Foundry & Advanced Packaging

AIチップは一発のプリントで生まれるわけではありません——一個のGPUのまわりに、HBMという何本ものメモリを極限まで近づけて並べ、interposer と呼ばれる小さなシリコン板の上に載せて、一つのパッケージに組み上げる。この工程の名前が CoWoS で、世界でこのレベルをこなせる工場はただ一つ、TSMC だけ。いまAIチップの需要が詰まっているのは、NVIDIA のデザインではなく、TSMC が CoWoS を作りきれないからなんです。このレッスンでは、いちばん深い層をのぞきにいきます——誰がAIチップを「製造」し「組み立て」ているのか、そしてなぜ組み立て能力こそがAIブーム全体の本当のボトルネックなのか。

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Foundry & Advanced Packagingはなぜ動いているのか?

最新
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AI需要がファウンドリとパッケージングの能力を確保、米国の増強が加速

  • Microsoftの38GWデータセンター計画が長期的なチップ需要を追加 Microsoftは2032年までにデータセンター能力を38ギガワットへ3倍以上に拡大する計画と報じられ、AIチップはその約3分の1に成長する見通し。サーバーとアクセラレータが増えれば、ファウンドリからの先端ウエハーと先進パッケージングも増える。電力制限と地域の一時禁止措置はペースにとって現実的なリスクだ。

    将来のファウンドリとパッケージング作業を確保する新たな複数年の需要シグナル。

  • TSMCの2nm生産が加速、顧客が発注を増加 TSMCの2nm生産は2026年末までに月約12万枚に達する可能性があり、以前の推定を上回る。Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm、MediaTekが発注を10~20%増やしているためだ。これはAIチップが必要とする先端能力を拡大し、需要が依然として供給を上回っていることを示す。

    強い顧客需要で先端の立ち上がりが加速していることを示す新たな供給データ。

  • Google TPU予測とOntoの決算がAIチップ需要を広げる Piper SandlerはGoogleのTPUハードウェア収入が2028年までに1040億ドルに達すると見ており、2026年の約80億ドルから増加する。これはより多くのファウンドリとパッケージング作業を意味する。Onto Innovationの収入は強いパッケージング検査需要で35.3%急増し、アナリストは目標株価を引き上げた。どちらもAIチップの増強がNvidia以外に広がっていることを示す。

    カスタムAIチップとパッケージング検査需要がテーマに加わっているという新たな証拠。

  • TSMCがテキサスキャンパスを検討、米国の増強が拡大 TSMCは、それぞれ少なくとも200億ドルかかる複数のファブを持つ新しいテキサスキャンパスを、2650億ドルのアリゾナ計画に加えて検討している。米国は台湾への依存を減らそうとしているが、専門家はアリゾナのチップでもアジアのパッケージングが必要かもしれず、台湾が依然として中心だと指摘する。テキサス計画は米国の税額控除延長にかかっている。

    米国のファウンドリとパッケージング能力を拡大する新たな資本コミットメントで、政策条件付き。

Q3 2026
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AIブームが1兆ドルの工場投資を牽引、しかし供給不足と関税が迫る

  • AI主導の記録的な投資と取引 TSMC、Micron、SK Hynixを筆頭に、1兆ドルを超える新規の工場およびパッケージング投資が発表された。Nvidia–SK HynixとSamsung–Broadcomはそれぞれ5000億ドルと2000億ドル相当の大規模な長期契約を締結した。

    これは業界に流入する資本の規模を示しており、今四半期の成長を支えた主要な力である。

  • TSMCの2nm生産と業績見通しの引き上げ TSMCは2nmチップの生産を開始し、売上高見通しを40%超に引き上げた。これは最先端チップへの強い需要と今後の成長への自信を示している。

    TSMCは業界のリーダーであるため、その生産マイルストーンと見通しはセクターの健全性を直接反映している。

  • 悪化する供給不足と価格上昇 メモリ、基板、先端ノードの供給不足が悪化し、メモリ価格は5~7倍に上昇、2031年まで続く可能性がある。これはチップメーカーのコストを押し上げ、生産を制限する恐れがある。

    供給不足と価格高騰はブームに対する主要な重しであり、コストと供給に影響を与える。

  • 地政学的および規制上のリスク 米国のチップ関税が迫る中、DRAM価格カルテル訴訟、輸出規制、台湾情勢の緊張、中国のDUV突破が不確実性を高めた。金利上昇とAI支出の売り込み懸念もセンチメントを圧迫した。

    これらのリスクはサプライチェーンと需要を混乱させる可能性があり、今四半期の課題をバランスよく示している。

News & notes moving Foundry & Advanced Packaging
JapanUnited StatesIndiaMalaysiaTaiwan
Foundry & Advanced Packaging

ラピダス、日米など17社と設計支援で連携 2ナノ量産へ体制強化

先端半導体の量産を目指すラピダスは5日、日米やインド、マレーシアなど設計関連企業17社と「デザイン・ソリューション・アソシエート」を立ち上げると発表した。ラピダスの顧客に対し、各社の設計リソースや専門知見を提供し、半導体の設計から製造までの支援体制を強化する狙い。ラピダスは来年後半に回路線幅2ナノメートルの先端半導体の量産開始を目指す。先端半導体では半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造が先行しており、後発のラピダスは顧客を設計段階から支援することで早期納品につなげ、対抗軸としたい考え。小池淳義社長は8月、ロイターとのインタビューで「一にも二にもスピードだ。製造期間の短縮が顧客にとっては一番の魅力になる」と強調している。参加するのは大日本印刷や東芝傘下の東芝情報システム、米半導体設計大手シノプシス、インドのITサービス大手インフォシスなど。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Competition
Artificial Intelligence › EDA & Semiconductor IP ▲Competition
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Competition
Semiconductors › EDA & Semiconductor IP ▲Competition
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Taiwan
Foundry & Advanced Packaging▼

TSMC、海外工場の利益率希薄化と割高なバリュエーションを天秤に

台湾積体電路製造(TSMC)は海外生産を拡大する一方で、そのバリュエーションを支える利益を守ろうとしており、どの程度まで低利益率の生産能力を吸収できるかが問われている。TSMCが発表した第2四半期の売上総利益率は67.7%、営業利益率は60.3%だったが、9月30日時点の市場データでは、株価は過去12カ月の利益の約29倍、過去12カ月のフリーキャッシュフローの約57倍で取引されていた。経営陣は、海外工場による希薄化が当初は売上総利益率で約2~3ポイント、その後数年間で3~4ポイントに進むと説明し、別途、N2の立ち上げが2026年後半に売上総利益率を3~4ポイント押し下げるとの見通しを示した。第2四半期の売上高1兆2700億台湾ドルに対し、売上総利益率3ポイントの低下は約381億台湾ドルの売上総利益に相当し、4ポイントでは508億台湾ドルとなり、それぞれ報告された純利益7066億台湾ドルの約5.4%と7.2%に等しい。Insider Monkeyのヘッジファンドデータベースによると、2026年第2四半期のTSMC保有者は第1四半期の234社から249社に増加し、Fisher Asset Managementは保有を2%増やして1886万6198株とし、Coatueは4%減らして891万4995株とした。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▼Supply
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▼Supply
2330.TW · Capital · Negative Overseas-factory and N2 ramp margin dilution of 3-4 gross-margin points threatens TSMC's earnings that underpin its rich ~29x trailing P/E valuation.
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Insider Monkey·10h続きを読む →
United StatesJapan
Foundry & Advanced Packaging▲impact 4

Onto Innovation、売上高35.3%増を記録—ゴールドマンが強気買いを付与

Onto Innovationは第2四半期の売上高が3億4310万ドルとなり、前年同期比35.3%増加したと発表した。翌日には株価が14%上昇し、アナリストは業績予想と目標株価を引き上げた。通期のEPSコンセンサスは7.11ドルから8.04ドルへ13%上昇し、2025年比で63%の年間成長となる見通しだ。来年度のコンセンサスは10ドルから11.72ドルへ17%跳ね上がり、46%の上昇可能性がある。非GAAPベースの粗利益率は前年の54.5%から57.0%に拡大し、非GAAP営業利益率は30.0%に達した。非GAAP希薄化後EPSは1.93ドルとなり、同社は現金および短期投資を18億8000万ドル保有している。8月17日、ゴールドマン・サックスのアナリスト、ジェームズ・E・シュナイダー氏は強気買いの投資判断と目標株価400ドルでカバレッジを開始した。これはジェフリーズのブレイン・ピーター・カーティス氏が設定した市場最高値と一致する。一方、ニーダムのチャールズ・シー氏は目標株価を330ドルから360ドルへ、エバコアISIのマーク・リパシス氏は350ドルから390ドルへ引き上げた。2026年8月、Ontoはリガクの株式27%を取得する7億1000万ドルの戦略的投資を完了した。これは推定10億ドル規模のハイブリッド計測市場を狙ったもので、同社はパッケージ検査プラットフォーム「Dragonfly G5」の需要が2026年までに50%以上成長すると予測している。
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Semiconductors › Process Control — Metrology & Inspection ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
ONTO · Capital · Positive Q2 revenue jumped 35.3% with margin expansion and EPS beat, prompting analyst target hikes and a Goldman Strong Buy initiation.
ONTO · Demand · Positive Demand for its Dragonfly G5 packaging inspection platform is projected to grow over 50% through 2026.
268A.JP · Capital · Positive Onto completed a $710 million strategic investment for a 27% equity stake in Rigaku, targeting the hybrid metrology market.
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Zacks Investment Research·2d続きを読む →
United StatesTaiwan
Foundry & Advanced Packaging▲7impact 4

