ASML Holding N.V.

นักวิเคราะห์ของยูบีเอส ฟรองซัว-ซาเวียร์ บูวินี ยังคงมองบวกต่อหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ยุโรปก่อนเข้าสู่การประกาศผลประกอบการไตรมาส 3 ปี 2026 โดยระบุชื่อ ASML Holding, ASM International และ STMicroelectronics เป็นสามหุ้นเด่นอันดับต้นในรายงานวิจัยฉบับวันที่ 29 กันยายน ธนาคารเพื่อการลงทุนแห่งนี้ปรับเพิ่มคาดการณ์อุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์สำหรับปี 2026 ถึง 2028 โดยคาดว่ามูลค่าตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์รวมจะแตะประมาณ 2.25 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2027 เพิ่มขึ้น 43% จากปีก่อนหน้า และมีโอกาสไต่ขึ้นสู่ระดับ 2.75 แสนล้านถึง 3 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2028 พร้อมคงประมาณการกำไรปี 2027-2028 สูงกว่าฉันทามติของตลาดมากกว่า 10% ทั่วทั้งกลุ่มอุตสาหกรรม ASML ยังคงเป็นหุ้นเด่นอันดับหนึ่งด้วยคำแนะนำซื้อและราคาเป้าหมาย 2,350 ยูโร โดยยูบีเอสคาดว่าบริษัทจะให้แนวโน้มรายได้ปีงบประมาณ 2027 เติบโตเกิน 30% จากปีก่อนหน้าเมื่อรายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ในวันที่ 14 ตุลาคม ขณะที่ประมาณการรายได้ไตรมาส 3 ของบริษัทอยู่ที่ 1.21 หมื่นล้านยูโร สูงกว่าฉันทามติ 3% ส่วน ASM International อยู่อันดับสอง โดยยูบีเอสคาดการณ์รายได้เติบโต 36% ในปีงบประมาณ 2027 เทียบกับฉันทามติที่ 29% และเติบโต 33% ในปี 2028 เทียบกับฉันทามติที่ 19% คิดเป็นประมาณการกำไรต่อหุ้นสูงกว่าฉันทามติ 10% ในปี 2027 และ 20% ในปี 2028 ก่อนการประกาศผลประกอบการซึ่งกำหนดไว้วันที่ 27 ตุลาคม สำหรับ STMicroelectronics ปิดท้ายสามอันดับแรกด้วยคำแนะนำซื้อและราคาเป้าหมาย 80 ยูโร โดยยูบีเอสมองว่ากำไรต่อหุ้นปี 2027 จะสูงกว่าฉันทามติราว 20% รายได้จากซิลิคอนโฟโตนิกส์จะแตะประมาณ 2.0 พันล้านดอลลาร์ในปี 2027 และ 2.5 พันล้านดอลลาร์ในปี 2028 ขณะที่รายได้รวมจากศูนย์ข้อมูลจะอยู่ที่ประมาณ 2.5 พันล้านดอลลาร์ หรือราว 14% ของยอดขายกลุ่มในปี 2027 และเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 3.8 พันล้านดอลลาร์ หรือ 19% ของยอดขายกลุ่มภายในปี 2028 โดยคาดว่าแนวโน้มรายได้ไตรมาส 4 จะเพิ่มขึ้นประมาณ 10% จากไตรมาสก่อนหน้าเมื่อบริษัทรายงานผลในวันที่ 29 ตุลาคม

ยอดงานค้างของ KLA Corporation เพิ่มขึ้นเป็น 1.257 หมื่นล้านดอลลาร์ ณ สิ้นปีงบประมาณ 2026 จาก 7.86 พันล้านดอลลาร์ในปีก่อนหน้า โดยได้แรงหนุนหลักจากความต้องการที่เกี่ยวเนื่องกับการสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ในไตรมาสที่สี่ของปีงบประมาณ 2026 บริษัทได้ปรับเพิ่มคาดการณ์ตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์สำหรับปีปฏิทิน 2026 ซึ่งรวมถึงบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เป็นช่วง 1.5 แสนล้านดอลลาร์ตอนต้น จากเดิมที่คาดไว้มากกว่า 1.4 แสนล้านดอลลาร์ และเทียบกับประมาณ 1.2 แสนล้านดอลลาร์ในปีปฏิทิน 2025 KLA คาดว่ารายได้ในครึ่งหลังของปีปฏิทิน 2026 จะเพิ่มขึ้นราว 20% จากครึ่งปีแรก เมื่อมีอุปทานเพิ่มเติม และคาดการณ์รายได้จากระบบควบคุมกระบวนการสำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่ประมาณ 1.1 พันล้านดอลลาร์ในปีปฏิทิน 2026 เพิ่มขึ้นมากกว่า 70% เมื่อเทียบกับปีก่อน คู่แข่งก็ขยายตัวเช่นกัน Applied Materials คาดว่าธุรกิจวินิจฉัยและควบคุมกระบวนการของบริษัทจะเติบโตมากกว่า 50% ในปี 2026 ขณะที่ ASML Holding คาดว่ารายได้จากโรงงานผลิตชิปขั้นสูงและลอจิกในปี 2026 ทั้งปีจะเพิ่มขึ้นราว 25% รายได้จากหน่วยความจำจะเพิ่มขึ้น 75% และรายได้จาก EUV จะเติบโตประมาณ 45% หุ้นของ KLA ปรับขึ้น 55.7% นับตั้งแต่ต้นปี และประมาณการฉันทามติของ Zacks สำหรับกำไรของบริษัทอยู่ที่ 1.18 ดอลลาร์ต่อหุ้น ไม่เปลี่ยนแปลงในช่วง 30 วันที่ผ่านมา และบ่งชี้การเติบโต 34.09% เมื่อเทียบกับปีก่อน

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company และ ASML Holding ประกาศความร่วมมือในโครงการอุตสาหกรรมเมื่อวันที่ 8 กันยายน เพื่อเปลี่ยนผ่านภาคเซมิคอนดักเตอร์สู่รูปแบบฟิล์มมาสก์ Extreme Ultraviolet ขนาด 12 นิ้ว แทนที่ฟิล์มมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่ผู้ผลิตชิปใช้อยู่ในปัจจุบันสำหรับระบบ High NA EUV การเปลี่ยนแปลงนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มผลิตภาพของเครื่องสแกนเนอร์ ขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพบนชิปขนาดใหญ่พิเศษ และลดต้นทุนการผลิตโหนดขั้นสูงในระยะยาว โดยโครงการนี้ตั้งเป้าสายการนำร่องภายในปี 2031 และการผลิต High-NA ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2033 TSMC วางแผนนำ High-NA EUV มาใช้เริ่มตั้งแต่ปี 2030 โดยฟิล์มมาสก์ขนาด 12 นิ้วจะมอบแผนงานหลายปีสำหรับการขยายสถาปัตยกรรม AI ที่ซับซ้อน สำหรับ ASML การสร้างมาตรฐานขนาด 12 นิ้วจะตอกย้ำเหตุผลทางเศรษฐกิจระยะยาวของสายเครื่องสแกนเนอร์ High-NA สนับสนุนแนวโน้มการเติบโตรายได้ 15% ขณะที่สำหรับ TSMC รูปแบบที่ใหญ่ขึ้นช่วยป้องกันความเป็นผู้นำด้านการผลิตระดับแนวหน้าและ AI/HPC แผนงานระยะเวลาหนึ่งทศวรรษนี้มีความเสี่ยงด้านการดำเนินงาน เนื่องจากห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกทั้งหมด ตั้งแต่แผ่นมาสก์เปล่าและอุปกรณ์ตรวจสอบ ไปจนถึงระบบขนย้ายอัตโนมัติ ต้องปรับเครื่องมือใหม่ทั้งหมดตั้งแต่ต้น และ TSMC เผชิญการเจือจางอัตรากำไรขั้นต้นในระยะสั้นจากการขยายการผลิตโหนด N2 และการขยายโรงงานในต่างประเทศ ขณะที่ ASML รับมือกับแรงกดดันด้านอัตรากำไรขั้นต้นในช่วงปลายปี 2025 และความไม่แน่นอนด้านการเติบโตจากภูมิรัฐศาสตร์ตลอดปี 2026

