Foundry & Advanced Packaging

หุ้นของบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company แตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ระหว่างวันในวันจันทร์ หลังจากอีลอน มัสก์ ยืนยันว่ามีการเจรจาในขั้นต้นกับผู้ผลิตชิป รายนี้เกี่ยวกับความเป็นไปได้ในการร่วมมือกันในโครงการ Terafab ซึ่งเป็นโครงการเซมิคอนดักเตอร์ของเขา มัสก์ ตอบกลับบน X เมื่อสุดสัปดาห์ที่ผ่านมาต่อจดหมายข่าวของนักข่าวเทคโนโลยี ทิม คัลแพน ซึ่งเขียนว่า TSMC กำลังสำรวจแนวทางที่จะร่วมงานกับ Terafab เพื่อช่วยให้ผู้ผลิตชิปสตาร์ตอัป รายนี้เดินเครื่องโรงงานเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ในรัฐเท็กซัส โดยกล่าวว่า เป็นเพียงการหารือ แต่บางอย่างอาจเกิดขึ้นได้ Terafab เป็นแผนของมัสก์ ที่จะสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ขนาดยักษ์เพื่อรองรับเทสลา สเปซเอ็กซ์ และ xAI ผู้ผลิตชิปสัญชาติสหรัฐอย่างอินเทล ซึ่งเข้าร่วม Terafab เมื่อเดือนเมษายนที่ผ่านมา ปรับตัวลงราวร้อยละ 2 TSMC เป็นผู้รับจ้างผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดในโลก และธุรกิจเติบโตอย่างมากจากความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในปัญญาประดิษฐ์ โดยหุ้นปรับขึ้นราวร้อยละ 60 นับตั้งแต่ต้นปี ขณะที่บริษัทขยายกิจการในสหรัฐเพื่อผลิตชิปให้กับลูกค้าอย่างแอปเปิล เอ็นวิเดีย และเอเอ็มดี

จีเอฟ ซิเคียวริตีส์ คาดว่ายูไนเต็ด ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ จะมีกำไรต่อหุ้นที่แข็งแกร่งขึ้นในอีกสองปีข้างหน้า จากปัจจัยหนุนทั้งราคาและอัตรากำไรที่ปรับตัวดีขึ้น ซึ่งได้รับการสนับสนุนจากคำสั่งซื้อที่เพิ่มขึ้นจากลูกค้ารายสำคัญที่ช่วยผลักดันอัตราการใช้กำลังการผลิตของโรงงานรับจ้างผลิต นักวิเคราะห์ เจฟฟ์ ปู กล่าวว่า อัตราการใช้กำลังการผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วน่าจะแตะประมาณ 93% ภายในสิ้นปี 2569 จากปริมาณคำสั่งซื้อชิปไดรเวอร์แสดงผลที่แข็งแกร่งของโนวาเทค และซัมซุง แอลเอสไอ ที่กระบวนการ 22/28 นาโนเมตร และแมคของแอปเปิลที่กระบวนการ 55/65 นาโนเมตร โดยมีโอกาส upside จากเซ็นเซอร์ของโซนี่ ขณะที่อัตราการใช้กำลังการผลิตเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้วน่าจะแตะประมาณ 90% ภายในสิ้นปี 2569 และเต็มกำลังการผลิตภายในครึ่งหลังของปี 2570 จากอุปสงค์ที่ยังคงแข็งแกร่งสำหรับพีเอ็มไอซีสำหรับศูนย์ข้อมูล ไมโครคอนโทรลเลอร์ และหน่วยความจำแบบฝัง โมเมนตัมด้านราคาจะขยายตัวตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2569 สำหรับลูกค้าบางรายไปจนถึงครึ่งแรกของปี 2570 ในอัตรา 10-30% ทั้งเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วและ 8 นิ้ว และต่อไปถึงครึ่งหลังของปี 2570 ซึ่งยังอยู่ระหว่างการเจรจา บ่งชี้ถึงความชัดเจนที่ขยายไปถึงครึ่งหลังของปี 2570 จีเอฟ ซิเคียวริตีส์ ปรับเพิ่มคาดการณ์กำไรต่อหุ้นสำหรับปี 2569 และ 2570 ทั้งปีขึ้น 2% และ 8% ตามลำดับ และคงอันดับความน่าเชื่อถือระดับซื้อ โดยคาดว่ายูเอ็มซีจะเริ่มเข้าสู่ช่วงการเติบโตอีกระยะในปี 2571 เมื่อเปลี่ยนผ่านสู่โมเดลสินทรัพย์เบาในเทคโนโลยีฟินเฟตและโซลูชันออปติคัลแบบครบวงจร โดยมีอินเทล 2 นาโนเมตรเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญ อินเทอร์โพเซอร์และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงคาดว่าจะเริ่มสร้างรายได้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2570 โดยได้รับการสนับสนุนจากตัวเก็บประจุซิลิคอน ดีทีซี การเชื่อมแบบไฮบริด และการรวมตัวควบคุมเข้ากับการเชื่อม หุ้นยูเอ็มซีร่วงลง 8% ในการซื้อขายก่อนเปิดตลาดเมื่อวันจันทร์ แต่หุ้นพุ่งขึ้น 32% ในช่วงหนึ่งเดือนที่ผ่านมา และมากกว่า 230% นับตั้งแต่ต้นปี

Onto Innovation กลายเป็นผู้ได้ประโยชน์รายสำคัญจากวัฏจักรการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์เพื่อ AI โดยหุ้นพุ่งขึ้น 125.6% ในรอบหนึ่งปี ใกล้เคียงกับผลตอบแทน 125.7% ของกลุ่มอุตสาหกรรมนาโนเทคโนโลยีของ Zacks และแซงหน้าทั้งกลุ่มคอมพิวเตอร์และเทคโนโลยีของ Zacks และดัชนี S&P 500 ซึ่งปรับขึ้น 26% และ 15.5% ตามลำดับ บริษัทรายงานรายได้ไตรมาส 2 ที่ 343.1 ล้านดอลลาร์ ทำสถิติสูงสุด เพิ่มขึ้น 35.3% จากปีก่อน และเกือบ 18% จากไตรมาสก่อนหน้า โดยกำไรต่อหุ้นแบบไม่ตามหลักบัญชี GAAP อยู่ที่ 1.93 ดอลลาร์ เทียบกับ 1.25 ดอลลาร์ในปีก่อน ขณะที่งานในมือเกิน 1 พันล้านดอลลาร์เป็นครั้งแรก ฝ่ายบริหารปรับเพิ่มคาดการณ์รายได้ อัตรากำไร และกำไรต่อหุ้นสำหรับครึ่งหลังของปี 2026 โดยคาดรายได้ไตรมาส 3 ที่ 380 ถึง 400 ล้านดอลลาร์ และคาดว่าอัตรากำไรขั้นต้นจะขยายอีก 50 เบซิสพอยต์ในทั้งไตรมาส 3 และไตรมาส 4 โดยอัตรากำไรจากการดำเนินงานจะปรับดีขึ้น 200 เบซิสพอยต์เป็น 31.5-32.5% ในไตรมาส 3 และเกิน 33% ภายในสิ้นปี บริษัทยังปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของธุรกิจบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในปี 2026 เป็นอย่างน้อย 80% จากเดิมมากกว่า 50% และขณะนี้คาดว่ารายได้จากกลุ่มชิปโหนดขั้นสูงจะเติบโตมากกว่า 35% ในปี 2026 เพิ่มจากราว 25% โดยได้แรงหนุนจากแพลตฟอร์ม Dragonfly G5 และคำสั่งซื้อ Dragonfly มูลค่ากว่า 200 ล้านดอลลาร์จากผู้ให้บริการทดสอบและบรรจุชิปเพียงรายเดียว ซึ่งส่วนใหญ่จะส่งมอบในปี 2027 ในเดือนเมษายน 2026 Onto Innovation ตกลงเข้าซื้อหุ้น 27% ใน Rigaku Holdings ด้วยมูลค่าประมาณ 710 ล้านดอลลาร์ และปิดไตรมาส 2 ด้วยเงินสดและเงินลงทุนระยะสั้น 1.88 พันล้านดอลลาร์ แม้ความเสี่ยงจะรวมถึงการพึ่งพาลูกค้ารายใหญ่ โดยลูกค้า 4 รายคิดเป็น 57.3% ของรายได้ครึ่งแรกของปี 2026 และอัตราส่วนราคาต่อกำไรล่วงหน้าที่ 30.23 เท่า เทียบกับ 5.83 เท่าของกลุ่มอุตสาหกรรม