TSMC、テキサスに追加のチップ工場建設を検討 数百億ドル規模の予算

TSMCはテキサス州に新たな半導体工場を建設することを検討しており、数十億ドル規模の追加投資が見込まれている。これは米国でのチップ製造事業を拡大する複数年にわたる計画の一環である。関係者によると、テキサスでの計画には複数の半導体工場の建設が含まれ、実際に投資を決定した場合、各工場のコストは少なくとも200億ドルに上るという。TSMCは以前、アリゾナ州に2650億ドルを投資すると約束しており、現在同地で複数の工場を建設中である。今回のテキサスへの投資は、今年末に期限を迎える先端製造向けの税額控除措置を米国政府が延長するかどうかにかかっている。計画はまだ初期段階にあり、公式な詳細は公表されていない。TSMCはNvidiaやApple向けの主要なチップ製造企業であり、米国でのウェハー製造による売上高は、今年の同事業の売上高の75%以上を占めている。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Capital
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Capital
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors Capital
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Capital
2330.TW · Capital · Positive TSMC is weighing tens of billions in additional Texas chip plant investment, expanding its US manufacturing footprint.
2330.TW · Regulation · Neutral The Texas investment depends on the US government extending an advanced-manufacturing tax credit set to expire this year.
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Bloomberg·3d続きを読む →
Germany
Foundry & Advanced Packaging

SUSS MicroTec、GreenTec SolutionsとGT200システムでウェハ洗浄市場に参入

SUSS MicroTec SEは、新製品ラインGreenTec Solutionsとその第1号システムGT200の投入により、ウェハレベル洗浄市場に参入した。同社によると、対象とするウェハ洗浄市場は約54億ユーロの獲得可能市場であり、先端パッケージング、異種統合、そしてAIおよびハイパフォーマンスコンピューティングに伴う半導体需要の拡大がその原動力となっている。GT200は、MEMS、RF、パワーデバイス、CMOS用途向けの200mm製造環境における研究開発、プロセス認定、生産に対応する設計で、同社のTurbulenStripとCrustBusterのプロセス技術を単一プラットフォームに統合している。SUSSによると、GT200は拡張可能なGreenTecプラットフォームの第1弾であり、顧客の強い関心を受けて当初計画を前倒しし、2027年に専用の300mm HVMプラットフォームで大量生産へと拡大し、続いて2028年には200mm HVMプラットフォームを投入する予定である。最高経営責任者のBurkhardt Frick氏は、今回の投入を同社のAmbition 2030戦略の実行における重要なマイルストーンと評し、フォトマスクソリューションズ担当上級副社長のYuta Nagai氏は、この製品ラインが、持続可能性とプロセス卓越性が両立する次世代の半導体製造に向けた同社のビジョンを体現するものだと述べた。
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Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Technology
Semiconductors › Deposition, Etch & Process Tools ▲Technology
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography Technology
Critical Materials & Supply Chain › Process Chemicals & Photoresist Technology
SMHN.XETRA · Technology · Positive Launches GreenTec Solutions and GT200 wafer-cleaning system, entering a new ~EUR 5.4bn addressable market
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United StatesNetherlands
Foundry & Advanced Packaging▲

アプライド マテリアルズ株が2.5%上昇、ベシがEPICセンターのパートナーシップに参加

アプライド マテリアルズは、BEセミコンダクター・インダストリーズ(ベシとして知られる)とのパートナーシップを拡大し、人工知能インフラ向けの先端パッケージング技術を開発すると発表した。これを受けて同社株は午後の取引で2.5%上昇した。契約に基づき、ベシは同社のEPICセンターにイノベーションパートナーとして参加し、次世代の3D集積回路のスケーリング、ロジックとメモリの統合、フォトニクス、インターコネクト・アーキテクチャに焦点を当てて協業する。拡大されたパートナーシップはハイブリッドボンディングを超え、人工知能のスケーリング要件を支える新しいインターコネクト・アーキテクチャの開発へと広がる。当初の急騰の後、株価は522ドル95セントまで落ち着き、前日終値比2.3%高となった。アプライド マテリアルズは年初来で94.5%上昇しているが、1株522ドル95セントは、2026年6月の52週高値723ドルを依然として27.7%下回っている。
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Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography Technology
Semiconductors › Deposition, Etch & Process Tools Technology
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Technology
AMAT · Technology · Positive Applied Materials expanded its partnership with Besi to develop advanced packaging and interconnect technologies for AI infrastructure.
BESI.AS · Technology · Positive Besi joined Applied Materials' EPIC Center as an Innovation Partner to co-develop next-generation 3D IC scaling and interconnect architectures.
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ChinaUnited States
Foundry & Advanced Packaging2

ファーウェイがMate 90を発表、Kirin 9050 ProチップとLogicFolding 3Dアーキテクチャを披露

ファーウェイ・テクノロジーは、フラッグシップスマートフォンのMate 90シリーズを正式に発表した。自社開発のオペレーティングシステムと再構築されたチップアーキテクチャに依存する戦略を打ち出しており、米国による先端半導体の輸出規制が続く中での発表となった。ファーウェイの消費者事業グループ会長、リチャード・ユー氏は、同社が依然として先端プロセッサチップの供給制約に直面していると明らかにした。中国国内の先端半導体生産能力は非常に限られており、AI向けのAscendシリーズチップも同じ工場の生産能力を必要としている。最上位モデルのMate 90 Pro Maxは、Kirin 9050 Proチップセットを搭載する。これはファーウェイがLogicFoldingと呼ぶ技術で製造された集積チップであり、チップ内部の論理回路の接続構造を、従来の2次元の水平配置ではなく、3次元で垂直に積み重ねるよう再構築したものだ。ただし、1つのチップあたりにより多くのシリコンウェハーを必要とする。このシリーズのスマートフォンは、ファーウェイが完全に自社開発したHarmonyOS 7で動作し、グーグルのAndroidの構造への依存から完全に脱却している。現在、45万件以上のアプリケーションとサービスに対応している。価格は、Mate 90 Pro MaxのRAM 16GB、ストレージ512GBモデルが9999元、およそ1491米ドルに設定された。前世代の同スペックモデルの発売時と比べて2000元の値上げとなる。標準モデルのMate 90とMate 90 Proの価格は、それぞれ5999元と6999元からとなる。ファーウェイによると、最上位モデルの総合性能は前世代のフラッグシップと比べて31%向上した。ユー氏は、メモリチップ価格の上昇により、1台あたりの平均コスト負担が200米ドルに達し、ファーウェイの利益率を大きく圧迫していると述べた。そのため同社も値上げを余儀なくされたが、できる限り段階的な値上げを続ける方針だ。
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Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▼Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Technology
Artificial Intelligence › Edge & On-device AI Silicon Technology
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▼Technology
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TaiwanNetherlandsUnited States
Foundry & Advanced Packaging2

ASMLとTSMCの決算、AI関連需要のシグナルを試す可能性

ASMLと台湾積体電路製造は決算発表を控えており、投資家の関心は直近の業績よりも市場がどう反応するかに向かっている。両社はともに好調な四半期を発表したものの、その後株価は軟調に推移した。アワド氏は、今回の決算が、期待がリセットされる中で半導体企業の業績が再び相場の触媒となり得るかを示すと予想している。ASMLはリソグラフィ装置を供給し、TSMCは主要な半導体受託製造企業として事業を展開しており、両社の事業がチップ供給チェーンの上流に位置することから、業界全体の状況をより広く見渡すことができる。投資家は2027年に対する大手クラウド企業の支出計画や、AIコストが低下しているかどうかも精査する可能性がある。アワド氏は、一部のAIモデルの価格低下や大手プロバイダーによる割引がインフラ支出に影響を与え得る要因だと指摘した。ASMLは10月14日に第3四半期決算を発表する予定で、TSMCが10月15日に続く。アワド氏によると、市場の反応は、2027年を前にAI関連需要を市場がどう評価しているかを示す手がかりになる可能性がある。
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Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Demand
Semiconductors › Lithography Systems Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Demand
2330.TW · Capital · Neutral TSM's upcoming Oct. 15 earnings are framed as a test of whether semiconductor results can again act as catalysts, with no clear directional read.
ASML.AS · Capital · Neutral ASML's Oct. 14 earnings are framed as a test of AI-demand signals and market reaction, with no clear directional read.
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GuruFocus·4d続きを読む →
United StatesTaiwan
Foundry & Advanced Packaging▲impact 4