บลจ.แอสเซท พลัส ประเมินว่าการปรับตัวขึ้นของหุ้นกลุ่มเทคโนโลยีและเม็ดเงินลงทุนมหาศาลในโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังไม่มีสัญญาณชัดเจนว่าเข้าสู่ภาวะฟองสบู่ โดยนายกมลยศ สุขุมสุวรรณ ประธานเจ้าหน้าที่สายงานการลงทุน ระบุว่าความกังวลดังกล่าวมีเหตุผลจากราคาหุ้นที่ปรับขึ้นเร็วและการเร่งลงทุนของกลุ่มไฮเปอร์สเกลเลอร์ในดาต้าเซ็นเตอร์ เซมิคอนดักเตอร์ และโครงสร้างพื้นฐานด้านปัญญาประดิษฐ์ จนงบลงทุนเพิ่มขึ้นสู่ระดับสูงเป็นประวัติการณ์ แต่การประเมินควรดูดีมานด์ตลอดห่วงโซ่อุปทานมากกว่าราคาหุ้นหรือขนาด CapEx เพียงอย่างเดียว ด้านต้นน้ำ บริษัท ASML มียอดขาย 9.3 พันล้านยูโร สูงกว่าที่ตลาดคาด พร้อมปรับเพิ่มเป้าหมายรายได้ทั้งปี และมีคำสั่งซื้อรองรับเกือบทั้งหมดสำหรับปี 2570 ขณะที่ TSMC มีรายได้ 40.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 33% จากปีก่อน โดยธุรกิจ High Performance Computing มีสัดส่วน 66% ของรายได้รวม และปรับเพิ่มงบลงทุนปี 2569 เป็น 60–64 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ในกลุ่มเมมโมรี่ บริษัท Micron ระบุว่ากำลังการผลิต HBM ปี 2569 ถูกจองเต็มแล้วภายใต้สัญญาระยะยาว ส่วน SK Hynix เริ่มส่งมอบ HBM4 ในปริมาณมากและมีข้อตกลงระยะยาวกับลูกค้าหลายราย ด้านการเปลี่ยนคำสั่งซื้อเป็นรายได้ บริษัท NVIDIA มีรายได้ไตรมาสล่าสุด 96.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 106% จากปีก่อน โดยรายได้ Data Center อยู่ที่ 89.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่ Broadcom มีรายได้ 29.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 86% และรายได้จากชิป AI เพิ่มขึ้น 221% มาอยู่ที่ 16.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ประเด็นที่ต้องจับตาต่อไปคือเม็ดเงินลงทุนจำนวนมหาศาลจะสร้างผลตอบแทนจากการลงทุนได้คุ้มค่าเพียงใด เนื่องจาก CapEx เริ่มกดดันกระแสเงินสดและต้นทุนทางการเงินยังอยู่ในระดับสูง โดยกลุ่ม AI Infrastructure และ AI Labs ที่พึ่งพาเงินทุนภายนอกสูงมีความเสี่ยงมากกว่ากลุ่มไฮเปอร์สเกลเลอร์ที่มีฐานะการเงินแข็งแกร่ง บลจ.แอสเซท พลัส ยังมอง AI เป็นแนวโน้มการลงทุนสำคัญในระยะยาว แต่ควรให้น้ำหนักกับคุณภาพของการเติบโตและเลือกบริษัทที่เปลี่ยนโอกาสจาก AI เป็นผลประกอบการได้อย่างยั่งยืน

ASML Holding N.V. กำลังได้แรงส่งที่แข็งแกร่งในธุรกิจบริหารฐานติดตั้ง ซึ่งสร้างยอดขาย 2.8 พันล้านยูโรในไตรมาสที่สอง เพิ่มขึ้น 31.8% เมื่อเทียบกับปีก่อน และสูงกว่าที่ผู้บริหารคาดไว้ราว 300 ล้านยูโร ธุรกิจนี้ได้อานิสงส์จากเครื่องของ ASML จำนวนมหาศาลที่ติดตั้งและใช้งานอยู่แล้วที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และการขยายฐานติดตั้ง EUV อย่างต่อเนื่องยังเพิ่มโอกาสด้านบริการโดยรวมของบริษัท ความต้องการไม่ได้มาจากการขยายจำนวนเครื่องเพียงอย่างเดียว แต่ยังมาจากการอัปเกรดที่ขับเคลื่อนด้วยซอฟต์แวร์ซึ่งช่วยเพิ่มผลิตภาพโดยไม่ต้องใช้เวลาเครื่องจักรหรือรบกวนการผลิตมากนัก ASML คาดว่าจะส่งมอบระบบ EUV แบบ Low-NA ประมาณ 65 ระบบในปี 2026 โดยรายได้จาก EUV คาดว่าจะเพิ่มขึ้นราว 45% และผู้บริหารคาดว่าการรวมกันของรายได้จากการอัปเกรดและบริการจะผลักดันให้ยอดขายธุรกิจบริหารฐานติดตั้งเติบโตมากกว่า 30% ในปี 2026 การรักษาจังหวะการเติบโตนี้จะขึ้นอยู่กับการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์และความต้องการของลูกค้าที่ต่อเนื่อง ในส่วนอื่นของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Monolithic Power Systems กำลังเพิ่มเนื้อหาผลิตภัณฑ์ในโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI และได้ขยายเป้าหมายกำลังการผลิตเกิน 6 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Applied Materials รายงานผลประกอบการไตรมาสที่สามสูงสุดเป็นประวัติการณ์ จากความต้องการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลกอย่างรวดเร็ว

ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ตกลงความร่วมมือใหม่กับมิสทรัล AI เพื่อนำโมเดล AI ขั้นสูงมาติดตั้งใช้งานภายในองค์กรสำหรับการผลิตชิป และขยายความร่วมมือกับ ASML ให้ครอบคลุมเทคโนโลยีการพิมพ์หิน High NA EUV สำหรับสายการผลิตหน่วยความจำและลอจิกในอนาคต บริษัทวางแผนใช้เครื่องมือ AI และ High NA EUV เหล่านี้เพื่อสนับสนุนความแม่นยำ ความปลอดภัย และประสิทธิภาพในการดำเนินงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ ซัมซุงมีพอร์ตผลิตภัณฑ์ฮาร์ดแวร์และชิ้นส่วนที่กว้างขวาง ครอบคลุมอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค ไอทีและมือถือ และการผลิตชิป ดังนั้นความเชื่อมโยงที่แน่นแฟ้นยิ่งขึ้นกับนักพัฒนาโมเดล AI เฉพาะทางและซัพพลายเออร์เครื่องพิมพ์หินจึงสะท้อนโดยตรงถึงการวางตำแหน่งของหน่วยธุรกิจโซลูชันอุปกรณ์ภายในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์โลก การเคลื่อนไหวนี้เสริมปัจจัยหนุนของเรื่องราวซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ที่เกี่ยวกับอุปทานหน่วยความจำที่ตึงตัวและความต้องการ HBM4E ขณะที่ความร่วมมือที่ใกล้ชิดยิ่งขึ้นกับ ASML ด้าน High NA EUV และโฟโตมาสก์ขนาด 12 นิ้ว สอดรับกับความเสี่ยงด้านการวิจัยและพัฒนาและการลงทุนขนาดใหญ่ที่ถูกระบุไว้แล้ว เนื่องจากเครื่องมือแต่ละรุ่นใหม่สามารถเพิ่มความเข้มข้นของเงินลงทุนและแรงกดดันด้านการดำเนินงานในโรงงานผลิตชิป นักลงทุนควรจับตาว่าซัมซุงจะอธิบายความคืบหน้าด้านผลผลิตที่ขับเคลื่อนด้วย AI การตรวจจับข้อบกพร่อง และการติดตั้ง High NA EUV อย่างไรในการเปิดเผยข้อมูลรายไตรมาสช่วงถัดไป โดยเฉพาะการอัปเดตใด ๆ ที่เกี่ยวกับปี 2027 ถึง 2028 ซึ่งเชื่อมโยงกับแผนการนำ High NA มาใช้ในการผลิต DRAM ปริมาณมาก

