタールの未開発地に建設され、本社と主要生産拠点があるフェルトホーフェンから約７キロの場所に位置する。クリストフ・フーケ最高経営責任者（ＣＥＯ）は声明で「半導体業界からの世界的な需要拡大には、継続的な投資が必要だ」と述べた。この投資により、最終的に最大２万人分の就業スペースが増設され、２０２９年までの完成を目指す第１段階では、オフィス、物流施設、クリーンルームが整備される。ＡＳＭＬは新施設により、巨大な半導体露光装置をより迅速かつ効率的に組み立てることが可能になるとしている。

ASMLホールディングは火曜日、アイントホーフェンに35ヘクタールのキャンパスの建設を開始した。これは、ますます逼迫するEUV生産パイプラインを緩和することを目的としており、株価は約2%上昇して1,751.66ドルとなった。最初の開設は2029年を予定しており、少なくとも3,000人の従業員を受け入れ、完全に開発されたサイトは最終的に35万平方メートルにわたって2万人の職場を提供する可能性がある。中心となるのは、TWINSCANの材料、製造、設置業務を一つの屋根の下に統合する新しいフローファクトリーである。ASMLは第2四半期に86台の新しいリソグラフィシステムを出荷し、第1四半期から28.4%増加した。経営陣は2027年までに低NA EUV容量を30%増加させる目標を掲げている。しかし、キャンパスは今日のボトルネックを解決するには間に合わないだろう。既存の工場とサプライヤーは、さらに3年間の顧客コミットメントを担わなければならないからだ。

インテルは、高開口数極端紫外線（High-NA EUV）技術を用いたウェハー生産が100万枚のマイルストーンを達成し、株価は約7.6%上昇して103.07ドルとなり、時価総額は約370億ドル増加しました。同社とASMLは、レチクルステッチングによりHigh-NA装置を既存の6インチマスクと組み合わせられることを実証し、チップ設計者にとって高額な再設計を回避できる可能性があります。インテルは、High-NAで製造された特定のIntel 18A層が、従来のEUVシステムで製造された同等の層と同等以上の性能を発揮し、技術は限定されたPanther Lake生産に移行したと述べています。インテルの直近四半期の売上高は161億ドル、調整後フリーキャッシュフローは約84億ドルのマイナスでした。GuruFocusのGF Valueは31.96ドルで、現在の株価103.07ドルはその推定値を222.5%上回っており、収益性の高い外部ファウンドリ契約でプレミアムを正当化することの難しさを浮き彫りにしています。

インテルの株価は5%上昇し101ドルとなった。インテル・ファウンドリーとASMLが、High-NA EUV装置で100万枚以上のウェハーを処理したことを確認したためだ。これにはインテルのCore Ultraプロセッサー（コードネーム：パンサーレイク）の量産層も含まれており、このマイルストーンによりインテルは競合他社に数年先んじることになる。ASMLは3%上昇して1,773ドル、台湾積体電路製造（TSMC）も3%上昇して438ドルとなった。両社ともAI需要に牽引されている。サムスンは2028年までにDRAM向けにHigh-NA EUVを採用する計画で、TSMCは2030年までに先端ノード向けに採用する計画だ。一方、インテルの2026年第2四半期の売上高は25.4%増の161億3000万ドルとなり、15年ぶりの高い成長率を記録した。ASMLは2026年通年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの間に引き上げた。インテル・ファウンドリーの第2四半期の売上高は57億6500万ドルで、前年比31%増となったが、21億ドルの営業損失を計上した。別の要因として、トランプ大統領がソーシャルメディアに株価上昇を主張する投稿をしたことがフローに影響を与えた可能性があるが、アナリストはインテルの年初来172%の上昇はすでに強い楽観を反映していると警告している。

フランスの人工知能企業Mistralは、新たな株式調達で30億ドル（約4500億円）を調達し、同社の評価額は約210億ドル（約3兆1500億円）となった。これは欧州最大の民間テクノロジー調達ラウンドだと同社は述べている。この調達はPSGエクイティ、サムスン電子、EU支援のスケールアップ・ヨーロッパ・ファンドが主導し、サムスンと同ファンドは初の投資家として参加した。新規参加者にはブラックロック、アドベント、ルクセンブルク政府が含まれ、既存投資家のASML、NVIDIA、セールスフォースも参加した。この資金は、米国の大手企業と競争する中で、MistralのAIモデル開発とフロンティア研究を支援する。Mistralは20カ国で事業を展開し、エアバス、ASML、HSBCなど125以上の企業にサービスを提供しているが、その評価額はAnthropicやOpenAIなどの米国のリーダー企業には依然として及ばない。