米国、台湾への半導体依存削減を推進 TSMCの米国投資額は2650億ドルに

米国は、先端AIチップの台湾への依存を減らすため、国内の半導体製造に数十億ドルを投じている。台湾積体電路製造(TSMC)の米国への投資約束額は2650億ドルに達した。計画されている拡張には、アリゾナ州に6つのロジック工場、2つの先端パッケージング施設、研究開発センターが含まれ、TSMCは2ナノメートル以降の先端製造能力のおよそ30%が最終的に同州に置かれる可能性があると示唆している。Futurum Equitiesのチーフ・マーケット・ストラテジスト、シェイ・ボルール氏は、国内生産の拡大は米国が台湾を完全に代替できることを意味しないと警告し、米国の増産は真の代替ではなく戦略的なヘッジと見ていると述べた。また、アリゾナで製造されるチップであっても、最終パッケージング工程の一部をアジアの施設に依存し続ける可能性があると指摘した。ボルール氏によると、ワシントンは混乱が最も大きな影響を及ぼし得る能力を優先しており、それには先端ロジック、パッケージング、重要なAIインフラを支える国内能力が含まれる。一方、台湾は最先端の研究と製造の中心であり続けると予想されている。2026年2月、台湾は半導体サプライチェーンの40%を米国に移すという米国の提案を拒否し、台北の通商交渉責任者はこの計画を不可能だと述べた。
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Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Supply
2330.TW · Capital · Neutral TSMC's U.S. investment commitment reaches $265B with six Arizona fabs and 30% of advanced capacity potentially in the state, a massive capex buildout that is a strategic hedge but also shifts capacity from Taiwan.
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United StatesJapan
Foundry & Advanced Packaging▲3

アプライドマテリアルズ、KIOXIAと50億ドルのEPICセンターでAIメモリ向けに提携

アプライドマテリアルズは、AIワークロード向けの次世代メモリに焦点を当て、同社の新設した50億ドル規模のEPICセンターを拠点とする大規模な研究開発提携をKIOXIAと締結した。この協業はメモリセル構造、マルチチップ積層、先端パッケージングを対象とし、両社はAIに特化したチップアーキテクチャ向けに調整された将来のメモリ技術の製造性と密度の向上に取り組む。KIOXIAとのEPICセンター提携は、アプライドマテリアルズのAIメモリに関する野心をめぐる変化のほんの一部にすぎない。アプライドマテリアルズは、チップメーカーが半導体を大規模に製造するために使用する装置、ソフトウェア、サービスを手掛けており、KIOXIAとの提携は、米国、アジア、欧州にわたるメモリおよびAI関連デバイス向けの中核生産装置を供給する同社の役割に直接つながる。注目すべき重要なデータポイントは、今年稼働を開始した後に、KIOXIAとのEPICセンタープロジェクトがどれだけ迅速に生産装置やサービス契約へと転換するかである。
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Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Technology
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Technology
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
285A.JP · Technology · Positive KIOXIA is partnering with Applied Materials on next-generation AI memory R&D at the EPIC Center to improve memory density and manufacturability.
AMAT · Technology · Positive Applied Materials entered a major R&D partnership with KIOXIA at its $5B EPIC Center targeting next-gen AI memory cell structures, stacking and advanced packaging.
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Simply Wall St·4d続きを読む →
China
Foundry & Advanced Packaging2

東芯股份、ストレージ・コンピュート・コネクト融合チップ研究開発プロジェクトの計画期間は約42カ月

東芯股份は投資家向け広報活動記録を発表し、同社のストレージ・コンピュート・コネクト融合チップ研究開発プロジェクトの計画期間は約42カ月で、現在プロジェクトは順調に進んでいると明らかにした。同プロジェクトは先進パッケージングによりストレージ、コネクト、コンピュートの各ユニットを単一チップに集積し、低消費電力の組み込み型インテリジェントコンピューティングチップを構築するもので、ローカルでの知的処理、データプライバシーとセキュリティ、低遅延、低消費電力といった特長を備え、同社の自社チームが研究開発を担当する。発表によると、チップはアーキテクチャ設計、テープアウト、ソフトウェアとハードウェアのデバッグ、顧客検証など複数の段階を経る必要があり、研究開発の実現には不確実性があるため、具体的な進捗については同社の開示情報を基準としてほしいとしている。
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Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Technology
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors Technology
Artificial Intelligence › Inference-Optimized Silicon Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Technology
688110.CG · Technology · Positive Dosilicon's integrated storage-compute-connect chip R&D project is progressing in an orderly manner, advancing its own chip technology development.
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China
Foundry & Advanced Packaging▲

国内初の3D先端パッケージング量産ラインが稼働開始、精測電子は第2位株主

国内初の3D先端パッケージング量産ラインである星辰技術先端パッケージング中試プラットフォーム第2期プロジェクトが9月30日に正式に稼働を開始し、初回ロットのウェハーが順調にラインオフした。星辰技術は武漢に本社を置き、湖北江城実験室のインキュベーションにより設立され、集積回路の3D先端パッケージング技術に特化している。国内でも数少ない、3Dヘテロジニアス集積、チップレット精密積層、多次元チップパッケージング工程の研究開発および量産能力を一式備えた企業である。同社の先端パッケージング総合実験プラットフォームは2024年に建設を開始し、第1期と第2期を合わせた投資額は70億元を超える。このうち第1期はすでに稼働しており、累計で30種近い高性能チップの中試テープアウトを支援し、35項目の国産パッケージング装置、11種類の専用材料に検証サービスを提供してきた。今回稼働した第2期プロジェクトは2025年10月に建設を開始し、既存の3D先端パッケージング工程プラットフォームを基盤に2.5D能力をさらに補完するもので、計画では2027年第1四半期に全面生産を達成し、月産2万枚のウェハー生産能力を形成する。同時に40~50種のチップの中試およびリスク量産、30~40セットの国産半導体装置・材料の応用検証を担うことができる。今年5月、星辰技術は50億元近いシリーズA資金調達を完了し、うち新規導入株主の投資額は45億元に達し、2026年の国内集積回路先端パッケージング分野における単一調達の最高記録を更新した。投資家には高瓴創投、紅杉中国、君聯資本、中金資本、招銀投資、深創投などが含まれる。精測電子は星辰技術の第2位株主であり、最新の持ち株比率は約16.9842%となっている。同社は星辰技術の株式保有を通じて半導体先端パッケージング分野への布石を積極的に進めており、前工程の計測装置から半導体製造パッケージング産業チェーンへと事業を拡大している。
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Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
星辰技术 · Technology · Positive Xingchen Technology's first 3D advanced packaging mass-production line went live with first wafers off the line, adding 2.5D capabilities and targeting 20,000 wafers/month capacity.
300567.CS · Demand · Positive Jingce Electronic is the second-largest shareholder of Xingchen Technology, whose 3D advanced packaging mass-production line going live expands demand for its semiconductor equipment/materials verification.
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上海证券报·5d続きを読む →
United StatesTaiwan
Foundry & Advanced Packaging▲2

ウェルズ・ファーゴ、TSMCの2ナノ拡張で半導体製造装置サプライヤーが勝者と指摘

ウェルズ・ファーゴは、TSMCが2ナノメートル生産を拡張する可能性がある場合、半導体製造装置企業が短期的に最大の恩恵を受ける可能性があると述べた。アナリストのジョー・クアトロキ氏は、生産能力増強の可能性に関する報道は、半導体製造装置企業にとって潜在的な追加の好機と見るべきだが、時期や規模、ノードの詳細はまだ確認されていないと記した。2ナノの生産能力を追加で構築するには、リソグラフィ、成膜、エッチング、検査装置への多額の支出が必要となり、TSMCの工場を支えるサプライヤーに新たな需要をもたらす。クアトロキ氏は、米国での第2拠点の有力候補地として、いわゆるシリコンプレーリーを挙げ、テキサス州で既に半導体事業を展開するテキサス・インスツルメンツ、サムスン、コヒレント、テラファブに加え、オースティンにあるTSMCのデザインサービスセンターの存在を指摘した。TSMCの2ナノの主要顧客にはアップル、エヌビディア、AMD、クアルコムが含まれ、グーグル、ブロードコム、マーベル、アマゾン、オープンAIも同先端プロセスを採用するとみられている。
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Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Semiconductors › Lithography Systems ▲Demand
2330.TW · Demand · Positive Reports of a potential TSMC 2nm capacity expansion would add equipment demand supporting TSMC's fabs, with TSMC as the central subject.
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TaiwanUnited States
Foundry & Advanced Packaging

TSMCが0.9%上昇、JPモルガンがAIチップ回復を見込む

台湾積体電路製造は火曜日午前10時55分(米国東部時間)時点で約0.9%上昇し457.175ドルとなった。投資家がAI関連株への回帰の可能性を検討する中、JPモルガンは最近の調整により半導体のバリュエーションがより魅力的になったと主張している。TSMCの第2四半期決算では売上高402億ドル、営業利益率60.3%を記録し、取締役会はチップ製造能力、先端パッケージング、工場建設のために約294億4000万ドルを承認した。株価はGFバリュー推定値363.95ドルを25.61%上回っており、つまずく余地はほとんどない。強いAI需要はプレミアムを正当化し得るが、投資家は新たな生産能力が堅調な歩留まりで稼働し、それを維持するのに十分な顧客注文が入ることを今や確認する必要がある。
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Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Supply
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Supply
2330.TW · Capital · Positive TSMC Q2 revenue of $40.2B with 60.3% operating margin and board approval of ~$29.44B for capacity and advanced packaging
2330.TW · Demand · Neutral Article notes strong AI demand and the need for enough customer orders to keep new capacity busy
JPM · Capital · Positive JPMorgan argues the recent semiconductor pullback has made valuations more attractive
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Japan
Foundry & Advanced Packaging▲3