ASML และ Taiwan Semiconductor Manufacturing ต่างรายงานผลประกอบการไตรมาส 2 ปี 2026 ในช่วงกลางเดือนกรกฎาคม โดย ASML ปรับเพิ่มแนวโน้มผลประกอบการทั้งปีจากอุปสงค์เครื่องพิมพ์หินที่ขับเคลื่อนด้วย AI ขณะที่ TSMC เพิ่มแผนการใช้จ่ายลงทุนพร้อมผลักดันการผลิตเชิงพาณิชย์ที่ 2 นาโนเมตร ASML มีรายได้ 1.065 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 21.3% เมื่อเทียบปีต่อปี โดยอัตรากำไรจากการดำเนินงานขยายเป็น 37.1% และยอดขายระบบที่เกี่ยวข้องกับหน่วยความจำคาดว่าจะเติบโตกว่า 75% ในปีนี้ รายได้ของ TSMC อยู่ที่ 4.02 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 36.0% โดยอัตรากำไรขั้นต้นอยู่ที่ 67.7% ขณะที่ HPC คิดเป็น 66% ของรายได้ และชิปโหนดขั้นสูงที่ 7 นาโนเมตรและต่ำกว่าคิดเป็น 77% ของรายได้จากเวเฟอร์ TSMC ปรับเพิ่มงบลงทุนปี 2026 เป็น 6 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ และประกาศลงทุนเพิ่มอีก 1 แสนล้านดอลลาร์ในรัฐแอริโซนา ซึ่งเป็นเงินลงทุนที่ ASML จะมีส่วนช่วยใช้จ่าย ASML ใกล้จะมีคำสั่งซื้อเครื่อง EUV แบบ low-NA ครอบคลุมเกือบเต็มกำลังผลิตสำหรับปี 2027 และกำลังศึกษาการขยายกำลังผลิตเพิ่มอีก 30% สำหรับปี 2028 โดย Christophe Fouquet ซีอีโอ กล่าวว่า "เราไม่รอ เราเตรียมการล่วงหน้า"

ASML Holding กำลังศึกษาหาแนวทางในการผลิตเครื่องจักรสำหรับการพิมพ์หินด้วยแสงอัลตราไวโอเลตสุดขั้ว หรือ EUV มากกว่า 110 เครื่องในปี 2028 หลังจากกำลังการผลิตในปี 2027 เต็มเกือบทั้งหมดแล้ว สำนักข่าวรอยเตอร์รายงาน บริษัทคาดว่าจะมีกำลังการผลิตสำหรับระบบ EUV อย่างน้อย 80 เครื่องในปี 2027 ดังนั้นการขยายไปสู่มากกว่า 110 เครื่องจะคิดเป็นการเพิ่มขึ้นอย่างน้อยร้อยละ 37.5 ผลประกอบการไตรมาสที่สองของ ASML แสดงยอดขาย 9.3 พันล้าน และอัตรากำไรขั้นต้นร้อยละ 54 ขณะที่ฝ่ายบริหารปรับเพิ่มคาดการณ์รายได้ทั้งปีเป็น 4.3 หมื่นล้านถึง 4.5 หมื่นล้าน หุ้นปรับขึ้นประมาณร้อยละ 0.5 มาอยู่ที่ 1,582.91 ดอลลาร์ในการซื้อขายที่สหรัฐฯ เมื่อวันอังคาร ซึ่งเป็นระดับที่สูงกว่ามูลค่าตาม GF Value ราว 1,260 ดอลลาร์อยู่ร้อยละ 25.29 เมื่อระบบ High-NA EUV มีราคาประมาณ 400 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง การส่งมอบที่เพิ่มขึ้นเพียงไม่กี่เครื่องก็สามารถส่งผลต่อรายได้อย่างมีนัยสำคัญ

ASML Holding N.V. กำลังพิจารณาแนวทางผลิตเครื่องจักรสำหรับการพิมพ์หินด้วยแสง EUV มากกว่า 110 เครื่องในปี 2028 ตามการเปิดเผยของนักวิเคราะห์จากเจพีมอร์แกน หลังการประชุมกับรอเจอร์ ดาสเซน ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของบริษัท บริษัทมียอดขายเกือบเต็มกำลังการผลิตแล้วสำหรับปี 2027 และคาดว่าจะผลิตเครื่อง EUV อย่างน้อย 80 เครื่องในปีนั้น ดังนั้นการผลิตที่เกิน 110 เครื่องในปี 2028 จะคิดเป็นการเพิ่มขึ้นอย่างน้อย 37.5% จากระดับปี 2027 เจพีมอร์แกนระบุว่าข้อจำกัดหลักได้เปลี่ยนไปอยู่ที่ความเร็วในการประกอบมากกว่าความพร้อมของชิ้นส่วนสำคัญ ซึ่งบ่งชี้ว่า ASML เชื่อว่ากำลังการผลิตที่เพิ่มขึ้นสามารถปลดล็อกได้ผ่านการปรับปรุงกระบวนการผลิตและการประกอบ การเพิ่มขึ้นที่เป็นไปได้นี้ขับเคลื่อนหลักจากดีมานด์ที่เกี่ยวข้องกับ AI โดยเครื่อง EUV ที่มีอยู่ของ ASML ซึ่งมีราคาประมาณ 200 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง มีความจำเป็นสำหรับการผลิตโปรเซสเซอร์ AI ที่ล้ำสมัย ขณะที่ลูกค้าซึ่งรวมถึง TSMC ซัมซุง SK Hynix และอินเทล ต่างกำลังขยายกำลังการผลิตชิปขั้นสูง สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานแยกต่างหากว่า กำลังการผลิตเครื่อง EUV ของ ASML เกือบทั้งหมดถูกจองไปจนถึงปี 2027 แล้ว ขณะที่บริษัทได้เริ่มก่อสร้างโรงงานแห่งใหม่ในเมืองไอนด์โฮเฟน ซึ่งออกแบบมาเพื่อเร่งการประกอบเครื่องจักร และในที่สุดจะรองรับพนักงานได้มากถึง 20,000 คน