ราพิดัส ซึ่งมุ่งสู่การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงแบบ массจำนวนมาก ประกาศเมื่อวันที่ 5 ว่าตนจะร่วมมือกับบริษัทที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ 17 แห่งทั้งในและต่างประเทศ รวมถึงโตชิบา ผู้ที่ร่วมมือด้วย ได้แก่ โตชิบาอินฟอร์เมชันซิสเต็มส์ในเครือโตชิบา ไดนิปปอนพรินติง และท็อปปัน รวมถึงซินอปซิสและเคเดนซ์ดีไซน์ซิสเต็มส์ ซึ่งเป็นบริษัทออกแบบเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของสหรัฐฯ โดยมีเป้าหมายที่จะเสริมความแข็งแกร่งของระบบสนับสนุนตั้งแต่การออกแบบจนถึงการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงตามความต้องการของลูกค้า เพื่อนำไปสู่การรับคำสั่งซื้อ และในอนาคตจะร่วมมือกับพันธมิตรเพื่อสนับสนุนการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ของลูกค้า และเพิ่มการว่าจ้างผลิตให้กับราพิดัส

TSMC กำลังพิจารณาสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในรัฐเท็กซัส โดยคาดว่าจะเพิ่มเงินลงทุนอีกหลายหมื่นล้านดอลลาร์ ภายใต้แผนขยายธุรกิจผลิตชิปในสหรัฐฯ ที่ครอบคลุมการดำเนินงานหลายปี แหล่งข่าวระบุว่า โครงการในเท็กซัสนี้ครอบคลุมการก่อสร้างโรงงานผลิตชิปหลายโรงงาน และหากตัดสินใจลงทุนจริง โรงงานแต่ละแห่งจะมีต้นทุนอย่างน้อย 20,000 ล้านดอลลาร์ ก่อนหน้านี้ TSMC ให้คำมั่นว่าจะลงทุน 265,000 ล้านดอลลาร์ในรัฐแอริโซนา ซึ่งปัจจุบันกำลังก่อสร้างโรงงานหลายแห่งในพื้นที่ การลงทุนในเท็กซัสครั้งนี้ขึ้นอยู่กับดุลพินิจของรัฐบาลสหรัฐฯ ว่าจะขยายมาตรการเครดิตภาษีสำหรับการผลิตขั้นสูงซึ่งจะสิ้นสุดในช่วงปลายปีนี้ออกไปหรือไม่ โดยแผนดังกล่าวยังอยู่ในขั้นเริ่มต้นและยังไม่มีการเปิดเผยรายละเอียดอย่างเป็นทางการ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายสำคัญให้กับ Nvidia และ Apple โดยรายได้จากการผลิตแผ่นเวเฟอร์ในอเมริกาคิดเป็นสัดส่วนกว่า 75% ของรายได้จากธุรกิจดังกล่าวในปีนี้

Applied Materials ขยายความร่วมมือกับ BE Semiconductor Industries หรือที่รู้จักในชื่อ Besi เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูงสำหรับโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์ ส่งผลให้หุ้นของบริษัทปรับขึ้น 2.5% ในช่วงบ่าย ภายใต้ข้อตกลงนี้ Besi ได้เข้าร่วมศูนย์ EPIC ของบริษัทในฐานะพันธมิตรด้านนวัตกรรม โดยความร่วมมือมุ่งเน้นไปที่การย่อขนาดวงจรรวม 3 มิติรุ่นใหม่ การผสานรวมลอจิกและหน่วยความจำ โฟโตนิกส์ และสถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อระหว่างกัน ความร่วมมือที่ขยายออกไปนี้ต่อยอดเกินกว่าการเชื่อมต่อแบบไฮบริดบอนดิ้ง เพื่อพัฒนาสถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อใหม่ที่รองรับข้อกำหนดด้านการขยายขีดความสามารถของปัญญาประดิษฐ์ หลังจากปรับขึ้นในช่วงแรก หุ้นได้ชะลอลงมาอยู่ที่ 522.95 ดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 2.3% จากราคาปิดก่อนหน้า นับตั้งแต่ต้นปี Applied Materials ปรับขึ้น 94.5% แต่ที่ราคา 522.95 ดอลลาร์ต่อหุ้น ยังคงซื้อขายต่ำกว่าระดับสูงสุดในรอบ 52 สัปดาห์ที่ 723 ดอลลาร์เมื่อเดือนมิถุนายน 2569 อยู่ 27.7%

สหรัฐฯ กำลังทุ่มเงินหลายพันล้านดอลลาร์เข้าสู่การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ เพื่อลดการพึ่งพาไต้หวันสำหรับชิป AI ขั้นสูง โดยคำมั่นการลงทุนในสหรัฐฯ ของบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. แตะระดับ 2.65 แสนล้านดอลลาร์ แผนการขยายกิจการดังกล่าวรวมถึงโรงงานผลิตชิปตรรกะหกแห่ง โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสองแห่ง และศูนย์วิจัยและพัฒนาในรัฐแอริโซนา และ TSMC ระบุว่าประมาณ 30% ของกำลังการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรและเล็กกว่านั้นอาจตั้งอยู่ในรัฐนี้ในที่สุด นายเชย์ โบโลอร์ หัวหน้านักกลยุทธ์ตลาดของ Futurum Equities เตือนว่าการขยายการผลิตภายในประเทศไม่ได้หมายความว่าสหรัฐฯ จะทดแทนไต้หวันได้อย่างสมบูรณ์ โดยเขามองว่าการสร้างกำลังการผลิตในสหรัฐฯ เป็นการป้องกันความเสี่ยงเชิงกลยุทธ์มากกว่าการทดแทนที่แท้จริง และชี้ว่าแม้แต่ชิปที่ผลิตในแอริโซนาก็อาจยังต้องพึ่งพาโรงงานในเอเชียสำหรับบางขั้นตอนของกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสุดท้าย โบโลอร์กล่าวว่าวอชิงตันกำลังให้ความสำคัญกับขีดความสามารถที่หากหยุดชะงักจะส่งผลกระทบรุนแรงที่สุด รวมถึงชิปตรรกะขั้นสูง การบรรจุภัณฑ์ และกำลังการผลิตภายในประเทศเพื่อรองรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่สำคัญ ขณะที่ไต้หวันคาดว่าจะยังคงเป็นศูนย์กลางของการวิจัยและการผลิตชิปที่ล้ำสมัยที่สุด อนึ่ง ในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอของสหรัฐฯ ที่จะย้ายห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ 40% ไปยังอเมริกา โดยหัวหน้าคณะเจรจาภาษีของไทเปเรียกแผนดังกล่าวว่าเป็นไปไม่ได้

แอปพลิเคด แมทีเรียลส์ ได้เข้าสู่ความร่วมมือด้านการวิจัยและพัฒนาครั้งสำคัญกับ KIOXIA โดยมุ่งเน้นหน่วยความจำรุ่นใหม่สำหรับงานด้าน AI ณ ศูนย์ EPIC แห่งใหม่ของแอปพลิเคด แมทีเรียลส์ ซึ่งมีมูลค่า 5 พันล้านดอลลาร์ ความร่วมมือนี้มุ่งเป้าไปที่โครงสร้างเซลล์หน่วยความจำ การซ้อนชิปหลายชั้น และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โดยทั้งสองบริษัททำงานร่วมกันเพื่อปรับปรุงความสามารถในการผลิตและความหนาแน่นของเทคโนโลยีหน่วยความจำในอนาคตที่ออกแบบมาสำหรับสถาปัตยกรรมชิปที่เน้น AI พันธมิตรกับ KIOXIA ที่ศูนย์ EPIC เป็นเพียงส่วนหนึ่งของการเปลี่ยนแปลงที่เกิดขึ้นรอบความทะเยอทะยานด้านหน่วยความจำสำหรับ AI ของแอปพลิเคด แมทีเรียลส์ แอปพลิเคด แมทีเรียลส์ สร้างเครื่องมือ ซอฟต์แวร์ และบริการที่ผู้ผลิตชิปใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในระดับอุตสาหกรรม และความร่วมมือกับ KIOXIA เชื่อมโยงโดยตรงกับบทบาทของบริษัทในการจัดหาอุปกรณ์การผลิตหลักสำหรับหน่วยความจำและอุปกรณ์ที่เน้น AI ทั่วสหรัฐอเมริกา เอเชีย และยุโรป จุดข้อมูลสำคัญที่ต้องจับตาคือความรวดเร็วในการเปลี่ยนโครงการของศูนย์ EPIC ร่วมกับ KIOXIA ให้กลายเป็นเครื่องมือการผลิตและสัญญาบริการ เมื่อโรงงานแห่งนี้เริ่มดำเนินงานภายในปีนี้

สายการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เชิงพาณิชย์สายแรกของจีน ซึ่งเป็นโครงการระยะที่สองของแพลตฟอร์มนำร่องบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงซิงเฉินเทคโนโลยี ได้เปิดเดินเครื่องอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 30 กันยายน โดยเวเฟอร์ล็อตแรกได้ออกจากสายการผลิตสำเร็จแล้ว ซิงเฉินเทคโนโลยีมีสำนักงานใหญ่อยู่ที่อู่ฮั่น ก่อตั้งขึ้นโดยห้องปฏิบัติการเจียงเฉิงแห่งมณฑลหูเป่ย มุ่งเน้นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D สำหรับวงจรรวม และเป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัทในจีนที่มีความสามารถครบวงจรทั้งการวิจัยพัฒนาและการผลิตเชิงพาณิชย์ด้านการรวมระบบต่างชนิด 3D การซ้อนชิปอย่างแม่นยำ และกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิปหลายมิติ แพลตฟอร์มทดลองบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแบบครบวงจรของบริษัทเริ่มก่อสร้างในปี 2024 โดยระยะที่หนึ่งและระยะที่สองมีเงินลงทุนรวมกว่า 7 พันล้านหยวน ซึ่งระยะที่หนึ่งได้เปิดเดินเครื่องแล้วและช่วยสนับสนุนชิปประสิทธิภาพสูงเกือบ 30 รุ่นให้ผ่านการทดลองผลิต และให้บริการตรวจสอบรับรองแก่อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ในประเทศ 35 รายการและวัสดุเฉพาะทาง 11 ประเภท ส่วนโครงการระยะที่สองที่เปิดเดินเครื่องครั้งนี้เริ่มก่อสร้างในเดือนตุลาคม 2025 โดยต่อยอดจากแพลตฟอร์มกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เดิมเพื่อเพิ่มขีดความสามารถด้าน 2.5D ให้สมบูรณ์ยิ่งขึ้น ตามแผนจะเดินเครื่องเต็มกำลังการผลิตในไตรมาสแรกของปี 2027 มีกำลังผลิตเวเฟอร์ 20,000 แผ่นต่อเดือน รองรับการทดลองผลิตและการผลิตเสี่ยงของชิป 40 ถึง 50 รุ่นพร้อมกัน รวมถึงการตรวจสอบรับรองอุปกรณ์และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ 30 ถึง 40 ชุด เมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา ซิงเฉินเทคโนโลยีระดมทุนรอบเอได้เกือบ 5 พันล้านหยวน โดยเป็นเงินลงทุนจากผู้ถือหุ้นรายใหม่ 4.5 พันล้านหยวน ทำสถิติสูงสุดใหม่ของการระดมทุนรอบเดียวในภาคบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงวงจรรวมของจีนในปี 2026 นักลงทุนประกอบด้วยเกาหลิงเวนเจอร์ส เซควอยาไชน่า จุนเหลียนแคปิตอล ซีไอซีซีแคปิตอล จ้าวหยินอินเวสต์เมนต์ และเซินเจิ้นแคปิตอลกรุ๊ป จิงเช่ออิเล็กทรอนิกส์เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่อันดับสองของซิงเฉินเทคโนโลยี โดยถือหุ้นล่าสุดประมาณร้อยละ 16.9842 บริษัทได้รุกเข้าสู่ภาคบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเซมิคอนดักเตอร์ผ่านการถือหุ้นในซิงเฉินเทคโนโลยี และกำลังขยายจากอุปกรณ์ตรวจวัดกระบวนการหน้างานไปสู่ห่วงโซ่อุตสาหกรรมการผลิตและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

เวลส์ฟาร์โกกล่าวว่าบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ทุนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์อาจเป็นผู้ได้รับประโยชน์รายใหญ่ที่สุดในระยะใกล้นี้จากการที่ TSMC อาจขยายการผลิตชิป 2 นาโนเมตร นักวิเคราะห์ โจ ควอโทรชี เขียนว่ารายงานเกี่ยวกับการเพิ่มกำลังการผลิตที่เป็นไปได้นี้ควรถูกมองว่าเป็นโอกาสเชิงบวกที่อาจเพิ่มขึ้นสำหรับบริษัทอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ แม้ว่าระยะเวลา ขนาด และรายละเอียดของโหนดยังไม่ได้รับการยืนยัน การสร้างกำลังการผลิต 2 นาโนเมตรเพิ่มเติมจะต้องใช้จ่ายอย่างมีนัยสำคัญกับอุปกรณ์การพิมพ์หิน การเคลือบฟิล์ม การกัด และการตรวจสอบ ซึ่งจะเพิ่มความต้องการอีกระดับหนึ่งสำหรับซัพพลายเออร์ที่สนับสนุนโรงงานของ TSMC ควอโทรชีชี้ว่าพื้นที่ที่เรียกว่า Silicon Prairie เป็นทำเลที่สมเหตุสมผลสำหรับวิทยาเขตแห่งที่สองในสหรัฐฯ โดยอ้างถึงการดำเนินงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่มีอยู่แล้วในเท็กซัสของ Texas Instruments, Samsung, Coherent และ Terafab รวมถึงศูนย์บริการออกแบบของ TSMC ในออสติน ลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC สำหรับกระบวนการ 2 นาโนเมตร ได้แก่ Apple, Nvidia, AMD และ Qualcomm โดยคาดว่า Google, Broadcom, Marvell, Amazon และ OpenAI ก็จะใช้กระบวนการขั้นสูงนี้เช่นกัน

รัฐบาลญี่ปุ่นคงการประเมินพื้นฐานในรายงานเศรษฐกิจประจำเดือนกันยายนว่าเศรษฐกิจ "กำลังฟื้นตัวแบบค่อยเป็นค่อยไป" โดยยังคงถ้อยคำที่ระบุว่า "จำเป็นต้องจับตาผลกระทบจากสถานการณ์ตะวันออกกลางและภัยธรรมชาติ" เช่นเดียวกับเดือนก่อน และยังคงจับตาความเสี่ยงที่ราคาน้ำมันดิบและราคาสินค้านำเข้าที่พุ่งสูงจะซ้ำเติมการไหลออกของรายได้ ตลอดจนผลกระทบของภัยธรรมชาติต่อห่วงโซ่อุปทานยานยนต์ เป็นต้น ในการประเมินรายรายการนั้น รัฐบาลปรับเพิ่มการประเมินการผลิตจาก "ทรงตัว" ในเดือนก่อนเป็น "เมื่อมองโดยรวมแล้วมีสัญญาณของการฟื้นตัว" สะท้อนการเพิ่มขึ้นของเครื่องจักรเพื่อการผลิต เช่น เครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ท่ามกลางกระแสความนิยมปัญญาประดิษฐ์ทั่วโลก ขณะที่ดุลการค้าและบริการถูกปรับจาก "โดยรวมสมดุล" เป็น "ขาดดุล" โดยมีสาเหตุหลักจากต้นทุนนำเข้าที่เพิ่มขึ้นตามราคาจัดหาน้ำมันดิบที่สูงขึ้น ส่วนงานก่อสร้างสาธารณะถูกปรับลดจาก "ขยายตัวแข็งแกร่ง" เป็น "ขยายตัวมั่นคง" โดยอธิบายว่าเป็นเพราะผลของการใช้จ่ายงบประมาณเพิ่มเติมประจำปีงบประมาณ 2025 เริ่มคลายลงแล้ว สำหรับการบริโภคภาคครัวเรือนและการลงทุนภาคเอกชนซึ่งเป็นเสาหลักของอุปสงค์ในประเทศ ยังคงการประเมินว่า "มีสัญญาณของการฟื้นตัว" และ "กำลังฟื้นตัว" ตามลำดับ และสำหรับแนวโน้มข้างหน้าก็ยังคงถ้อยคำที่ว่าการปรับตัวดีขึ้นของสภาพการจ้างงานและรายได้ ตลอดจนผลของมาตรการนโยบายต่างๆ จะช่วยหนุนการฟื้นตัวแบบค่อยเป็นค่อยไป โดยระบุว่าจำเป็นต้องระมัดระวังสถานการณ์ตะวันออกกลาง ผลกระทบจากภัยธรรมชาติ และความผันผวนของตลาดการเงินและตลาดทุน

บริษัทหลักทรัพย์ เกียรตินาคินภัทร จำกัด (มหาชน) หรือ KKPS ออกบทวิเคราะห์วันที่ 29 กันยายน 2569 แนะนำ "ซื้อ" หุ้น บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน) หรือ KCE ราคาเป้าหมาย 104 บาท และคงคำแนะนำ "ซื้อ" บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (มหาชน) หรือ HANA พร้อมปรับราคาเป้าหมายขึ้นเป็น 61 บาท จากเดิม 42 บาท โดยมองว่าทั้งสองบริษัทกำลังเข้าสู่รอบการเติบโตใหม่จากการฟื้นตัวของธุรกิจหลักและโอกาสจากธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับปัญญาประดิษฐ์ หรือ AI สำหรับ KCE ฝ่ายวิจัยมองว่ากำลังเข้าสู่วัฏจักรขาขึ้นของธุรกิจแผงวงจรพิมพ์ หรือ PCB โดยคาดกำไรปกติต่อหุ้นจะเติบโตประมาณ 95% ในปี 2569 และ 110% ในปี 2570 ซึ่งสูงกว่าค่าเฉลี่ยของตลาดประมาณ 69% และคาดกำไรสุทธิส่วนของบริษัทหลังปรับรายการพิเศษอยู่ที่ประมาณ 1,529 ล้านบาทในปี 2569 ก่อนเพิ่มเป็น 3,212 ล้านบาทในปี 2570 และ 4,174 ล้านบาทในปี 2571 โดยธุรกิจ Communication โดยเฉพาะ PCB สำหรับดาวเทียมวงโคจรต่ำ หรือ LEO Satellite คาดว่าจะมีสัดส่วนรายได้เพิ่มเป็นประมาณ 16% ของรายได้ PCB ในปี 2570 และ 30% ในปี 2571 ส่วน HANA KKPS ปรับเพิ่มประมาณการกำไรปี 2569 และ 2570 ขึ้น 8% และ 31% ตามลำดับ คาดกำไรเติบโตประมาณ 20% ในปี 2569 และ 53% ในปี 2570 โดยมีแรงหนุนจากอัตราการใช้กำลังการผลิตในธุรกิจ OSAT ที่จังหวัดพระนครศรีอยุธยา ซึ่งเพิ่มขึ้นเป็น 62% จาก 55% และคาดกำไรสุทธิส่วนของบริษัทหลังปรับรายการพิเศษอยู่ที่ประมาณ 999 ล้านบาทในปี 2569 ก่อนเพิ่มเป็น 1,533 ล้านบาทในปี 2570 และ 1,780 ล้านบาทในปี 2571 ขณะที่ 2 ใน 3 โครงการ AI ของ HANA ได้แก่ Phononic TEC และ High-density PCBA เริ่มเข้าสู่ช่วงเพิ่มกำลังการผลิต และคาดว่าจะสร้างรายได้รวมประมาณ 2.5-3.5 พันล้านบาทในปี 2570