政府、9月月例報告で景気判断「緩やかに回復」維持 生産を上方修正

政府は9月の月例経済報告で、景気は「緩やかに回復している」との基調判断を維持した。「中東情勢や自然災害の影響を注視する必要がある」との文言も前月を踏襲し、原油価格・輸入物価の高騰が所得流出に拍車をかけるリスクや、自然災害の自動車サプライチェーンなどへの影響を引き続き注視するとしている。個別項目では、生産を前月までの「横ばいとなっている」から「総じてみれば持ち直しの動きがみられる」に上方修正し、世界的なAIブームを背景とした半導体製造装置等の生産用機械の増勢を反映した。一方、貿易・サービス収支は「概ね均衡」から「赤字となっている」に変更し、原油の調達価格上昇による輸入コスト増加を主因とした。公共事業は「堅調に推移」から「底堅く推移」に下方修正し、2025年度補正予算の執行効果が一服しているためと説明した。内需の柱である個人消費と設備投資はそれぞれ「持ち直しの動きがみられる」「持ち直している」との判断を維持し、先行きについても雇用・所得環境の改善や各種政策の効果が緩やかな回復を支えるとの表現を変更せず、中東情勢、自然災害の影響と金融資本市場の変動に注意する必要があるとした。
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Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
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Thailand
Foundry & Advanced Packaging▲4

KKPS、KCEに買い推奨・目標株価104バーツ、HANAに買い推奨・目標株価61バーツ PCB上昇サイクルとAIプロジェクトを評価

キアットナキン・パタラ証券(KKPS)は2569年9月29日付のアナリストリポートで、KCEエレクトロニクスに「買い」を推奨し目標株価を104バーツとするとともに、ハナ・マイクロエレクトロニクス(HANA)についても「買い」の推奨を維持し、目標株価を従来の42バーツから61バーツに引き上げた。両社とも主力事業の回復と人工知能(AI)関連事業の機会により新たな成長局面に入りつつあるとの見方だ。KCEについて調査部門は、プリント基板(PCB)事業の上昇サイクルに入りつつあるとみており、2569年の正常化後1株当たり利益は約95%増、2570年は約110%増と予想。市場平均の約69%を上回る伸びとなる。特別項目調整後の会社帰属純利益は2569年に約15億2900万バーツ、2570年に32億1200万バーツ、2571年に41億7400万バーツへ拡大すると予想している。通信事業、特に低軌道衛星(LEO衛星)向けPCBは、PCB売上高に占める比率が2570年に約16%、2571年に30%へ上昇する見通しだ。HANAについては、KKPSは2569年と2570年の利益予想をそれぞれ8%、31%引き上げた。2569年に約20%増益、2570年に53%増益となる見通しで、アユタヤ県のOSAT事業の稼働率が55%から62%に上昇したことが追い風となる。特別項目調整後の会社帰属純利益は2569年に約9億9900万バーツ、2570年に15億3300万バーツ、2571年に17億8000万バーツへ増加すると予想。HANAのAI関連3プロジェクトのうち2件、すなわちPhononic TECと高密度PCBAは増産段階に入りつつあり、2570年には合計約25億から35億バーツの売上高を生み出す見込みだ。
About megatrends
Semiconductors › Printed Circuit Boards (PCB & HDI) ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Space Economy › Satellite & Spacecraft Manufacturing ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
HANA.BK · Capital · Positive KKPS maintains Buy and raises HANA's target price to 61 baht, lifting 2026-27 earnings forecasts on OSAT utilization and AI project ramp-up.
KCE.BK · Capital · Positive KKPS initiates Buy on KCE with a 104 baht target, citing a PCB upcycle and ~95%/110% EPS growth in 2026-27.
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Taiwan
Foundry & Advanced Packaging▲

ASEテクノロジー、8月売上高がATM事業の強さで34.6%増

ASEテクノロジー・ホールディングは、2026年8月の連結純売上高が25億6000万ドル、すなわち822億5000万台湾ドルとなり、米ドルベースで前年同月比34.6%増加したと発表した。中核となる組立・テスト・材料事業、通称ATMがこの急増をけん引し、売上高は15億9000万ドル、すなわち512億9000万台湾ドルで、前年同月比41.4%増となった。この月次の勢いは2026年第2四半期の業績に続くもので、当時、純売上高は1910億6400万台湾ドルに達して前年同期比26.7%増となり、親会社株主に帰属する純利益は210億6800万台湾ドルに急増した。同四半期のATM売上高は1261億4800万台湾ドルに達し、前年同期比36.3%増となり、売上総利益率は前四半期比130ベーシスポイント拡大して27.3%、営業利益率は15.7%に拡大した。ASEの株価は8月の売上高発表当日に3.74%上昇した。
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
3711.TW · Capital · Positive August revenue rose 34.6% YoY with ATM division up 41.4%, building on strong Q2 revenue and margin expansion
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China
Foundry & Advanced Packaging▲

無錫産業集団が全国初の基幹核心技術攻略型科技イノベーション債を発行 規模6億元

無錫産業発展集団有限公司はこのほど、上海証券取引所で全国初となる「基幹核心技術攻略」科技イノベーション債「26錫産K2」を発行した。総額6億元、期間3年、表面利率1.58%。今回の債券で調達した資金は華虹FAB9Bプロジェクトの建設に専ら投資され、同プロジェクトでは12インチ特注プロセスウエハー生産ラインを建設し、月産5万5000枚を計画している。これは国内で現在希少な車載グレードおよび高級産業グレードのチップ生産能力であり、不揮発性メモリ、パワーデバイス、アナログチップなどの細分化された分野に重点を置き、Bluetooth無線周波数チッププロセス、新世代高電圧駆動プロセス、組み込みフラッシュメモリプロセスなどの基幹分野をめぐって核心技術の攻略を進める。プロジェクト完成後は、国内の高級特注プロセスチップの供給不足の補完を後押しし、基幹チップの自主コントロール可能な水準を効果的に高めることが期待される。近年、無錫産業集団は「宇宙分野専用債券」、「ストレージとコンピューティング一体化科技イノベーション債」など一連の初発行プロジェクトを相次いで実現してきた。これまでに科技イノベーション社債の累計発行額は80億元に達し、無錫で第1位、江蘇省で第2位となっている。また、盛合晶微、智譜、極智嘉-W、越疆などの高度先端プロジェクトへの投資にも成功した。無錫産業集団は、今後資本市場のチャンスをしっかり捉え、忍耐資本、長期資本、戦略資本としての先導的役割を引き続き発揮し、集積回路、人工知能、商業宇宙などの重点分野で深耕し、無錫を産業科技イノベーション都市に築き上げるために新たな原動力を注ぎ込むと表明した。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Capital
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Capital
688347.CG · Capital · Positive 600 million yuan sci-tech innovation bond proceeds are earmarked for the Hua Hong FAB9B 12-inch specialty process wafer line, funding its capacity expansion.
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TaiwanUnited States
Foundry & Advanced Packaging▲

TSMC、A14プロセス向けにSynopsysとの設計提携を拡大、株価は下落

台湾積体電路製造は、Synopsysとのチップ設計提携を拡大し、TSMCの次世代A14プロセス向けに顧客がチップを設計する際に利用できるツールを強化した。9月23日に発表された内容は、AI支援設計、自動化されたチップレット配置、先端パッケージング向けの電力解析、共封装光学向けの検証を対象としており、SynopsysはHBM4、PCIe 7.0、イーサネット向けインターフェースの進展も報告した。TSMCはA14の量産を2028年に予定している。米国上場株は9月28日午前11時48分(米国東部時間)時点で約0.9%下落して446.57ドルとなり、これはGFバリューの363.69ドルを22.79%上回る水準である。設計ツールの改善は顧客がより早くチップを準備する助けになり得るが、受注を保証するものではなく、投資家は顧客の設計が量産に到達し、高い歩留まりと工場のフル稼働が実現することを引き続き確認する必要がある。
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Artificial Intelligence › EDA & Semiconductor IP ▲Technology
Semiconductors › EDA & Semiconductor IP ▲Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication Technology
2330.TW · Technology · Positive TSMC expanded its design partnership with Synopsys, strengthening tools customers can use for its upcoming A14 process.
SNPS · Technology · Positive Synopsys expanded its chip design partnership with TSMC for the A14 process, covering AI-assisted design, chiplet layouts, power analysis and verification.
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United States
Foundry & Advanced Packaging▲impact 4

パイパー・サンドラー、グーグルのTPU売上高が2028年までに1040億ドルに達すると予測

パイパー・サンドラーのアナリスト、トーマス・チャンピオン氏は、グーグルが新たに開示した外部向けチップ事業が2028年までにTPUハードウェアで1040億ドルの売上高を生み出すと予測しており、同社は市場全体がまだこの収益機会を織り込んでいないと指摘している。チャンピオン氏は、グーグルが2026年第2四半期決算で初めて外部向けハードウェア売上高を開示したことを受けてこのリポートを公表した。この開示は収益機会の正式な再評価を促す節目となった。同社のモデルでは、TPU売上高は2026年の約80億ドル、チップ数で約24万個から、2027年には510億ドル、約240万個へと拡大し、2028年には1040億ドルに達する。これは2027年末までに設備と電力容量で3ギガワットの稼働能力、2028年末までに6ギガワットを構築することを前提としている。パイパー・サンドラーはアルファベットの目標株価を395ドルから400ドルに引き上げ、オーバーウエート評価を据え置いた。2027年と2028年のクラウド売上高予測はコンセンサスをそれぞれ15%と17%上回り、クラウドEBIT予測はコンセンサスを18%から19%上回っている。チャンピオン氏は、これらの予測でさえ保守的である可能性があるとも指摘し、ブロードコム経営陣が最近、2027年にアンソロピック向けで5ギガワット、2028年に10ギガワットの需要に言及したことに触れ、パイパー・サンドラーはその能力が実現すれば売上高で1050億ドルと2100億ドルになると試算している。
About megatrends
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Mega-cap Hyperscalers ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Hyperscale Cloud (IaaS / PaaS) ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
GOOG · Capital · Positive Piper Sandler raised its Alphabet price target to $400 and reiterated Overweight on projected $104B TPU revenue by 2028.
AVGO · Demand · Positive Piper Sandler cites Broadcom management's 5GW Anthropic 2027 and 10GW 2028 demand, implying $105B/$210B revenue if capacity is achieved.
Anthropic · Demand · Positive Anthropic's 5GW 2027 and 10GW 2028 capacity demand is cited as underpinning Broadcom's TPU revenue estimates.
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TaiwanUnited States
Foundry & Advanced Packaging▲2impact 4