แกรี ดิกเกอร์สัน ซีอีโอของแอปพลิเคดแมทีเรียลส์ กล่าวกับเดวิด เฟเบอร์ ในงาน Copia Conference ของโกลด์แมนว่า บริษัทกำลังเข้าใกล้การเติบโต 40% ในปีนี้ โดยได้แรงหนุนทั้งหมดจากความต้องการด้านคอมพิวติ้งเอไอ และเขาคาดว่าจะเติบโตแข็งแกร่งในปี 2026, 2027 และต่อจากนั้น โดยหนุนด้วยการคาดการณ์คำสั่งซื้อล่วงหน้าจากลูกค้าแบบหมุนเวียนแปดไตรมาส และข้อผูกพันในการจัดส่งเครื่องมือที่ยาวนานขึ้น ไตรมาสเดือนสิงหาคมมีรายได้ 9.12 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 24.8% เมื่อเทียบปีต่อปี ด้วยกำไรต่อหุ้นแบบไม่ตามหลักบัญชี GAAP ที่ 3.50 ดอลลาร์ และแนวโน้มสำหรับไตรมาสเดือนตุลาคมคาดการณ์รายได้ใกล้ 10.25 พันล้านดอลลาร์ บริส ฮิลล์ ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินกล่าวว่าความสามารถในการมองเห็นของลูกค้าในบางบทสนทนายาวไปถึงปี 2030 และบริษัทกำลังเตรียมที่จะเพิ่มผลผลิตระบบรายไตรมาสเป็นสองเท่าภายในปี 2028 ดิกเกอร์สันกล่าวว่ารายได้จาก DRAM เติบโตจาก 22% เป็น 26% ของรายได้ระบบเซมิคอนดักเตอร์ โดย DRAM ซึ่งรวมถึงบรรจุภัณฑ์ HBM เพิ่มขึ้น 52% เมื่อเทียบปีต่อปีสู่ระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ ขณะที่บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงคาดว่าจะเติบโตมากกว่า 70% ในปีปฏิทิน 2026 ผลประกอบการของคู่แข่งสอดคล้องกับคำสั่งซื้อล่วงหน้า ลัมรีเสิร์ชรายงานรายได้ไตรมาสเดือนมิถุนายนที่ 6.72 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 30.0% เมื่อเทียบปีต่อปี และปรับเพิ่มมุมมอง WFE ปีปฏิทิน 2026 สู่ช่วง 150 พันล้านดอลลาร์ตอนต้น จาก 140 พันล้านดอลลาร์ เคแอลเอรายงานรายได้สูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 3.66 พันล้านดอลลาร์ โดยมีภาระผูกพันตามผลการดำเนินงานคงเหลือราว 12.5 พันล้านดอลลาร์ และ ASML วางแผนเพิ่มกำลังการผลิต NA EUV ในปี 2026 อีกราว 30% จากประมาณ 65 เครื่องสำหรับปี 2027 โดยอีก 30% อยู่ระหว่างการศึกษาสำหรับปี 2028 แอปพลิเคดซื้อขายที่ค่า P/E ย้อนหลัง 41 เท่า และ P/E ล่วงหน้า 26 เท่า ที่ราคาปัจจุบัน 468.85 ดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 188.38% ในช่วงปีที่ผ่านมา แต่ลดลง 10.11% ในช่วงเดือนที่ผ่านมา และต่ำกว่าจุดสูงสุดในรอบ 52 สัปดาห์ที่ 738.88 ดอลลาร์ โดยค่าเฉลี่ยเคลื่อนที่ 200 วันอยู่ที่ 407.06 ดอลลาร์

การใช้จ่ายด้านเครื่องจักรผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกคาดว่าจะเพิ่มขึ้น 16.9% สู่ระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 1.352 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2026 จาก 1.157 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2025 โดยเครื่องจักรสำหรับหน่วยความจำเติบโตเร็วกว่าตลาดโดยรวม ภายในยอดรวมดังกล่าว การใช้จ่ายเครื่องจักร DRAM ขนาด 300 มม. คาดว่าจะเพิ่มขึ้น 29% สู่ 3.7 หมื่นล้านดอลลาร์ และการใช้จ่ายเครื่องจักร 3D NAND ขนาด 300 มม. คาดว่าจะเพิ่มขึ้น 28% สู่ 1.4 หมื่นล้านดอลลาร์ ขณะที่การใช้จ่ายเครื่องจักรสำหรับลอจิก โรงงานรับจ้างผลิต และอื่น ๆ ยังคงเป็นหมวดหมู่ใหญ่ที่สุดที่ประมาณ 8.42 หมื่นล้านดอลลาร์ แต่เติบโตเพียง 10.6% การใช้จ่ายเครื่องจักร DRAM และ NAND รวมกัน 5.1 หมื่นล้านดอลลาร์ ได้รับแรงหนุนจาก Samsung Electronics, Micron Technology และ SK hynix ที่พร้อมใจกันขยายการลงทุนใน DRAM ขั้นสูง หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง NAND ห้องคลีนรูม และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง Lam Research ซึ่งเป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงมากที่สุด รายงานรายได้ไตรมาสเดือนมิถุนายนสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 6.72 พันล้านดอลลาร์ และรายได้ปีงบประมาณ 2026 ประมาณ 2.323 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้นจาก 1.844 หมื่นล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2025 และเพิ่งปรับขึ้นเงินปันผลรายไตรมาส 27% จาก 0.26 ดอลลาร์เป็น 0.33 ดอลลาร์ต่อหุ้น KLA รายงานรายได้ไตรมาสสี่ของปีงบประมาณที่ 3.66 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้นประมาณ 15% เมื่อเทียบปีต่อปี โดยมีรายได้ปีงบประมาณ 2026 ที่ 1.358 หมื่นล้านดอลลาร์ และกำไรสุทธิตามหลัก GAAP ที่ 4.83 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ ASML รายงานยอดขายสุทธิไตรมาสสองของปี 2026 ที่ 9.3 พันล้านยูโร อัตรากำไรขั้นต้น 54% และกำไรสุทธิ 2.9 พันล้านยูโร พร้อมปรับเพิ่มกรอบคาดการณ์ยอดขายสุทธิปี 2026 เป็นระหว่าง 4.3 หมื่นล้านยูโรถึง 4.5 หมื่นล้านยูโร ความเสี่ยงหลักของอุตสาหกรรมยังคงเป็นการลงทุนเกินขนาดในหน่วยความจำในที่สุด แม้ว่าการลงทุนในปัจจุบันจะกระจุกตัวอยู่ในผลิตภัณฑ์ขั้นสูง ห้องคลีนรูม และการเปลี่ยนผ่านกระบวนการผลิต

ASML Holding NV กำลังขยายความร่วมมือด้าน High-NA EUV กับลูกค้าอย่างซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ และอินเทล เนื่องจากความต้องการชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI ทำให้การผลิตมีความซับซ้อนมากขึ้น เมื่อวันอังคาร ASML ได้ขยายความเป็นหุ้นส่วนระยะยาวกับซัมซุงในด้าน High-NA EUV และการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง และในวันเดียวกันก็ได้ขยายความร่วมมือกับอินเทลในเรื่องความต้องการขยายขนาดในอนาคต รวมถึงมาสก์รูปแบบใหญ่ขึ้น อินเทลได้นำ High-NA เข้าสู่การผลิตแล้ว ช่วยให้โรงงานผลิตชิปของอินเทลในการผลิต Panther Lake และผ่านการรับรองเทคโนโลยีนี้บนเลเยอร์ผลิตภัณฑ์ 18A บางส่วน ซึ่งการนำเสนอในไตรมาสที่สองของ ASML ระบุว่าเป็นก้าวสำคัญใหม่ของความพร้อม ซัมซุงเข้าร่วมโครงการริเริ่มของอุตสาหกรรมเพื่อพัฒนาแพลตฟอร์มโฟโตมาสก์ขนาด 12 นิ้วสำหรับ High-NA EUV และมีแผนจะนำเทคโนโลยี High-NA ของ ASML เข้าสู่การผลิต DRAM ปริมาณมากในอนาคตภายในปี 2028 ในไตรมาสแรกของปี 2026 แพลตฟอร์ม High-NA ได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่า 500,000 แผ่น และมีอัตราความพร้อมใช้งานสูงกว่า 80% ขณะที่ ASML คาดว่ารายได้จากธุรกิจลอจิกสำหรับโรงงานผลิตชิปขั้นสูงจะเพิ่มขึ้นประมาณ 25% ในปี 2026 รายได้จากหน่วยความจำจะเพิ่มขึ้น 75% และรายได้จาก EUV จะเติบโตประมาณ 45% ฝ่ายบริหารยังคงคาดว่าจะมีการหารือกับลูกค้าทุกรายเกี่ยวกับวิธีการและจังหวะเวลาที่แน่ชัดว่า High-NA จะเข้าสู่การผลิตปริมาณมากได้อย่างไร ทำให้จังหวะของการนำไปใช้ในวงกว้างยังขึ้นอยู่กับการรับรองของลูกค้าและการตัดสินใจด้านการผลิต

