SCHMID Group N.V. Class A Ordinary Shares

SCHMIDの株価は金曜日の午後の取引で20%近く急騰した。先端チップメーカーがプロセッサにガラス基板の採用を検討しているとの報道を受けたものだ。この技術はチップに搭載できる高帯域メモリの量を増やし、AI処理の速度を高める可能性がある。SCHMIDの最高営業責任者ローランド・レッテンマイヤー氏は2026年第2四半期の決算説明会で、インテル、エヌビディア、AMDのサプライチェーンに連なる多くの企業が、平坦性、平滑性、誘電率、信号完全性の観点からガラスコア基板に注目しており、ドイツに本拠を置く同社が主要なサプライチェーン企業の大半と協力してガラスコア基板の実用化を進めていると述べた。ソウル経済新聞によると、エヌビディアの最高経営責任者ジェンスン・フアン氏は最近、SKグループ会長と会談し、次世代半導体へのガラス基板技術の採用について協議したほか、TSMCとも協議したと報じられている。SCHMIDはエレクトロニクス、太陽光発電、ガラス、エネルギーシステム向けのハイテク製造を専門としており、チップの速度を高め消費電力を削減する、より薄く平滑なパッケージ材料を提供するガラス基板ソリューションの開発を進めてきた。

SCHMIDグループN.V.は2026年第2四半期の売上高を2770万ユーロと発表し、通期の受注高見通しを従来の約1億1400万ユーロから1億2500万～1億5000万ユーロに引き上げた。同四半期の受注高は3070万ユーロで、7月7日に発表された3700万ユーロ超のリピート受注を含めると、年初来の累計受注高は8160万ユーロに達した。四半期末の受注残高は5480万ユーロだった。経営陣は2026年通期の売上高1億ユーロ超、EBITDAマージン12％超という見通しを据え置いた。

SCHMIDグループは、機関投資家を引受先とする優先転換社債の私募により2000万ドルを調達することで合意した。本社債の利率は年5%、償還期限は2029年1月14日で、投資契約に定める条件に従い同社の普通株式に転換可能である。調達資金は、受注拡大に伴う運転資金需要および中国における製造能力拡張に充当される予定である。