TSMCの2ナノ生産、2026年末までに月産12万枚に達する見通し

台湾積体電路製造は、主要顧客が新技術へのコミットメントを強める中、2ナノメートル生産の拡大を従来の予想よりも速いペースで進めている。台湾のEDNによると、同社の2ナノの月産能力は2026年末までに約12万枚に達する可能性があり、従来の推定値である9万枚から10万枚を上回る。アップル、エヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、クアルコム、メディアテックが2ナノの注文を10%から20%引き上げていると報じられており、顧客が次世代プロセッサやAIアクセラレータの準備を進める中で、TSMCに追加の受注の見通しをもたらしている。第2四半期には、2ナノはTSMCのウェハ売上の3%を占め、7ナノ以下の技術が77%を占めた。また、高性能コンピューティングが売上の66%を占め、前年同期の60%から上昇した。TSMCは、台湾で複数の工場の立ち上げを進める中で、2026年の2ナノ能力の成長を予測している。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Supply
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Artificial Intelligence › Edge & On-device AI Silicon ▲Supply
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Supply
2330.TW · Demand · Positive TSMC's 2nm output is seen reaching 120,000 wafers monthly by end-2026 as major customers raise orders 10-20%.
2454.TW · Demand · Positive MediaTek is reportedly lifting its 2nm orders by 10-20%, increasing demand for TSMC's advanced node as it prepares next-generation processors.
AAPL · Demand · Positive Apple is reportedly lifting its 2nm chip orders by 10-20%, signaling stronger demand for TSMC's advanced node.
AMD · Demand · Positive AMD is reportedly increasing 2nm orders by 10-20% as it prepares next-generation processors.
NVDA · Demand · Positive Nvidia is reportedly raising 2nm orders by 10-20% for next-generation AI accelerators.
QCOM · Demand · Positive Qualcomm is reportedly lifting 2nm orders by 10-20% for upcoming processors.
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GuruFocus·6d続きを読む →
Global
Foundry & Advanced Packaging▲

JPモルガン、AI関連株の再活況を予想 半導体に強気維持

JPモルガンのアナリストらは28日、最近のグローバルなAI関連取引の調整によって投資家のポジション状況が改善し、バリュエーションも魅力的になったことから、特に半導体株で投資家の再参入が促される可能性があるとの見方を示した。リポートでは、テックは過去の成功水準には戻らないかもしれないとしつつも、基調的なシナリオは前向きであり、AI関連セクター内には多くの投資機会が存在すると指摘した。AI分野における投資家のポジションが整理され、ほとんどの分野でバリュエーションが大幅に低下した一方、最近の減速懸念にもかかわらず設備投資は引き続き堅調となる可能性が高いとしている。半導体株については、堅調なファンダメンタルズ、2027年にかけての価格上昇、28年まで続く見込みの需給逼迫を理由に強気の見通しを維持した一方、ソフトウエア株に対しては慎重な姿勢を維持し、AIの成長が同セクターの長期的な見通しを依然として不透明にしていると評価した。
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Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Pricing
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Pricing
JPM · Capital · Neutral JPMorgan analysts issued a bullish report on AI/semiconductor stocks; the firm is the source of the call, not a subject of fundamental impact.
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ロイター·6d続きを読む →
Singapore
Foundry & Advanced Packaging▲

シンガポール、8月の製造業生産が15.4%急増 AIと半導体需要が追い風

シンガポール経済開発庁(EDB)は9月28日、8月のシンガポールの製造業生産が前年同月比15.4%急増したと発表した。大半の産業で広範な成長が見られたことが押し上げ要因となった。季節調整済みでは、8月の製造業生産は前月比0.5%減少した。報告書によると、化学製品を除くほぼすべての産業部門で生産が前年同月比で増加した。精密工学は33.9%急伸し、半導体製造装置・設備の生産が主な牽引役となった。一方、エレクトロニクスは28.5%増加し、人工知能関連の強い需要を背景に、サーバーおよび関連製品、半導体、データストレージ機器の生産が堅調だった。運輸工学は9.5%拡大し、陸上車両と航空機がけん引した。一般製造業は1.5%拡大し、バイオメディカル製造は0.4%上昇した。化学製品は唯一減少した部門で、生産は12.7%落ち込み、石油・石油化学部門が重荷となった。
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Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Server OEM & System Integration ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
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ThailandUnited States
Foundry & Advanced Packaging▲

カシコン銀行リサーチセンター、タイの69年輸出は14%成長の見通しを維持、K字型の不均等な成長を懸念

カシコン銀行リサーチセンターは、69年のタイ全体の輸出見通しを14%成長と据え置いた。年内残りの輸出は減速する見通しで、K字型の不均等な成長が続くとみている。世界的なAIおよびデータセンター関連需要を背景に、電子機器が引き続き主要なけん引役になると予想。米国の通商措置でも電子部品など主要な輸出品が対象から外れる見込みだとした。ただし、電子機器輸出の伸び率は、年初に輸出を前倒しした反動で、残りの期間は最初の8か月の前年比55.5%から減速するとみられる。69年8月のタイ輸出は前年比24.3%増と伸びが加速し、56か月ぶりの高水準となった。電子機器輸出は前年比54.2%増を維持し、輸出成長への寄与度は11.5%だった。電子機器輸出全体の46%を占める対米電子機器輸出も前年比64.6%増と拡大した。未加工金の輸出は2か月連続のマイナスから前年比112.5%増に回復し、輸出成長への寄与度は4.5%となった。金を除いたタイ輸出は前年比20.6%増となる。カシコン銀行リサーチセンターは、米国の通商措置には依然として高い不確実性があると警告する。通商法301条に基づく関税措置や構造的な過剰生産能力の問題があり、タイは現在の12.5%から関税を引き上げられる可能性がある。また、積み替え輸出への懸念もあり、影響は70年に明確になると予想している。
About megatrends
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
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United StatesSouth Korea
Foundry & Advanced Packaging▲8impact 4

SKハイニックス、ソリダイムの2027年IPOを検討、評価額1500億ドル

SKハイニックスは、米国のNANDフラッシュ子会社ソリダイムの新規株式公開を検討しており、2027年の米国上場を目指している。ロイター通信によると、この上場で事業価値は1500億ドルに達し、最大150億ドルを調達する可能性がある。ソリダイムは今週、投資銀行との初回の提案会議を開いた。このIPOが実現すれば、SKハイニックスにとって大規模な資金化の機会となる。同社は2021年に完了した取引で、インテルのNANDメモリおよびストレージ事業を90億ドルで買収した。SKハイニックスが発表した2026年第2四半期の決算は過去最高となり、連結売上高は79兆3200億ウォン、営業利益は60兆5400億ウォン、営業利益率は76%に達した。これはAIサーバー向けの高帯域幅メモリHBM4とエンタープライズSSDの需要急増によるものである。IPOで見込まれる150億ドルの調達資金は、SKハイニックスに多大な財務的柔軟性をもたらし、M15X施設や龍仁半導体クラスターの拡張など、複数年にわたる資本投入を支えるとともに、88兆ウォンの総現金ポジションをさらに厚くする。主なリスクは、2027年に向けた評価額の持続性と業界の循環性にある。ソリダイムのエンタープライズSSDの成長はハイパースケールAIインフラへの支出と密接に結びついており、半導体サイクルの軟化は実現するIPO評価額を縮小させる可能性がある。
About megatrends
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Capital
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Capital
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Demand
000660.KO · Capital · Positive SK Hynix is weighing a 2027 IPO of Solidigm at a $150B valuation that could raise up to $15B, a major monetization and financing event.
000660.KO · Demand · Positive Record Q2 2026 results with 76% operating margin were driven by surging AI server demand for HBM4 and enterprise SSDs.
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United States
Foundry & Advanced Packaging▲impact 4