ASML Holding NV ปรับเพิ่มคาดการณ์ยอดขายสุทธิปี 2026 เป็น 4.3 หมื่นล้านถึง 4.5 หมื่นล้านยูโร และคาดการณ์อัตรากำไรขั้นต้นเป็นร้อยละ 54 ถึง 56 โดยอ้างถึงการใช้จ่ายที่เกี่ยวข้องกับ AI ในกลุ่มการผลิต Logic และ Memory ขั้นสูงที่เร่งตัวขึ้น ฝ่ายบริหารคาดว่ารายได้จากธุรกิจ Logic ของโรงงานผลิตชิปขั้นสูงจะเพิ่มขึ้นประมาณร้อยละ 25 ในปี 2026 รายได้จากธุรกิจ Memory จะเพิ่มขึ้นร้อยละ 75 และรายได้จากธุรกิจ EUV จะเติบโตประมาณร้อยละ 45 ภายในไตรมาสที่สอง ASML ใกล้จะได้รับคำสั่งซื้อ EUV ทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับปี 2027 และได้รับคำสั่งซื้อจำนวนมากสำหรับปี 2028 แล้ว และมีแผนจะเพิ่มกำลังการผลิต EUV แบบ low numerical aperture ในปี 2027 ขึ้นประมาณร้อยละ 30 จากระดับประมาณ 65 ระบบในปี 2026 โดยกำลังการผลิต deep ultraviolet immersion จะขยายในอัตราร้อยละ 30 เช่นเดียวกัน จากระดับประมาณ 130 ระบบ กระแสเงินสดจากการดำเนินงานในไตรมาสที่สองอยู่ที่ 1.7 พันล้านยูโร และกระแสเงินสดอิสระอยู่ที่ 1.32 พันล้านยูโร ขณะที่ ASML ซื้อหุ้นคืนประมาณ 1.1 พันล้านยูโร หุ้นซื้อขายที่อัตราส่วนกำไรล่วงหน้า 12 เดือนที่ 31.5 เท่า เทียบกับ 23.7 เท่าสำหรับอุตสาหกรรมเดียวกัน 20.7 เท่าสำหรับกลุ่มธุรกิจนี้ และ 20.0 เท่าสำหรับดัชนี S&P 500 และ ASML มีอันดับ Zacks Rank #3 (Hold)

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC กำลังจับมือกับ ASML Holding N.V. เพื่อผลักดันการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไปสู่โฟโตมาสก์อัลตราไวโอเลตแบบสุดขั้วหรือ EUV ขนาดใหญ่ขึ้น ทั้งสองบริษัทได้ริเริ่มโครงการระดับอุตสาหกรรมนี้เมื่อวันที่ 7 กันยายน ก่อนการประชุม SPIE BACUS ประจำปีที่เมืองมอนเทอเรย์ รัฐแคลิฟอร์เนีย โดยมีเป้าหมายที่จะสร้างสายการผลิตนำร่องมาสก์ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2574 และปูทางให้ระบบลิโทกราฟี High-NA ขนาด 12 นิ้วเข้าสู่การผลิตโหนดขั้นสูงภายในปี 2576 แม้ว่า EUV ที่มีค่าตัวเลขช่องรับแสงสูงหรือ High Numerical Aperture จะถูกนำมาใช้ในการผลิตด้วยมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่มีอยู่ในปัจจุบันก่อน แต่การเปลี่ยนผ่านไปสู่มาสก์ขนาด 12 นิ้วที่ใหญ่ขึ้นคาดว่าจะช่วยเพิ่มผลิตภาพของโรงงาน ลดต้นทุนการผลิตชิป และขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพทั่วทั้งอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ TSMC วางแผนที่จะใช้เทคโนโลยี High-NA ของ ASML ในการผลิตปริมาณมากสำหรับโหนดขั้นสูงเริ่มตั้งแต่ปี 2573 และคาดว่าจะมีเลเยอร์มากขึ้นที่ต้องใช้ High NA EUV เมื่อโหนดพัฒนาขึ้น สาเหตุหลักมาจากสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ที่ซับซ้อนมากขึ้นซึ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานด้านปัญญาประดิษฐ์ ขณะเดียวกัน Intel Foundry และ ASML กล่าวว่า High NA กำลังถูกใช้ในการผลิตปริมาณมากในขณะนี้ โดยมีเวเฟอร์ที่ผ่านการประมวลผลแล้วมากกว่าหนึ่งล้านแผ่นจนถึงปัจจุบัน ครอบคลุมตั้งแต่การรับรองและทดสอบเครื่องมือในระยะแรก การวิจัยและพัฒนา ไปจนถึงการผลิตปริมาณมากบนเลเยอร์ที่เลือกสำหรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ซีรีส์ 3 บางรุ่น ซึ่งใช้ชื่อรหัสว่า Panther Lake

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. รายงานยอดขายรายเดือนเพิ่มขึ้น 53.3% โดยรายได้เดือนสิงหาคมอยู่ที่ 5.148 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือ 1.63 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่บริษัทกำลังเผชิญความยากลำบากในการตอบสนองความต้องการอันท่วมท้นจากการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลก นักวิเคราะห์คาดการณ์โดยเฉลี่ยว่ายอดขายจะเติบโต 46.8% ในไตรมาสปัจจุบัน ผู้ผลิตชิปรายหลักของ Nvidia Corp. และ Apple Inc. ระบุว่าไม่สามารถตามทันความต้องการได้ แม้จะเร่งสร้างโรงงานใหม่ในอัตราที่ไม่เคยมีมาก่อน โดย Cliff Hou รองประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการร่วม กล่าวเมื่อเดือนนี้ว่า TSMC กำลังพยายามก่อสร้างและติดตั้งโรงงานราว 20 แห่งทั้งในและต่างประเทศ เทียบกับสถิติเดิมที่สร้างใหม่ครั้งละสี่ถึงห้าแห่ง Hou กล่าวว่าความต้องการเครื่องมือผลิตชิปของบริษัทเพิ่มขึ้นเกือบเท่าตัวนับจากสิ้นปีที่แล้ว TSMC ยังเพิ่งบรรลุข้อตกลงกับ ASML Holding NV เพื่อเริ่มใช้เครื่องพิมพ์หินอัลตราไวโอเลตสุดขั้วแบบ High NA อันทันสมัยของบริษัทดัตช์รายนี้ในการผลิตจำนวนมากตั้งแต่ปี 2030 หลังจากก่อนหน้านี้ระบุว่าจะไม่นำระบบดังกล่าวซึ่งมีราคาเครื่องละ 400 ล้านดอลลาร์สหรัฐมาใช้ เนื่องจากกังวลเรื่องต้นทุน ในเดือนกรกฎาคม TSMC ปรับเพิ่มประมาณการการใช้จ่ายและรายได้สำหรับปีนี้ โดยคาดว่ารายจ่ายลงทุนจะแตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 6.0 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 และยอดขายทั้งปีจะเติบโตเล็กน้อยกว่า 40% ในรูปดอลลาร์สหรัฐ