บริษัท ASE Technology Holding Co., Ltd. รายงานรายได้สุทธิรวมประจำเดือนสิงหาคม 2026 อยู่ที่ 2.56 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือ 82.25 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 34.6% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อนในรูปดอลลาร์สหรัฐ ธุรกิจหลักด้านการประกอบ การทดสอบ และวัสดุ หรือที่รู้จักในชื่อ ATM เป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตครั้งนี้ ด้วยรายได้ 1.59 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือ 51.29 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 41.4% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน โมเมนตัมรายเดือนนี้ต่อยอดจากผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2026 ซึ่งรายได้สุทธิอยู่ที่ 191,064 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 26.7% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน และกำไรสุทธิที่เป็นส่วนของผู้ถือหุ้นบริษัทแม่พุ่งขึ้นเป็น 21,068 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน ในไตรมาสดังกล่าว รายได้ของ ATM อยู่ที่ 126,148 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 36.3% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน โดยอัตรากำไรขั้นต้นขยายตัว 130 เบซิสพอยต์เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้าเป็น 27.3% และอัตรากำไรจากการดำเนินงานขยายตัวเป็น 15.7% หุ้นของ ASE ปรับขึ้น 3.74% ในวันที่ประกาศรายได้เดือนสิงหาคม

บริษัท อู๋ซี อินดัสทรี ดีเวลลอปเมนท์ กรุ๊ป จำกัด ได้ออกพันธบัตรนวัตกรรมเทคโนโลยี “การ攻克เทคโนโลยีหลัก” ชุดแรกของประเทศภายใต้ชื่อ “26 ซีฉ่าน K2” บนตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้ มูลค่ารวม 600 ล้านหยวน อายุ 3 ปี อัตราดอกเบี้ยหน้าตั๋วร้อยละ 1.58 เงินที่ระดมได้จากพันธบัตรชุดนี้จะนำไปลงทุนเฉพาะในโครงการก่อสร้างหัวหง FAB9B ซึ่งจะสร้างสายการผลิตเวเฟอร์กระบวนการพิเศษขนาด 12 นิ้ว กำลังการผลิตตามแผน 55,000 แผ่นต่อเดือน เป็นกำลังการผลิตชิประดับยานยนต์และอุตสาหกรรมขั้นสูงที่หายากในประเทศปัจจุบัน โดยมุ่งเน้นการวาง布局ในเซกเมนต์ย่อย เช่น หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน อุปกรณ์กำลัง และชิปแอนะล็อก พร้อมทั้งดำเนินการ攻克เทคโนโลยีหลักในสาขาสำคัญ เช่น กระบวนการชิปความถี่วิทยุบลูทูธ กระบวนการขับเคลื่อนไฟฟ้าแรงสูงรุ่นใหม่ และกระบวนการแฟลชแบบฝังตัว หลังจากโครงการแล้วเสร็จ จะช่วยเติมเต็มจุดอ่อนด้านอุปทานของชิปกระบวนการพิเศษระดับไฮเอนด์ในประเทศ และยกระดับความสามารถในการพึ่งพาตนเองและควบคุมชิปสำคัญได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา กลุ่มอุตสาหกรรมอู๋ซีได้ดำเนินโครงการออกพันธบัตรชุดแรกหลายรายการ เช่น “พันธบัตรเฉพาะสำหรับอุตสาหกรรมอวกาศ” และ “พันธบัตรนวัตกรรมเทคโนโลยีคอมพิวติ้งอินเมโมรี” จนถึงปัจจุบัน มียอดออกพันธบัตรบริษัทนวัตกรรมเทคโนโลยีสะสม 8,000 ล้านหยวน อยู่ในอันดับหนึ่งของอู๋ซีและอันดับสองของมณฑลเจียงซู และประสบความสำเร็จในการลงทุนในโครงการเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น เซิ่งเหอจิงเวย จื้อผู่ จีจื้อเจีย-ดับเบิลยู และเยว่เจียง กลุ่มอุตสาหกรรมอู๋ซีระบุว่า ในขั้นต่อไปจะคว้าโอกาสในตลาดทุนอย่างใกล้ชิด เดินหน้าขับเคลื่อนบทบาทนำของทุนอดทน ทุนระยะยาว และทุนเชิงกลยุทธ์อย่างต่อเนื่อง ลงลึกในสาขาสำคัญ เช่น วงจรรวม ปัญญาประดิษฐ์ และอวกาศเชิงพาณิชย์ เพื่อเติมพลังขับเคลื่อนใหม่ให้กับการสร้างอู๋ซีเป็นเมืองนวัตกรรมเทคโนโลยีอุตสาหกรรม

Taiwan Semiconductor Manufacturing ขยายความร่วมมือด้านการออกแบบชิปกับ Synopsys เสริมเครื่องมือที่ลูกค้าสามารถใช้ในการออกแบบชิปสำหรับกระบวนการ A14 ที่กำลังจะมาถึงของ TSMC การประกาศเมื่อวันที่ 23 กันยายนครอบคลุมการออกแบบที่ใช้ AI ช่วย การจัดวางชิปเล็ตแบบอัตโนมัติ การวิเคราะห์พลังงานสำหรับการบรรจุขั้นสูง และการตรวจสอบสำหรับเลนส์ร่วมแพ็กเกจ ขณะที่ Synopsys ยังรายงานความคืบหน้าด้านอินเทอร์เฟซสำหรับ HBM4, PCIe 7.0 และอีเทอร์เน็ต TSMC กำหนดการผลิตจำนวนมากของ A14 ไว้ในปี 2028 หุ้นที่จดทะเบียนในสหรัฐปรับตัวลงราว 0.9% มาอยู่ที่ 446.57 ดอลลาร์ เมื่อเวลา 11.48 น. ตามเวลาตะวันออกของวันที่ 28 กันยายน ซึ่งสูงกว่ามูลค่าตาม GF Value ที่ 363.69 ดอลลาร์อยู่ 22.79% เครื่องมือออกแบบที่ดีขึ้นอาจช่วยให้ลูกค้าเตรียมชิปได้เร็วขึ้น แต่ไม่ได้ гаранยอดคำสั่งซื้อ และนักลงทุนยังต้องเห็นการออกแบบของลูกค้าผลิตออกมาจริง มีอัตราผลผลิตที่ดี และโรงงานเดินเครื่องเต็มกำลัง