マイクロソフト、2032年までにデータセンターを38ギガワットへ拡張計画と報道

マイクロソフトは2032年までに世界のデータセンター容量を38ギガワット超に拡張する計画で、現在の約12ギガワットから3倍以上に増やすことになる。ロイターが引用したブルームバーグの報道で、計画に詳しい関係者の話として伝えられた。現在の容量のうちAI専用チップ向けは約2ギガワットにとどまるが、2032年までに拡大後の38ギガワット全体の約3分の1まで増える見通しだ。ただしマイクロソフトはこの目標を公開の提出書類や声明で確認していない。報道されたロードマップはクラウド需要の強さに支えられている。第4四半期のAzureなどクラウドサービス売上高は前年同期比43%増となり、マイクロソフト・クラウドの売上高は四半期で593億ドル、2026会計年度で2144億ドルに達した。商用の残存履行義務は前年同期比84%増の6780億ドルに増え、その約30%が今後12カ月間に売上高として計上される見込みだ。設備構築の資金調達は高くつく。マイクロソフトは2027会計年度第1四半期に500億ドル超、2026暦年には広義の設備投資定義で約1750億ドルの設備投資を見込んでおり、2026会計年度の約1450億ドルから増加する。電力と政治の壁が計画を遅らせる可能性がある。テキサス州は新規データセンターの系統接続の承認を一時停止し、ニューヨーク州は大規模な新規データセンターにモラトリアムを課した。一方でマイクロソフトはコンステレーション・エナジーと、出力83万5000キロワットのスリーマイル島1号機の再稼働に関連する20年間の契約を結んだ。
About megatrends
Cloud & Digital Infrastructure › Mega-cap Hyperscalers ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Data Center & Build-out ▲Demand
Energy Transition & Power Demand › Nuclear Generation & Utilities ▲Demand
Energy Transition & Power Demand › Grid, Transmission & Power Equipment ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Hyperscale Cloud (IaaS / PaaS) ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Telecom Towers, Fiber & Colocation ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Power & Cooling ▲Demand
MSFT · Capital · Positive Microsoft reportedly plans to more than triple data center capacity to 38 gigawatts by 2032, backed by over $50 billion of fiscal Q1 2027 capex and about $175 billion in calendar 2026.
MSFT · Demand · Positive The buildout rests on strong cloud demand, with Azure revenue up 43% year over year and commercial remaining performance obligations climbing 84% to $678 billion.
CEG · Demand · Positive Microsoft signed a 20-year agreement with Constellation Energy tied to the restart of Three Mile Island Unit 1, providing a long-term power customer for its nuclear output.
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GermanyChina
Foundry & Advanced Packaging▲

エルモス・セミコンダクター、ドルトムント工場のウェハー生産能力を2028年まで確保

エルモス・セミコンダクターは、ドルトムント工場におけるウェハー生産能力への拡張されたアクセス権を少なくとも2028年まで確保した。自動車およびAIインフラ分野で高まる需要に対応する狙いがある。この延長は、過去四半期に急激な反落を経た後のもので、90日間の株価リターンは17.51%下落した一方、年初来の株価リターンは46.88%、1年間の株主総利回りは81.50%に達している。直近終値146.00ユーロに対し、最も注目されている見方はエルモス・セミコンダクターの適正価値を191ユーロと見積もっており、最近の株価変動を単なるノイズではなく潜在的なバリュエーションギャップと位置づけている。この見方では、先進運転支援機能に対する現地需要の高まりと地元OEMの取り組みに支えられた中国での強い勢いが続いていることを挙げ、エルモスが2桁の受注成長と新たな長期顧客獲得に向けた態勢を整えているとし、BYDの複数モデルにわたる複数の超音波センサーを含む車載センサー用途での設計採用の立ち上がりが、同社のイノベーションパイプラインを裏付けていると指摘している。ただし、中国需要が冷え込んだり、主要な自動車顧客が数量を競合チップサプライヤーに移したりすれば、この見方は崩れ、売上高と利益率の両方に圧力がかかる可能性がある。
About megatrends
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors Supply
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
ELG.XETRA · Supply · Positive Elmos locked in extended wafer capacity at its Dortmund fab through 2028 to meet rising auto and AI demand.
ELG.XETRA · Demand · Positive Narrative cites strong China demand for ADAS, BYD ultrasonic sensor design wins, and double-digit booking growth.
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GermanySouth KoreaUnited StatesTaiwan
Foundry & Advanced Packaging▲

SCHMID株が20%急騰、エヌビディア、AMD、インテルがガラス基板を検討

SCHMIDの株価は金曜日の午後の取引で20%近く急騰した。先端チップメーカーがプロセッサにガラス基板の採用を検討しているとの報道を受けたものだ。この技術はチップに搭載できる高帯域メモリの量を増やし、AI処理の速度を高める可能性がある。SCHMIDの最高営業責任者ローランド・レッテンマイヤー氏は2026年第2四半期の決算説明会で、インテル、エヌビディア、AMDのサプライチェーンに連なる多くの企業が、平坦性、平滑性、誘電率、信号完全性の観点からガラスコア基板に注目しており、ドイツに本拠を置く同社が主要なサプライチェーン企業の大半と協力してガラスコア基板の実用化を進めていると述べた。ソウル経済新聞によると、エヌビディアの最高経営責任者ジェンスン・フアン氏は最近、SKグループ会長と会談し、次世代半導体へのガラス基板技術の採用について協議したほか、TSMCとも協議したと報じられている。SCHMIDはエレクトロニクス、太陽光発電、ガラス、エネルギーシステム向けのハイテク製造を専門としており、チップの速度を高め消費電力を削減する、より薄く平滑なパッケージ材料を提供するガラス基板ソリューションの開発を進めてきた。
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Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Technology
Semiconductors › Materials & Specialty Chemicals Technology
SHMD · Technology · Positive SCHMID shares jumped ~20% as its glass core substrate technology is being eyed by major chip supply chains and it is engaged with most major players.
NVDA · Technology · Neutral Nvidia's CEO reportedly discussed glass substrate technology with SK Group and TSMC, but no concrete Nvidia commitment.
2330.TW · Technology · Neutral Reportedly discussed glass substrate technology with Nvidia, but no concrete development or order for TSMC is stated.
AMD · Technology · Neutral AMD named as one of the chipmakers whose supply chains are eyeing glass core substrates, but no AMD-specific development.
INTC · Technology · Neutral Intel mentioned as a chipmaker whose supply chain is considering glass substrates, with no Intel-specific action.
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United States
Foundry & Advanced Packaging▲impact 4

Onto Innovation、Dragonfly G5の需要を受け先端パッケージング見通しを80%に引き上げ

Onto Innovationは、Dragonfly G5検査プラットフォームの力強い需要を理由に、2026年通年の先端パッケージング成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げた。同社の四半期売上高は3億4310万ドルで前年同期比35.3%増となり、Dragonflyシステムが中心の検査事業は2.5DロジックおよびHBM用途からの需要により前四半期比で約30%成長した。Ontoは2026年3月にDragonfly G5を投入し、4月には同プラットフォームが2.5D AIパッケージング用途で認定されたと公表した。需要はHBMメーカーやAI関連のOSATで最も強く、単一のOSATから2億ドル超のDragonfly受注を獲得し、その大半は2027年向けである。経営陣は、Dragonflyプラットフォームの需要は2025年から2026年にかけて50%超の成長が見込まれ、顧客の過剰設備の兆候はなく2027年もさらなる成長を期待していると述べた。競合他社も同じAI主導の支出の恩恵を受けている。KLAは2026年のウェハー製造装置支出を従来の1350億〜1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げ、Applied Materialsは2026年の先端パッケージング売上高が従来見通しの50%超から70%超に成長すると予想している。
About megatrends
Semiconductors › Process Control — Metrology & Inspection ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
ONTO · Demand · Positive Onto raised its 2026 advanced packaging growth outlook to at least 80% on strong Dragonfly G5 demand, including more than $200 million in orders from a single OSAT.
AMAT · Demand · Positive Applied Materials expects advanced packaging revenue to grow more than 70% in 2026, up from prior outlook of more than 50%, on the same AI-driven spending.
KLAC · Demand · Positive KLA now expects 2026 wafer fabrication equipment spending in the low-$150 billion range, up from $135-$140 billion, benefiting from the same AI-driven spending.
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Japan
Foundry & Advanced Packaging▲7

9月短観、大企業製造業DIは4ポイント改善のプラス26予想

日銀が来月1日に発表する9月の全国企業短期経済観測調査、短観について、民間シンクタンクなど12社の予測が25日までに出そろい、企業の景況感を示す業況判断指数の予想平均は大企業製造業でプラス26と、前回6月調査から4ポイントの改善が見込まれています。人工知能や半導体関連の需要が景況感を押し上げるとの見方が大勢を占め、製造業としては6四半期連続の改善となる見通しです。電気機械や生産用機械など半導体製造に関連する機器や素材の業種が好調と分析される一方、自動車は輸出台数の伸び悩みなどが下押し要因となる可能性が指摘されています。大企業の非製造業の予想平均は6月調査から1ポイント悪化の36で、インバウンド需要の弱さや燃料費、人件費などのコスト増を要因に、横ばいや小幅悪化を見込む社が多くなっています。日銀は今回の短観を踏まえ、原油高やAI需要による物価押し上げリスクなどを分析し、追加利上げの時期を探る方針です。
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Semiconductors › Materials & Specialty Chemicals ▲Demand
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
USDJPY.FOREX · Monetary · Negative Stronger Tankan sentiment and BOJ looking for timing of an additional rate hike support the yen.
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Foundry & Advanced Packaging▼impact 4