ASMLホールディングは、台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子が同社のHigh NA EUVリソグラフィシステムを採用すると表明したことを受け、時間外取引で2.91%上昇した。このシステムは1台あたり約4億ドル（約400億円）する。コストに慎重だったTSMCは2030年からこのシステムを使用し、サムスンはメモリ生産向けに2028年から使用を開始する。これにより、サムスンはインテルに加わることになる。ブルームバーグのデータによると、TSMCだけでASMLの売上高の約16%を占めている。また、両社はフォトマスクを6インチ規格から12インチ版に移行することでも合意した。ASMLの最高技術責任者マルコ・ピーターズ氏は、この変更によりHigh NAのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCとASMLは2031年までに12インチマスクの試験ラインを計画しており、2033年までにHigh NAツールでの生産使用を目指す。

ASMLホールディングの次世代High-NA極端紫外線リソグラフィ技術が、主要な半導体メーカーの間で採用が進んでいる。インテルはすでに生産で使用しており、TSMCとサムスンも追随を準備している。この技術により、先端チップ上により小さく複雑な回路を印刷することが可能になり、AIプロセッサがより大型化・複雑化する中でますます重要になっている。インテルが最も先行しており、18Aプロセスの一部の層にHigh-NA EUVを採用している。一方、TSMCはこの10年後半に生産に導入する見込みで、サムスンもより広範な採用を準備している。ASMLは商業規模でEUVシステムを供給する唯一のメーカーであり、AI主導の半導体ブームにおいて独自の立場を築いている。現在の重要な課題は、TSMCとサムスンがHigh-NA EUVを試験から量産へと移行する速度である。

ASMLホールディングは、サムスン電子、台湾積体電路製造（TSMC）、インテルが同社の最新のHigh-NA極端紫外線リソグラフィ装置の導入を進めていると発表した。これにより、次世代AIチップの見通しが強化される。サムスンは2028年までにHigh-NAシステムをコンピュータメモリに使用する計画で、TSMCは2030年からこの技術を採用する。インテル・ファウンドリは引き続き量産で使用する。また、各社はASMLと協力し、6インチから12インチのフォトマスクへの移行を進めており、これにより生産性が向上し、コストが削減される可能性がある。ASMLの最高技術責任者であるマルコ・ピータース氏は、大型マスクによりHigh-NAマシンのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCの採用は特に重要であり、ブルームバーグのデータによると、TSMCはASMLの売上高の約16%を占めている。

ASMLホールディングN.V.は、2026年1月28日に発表した現在の自社株買い付けプログラムに基づく取引を報告しました。2026年8月31日から9月4日までの週に、同社は合計314,178株を買い戻しました。内訳は、8月31日に66,000株（加重平均価格1,468.54ユーロ）、9月1日に75,000株（1,441.05ユーロ）、9月2日に63,000株（1,436.69ユーロ）、9月3日に71,857株（1,420.11ユーロ）、9月4日に38,321株（1,449.59ユーロ）です。これらの買い付けの総額は453,108,563ユーロでした。この更新情報は、市場濫用規則に基づき公表されています。

ASMLは、先端半導体製造装置の需要増加を受け、2030年までに日本の従業員を約40%増やし、約700人にする計画です。オランダの半導体製造装置メーカーであるASMLは現在、日本に約500人の従業員を擁しています。これは、ASML Japan社長の藤原祥二郎氏が木曜日の記者会見で明らかにしたものです。この拡大には、2027年に2ナノメートルチップの生産開始を目指すRapidusへの支援が含まれており、ASMLはすでに北海道のエンジニアチームを24人から50人に増員しています。また、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本に第2工場を建設していることから、熊本でもASMLのスタッフが増える可能性があります。TSMCはソニーグループと提携し、2029年までにスマートフォン向けの先端イメージセンサーチップを生産する予定です。ASMLの日本での売上高は、2025年にNT$443億4000万（約14億米ドル）に達しました。顧客にはTSMC、Rapidus、マイクロン・テクノロジーの広島工場が含まれます。

ポッドキャスト「The Investing for Beginners Podcast」の有力投資家たちは、どのモデルが主導権を握っても勝てるAI関連株として、台湾積体電路製造、ASML、アマゾン ウェブ サービス、マイクロソフトのAzureを挙げた。TSMCは製造面の堀の深さで首位に立ち、2026年の米ドル建て売上高成長率は前年比40%をわずかに上回る見通しを示した。一方、ASMLのEUVリソグラフィ独占は2027年分までほぼ予約で埋まっている。AWSは18四半期ぶりの高成長となる36.7%増を記録し、Azureは6780億ドルの商業受注残高を背景に43%成長した。フロンティア系ラボのOpenAIとAnthropicは、非公開企業であり、競争力が予測不能なモデル競争の勝敗に左右されるため、「難しすぎる」部類に入れられた。