โทมัส แชมเปียน นักวิเคราะห์จากไพเพอร์ แสนด์เลอร์ คาดการณ์ว่าธุรกิจชิปภายนอกที่กูเกิลเพิ่งเปิดเผยจะสร้างรายได้จากฮาร์ดแวร์ TPU ถึง 1.04 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2028 ซึ่งเป็นตัวเลขที่บริษัทระบุว่าตลาดโดยรวมยังไม่ได้สะท้อนไว้ในราคา แชมเปียนเผยแพร่บทวิเคราะห์นี้หลังจากกูเกิลเปิดเผยยอดขายฮาร์ดแวร์ภายนอกเป็นครั้งแรกในรายงานผลประกอบการไตรมาสที่สองของปี 2026 ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญที่ทำให้ต้องประเมินโอกาสทางรายได้นี้ใหม่อย่างเป็นทางการ โมเดลของบริษัทคาดว่ายอดขาย TPU จะเพิ่มขึ้นจากประมาณ 8 พันล้านดอลลาร์ในปี 2026 หรือราว 240,000 ชิป เป็น 5.1 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2027 หรือประมาณ 2.4 ล้านชิป และจากนั้นเป็น 1.04 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2028 โดยอิงกับการขยายศูนย์ข้อมูลและกำลังการผลิตไฟฟ้าที่จะแตะ 3 กิกะวัตต์ของกำลังการผลิตที่ใช้งานต่อเนื่องภายในสิ้นปี 2027 และ 6 กิกะวัตต์ภายในสิ้นปี 2028 ไพเพอร์ แสนด์เลอร์ ปรับเพิ่มราคาเป้าหมายของอัลฟาเบทเป็น 400 ดอลลาร์จาก 395 ดอลลาร์ และย้ำคำแนะนำให้ลงทุนเกินน้ำหนัก โดยประมาณการรายได้จากคลาวด์ในปี 2027 และ 2028 อยู่สูงกว่าฉันทามติ 15% และ 17% ตามลำดับ และประมาณการกำไรก่อนดอกเบี้ยและภาษีจากคลาวด์สูงกว่าฉันทามติ 18-19% แชมเปียนยังชี้ว่าประมาณการเหล่านี้อาจยังอนุรักษ์นิยมเกินไป โดยระบุว่าผู้บริหารของบรอดคอมเพิ่งกล่าวถึงความต้องการของแอนโทรปิกที่ 5 กิกะวัตต์ในปี 2027 และ 10 กิกะวัตต์ในปี 2028 ซึ่งไพเพอร์ แสนด์เลอร์ประเมินว่าจะคิดเป็นรายได้ 1.05 แสนล้านดอลลาร์และ 2.1 แสนล้านดอลลาร์หากกำลังการผลิตดังกล่าวเกิดขึ้นจริง

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing กำลังขยายการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรเร็วกว่าที่คาดไว้เดิม เนื่องจากลูกค้ารายใหญ่เพิ่มคำสั่งซื้อเทคโนโลยีใหม่นี้ บริษัทอาจมีผลผลิตชิป 2 นาโนเมตรประมาณ 120,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 เทียบกับประมาณการเดิมที่ 90,000 ถึง 100,000 เวเฟอร์ ตามรายงานของสำนักข่าว EDN ของไต้หวัน มีรายงานว่า Apple, Nvidia, Advanced Micro Devices, Qualcomm และ MediaTek กำลังเพิ่มคำสั่งซื้อชิป 2 นาโนเมตรขึ้นร้อยละ 10 ถึง 20 ซึ่งช่วยให้ TSMC มองเห็นแนวโน้มความต้องการได้ชัดเจนขึ้น ขณะที่ลูกค้าเตรียมพร้อมสำหรับโปรเซสเซอร์และตัวเร่งปัญญาประดิษฐ์รุ่นใหม่ ในไตรมาสที่สอง ชิป 2 นาโนเมตรคิดเป็นร้อยละ 3 ของรายได้จากเวเฟอร์ของ TSMC ขณะที่เทคโนโลยี 7 นาโนเมตรและต่ำกว่าคิดเป็นร้อยละ 77 และกลุ่มคอมพิวติ้งประสิทธิภาพสูงคิดเป็นร้อยละ 66 ของรายได้ เพิ่มขึ้นจากร้อยละ 60 ในปีก่อนหน้า TSMC คาดการณ์การเติบโตของกำลังการผลิตชิป 2 นาโนเมตรในปี 2026 ขณะที่เร่งเดินเครื่องโรงงานหลายแห่งในไต้หวัน

นักวิเคราะห์ของเจพีมอร์แกนระบุเมื่อวันที่ 28 ว่าการปรับฐานของการซื้อขายหุ้นที่เกี่ยวข้องกับเอไอทั่วโลกในช่วงที่ผ่านมาทำให้สถานะการถือครองของนักลงทุนดีขึ้น และระดับการประเมินมูลค่าก็มีความน่าสนใจมากขึ้น ซึ่งอาจจูงใจให้นักลงทุนกลับเข้าลงทุนอีกครั้ง โดยเฉพาะในหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ รายงานระบุว่าแม้หุ้นเทคโนโลยีอาจไม่กลับไปสู่ระดับความสำเร็จในอดีต แต่ภาพรวมพื้นฐานยังเป็นบวก และยังมีโอกาสลงทุนอีกมากภายในกลุ่มธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับเอไอ ขณะที่สถานะการถือครองของนักลงทุนในด้านเอไอได้รับการปรับให้เป็นระเบียบและระดับการประเมินมูลค่าในเกือบทุกกลุ่มลดลงอย่างมีนัยสำคัญ การใช้จ่ายด้านทุนมีแนวโน้มยังคงแข็งแกร่งต่อไปแม้จะมีความกังวลเรื่องการชะลอตัวในช่วงที่ผ่านมา สำหรับหุ้นเซมิคอนดักเตอร์นั้น เจพีมอร์แกนคงมุมมองเชิงบวกโดยให้เหตุผลจากปัจจัยพื้นฐานที่แข็งแกร่ง ราคาที่มีแนวโน้มปรับขึ้นไปจนถึงปี 2027 และภาวะอุปสงค์เกินอุปทานที่คาดว่าจะดำเนินต่อไปจนถึงปี 2028 ส่วนหุ้นกลุ่มซอฟต์แวร์ยังคงรักษาท่าทีระมัดระวัง โดยประเมินว่าการเติบโตของเอไอยังทำให้แนวโน้มระยะยาวของกลุ่มนี้ไม่ชัดเจน

คณะกรรมการพัฒนาเศรษฐกิจสิงคโปร์ (EDB) เปิดเผยเมื่อวันที่ 28 ก.ย. ว่า ผลผลิตภาคการผลิตของสิงคโปร์ในเดือนส.ค. พุ่งขึ้น 15.4% เมื่อเทียบรายปี โดยได้แรงหนุนจากการเติบโตในวงกว้างของกลุ่มอุตสาหกรรมส่วนใหญ่ เมื่อปรับตามฤดูกาลแล้ว ผลผลิตภาคการผลิตเดือนส.ค. ลดลง 0.5% เมื่อเทียบรายเดือน รายงานระบุว่าผลผลิตในอุตสาหกรรมเกือบทุกภาคส่วนปรับตัวเพิ่มขึ้นเมื่อเทียบรายปี ยกเว้นกลุ่มเคมีภัณฑ์ โดยกลุ่มวิศวกรรมพรีซิชันทะยานขึ้น 33.9% จากแรงหนุนหลักของการผลิตเครื่องจักรและอุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ขณะที่กลุ่มอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มขึ้น 28.5% จากความแข็งแกร่งของการผลิตเซิร์ฟเวอร์และผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง เซมิคอนดักเตอร์ และอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล ท่ามกลางอุปสงค์ที่แข็งแกร่งเกี่ยวกับปัญญาประดิษฐ์ ด้านกลุ่มวิศวกรรมการขนส่งขยายตัว 9.5% นำโดยหมวดยานยนต์ทางบกและอากาศยาน ส่วนกลุ่มอุตสาหกรรมการผลิตทั่วไปขยายตัว 1.5% และกลุ่มการผลิตชีวการแพทย์ขยับขึ้น 0.4% สำหรับกลุ่มเคมีภัณฑ์เป็นเพียงกลุ่มเดียวที่ปรับตัวลดลง โดยผลผลิตร่วงลง 12.7% ซึ่งถูกกดดันจากหมวดปิโตรเลียมและปิโตรเคมี

ศูนย์วิจัยกสิกรไทย ยังคงประมาณการภาพรวมการส่งออกไทยในปี 69 อยู่ที่ 14% โดยมองว่าแนวโน้มการส่งออกในช่วงที่เหลือของปีจะชะลอลง และยังมีลักษณะการเติบโตที่ไม่เท่าเทียมแบบ K-shaped โดยคาดว่าสินค้าอิเล็กทรอนิกส์จะยังเป็นปัจจัยขับเคลื่อนที่สำคัญ ตามความต้องการสินค้าที่เกี่ยวเนื่องกับ AI และ Data Center ของโลก และมาตรการการค้าของสหรัฐฯ ที่คาดว่าจะยังไม่รวมสินค้าส่งออกสำคัญอย่างชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อย่างไรก็ดี อัตราการเติบโตของการส่งออกสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ในช่วงที่เหลือของปีคาดว่าจะชะลอลงจาก 55.5%YoY ในช่วง 8 เดือนแรก หลังเร่งส่งออกสูงไปก่อนหน้านี้ สำหรับการส่งออกไทยเดือน ส.ค. 69 ขยายตัวเร่งขึ้นที่ 24.3%YoY สูงสุดในรอบ 56 เดือน โดยการส่งออกสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ยังขยายตัว 54.2%YoY คิดเป็น Contribution to export growth 11.5% และการส่งออกอิเล็กทรอนิกส์ไปสหรัฐฯ ซึ่งมีสัดส่วน 46% ของการส่งออกอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด ยังขยายตัว 64.6%YoY ส่วนการส่งออกทองคำยังไม่ได้ขึ้นรูปกลับมาขยายตัว 112.5%YoY คิดเป็น Contribution to export growth 4.5% หลังติดลบ 2 เดือนติดต่อกัน หากหักทองคำ การส่งออกไทยจะขยายตัว 20.6%YoY ทั้งนี้ ศูนย์วิจัยกสิกรไทยเตือนว่ามาตรการการค้าของสหรัฐฯ ยังมีความไม่แน่นอนสูง ทั้งมาตรการภาษีภายใต้มาตรา 301 และประเด็นกำลังการผลิตส่วนเกินเชิงโครงสร้าง ซึ่งไทยอาจถูกเก็บภาษีสูงขึ้นจาก 12.5% ในระดับปัจจุบัน รวมถึงความกังวลเกี่ยวกับการถ่ายลำสินค้า โดยคาดว่าจะเห็นผลกระทบชัดขึ้นในปี 70