TISCO、資本争奪の時代で金利は2028年まで高止まりと指摘

TISCO経済・戦略分析センター(TISCO ESU)は、世界の金融市場が資本争奪(Capital Competition)の局面に入りつつあると評価した。防衛費拡大のために多額の借り入れを必要とする世界各国の政府と、データセンター、チップ工場、AI、発電所などのインフラ整備を急ぐために巨額の資金調達を必要とするビッグテックやハイパースケーラーなどの民間企業が資金を奪い合うことで、金利と国債利回りがおよそ0.60~0.90%上昇するという。TISCO経済・戦略分析センターのカムソーン・プラコップポン所長は、米国が防衛予算を1兆ドルから1兆5000億ドルへ、すなわち50%増額する準備をしていると指摘。一方、日本は防衛費を従来のGDP比2%未満から3.5%へ引き上げる目標を掲げており、これは1970~1980年代以降で最高水準となる。ドイツとフランスも安全保障予算を急ピッチで増やしている。TISCO ESUのタナパット・タナチャート分析担当は、米国の公的債務がGDP比100%を超え、40兆ドルを上回っているほか、財政赤字も年間でGDP比6%に達し、利払い負担が4~5年前と比べて倍増していると述べた。フランスも公的債務が2019~2025年にGDP比でほぼ20%増加し、年間でGDP比5%の赤字が続いている。主要3中央銀行の金利見通しについてTISCO ESUは、米連邦準備制度が12月の会合で0.25%程度の利上げをあと1回行い4.25%で打ち止めとし、2027年はその水準を維持した後、2028年に引き下げると予想。欧州中央銀行は12月に0.25%程度の利上げをあと1回行うとみられる。日本銀行は継続的に段階的な利上げを進め、2027年半ばに1.75%に達すると予想されている。米国の10年国債利回りは基本シナリオで2026年末まで5%程度で横ばいとなる見通しだが、米連邦準備制度がインフレを抑制できなければ、最悪のシナリオでは国債利回りが6%まで上昇する可能性がある。
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Defense & Geopolitical Fragmentation › Defense Primes — United States ▲Demand
Defense & Geopolitical Fragmentation › Defense Primes — Europe & Asia ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Data Center & Build-out ▼Capital
Artificial Intelligence › AI Power & Cooling ▼Capital
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▼Capital
Defense & Geopolitical Fragmentation › Missiles, Munitions & Energetics ▲Demand
Defense & Geopolitical Fragmentation › Naval Systems & Shipbuilding ▲Demand
Energy Transition & Power Demand › Grid, Transmission & Power Equipment ▼Capital
TISCO.BK · Monetary · Neutral TISCO ESU forecasts higher-for-longer rates (Fed to 4.25% through 2027), a macro-rate view from the group's research arm rather than a company-specific event.
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Prachachat·9d続きを読む →
United States
Foundry & Advanced Packaging▲3impact 4

マスク氏、xAIのColossus 2は年末までにNvidiaチップ数が倍増の可能性

イーロン・マスク氏は、自身のxAI事業が構築したAIコンピューティングクラスター「Colossus 2」について、現在のNvidiaチップ数を年末までに2倍以上に増やせる可能性があると述べた。テスラとスペースXのCEOである同氏はXへの投稿で、メンフィス地域のクラスターは現在11万個のNvidia GB200チップと44万個のGB300を稼働させており、さらに22万個のGB300が来週中に完全稼働する予定で、11月には追加の22万個が見込まれると述べた。同氏はさらに、幸運が続けば12月下旬に追加の22万個のGB300が稼働する可能性があると付け加え、拡張計画についてこれまでで最も詳細なスケジュールを示した。マスク氏はまた、Colossus 1が15万個のH100、5万個のH200、3万個のGB200チップで構成されていると指摘した。スペースX部門は以前、2026年までにメンフィス施設に100万個のGPUを導入する計画を明らかにしていた。
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Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute Cloud & Neoclouds Competition
NVDA · Demand · Positive xAI's Colossus 2 cluster is expanding to over 1 million Nvidia GB200/GB300 chips, a concrete order/unit-adoption event for Nvidia GPUs
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Seeking Alpha·9d続きを読む →
United StatesChinaTaiwan
Foundry & Advanced Packaging3impact 4

トランプ大統領と習近平国家主席、ホワイトハウスでAI・通商・台湾を協議

ドナルド・トランプ大統領と習近平国家主席はホワイトハウスで首脳会談を行い、人工知能、安全保障、技術などの議題を協議した。両首脳による初の共同声明となる。米国の大手テクノロジー企業の経営者や一部の政策立案者の間では、AIが人類への脅威となり得るとの懸念が高まっている。トランプ大統領は、米国の優位を維持するためAIの開発は自由に進められるべきだと主張した。一方、中国は米国の半導体輸出管理措置を、中国企業への制約を生むものだと批判した。習近平国家主席は、中国と米国には人類の利益のためにAIを開発・管理する能力と責任の双方があり、常に人間の管理下に置かれるべきだと述べた。さらに習主席は、トランプ大統領に対し、台湾独立に反対するよう求めるなど、台湾に対する米国の立場を変えるよう呼びかけた。これに対しトランプ大統領は、通商委員会の枠組みの下で米国の農家や畜産農家の中国市場へのアクセスを拡大する取り組みを指し、双方が意見の相違点について大きな進展を見せたと述べたが、台湾問題には言及しなかった。会談後、中国は新たな共同合意に達したと発表したと新華社通信が報じたが、詳細は明らかにしていない。その数時間前、米国は中国との通商休戦期間を2か月延長し、1月10日までとすると発表していた。習近平国家主席はまた、両国間の直行便を増やす余地があると述べ、2頭のパンダが数日以内に米国ジョージア州のアトランタ動物園に到着すると発表した。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication Geopolitics
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Geopolitics
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Geopolitics
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors Geopolitics
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Bloomberg·10d続きを読む →
United States
Foundry & Advanced Packaging▲

トライオ・テック、第4四半期の非GAAP EPSは0.02ドル、売上高は1490万ドル

トライオ・テックは第4四半期の非GAAP利益が1株当たり0.02ドル、売上高が1490万ドルで前年同期比39.3%増加したと発表した。2026年6月30日時点の総受注残高は2420万ドルで、前年同期の1100万ドルと比較した。内訳はSBSが約1980万ドル、IEが約440万ドルだった。営業活動による純現金は2025会計年度の40万ドルから340万ドルに増加し、現金、現金同等物、短期預金および制限付き定期預金の合計は約2850万ドルで、2025年6月30日時点の約1950万ドルと比較した。同社は、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車向けアプリケーション、特に電気自動車および自動運転車向け半導体における半導体後工程テストサービスへの需要が続く中で2027会計年度を迎えると述べた。2026会計年度中に、トライオ・テックは以前発表した1420万ドルのバーンインボード関連受注のうち約630万ドルを納入し、約790万ドルが未納入となっている。また2027会計年度第1四半期には、約150万ドルの追加発注を受けた。
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Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
TRT · Capital · Positive Q4 non-GAAP EPS of $0.02 on revenue up 39.3% YoY, with operating cash flow rising to $3.4M from $0.4M.
TRT · Demand · Positive Backlog jumped to $24.2M from $11.0M, with continued demand for semiconductor back-end testing and $1.5M in new burn-in board orders.
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Seeking Alpha·10d続きを読む →
TaiwanNetherlandsUnited StatesChinaJapanSouth Korea
Foundry & Advanced Packaging▲impact 4

TSMCとASML、2031年のパイロットラインを目標とする12インチEUVフォトマスク構想を始動

台湾積体電路製造(TSMC)とASMLホールディングは9月8日、半導体業界を12インチ極端紫外線(EUV)フォトマスク規格へ移行させる業界共同構想を発表した。現在チップメーカーがHigh NA EUV装置に使用している6インチマスクを置き換えるものである。この移行はスキャナーの生産性向上、超大型チップにおけるスティッチング制約の解消、長期的な先端ノード製造コストの低減を狙いとしており、構想では2031年までのパイロットライン稼働と2033年までの12インチHigh NA生産を目標としている。TSMCは2030年からHigh NA EUVの採用を計画しており、12インチマスクは複雑なAIアーキテクチャを拡張するための複数年にわたるロードマップを提供する。ASMLにとって12インチ標準の確立はHigh NAスキャナー事業の長期的な経済性を確定させるもので、15%の売上拡大見通しを支える。一方TSMCにとっては、より大きな規格が最先端およびAI・HPC製造における支配的地位の維持に寄与する。10年にわたるロードマップには実行リスクが伴う。マスクブランクスや検査装置から自動搬送に至るまで、世界のサプライチェーン全体がゼロから設備を再構築する必要があるためだ。またTSMCはN2の立ち上げと海外工場拡張による短期的な粗利益率の希薄化に直面し、ASMLは2025年後半の粗利益率圧力と2026年を通じた地政学的な成長の不確実性に対処することになる。
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Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
Semiconductors › Lithography Systems ▲Technology
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Technology
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Technology
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography Technology
Semiconductors › Materials & Specialty Chemicals Technology
Artificial Intelligence › EDA & Semiconductor IP Technology
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Technology
2330.TW · Technology · Positive TSMC and ASML launch a 12-inch EUV photomask initiative to boost scanner productivity and defend TSMC's leading-edge AI/HPC manufacturing dominance.
2330.TW · Capital · Negative TSMC faces near-term gross margin dilution from its N2 ramp and overseas fab expansions.
ASML.AS · Technology · Positive Establishing a 12-inch standard locks in the long-term economic case for ASML's High-NA scanner line, supporting its 15% revenue expansion outlook.
ASML.AS · Capital · Negative ASML contends with gross margin pressure in late 2025 and geopolitical growth uncertainties through 2026.
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Insider Monkey·10d続きを読む →
United States
Foundry & Advanced Packaging▲3impact 4