อินเทลและเอเอสเอ็มแอลประกาศว่าได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่าหนึ่งล้านแผ่นโดยใช้ลิโธกราฟีไฮ-นา อียูวี ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ เทคโนโลยีนี้ถูกใช้สำหรับเลเยอร์บางส่วนของโปรเซสเซอร์ Core Ultra Series 3 ของอินเทล ซึ่งมีชื่อรหัสว่าแพนเธอร์เลค ที่ผลิตบนกระบวนการอินเทล 18A และทั้งสองบริษัทรายงานว่าประสิทธิภาพเป็นไปตามหรือดีกว่าเลเยอร์ที่เทียบเท่าซึ่งสร้างด้วยแพลตฟอร์ม NXE เอเอสเอ็มแอลวางแผนที่จะทดลองใช้มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นภายในปี 2574 และเตรียมเทคโนโลยีให้พร้อมสำหรับการผลิตปริมาณมากภายในปี 2576 โดยได้รับความร่วมมือจากลูกค้ารายใหญ่ เช่น TSMC และซัมซุง รายงานผลประกอบการไตรมาสที่สองของปี 2569 ของอินเทลเผยรายได้ 16.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 25% เมื่อเทียบกับปีก่อน แต่ธุรกิจโรงหล่อยังคงขาดทุนจากการดำเนินงาน 2.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยมีรายได้จากลูกค้าภายนอกเพียง 293 ล้านดอลลาร์สหรัฐต่อไตรมาส แม้ความสำเร็จครั้งนี้จะช่วยเพิ่มความเชื่อมั่นในการนำไฮ-นา อียูวีมาใช้ แต่อินเทลต้องพิสูจน์ว่าสามารถเปลี่ยนความก้าวหน้าทางการผลิตเป็นธุรกิจโรงหล่อภายนอกที่ทำกำไรได้ และเอเอสเอ็มแอลต้องเผชิญกับความท้าทายในการขยายการยอมรับจากลูกค้าในวงกว้างเมื่อเวลาผ่านไป

Xanadu Quantum Technologies และ ASML ได้ประกาศความร่วมมือในการพัฒนากระบวนการลิโธกราฟีขั้นสูงสำหรับฮาร์ดแวร์ควอนตัมโฟโตนิกของ Xanadu โดยมีเป้าหมายเพื่อลดการสูญเสียทางแสงในชิปคอมพิวเตอร์ควอนตัม และเร่งเส้นทางสู่การประมวลผลควอนตัมในระดับยูทิลิตี้ ความร่วมมือนี้จะสำรวจว่านวัตกรรมด้านลิโธกราฟีสามารถปรับปรุงการควบคุมรูปแบบและโครงสร้างโฟโตนิกที่สูญเสียต่ำได้อย่างไร โดยจัดการกับความท้าทายทางเทคนิคของการสูญเสียทางแสงที่ได้รับอิทธิพลจากความหยาบของขอบเส้น ดร. คริสเตียน วีดบรูค ซีอีโอของ Xanadu เน้นย้ำถึงความสำคัญของความทนทานต่อข้อผิดพลาดและการแก้ไขข้อผิดพลาด ขณะที่สแตน บารอน จาก ASML แสดงความกระตือรือร้นในการสนับสนุนการใช้งานโฟโตนิกส์รุ่นใหม่ ความร่วมมือนี้ถือเป็นก้าวสำคัญสำหรับ Xanadu ในการพัฒนเทคโนโลยีควอนตัมโฟโตนิก และเสริมความแข็งแกร่งให้กับตำแหน่งในระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์และการประมวลผลควอนตัม

หุ้นของควอลคอมม์ อินเทล แอมคอร์ โนวา และฟอร์มแฟกเตอร์ ปรับตัวขึ้นในช่วงบ่าย หลังจากควอลคอมม์ประกาศความร่วมมือด้านผลิตภัณฑ์หลายรุ่นกับ Amazon Web Services เพื่อพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล AI แบบกำหนดเอง ขณะที่ ASML TSMC และอินเทล บรรลุเป้าหมายสำคัญในการผลิตชิปรุ่นถัดไป ความร่วมมือระหว่างควอลคอมม์และ AWS มุ่งเน้นการออกแบบร่วมกันสำหรับชิป AI แบบกำหนดเองหลายรุ่น เพื่อการอนุมานประสิทธิภาพสูงและงานศูนย์ข้อมูล โดยมีเป้าหมายเพื่อเสริมสร้างระบบนิเวศฮาร์ดแวร์ภายในของ AWS ลดต้นทุนการดำเนินงาน และปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ในเวลาเดียวกัน ASML และ TSMC ประกาศโครงการร่วมกันเพื่อเปลี่ยนจากโฟโตมาสก์ขนาด 6 นิ้วแบบดั้งเดิมไปเป็นรูปแบบขนาด 12 นิ้วที่ใหญ่ขึ้น โดยตั้งเป้าสายการผลิตนำร่องภายในปี 2574 และการผลิตเต็มรูปแบบภายในปี 2576 ซึ่งจะขยายพื้นที่การพิมพ์และลดต้นทุนการผลิต นอกจากนี้ อินเทลฟาวด์รีและ ASML ยืนยันว่าอินเทลได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่าหนึ่งล้านชิ้นบนโหนด Intel 18A โดยใช้อุปกรณ์ High NA EUV ความก้าวหน้าที่ประสานกันเหล่านี้ช่วยเพิ่มความเชื่อมั่นของนักลงทุนต่อการออกแบบชิปขนาดต่ำกว่า 2 นาโนเมตรและโครงสร้างพื้นฐาน AI รุ่นถัดไป ในบรรดาหุ้น อินเทลพุ่งขึ้น 9.5% แอมคอร์และฟอร์มแฟกเตอร์เพิ่มขึ้นตัวละ 6.3% โนวาเพิ่มขึ้น 3.7% และควอลคอมม์เพิ่มขึ้น 3.3%

ASML ผู้ผลิตอุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของเนเธอร์แลนด์ เริ่มก่อสร้างศูนย์การผลิตแห่งใหม่ขนาดใหญ่ในประเทศเนเธอร์แลนด์เมื่อวันที่ 8 เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากกระแสปัญญาประดิษฐ์ (AI) โครงการใหม่ "BIC North" จะสร้างบนพื้นที่ยังไม่พัฒนา ประมาณ 35 เฮกตาร์ ใกล้สนามบินไอนด์โฮเวน ห่างจากเมืองเวลด์โฮเฟนซึ่งเป็นที่ตั้งสำนักงานใหญ่และศูนย์การผลิตหลักประมาณ 7 กิโลเมตร คริสตอฟ ฟูเกต์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (CEO) กล่าวในแถลงการณ์ว่า "การขยายตัวของความต้องการจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก จำเป็นต้องมีการลงทุนอย่างต่อเนื่อง" การลงทุนครั้งนี้จะเพิ่มพื้นที่ทำงานได้สูงสุดถึง 20,000 ตำแหน่งในที่สุด โดยในระยะแรกซึ่งมีเป้าหมายแล้วเสร็จภายในปี 2029 จะมีการจัดสร้างสำนักงาน คลังสินค้า และห้องคลีนรูม ASML ระบุว่าโรงงานแห่งใหม่จะช่วยให้สามารถประกอบเครื่องพิมพ์ลายวงจรขนาดใหญ่ได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น