SK Hynix กำลังประเมินการระดมทุนครั้งแรกต่อสาธารณะหรือ IPO สำหรับ Solidigm บริษัทย่อยด้านหน่วยความจำแฟลช NAND ในสหรัฐฯ โดยตั้งเป้าจดทะเบียนในตลาดหุ้นสหรัฐฯ ในปี 2027 ซึ่งอาจประเมินมูลค่าธุรกิจได้ถึง 1.5 แสนล้านดอลลาร์ และระดมทุนได้สูงสุด 1.5 หมื่นล้านดอลลาร์ ตามรายงานของรอยเตอร์ Solidigm ได้จัดการประชุมนำเสนอเบื้องต้นกับธนาคารเพื่อการลงทุนภายในสัปดาห์นี้ การระดมทุนครั้งนี้อาจเป็นเหตุการณ์สร้างรายได้ครั้งใหญ่สำหรับ SK Hynix ซึ่งเคยเข้าซื้อธุรกิจหน่วยความจำ NAND และอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลของ Intel ในมูลค่า 9 พันล้านดอลลาร์ โดยธุรกรรมเสร็จสมบูรณ์ในปี 2021 SK Hynix รายงานผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2026 สูงสุดเป็นประวัติการณ์ ด้วยรายได้รวม 79.32 ล้านล้านวอน และกำไรจากการดำเนินงาน 60.54 ล้านล้านวอน คิดเป็นอัตรากำไรจากการดำเนินงาน 76% ขับเคลื่อนด้วยความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI ที่พุ่งสูงสำหรับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM4 และเอสเอสดีสำหรับองค์กร เงินที่คาดว่าจะได้จากการระดมทุนราว 1.5 หมื่นล้านดอลลาร์จะมอบความยืดหยุ่นทางการเงินอย่างมากให้ SK Hynix เพื่อสนับสนุนแผนการใช้จ่ายทุนหลายปี รวมถึงโรงงาน M15X และการขยายกลุ่มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยงอิน พร้อมเสริมสถานะเงินสดขั้นต้นที่ 88 ล้านล้านวอน ความเสี่ยงหลักอยู่ที่ความยั่งยืนของมูลค่าและวัฏจักรของอุตสาหกรรมก่อนถึงปี 2027 เนื่องจากการเติบโตของเอสเอสดีสำหรับองค์กรของ Solidigm ผูกโยงอย่างใกล้ชิดกับค่าใช้จ่ายด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI ขนาดใหญ่ และวัฏจักรเซมิคอนดักเตอร์ที่อ่อนตัวลงอาจทำให้มูลค่า IPO ที่เกิดขึ้นจริงหดตัวลง

ไมโครซอฟต์มีแผนขยายกำลังการผลิตศูนย์ข้อมูลทั่วโลกให้เกิน 38 กิกะวัตต์ภายในปี 2032 ซึ่งมากกว่าสามเท่าของกำลังการผลิตปัจจุบันที่ราว 12 กิกะวัตต์ ตามรายงานของบลูมเบิร์กที่รอยเตอร์อ้างอิง โดยอ้างแหล่งข่าวที่ทราบแผนการดังกล่าว ปัจจุบันมีเพียงราว 2 กิกะวัตต์ของกำลังการผลิตของไมโครซอฟต์ที่ใช้สำหรับชิปเฉพาะด้านเอไอ ซึ่งบริษัทคาดว่าสัดส่วนนี้จะเพิ่มขึ้นเป็นราวหนึ่งในสามของเป้าหมายรวม 38 กิกะวัตต์ที่ใหญ่ขึ้นมากภายในปี 2032 แม้ว่าไมโครซอฟต์ยังไม่ได้ยืนยันเป้าหมายนี้ในเอกสารยื่นต่อทางการหรือแถลงการณ์สาธารณะใด ๆ แผนการที่รายงานออกมานี้อาศัยอุปสงค์คลาวด์ที่แข็งแกร่ง โดยรายได้จาก Azure และบริการคลาวด์อื่น ๆ เพิ่มขึ้น 43% เมื่อเทียบปีต่อปีในไตรมาสที่สี่ของปีงบประมาณ ขณะที่รายได้ Microsoft Cloud อยู่ที่ 5.93 หมื่นล้านดอลลาร์ในไตรมาสดังกล่าว และ 2.144 แสนล้านดอลลาร์สำหรับปีงบประมาณ 2026 ส่วนภาระผูกพันตามสัญญาที่เหลืออยู่เชิงพาณิชย์เพิ่มขึ้น 84% เมื่อเทียบปีต่อปีเป็น 6.78 แสนล้านดอลลาร์ โดยคาดว่าราว 30% จะรับรู้เป็นรายได้ภายใน 12 เดือนข้างหน้า การระดมทุนสำหรับการขยายครั้งนี้จะมีต้นทุนสูง โดยไมโครซอฟต์คาดว่าจะมีรายจ่ายลงทุนมากกว่า 5 หมื่นล้านดอลลาร์ในไตรมาสแรกของปีงบประมาณ 2027 และราว 1.75 แสนล้านดอลลาร์ในช่วงปีปฏิทิน 2026 ภายใต้นิยามรายจ่ายลงทุนที่กว้างขึ้นของบริษัท หลังจากที่ใช้ไปราว 1.45 แสนล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2026 อุปสรรคด้านพลังงานและการเมืองอาจทำให้แผนนี้ล่าช้า เนื่องจากเท็กซัสได้ระงับการอนุมัติการเชื่อมต่อโครงข่ายไฟฟ้าสำหรับศูนย์ข้อมูลแห่งใหม่ชั่วคราว และนิวยอร์กได้ออกคำสั่งห้ามก่อสร้างศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่แห่งใหม่ ขณะที่ไมโครซอฟต์ได้ลงนามข้อตกลงระยะเวลา 20 ปีกับ Constellation Energy ซึ่งเกี่ยวข้องกับการกลับมาเดินเครื่องหน่วยที่ 1 ของโรงไฟฟ้านิวเคลียร์ทรีไมล์ไอแลนด์กำลังการผลิต 835 เมกะวัตต์

เอลมอส เซมิคอนดักเตอร์ ได้ล็อกสิทธิ์เข้าถึงกำลังการผลิตเวเฟอร์ที่โรงงานดอร์ทมุนด์ของตนแบบขยายเวลาออกไปอย่างน้อยถึงปี 2028 ซึ่งเป็นความเคลื่อนไหวที่มุ่งตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นในกลุ่มยานยนต์และโครงสร้างพื้นฐานด้านเอไอ การขยายเวลาครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากที่ราคาหุ้นปรับตัวลงอย่างรุนแรงในช่วงไตรมาสที่ผ่านมา โดยผลตอบแทนราคาหุ้นในรอบ 90 วันลดลง 17.51% ขณะที่ผลตอบแทนราคาหุ้นตั้งแต่ต้นปีอยู่ที่ 46.88% และผลตอบแทนรวมของผู้ถือหุ้นในรอบ 1 ปีแตะ 81.50% เทียบกับราคาปิดล่าสุดที่ 146.00 ยูโร แนวโน้มที่ได้รับความสนใจมากที่สุดประเมินมูลค่ายุติธรรมของเอลมอส เซมิคอนดักเตอร์ไว้ที่ 191 ยูโร มองว่าการแกว่งตัวของราคาหุ้นในช่วงที่ผ่านมาเป็นช่องว่างในการประเมินมูลค่าที่อาจเกิดขึ้น มากกว่าเป็นเพียงความผันผวนทั่วไป แนวโน้มดังกล่าวอ้างถึงโมเมนตัมที่ยังคงแข็งแกร่งในจีน ซึ่งขับเคลื่อนโดยความต้องการในประเทศที่เพิ่มขึ้นสำหรับฟีเจอร์ช่วยขับขั้นสูงและโครงการของผู้ผลิตรถยนต์ในประเทศ ทำให้เอลมอสอยู่ในตำแหน่งที่จะเติบโตของยอดจองในระดับเลขสองหลักและได้ลูกค้ารายใหม่ระยะยาว และชี้ไปที่การเร่งการผลิตจากการชนะการออกแบบในงานด้านเซ็นเซอร์ยานยนต์ รวมถึงเซ็นเซอร์อัลตราโซนิกหลายตัวในหลายรุ่นของบีวายดี ซึ่งตอกย้ำว่ากระบวนการ innvation ของบริษัทมีศักยภาพ เรื่องราวนี้อาจพลิกผันได้หากความต้องการในจีนชะลอตัวลงหรือลูกค้ารถยนต์รายสำคัญหันไปใช้ปริมาณกับซัพพลายเออร์ชิปคู่แข่ง ซึ่งจะกดดันทั้งรายได้และอัตรากำไร