ブロードコム、2028年度に2300億ドルのAI売上高目標を設定

ロイター通信によると、ブロードコムは2027年度に約1150億ドル、2028年度に2300億ドルのAIチップ売上高を見込んでおり、これはカスタムAIチップおよびネットワーキング分野のサプライヤーにとって、達成能力を試す倍増目標となる。同社が報告した第3四半期のAI半導体売上高は167億ドルで、総売上高295億9000万ドルの約56%を占めた。木曜日午前10時40分(米国東部時間)時点で株価は約2%下落して348.02ドルとなり、投資家はこの約束と実行リスクを天秤にかけた。この価格で、ブロードコムはグルーフォーカスが示すGFバリュー411.18ドルを15.36%下回って取引されている。AI売上高を1年で倍増させるには、チップの製造、パッケージング、納品が予定通りに行われる必要があり、供給や顧客の導入展開に少しでも遅れが生じれば、売上高目標はほとんど慰めにならないだろう。
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Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › Switching & Networking Silicon/Systems Demand
AVGO · Demand · Positive Broadcom sets a $230B AI revenue target for fiscal 2028, doubling its custom AI chip and networking sales goal.
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GuruFocus·10d続きを読む →
GlobalUnited StatesChina
Foundry & Advanced Packaging▲

CLSA、AIチップ不足は2030年まで続く可能性を指摘、2028年ピーク予測を「完全に誤り」と批判

CLSAのバブトシュ・バジュパイ氏は、AI半導体サイクルは2028年にピークを迎えることはなく、そうした予想は「完全に誤り」だと述べ、現在のチップ不足はおよそ2030年まで続くと予測した。水曜日にCNBCの取材に応じたバジュパイ氏は、GPUとカスタムAIチップの需要は現在、供給を約73%上回っていると述べ、AIインフラ支出の拡大に伴い不足が深刻化する中で、上流の半導体・ハードウェア企業が恩恵を受けるとの見方を示した。また、大手半導体企業はAIエコシステムの他の多くの分野よりも低いバリュエーション倍率で取引されていると指摘した。バジュパイ氏は、簡単な言語コマンドでAIエージェントの作成を容易にする最近の注目すべき動きとしてメタのMuseを挙げ、アルババを含む企業がより小型のAIモデルを開発している中国でも同様の進展が現れるはずだと述べた。さらに、スマートフォンがすでに消費者の日常生活の中心にあるため、AIサービスにアクセスする主要な入り口になる可能性があり、アップルが特に重要だと指摘した。一方、CLSAはモデル開発者よりもAIハードウェア供給企業により明確な機会を見ており、最終的な勝者を判断するにはまだ時期尚早だとしている。
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Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Supply
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC ▲Supply
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Supply
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Supply
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
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Yahoo Finance·10d続きを読む →
United States
Foundry & Advanced Packaging

テラダイン、AI関連売上高が第2四半期売上の60%超となる中でIris 100光検査プラットフォームを発表

テラダインは、拡張現実ディスプレイに用いられるmicroLEDデバイスやAIデータセンター向け光インターコネクト向けの量産対応光検査プラットフォーム「Iris 100」を発表し、KLAコーポレーションやコフと競合するAI検査ポートフォリオを拡大した。このシステムは数百万個のmicroLEDを含むアレイ内の個々の発光素子を測定し、テラダインのUltraFLEXplusプラットフォームと統合して光検査と電気検査を組み合わせ、高度な並列処理と画像処理によって高スループット生産に対応するウェハ検査と最終検査を支援する。AI関連の売上高はテラダインの2026年第2四半期売上高の60%超を占め、総売上高は13億ドルを超え、前年同期比で2倍以上となった。この四半期において、半導体テスト売上高は前年同期比128%増加し、コンピュート売上高はほぼ600%急増し、プロダクトテスト売上高は26%増の1億700万ドルとなった。2026年第3四半期について、テラダインは売上高を12億ドルから13億ドルの範囲と見込んでいる。ザックス・コンセンサス・エスティメートによる2026年通期の1株当たり利益は9.10ドルとされ、過去30日間で変わらず、前年同期比129.80%の増益を示唆している。一方、テラダインの株価は年初来で101%急騰している。
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Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
Spatial Computing / AR/VR › Micro-Displays (micro-OLED / LCoS / MicroLED) ▲Technology
Artificial Intelligence › Optical Interconnect & DCI ▲Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Technology
TER · Capital · Positive AI-driven revenues topped 60% of Q2 2026 sales with total revenues over $1.3 billion, more than doubling year over year, plus Q3 guidance of $1.20-$1.30 billion.
TER · Technology · Positive Launched the Iris 100 production-ready optical test platform for microLED and AI data-center optical interconnects, expanding its AI test portfolio.
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Zacks Investment Research·10d続きを読む →
United States
Foundry & Advanced Packaging▲3impact 4

NVIDIA、AI需要加速で供給に2790億ドルをコミット

NVIDIAは2027会計年度第2四半期を、供給および生産能力に関するコミットメント2790億ドルで終えた。第1四半期の1190億ドルから増加しており、その大半は現在および将来のデータセンター製品向けのメモリと製造設備に関連するものだ。同社は2027会計年度第2四半期の売上高が962億2000万ドルで前年同期比106%増、データセンター売上高は117%増の890億2000万ドルだったと報告し、第3四半期の売上高見通しを1080億ドル、プラスマイナス2%とし、前年同期比89.5%増を示唆している。NVIDIAは2028会計年度の売上高成長率を約70%と予想しているが、供給制約が需要への対応速度を制限する可能性があり、需要の変化によってコミットメントの削減が難しくなる可能性があると警告している。競合他社も拡大している。AMDのデータセンター売上高は2026年第2四半期に前年同期比107%増の67億ドルとなり、AnthropicはHeliosラックスケールプラットフォーム上に最大2ギガワットのMI450シリーズGPUを配備する計画で、MicrosoftはAzure上でHeliosを大規模に配備する。一方、Intelの第2四半期売上高は25%増の161億3000万ドル、データセンターおよびAI売上高は59%増の62億6000万ドルだった。NVIDIAの2027会計年度売上高に対するZacksコンセンサス予想は4060億5000万ドルで前年比88%増、株価は予想株価収益率17.11倍で取引されており、セクター平均の21.45倍と比較される。
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Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Supply
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Hyperscale Cloud (IaaS / PaaS) ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Mega-cap Hyperscalers ▲Demand
NVDA · Capital · Positive NVIDIA reported Q2 FY2027 revenues of $96.22B, up 106% YoY, with Data Center up 117% and Q3 guidance of $108B.
NVDA · Supply · Positive NVIDIA's supply and capacity commitments jumped to $279B from $119B, mostly for memory and manufacturing of data center products.
AMD · Demand · Positive AMD's Data Center revenues rose 107% YoY to $6.7B, with Anthropic and Microsoft deploying its MI450 GPUs on Helios.
INTC · Demand · Positive Intel's Q2 revenues rose 25% and Data Center and AI revenues surged 59% to $6.26B.
Anthropic · Demand · Positive Anthropic plans to deploy up to 2 gigawatts of AMD MI450-series GPUs on the Helios platform.
MSFT · Demand · Positive Microsoft is deploying AMD's Helios rack-scale platform at scale on Azure.
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Zacks Investment Research·10d続きを読む →
United StatesChinaMalaysia
Foundry & Advanced Packaging6impact 4

中国、米国との初のAI協議を確認、貿易休戦の延長を示唆

中国商務省は木曜日、同省の上級貿易交渉担当者が米国と初めて人工知能に関する協議を行ったことを確認した。報道官の何亜東氏は記者団に対し、両国は関税引き下げや昨年10月にクアラルンプールで合意した貿易取り決めの延長計画についても協議したと述べた。これは、今週行われるドナルド・トランプ米大統領と習近平中国国家主席の首脳会談を前に、ニューヨークで何立峰副首相がスコット・ベッセント財務長官と会談したことを指す。習主席が米国に到着した際、ベッセント氏は水曜日にFOXニュースに対し、両国が貿易休戦を1月まで延長することで合意したと語った。2025年10月に達したこの休戦は、関税を低く抑え、半導体や多くの家庭用品、防衛製品の重要な構成要素であるレアアースに対する中国の輸出規制を限定するものだった。今週初めにベッセント氏は、両国がAI対話の設置とAIリスクに関する相互警告メカニズムについて協議したと述べていた。中国がAI協議を確認したのは、習主席とトランプ大統領が国賓訪問の一環としてワシントンD.C.で会談を開始する予定のわずか数時間前だった。同省は、両国が建設的で率直な協議を行い、複数の合意点に達したと付け加えた。
About megatrends
Critical Materials & Supply Chain › Rare Earths & Permanent Magnets ▲Geopolitics
Defense & Geopolitical Fragmentation › Sovereign Critical Minerals & Magnets ▲Geopolitics
Defense & Geopolitical Fragmentation › Sovereign Supply — Minerals & Reshoring Industrials ▲Geopolitics
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Geopolitics
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Geopolitics
Artificial Intelligence › Foundation Models & Research Labs Regulation
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