ASML Holding ได้เริ่มก่อสร้างแคมปัสขนาด 35 เฮกตาร์ในเมืองไอนด์โฮเฟนเมื่อวันอังคาร โดยมีวัตถุประสงค์เพื่อบรรเทาปัญหาคอขวดในสายการผลิต EUV ที่ตึงตัวมากขึ้น โดยหุ้นปรับตัวขึ้นประมาณ 2% มาอยู่ที่ 1,751.66 ดอลลาร์สหรัฐ การเปิดใช้งานครั้งแรกมีกำหนดในปี 2572 รองรับพนักงานอย่างน้อย 3,000 คน และเมื่อพัฒนาอย่างเต็มรูปแบบแล้ว สถานที่แห่งนี้จะสามารถรองรับพนักงานได้ถึง 20,000 คนในพื้นที่ 350,000 ตารางเมตร จุดเด่นคือโรงงานผลิตแบบไหลต่อเนื่องแห่งใหม่ที่จะรวมการจัดการวัสดุ การผลิต และการติดตั้ง TWINSCAN ไว้ภายใต้หลังคาเดียวกัน ASML จัดส่งระบบลิโธกราฟีใหม่ 86 ระบบในไตรมาสที่สอง เพิ่มขึ้น 28.4% จากไตรมาสแรก และฝ่ายบริหารตั้งเป้าการเพิ่มกำลังการผลิต EUV แบบ low-NA ขึ้น 30% ในปี 2570 อย่างไรก็ตาม แคมปัสแห่งนี้จะไม่เปิดใช้งานทันเวลาเพื่อแก้ปัญหาคอขวดในปัจจุบัน เนื่องจากโรงงานและซัพพลายเออร์ที่มีอยู่ต้องรองรับคำสั่งซื้อของลูกค้าต่อไปอีกสามปี

อินเทล คอร์ปอเรชัน ก้าวข้ามหลักล้านเวเฟอร์โดยใช้เทคโนโลยีเอ็กซ์ตรีมอัลตราไวโอเลตแบบ High-NA ส่งผลให้หุ้นพุ่งขึ้นประมาณ 7.6% มาอยู่ที่ 103.07 ดอลลาร์ และเพิ่มมูลค่าตลาดราว 37 พันล้านดอลลาร์ บริษัทและ ASML ยังพิสูจน์ให้เห็นว่าการต่อชิ้นส่วนเรติเคิลสามารถจับคู่อุปกรณ์ High-NA กับมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่มีอยู่เดิมได้ ซึ่งอาจช่วยให้นักออกแบบชิปไม่ต้องออกแบบใหม่ที่มีค่าใช้จ่ายสูง อินเทลกล่าวว่าชั้นบางส่วนของ Intel 18A ที่ผลิตด้วย High-NA ให้ประสิทธิภาพเทียบเท่าหรือดีกว่าชั้นที่ผลิตด้วยระบบ EUV ทั่วไป และเทคโนโลยีดังกล่าวได้เข้าสู่การผลิต Panther Lake ในวงจำกัดแล้ว ผลประกอบการไตรมาสล่าสุดของอินเทลมีรายได้ 16.1 พันล้านดอลลาร์ พร้อมกับกระแสเงินสดอิสระที่ปรับปรุงแล้วติดลบประมาณ 8.4 พันล้านดอลลาร์ GuruFocus ระบุว่า GF Value อยู่ที่ 31.96 ดอลลาร์ ทำให้ราคาหุ้นที่ 103.07 ดอลลาร์สูงกว่าประมาณการดังกล่าวถึง 222.5% ซึ่งชี้ให้เห็นถึงความท้าทายในการพิสูจน์ความคุ้มค่าของส่วนเกินนี้ด้วยสัญญาการผลิตชิปจากภายนอกที่ทำกำไรได้

หุ้นอินเทลปรับตัวขึ้น 5% มาอยู่ที่ 101 ดอลลาร์ หลังจาก Intel Foundry และ ASML ยืนยันว่าได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่าหนึ่งล้านแผ่นบนอุปกรณ์ High-NA EUV รวมถึงชั้นการผลิตของโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ที่ใช้ชื่อรหัสว่า Panther Lake ซึ่งเป็นความสำเร็จที่ทำให้อินเทลนำหน้าคู่แข่งหลายปี ASML ปรับขึ้น 3% มาอยู่ที่ 1,773 ดอลลาร์ และ Taiwan Semiconductor Manufacturing ปรับขึ้น 3% มาอยู่ที่ 438 ดอลลาร์ โดยทั้งสองได้ประโยชน์จากความต้องการที่ขับเคลื่อนด้วย AI ซัมซุงวางแผนที่จะใช้ High-NA EUV สำหรับ DRAM ภายในปี 2028 และ TSMC สำหรับโหนดขั้นสูงภายในปี 2030 ขณะที่รายได้ของอินเทลในไตรมาสที่สองของปี 2026 เพิ่มขึ้น 25.4% เป็น 16.13 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งเป็นการเติบโตที่แข็งแกร่งที่สุดในรอบ 15 ปี ASML ปรับเพิ่มแนวโน้มยอดขายทั้งปี 2026 เป็นระหว่าง 43 พันล้านยูโรถึง 45 พันล้านยูโร และ Intel Foundry บันทึกรายได้ในไตรมาสที่สอง 5.765 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 31% เมื่อเทียบเป็นรายปี แม้จะขาดทุนจากการดำเนินงาน 2.1 พันล้านดอลลาร์ก็ตาม ปัจจัยอีกประการหนึ่งคือโพสต์บนโซเชียลมีเดียของประธานาธิบดีทรัมป์ที่อ้างว่าหุ้นปรับขึ้น ซึ่งอาจมีอิทธิพลต่อกระแสเงินทุน แต่นักวิเคราะห์เตือนว่าการปรับขึ้น 172% ของอินเทลตั้งแต่ต้นปีสะท้อนถึงการมองโลกในแง่ดีอย่างมากแล้ว

บริษัทปัญญาประดิษฐ์สัญชาติฝรั่งเศส มิสทรัล ได้ระดมทุน 3 พันล้านดอลลาร์ ในการเพิ่มทุน โดยประเมินมูลค่าบริษัทสตาร์ทอัปอยู่ที่ประมาณ 21 พันล้านดอลลาร์ (24 พันล้านดอลลาร์) ซึ่งบริษัทระบุว่าเป็นการระดมทุนเทคโนโลยีเอกชนที่ใหญ่ที่สุดในยุโรป การระดมทุนครั้งนี้นำโดย PSG Equity, ซัมซุง อิเลคทรอนิกส์ และกองทุน Scaleup Europe ที่ได้รับการสนับสนุนจากสหภาพยุโรป โดยซัมซุงและกองทุนดังกล่าวเข้าร่วมเป็นนักลงทุนรายใหม่ ผู้เข้าร่วมรายใหม่ประกอบด้วย แบล็คร็อค, แอดเวนท์ และรัฐบาลลักเซมเบิร์ก พร้อมกับนักลงทุนเดิม เช่น ASML, เอ็นวิเดีย และเซลส์ฟอร์ซ เงินทุนนี้จะสนับสนุนการพัฒนาโมเดล AI และการวิจัย前沿ของมิสทรัล ในการแข่งขันกับบริษัทขนาดใหญ่ของสหรัฐฯ มิสทรัลดำเนินงานใน 20 ประเทศและให้บริการแก่องค์กรกว่า 125 แห่ง รวมถึงแอร์บัส, ASML และเอชเอสบีซี แม้ว่ามูลค่าบริษัทจะยังต่ำกว่าผู้นำของสหรัฐฯ อย่างแอนโธรปิกและโอเพนเอไอ

หุ้นของ ASML Holding NV ปรับตัวขึ้น 2.91% ในการซื้อขายก่อนเปิดตลาด หลังจากที่ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. และ Samsung Electronics ให้คำมั่นที่จะใช้ระบบลิโธกราฟี High NA EUV ของบริษัท ซึ่งมีราคาประมาณ 400 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง TSMC ซึ่งก่อนหน้านี้มีความระมัดระวังเรื่องต้นทุน จะเริ่มใช้ระบบดังกล่าวในปี 2030 ขณะที่ Samsung จะเริ่มใช้ในปี 2028 สำหรับการผลิตหน่วยความจำ โดยร่วมกับ Intel Corp. ตามข้อมูลของ Bloomberg TSMC เพียงรายเดียวคิดเป็นประมาณ 16% ของรายได้ของ ASML นอกจากนี้ ทั้งสองบริษัทยังตกลงที่จะเปลี่ยนโฟโตมาสก์จากมาตรฐาน 6 นิ้วเป็นรุ่น 12 นิ้ว ซึ่ง Marco Pieters ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ ASML กล่าวว่าอาจเพิ่มปริมาณงานของ High NA ได้ถึง 40% TSMC และ ASML วางแผนสร้างสายทดสอบสำหรับมาสก์ 12 นิ้วภายในปี 2031 และใช้ในการผลิตบนเครื่องมือ High NA ภายในปี 2033