หุ้น SCHMID พุ่งขึ้นเกือบ 20% ในการซื้อขายช่วงบ่ายวันศุกร์ หลังจากมีรายงานเปิดเผยว่าผู้ผลิตชิปขั้นสูงกำลังพิจารณาการใช้ฐานรองแก้วในหน่วยประมวลผล เทคโนโลยีนี้สามารถเพิ่มปริมาณหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงในชิป ซึ่งจะช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผลสำหรับงานด้าน AI โรลันด์ เรทเทนไมเออร์ ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายขายของ SCHMID กล่าวในงานแถลงผลประกอบการไตรมาสที่สองปี 2026 ของบริษัทว่า ผู้เล่นหลายรายในห่วงโซ่อุปทานของ Intel, Nvidia และ AMD กำลังจับตามองฐานรองแก้วแบบแกนกลาง เนื่องจากความเรียบ ความเนียน ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก และความสมบูรณ์ของสัญญาณ และบริษัทสัญชาติเยอรมนีแห่งนี้กำลังร่วมงานกับผู้เล่นรายใหญ่ส่วนใหญ่ในห่วงโซ่อุปทานเพื่อทำให้ฐานรองแก้วแบบแกนกลางเป็นจริง เจนเซน หวง ซีอีโอของ Nvidia เพิ่งพบปะกับประธานของ SK Group เพื่อหารือเกี่ยวกับการใช้เทคโนโลยีฐานรองแก้วในเซมิคอนดักเตอร์รุ่นต่อไป ตามรายงานของ Seoul Economic Daily และมีรายงานว่าได้หารือเรื่องนี้กับ TSMC เช่นกัน SCHMID เชี่ยวชาญด้านการผลิตเทคโนโลยีขั้นสูงสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ โฟโตวอลเทอิก แก้ว และระบบพลังงาน และได้พัฒนานวัตกรรมฐานรองแก้วที่ใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์ที่บางและเนียนกว่า เพื่อเพิ่มความเร็วของชิปและลดการใช้พลังงาน

Onto Innovation ได้ปรับเพิ่มแนวโน้มการเติบโตของธุรกิจบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับปี 2026 ทั้งปีเป็นอย่างน้อย 80% จากเดิมที่มากกว่า 50% โดยอ้างถึงความต้องการที่แข็งแกร่งสำหรับแพลตฟอร์มตรวจสอบ Dragonfly G5 บริษัทมีรายได้รายไตรมาส 343.1 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 35.3% เมื่อเทียบกับปีก่อน ขณะที่ธุรกิจตรวจสอบซึ่งขับเคลื่อนหลักโดยระบบ Dragonfly เติบโตประมาณ 30% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อน จากความต้องการในงานด้านลอจิก 2.5D และแอปพลิเคชัน HBM Onto เปิดตัว Dragonfly G5 ในเดือนมีนาคม 2026 และเปิดเผยในเดือนเมษายนว่าแพลตฟอร์มดังกล่าวผ่านการรับรองสำหรับแอปพลิเคชันบรรจุภัณฑ์ AI แบบ 2.5D โดยความต้องการแข็งแกร่งที่สุดในกลุ่มผู้ผลิต HBM และ OSAT ที่มุ่งเน้น AI รวมถึงคำสั่งซื้อ Dragonfly มูลค่ากว่า 200 ล้านดอลลาร์จาก OSAT รายเดียว ซึ่งส่วนใหญ่กำหนดส่งมอบในปี 2027 ฝ่ายบริหารกล่าวว่าความต้องการแพลตฟอร์ม Dragonfly คาดว่าจะเติบโตมากกว่า 50% ในปี 2026 จากปี 2025 และคาดว่าจะเติบโตต่อเนื่องในปี 2027 โดยไม่มีสัญญาณของกำลังการผลิตส่วนเกินของลูกค้า คู่แข่งก็ได้รับประโยชน์จากการใช้จ่ายที่ขับเคลื่อนด้วย AI เช่นเดียวกัน โดย KLA คาดว่าการใช้จ่ายด้านอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์ในปี 2026 จะอยู่ในช่วง 150,000 ล้านดอลลาร์ตอนต้น เพิ่มขึ้นจาก 135,000-140,000 ล้านดอลลาร์ และ Applied Materials คาดว่ารายได้จากบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงจะเติบโตมากกว่า 70% ในปี 2026 เพิ่มขึ้นจากแนวโน้มเดิมที่มากกว่า 50%

ผลการคาดการณ์จากบริษัทวิจัยเอกชนและสถาบันคลังสมอง 12 แห่ง ซึ่งรวบรวมเสร็จสิ้นภายในวันที่ 25 ต่อผลสำรวจภาวะเศรษฐกิจระยะสั้น หรือทังกัน ประจำเดือนกันยายน ที่ธนาคารกลางญี่ปุ่นจะประกาศในวันที่ 1 เดือนหน้า ระบุว่าค่าเฉลี่ยคาดการณ์ดัชนีภาวะธุรกิจ ซึ่งสะท้อนความรู้สึกทางเศรษฐกิจของภาคธุรกิจ อยู่ที่บวก 26 สำหรับภาคการผลิตของบริษัทขนาดใหญ่ ปรับตัวดีขึ้น 4 จุดจากผลสำรวจครั้งก่อนในเดือนมิถุนายน โดยส่วนใหญ่เห็นว่าความต้องการที่เกี่ยวข้องกับปัญญาประดิษฐ์และเซมิคอนดักเตอร์จะช่วยหนุนความรู้สึกทางเศรษฐกิจ และคาดว่าภาคการผลิตจะปรับตัวดีขึ้นติดต่อกัน 6 ไตรมาส ขณะที่กลุ่มอุตสาหกรรมเครื่องจักรไฟฟ้าและเครื่องจักรเพื่อการผลิต ซึ่งเป็นเครื่องมือและวัสดุที่เกี่ยวข้องกับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ได้รับการวิเคราะห์ว่าอยู่ในภาวะแข็งแกร่ง ส่วนยานยนต์นั้นมีข้อชี้ว่าการขยายตัวของจำนวนการส่งออกที่ซบเซาอาจเป็นปัจจัยกดดัน สำหรับภาคบริการนอกการผลิตของบริษัทขนาดใหญ่ ค่าเฉลี่ยคาดการณ์อยู่ที่ 36 ปรับตัวแย่ลง 1 จุดจากผลสำรวจเดือนมิถุนายน โดยบริษัทจำนวนมากคาดว่าจะทรงตัวหรือแย่ลงเล็กน้อย จากปัจจัยความอ่อนแอของความต้องการจากนักท่องเที่ยวต่างชาติ รวมถึงต้นทุนที่เพิ่มขึ้นทั้งค่าพลังงานและค่าจ้างแรงงาน ธนาคารกลางญี่ปุ่นมีแนวทางที่จะวิเคราะห์ความเสี่ยงจากการที่ราคาน้ำมันดิบสูงขึ้นและความต้องการด้านปัญญาประดิษฐ์ที่อาจผลักดันเงินเฟ้อให้สูงขึ้น จากผลสำรวจทังกันครั้งนี้ เพื่อหาจังหวะในการปรับขึ้นอัตราดอกเบี้ยเพิ่มเติม

อีลอน มัสก์ กล่าวว่า Colossus 2 ศูนย์คอมพิวติ้งด้าน AI ที่สร้างโดยธุรกิจ xAI ของเขา อาจเพิ่มจำนวนชิป Nvidia จากปัจจุบันเป็นมากกว่าสองเท่าภายในสิ้นปีนี้ ในโพสต์บน X ซีอีโอของ Tesla และ SpaceX กล่าวว่าศูนย์ดังกล่าวในพื้นที่เมมฟิสขณะนี้ใช้งานชิป Nvidia GB200 จำนวน 110,000 ตัว และ GB300 จำนวน 440,000 ตัว โดยมี GB300 อีก 220,000 ตัวที่จะเปิดใช้งานเต็มรูปแบบในสัปดาห์หน้า และคาดว่าจะมีอีก 220,000 ตัวในเดือนพฤศจิกายน เขาเสริมว่าอาจมี GB300 เพิ่มอีก 220,000 ตัวเปิดใช้งานในช่วงปลายเดือนธันวาคมหากโชคดี ซึ่งถือเป็นกำหนดการที่ละเอียดที่สุดเท่าที่เคยเปิดเผยสำหรับการขยายครั้งนี้ มัสก์ยังระบุว่า Colossus 1 ประกอบด้วยชิป H100 จำนวน 150,000 ตัว H200 จำนวน 50,000 ตัว และ GB200 จำนวน 30,000 ตัว ก่อนหน้านี้หน่วยงานของ SpaceX กล่าวว่ามีแผนจะติดตั้งหน่วยประมวลผลกราฟิกส์ 1 ล้านตัวที่facility ในเมมฟิสภายในปี 2026