เทคโนโลยีการพิมพ์ลายวงจรด้วยแสงอัลตราไวโอเลตขั้นสูง (High-NA EUV) รุ่นถัดไปของ ASML Holding NV กำลังได้รับการยอมรับจากผู้ผลิตชิปรายใหญ่ โดย Intel ใช้เทคโนโลยีนี้ในการผลิตแล้ว ขณะที่ TSMC และ Samsung เตรียมที่จะตามมา เทคโนโลยีนี้ช่วยให้สามารถพิมพ์ลวดลายที่เล็กลงและซับซ้อนมากขึ้นบนชิปขั้นสูง ซึ่งมีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ เนื่องจากโปรเซสเซอร์ AI มีขนาดใหญ่ขึ้นและซับซ้อนมากขึ้น Intel เป็นผู้นำในการใช้ High-NA EUV สำหรับบางชั้นของกระบวนการผลิต 18A ขณะที่ TSMC คาดว่าจะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ในการผลิตในช่วงปลายทศวรรษนี้ และ Samsung ก็เตรียมพร้อมสำหรับการนำไปใช้ในวงกว้างเช่นกัน ASML ยังคงเป็นผู้จัดหาระบบ EUV เพียงรายเดียวในเชิงพาณิชย์ ทำให้บริษัทมีตำแหน่งที่ไม่เหมือนใครในความเจริญเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI คำถามสำคัญในตอนนี้คือ TSMC และ Samsung จะเปลี่ยนจากการทดสอบ High-NA EUV ไปสู่การผลิตในปริมาณมากได้เร็วแค่ไหน

ASML Holding ประกาศว่า Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing และ Intel กำลังเดินหน้าใช้อุปกรณ์ lithography รุ่น High-NA extreme ultraviolet ล่าสุดของบริษัท ซึ่งช่วยเสริมแนวโน้มที่ดีสำหรับชิป AI รุ่นถัดไป Samsung วางแผนจะเริ่มใช้ระบบ High-NA สำหรับหน่วยความจำคอมพิวเตอร์ภายในปี 2028 ขณะที่ TSMC จะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ตั้งแต่ปี 2030 และ Intel Foundry ยังคงใช้เทคโนโลยีนี้ในการผลิตปริมาณมาก บริษัทเหล่านี้ยังร่วมมือกับ ASML ในการเปลี่ยนจากโฟโตมาสก์ขนาด 6 นิ้วเป็น 12 นิ้ว ซึ่งอาจช่วยเพิ่มผลผลิตและลดต้นทุน Marco Pieters ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ ASML กล่าวว่า มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นอาจเพิ่มปริมาณงานของเครื่อง High-NA ได้ถึง 40 เปอร์เซ็นต์ การนำเทคโนโลยีของ TSMC มาใช้มีความสำคัญเป็นพิเศษ เนื่องจาก TSMC คิดเป็นประมาณ 16 เปอร์เซ็นต์ของรายได้ของ ASML ตามข้อมูลของ Bloomberg

ASML Holding N.V. ได้รายงานธุรกรรมภายใต้โครงการซื้อหุ้นคืนปัจจุบัน ซึ่งประกาศเมื่อวันที่ 28 มกราคม 2026 ในช่วงสัปดาห์ตั้งแต่วันที่ 31 สิงหาคมถึง 4 กันยายน 2026 บริษัทได้ซื้อหุ้นคืนรวม 314,178 หุ้น ประกอบด้วย 66,000 หุ้นในวันที่ 31 สิงหาคมที่ราคาเฉลี่ยถ่วงน้ำหนัก 1,468.54 ยูโร, 75,000 หุ้นในวันที่ 1 กันยายนที่ 1,441.05 ยูโร, 63,000 หุ้นในวันที่ 2 กันยายนที่ 1,436.69 ยูโร, 71,857 หุ้นในวันที่ 3 กันยายนที่ 1,420.11 ยูโร และ 38,321 หุ้นในวันที่ 4 กันยายนที่ 1,449.59 ยูโร มูลค่ารวมของการซื้อคืนครั้งนี้อยู่ที่ 453,108,563 ยูโร การอัปเดตนี้เปิดเผยต่อสาธารณะภายใต้กฎระเบียบการละเมิดตลาด

ASML วางแผนที่จะขยายพนักงานในญี่ปุ่นประมาณ 40% เป็นประมาณ 700 คนภายในปี 2030 โดยได้รับแรงหนุนจากความต้องการอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงที่เพิ่มขึ้น บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ชิปสัญชาติดัตช์แห่งนี้ปัจจุบันมีพนักงานประมาณ 500 คนในญี่ปุ่น ตามที่ประธาน ASML ญี่ปุ่น Shojiro Fujiwara กล่าวในงานแถลงข่าวเมื่อวันพฤหัสบดี การขยายตัวนี้รวมถึงการสนับสนุน Rapidus ซึ่งตั้งเป้าที่จะเริ่มผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรในปี 2027 และ ASML ได้เพิ่มทีมวิศวกรในฮอกไกโดจาก 24 คนเป็น 50 คนแล้ว จังหวัดคุมาโมโตะอาจเห็นพนักงาน ASML เพิ่มขึ้นเช่นกัน เนื่องจาก Taiwan Semiconductor Manufacturing กำลังสร้างโรงงานผลิตแห่งที่สองที่นั่น โดย TSMC ร่วมมือกับ Sony Group เพื่อผลิตชิปเซนเซอร์ภาพขั้นสูงสำหรับสมาร์ทโฟนภายในปี 2029 ยอดขายของ ASML ในญี่ปุ่นสูงถึง 44,340 ล้านเยน หรือประมาณ 1.4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 โดยมีลูกค้ารวมถึง TSMC, Rapidus และโรงงานฮิโรชิมาของ Micron Technology

นักลงทุนชั้นนำในพอดแคสต์ The Investing for Beginners Podcast ระบุว่า Taiwan Semiconductor Manufacturing, ASML, Amazon Web Services และ Microsoft Azure เป็นหุ้น AI ที่มีโอกาสชนะไม่ว่าโมเดลใดจะนำหน้า TSMC ครองอันดับหนึ่งจากคูเมืองด้านการผลิต โดยคาดการณ์รายได้ปี 2026 เติบโตมากกว่าร้อยละ 40 เมื่อเทียบปีก่อนในรูปดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่การผูกขาดเครื่องลิโธกราฟี EUV ของ ASML ถูกจองเกือบเต็มแล้วสำหรับปี 2027 AWS เติบโตเร็วสุดในรอบ 18 ไตรมาสที่ร้อยละ 36.7 ส่วน Azure เติบโตร้อยละ 43 หนุนด้วยยอดคำสั่งซื้อค้างส่งเชิงพาณิชย์ 6.78 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ ห้องปฏิบัติการแนวหน้า OpenAI และ Anthropic ถูกจัดอยู่ในกลุ่มที่ประเมินยากเกินไป เนื่องจากเป็นบริษัทเอกชนที่ความได้เปรียบในการแข่งขันขึ้นอยู่กับการชนะการแข่งขันโมเดลที่คาดเดาไม่ได้