Trio-Tech รายงานกำไร Non-GAAP ไตรมาส 4 ที่ 0.02 ดอลลาร์ต่อหุ้น จากรายได้ 14.9 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 39.3% เมื่อเทียบกับปีก่อน ยอดงานค้างสะสมทั้งหมดอยู่ที่ 24.2 ล้านดอลลาร์ ณ วันที่ 30 มิถุนายน 2026 เทียบกับ 11.0 ล้านดอลลาร์ในปีก่อน โดยงานค้างของ SBS อยู่ที่ประมาณ 19.8 ล้านดอลลาร์ และงานค้างของ IE อยู่ที่ประมาณ 4.4 ล้านดอลลาร์ เงินสดสุทธิจากกิจกรรมดำเนินงานเพิ่มขึ้นเป็น 3.4 ล้านดอลลาร์ จาก 0.4 ล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2025 ขณะที่เงินสด เงินสดเทียบเท่า เงินฝากระยะสั้น และเงินฝากประจำที่มีข้อจำกัด รวมกันอยู่ที่ประมาณ 28.5 ล้านดอลลาร์ เทียบกับประมาณ 19.5 ล้านดอลลาร์ ณ วันที่ 30 มิถุนายน 2025 บริษัทระบุว่าเข้าสู่ปีงบประมาณ 2027 ด้วยความต้องการบริการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ขั้นปลายที่ต่อเนื่องในด้าน AI การประมวลผลสมรรถนะสูง และการใช้งานยานยนต์ รวมถึงเซมิคอนดักเตอร์สำหรับรถยนต์ไฟฟ้าและรถยนต์ขับเคลื่อนอัตโนมัติ ในระหว่างปีงบประมาณ 2026 Trio-Tech ส่งมอบคำสั่งซื้อที่เกี่ยวข้องกับบอร์ดเบิร์นอินที่ประกาศไว้ก่อนหน้านี้มูลค่า 14.2 ล้านดอลลาร์ไปแล้วประมาณ 6.3 ล้านดอลลาร์ คงเหลืออีกประมาณ 7.9 ล้านดอลลาร์ที่ยังต้องส่งมอบ และในไตรมาสแรกของปีงบประมาณ 2027 บริษัทได้รับคำสั่งซื้อเพิ่มเติมอีกประมาณ 1.5 ล้านดอลลาร์

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company และ ASML Holding ประกาศความร่วมมือในโครงการอุตสาหกรรมเมื่อวันที่ 8 กันยายน เพื่อเปลี่ยนผ่านภาคเซมิคอนดักเตอร์สู่รูปแบบฟิล์มมาสก์ Extreme Ultraviolet ขนาด 12 นิ้ว แทนที่ฟิล์มมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่ผู้ผลิตชิปใช้อยู่ในปัจจุบันสำหรับระบบ High NA EUV การเปลี่ยนแปลงนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มผลิตภาพของเครื่องสแกนเนอร์ ขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพบนชิปขนาดใหญ่พิเศษ และลดต้นทุนการผลิตโหนดขั้นสูงในระยะยาว โดยโครงการนี้ตั้งเป้าสายการนำร่องภายในปี 2031 และการผลิต High-NA ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2033 TSMC วางแผนนำ High-NA EUV มาใช้เริ่มตั้งแต่ปี 2030 โดยฟิล์มมาสก์ขนาด 12 นิ้วจะมอบแผนงานหลายปีสำหรับการขยายสถาปัตยกรรม AI ที่ซับซ้อน สำหรับ ASML การสร้างมาตรฐานขนาด 12 นิ้วจะตอกย้ำเหตุผลทางเศรษฐกิจระยะยาวของสายเครื่องสแกนเนอร์ High-NA สนับสนุนแนวโน้มการเติบโตรายได้ 15% ขณะที่สำหรับ TSMC รูปแบบที่ใหญ่ขึ้นช่วยป้องกันความเป็นผู้นำด้านการผลิตระดับแนวหน้าและ AI/HPC แผนงานระยะเวลาหนึ่งทศวรรษนี้มีความเสี่ยงด้านการดำเนินงาน เนื่องจากห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกทั้งหมด ตั้งแต่แผ่นมาสก์เปล่าและอุปกรณ์ตรวจสอบ ไปจนถึงระบบขนย้ายอัตโนมัติ ต้องปรับเครื่องมือใหม่ทั้งหมดตั้งแต่ต้น และ TSMC เผชิญการเจือจางอัตรากำไรขั้นต้นในระยะสั้นจากการขยายการผลิตโหนด N2 และการขยายโรงงานในต่างประเทศ ขณะที่ ASML รับมือกับแรงกดดันด้านอัตรากำไรขั้นต้นในช่วงปลายปี 2025 และความไม่แน่นอนด้านการเติบโตจากภูมิรัฐศาสตร์ตลอดปี 2026

บรอดคอมคาดว่ารายได้จากชิป AI จะอยู่ที่ประมาณ 1.15 แสนล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2027 และ 2.3 แสนล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2028 ตามรายงานของรอยเตอร์ ซึ่งเป็นเป้าหมายที่ท้าทายการส่งมอบเป็นสองเท่าสำหรับซัพพลายเออร์ชิป AI แบบกำหนดเองและอุปกรณ์เครือข่ายรายนี้ บริษัทรายงานรายได้จากเซมิคอนดักเตอร์ AI ในไตรมาสที่สามของปีงบประมาณที่ 1.67 หมื่นล้านดอลลาร์ คิดเป็นประมาณ 56% ของรายได้รวม 2.959 หมื่นล้านดอลลาร์ หุ้นปรับตัวลงประมาณ 2% มาอยู่ที่ 348.02 ดอลลาร์เมื่อเวลา 10.40 น. ตามเวลาตะวันออกของเช้าวันพฤหัสบดี ขณะที่นักลงทุนชั่งน้ำหนักระหว่างคำมั่นสัญญากับความเสี่ยงในการดำเนินการ ที่ราคาดังกล่าว บรอดคอมซื้อขายต่ำกว่ามูลค่าตามหลักการที่ 411.18 ดอลลาร์ซึ่งอ้างอิงโดยกูรูโฟกัสอยู่ 15.36% การเพิ่มยอดขาย AI เป็นสองเท่าภายในหนึ่งปีเรียกร้องให้ชิปต้องถูกผลิต บรรจุภัณฑ์ และส่งมอบตามกำหนดเวลา และความล่าช้าใดๆ ในห่วงโซ่อุปทานหรือการติดตั้งใช้งานของลูกค้าจะทำให้เป้าหมายรายได้นี้ไม่สร้างความอุ่นใจมากนัก

นายภวโตช วชเปย์ นักวิเคราะห์ของ CLSA กล่าวว่าวัฏจักรเซมิคอนดักเตอร์ด้าน AI จะไม่ถึงจุดสูงสุดในปี 2028 โดยเรียกความคาดหวังดังกล่าวว่า 'ผิดถนัด' และคาดการณ์ว่าการขาดแคลนชิปในปัจจุบันจะยืดเยื้อไปจนถึงราวปี 2030 ในการให้สัมภาษณ์กับ CNBC เมื่อวันพุธ วชเปย์กล่าวว่าความต้องการชิป GPU และชิป AI แบบสั่งทำพิเศษในปัจจุบันสูงกว่าอุปทานราวร้อยละ 73 และเขาคาดว่าบริษัทเซมิคอนดักเตอร์และฮาร์ดแวร์ต้นน้ำจะได้รับประโยชน์เมื่อการขาดแคลนทวีความรุนแรงขึ้นพร้อมกับเม็ดเงินลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ขยายตัว เขายังตั้งข้อสังเกตว่าบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่ซื้อขายกันที่อัตราส่วนมูลค่าที่ต่ำกว่าหลายส่วนของระบบนิเวศ AI วชเปย์ยกให้ Muse ของ Meta เป็นความคืบหน้าล่าสุดที่น่าสนใจซึ่งทำให้การสร้างเอเจนต์ AI ง่ายขึ้นผ่านคำสั่งภาษาธรรมชาติ และกล่าวว่าความก้าวหน้าลักษณะเดียวกันน่าจะเกิดขึ้นในจีน ซึ่งบริษัทต่างๆ รวมถึง Alibaba กำลังพัฒนาโมเดล AI ขนาดเล็กกว่า เขาชี้ว่า Apple มีความสำคัญเป็นพิเศษ เพราะสมาร์ตโฟนอยู่ในศูนย์กลางชีวิตประจำวันของผู้บริโภคอยู่แล้ว และอาจกลายเป็นประตูหลักในการเข้าถึงบริการ AI ขณะที่ CLSA มองเห็นโอกาสที่ชัดเจนกว่าในกลุ่มผู้จัดหาฮาร์ดแวร์ AI มากกว่าในกลุ่มผู้พัฒนาโมเดล ซึ่งเขากล่าวว่ายังเร็วเกินไปที่จะชี้ขาดว่าผู้ชนะในที่สุดจะเป็นใคร