EDA & Semiconductor IP

先端半導体の量産を目指すラピダスは5日、東芝など国内外の半導体設計関連企業17社と連携すると発表した。連携するのは東芝傘下の東芝情報システムのほか、大日本印刷やTOPPAN、米半導体設計大手のシノプシスやケイデンス・デザイン・システムズなど。顧客のニーズに応じ、先端半導体の設計から製造までの支援体制を強化して受注獲得につなげる狙いで、今後、連携先と組んで顧客の半導体設計を支援し、ラピダスへの生産委託を増やすことを目指す。

Cadence Design Systemsは2026年9月下旬、ChipStack AI Super Agent内に新たなRTL生成エージェントを導入し、自然言語からフロントエンドのデジタル設計と検証を自動化した。RTL生成エージェントの発表は2026年9月22日に行われ、ChipStackを検証から仕様からRTLの作成・更新へと拡張し、Hondaを含む顧客との初期評価が予定されている。別途、CadenceのツールはGlobal Unichip Corp.がTSMCの先端プロセス技術上でカスタムAIアクセラレータとハイパースケールシリコンを提供するのを支援した。Cadenceの見通しでは、2029年までに売上高84億ドル、利益20億ドルを計画しており、年間12.9%の売上成長と、現在の14億ドルから約6億ドルの利益増加が必要となる。公正価値は405.47ドルで、現在の株価に対して15%の上昇余地を示唆している。下位評価のアナリストの中には、2029年までに売上高約81億ドル、利益約17億ドルをすでに想定している者もいる。

シノプシスはアマゾンとの10億ドル規模の複数年契約と、OpenAIとの複数年契約を発表した。これを受けて同社の株価は木曜日に12.78％上昇し、1株490.54ドルで取引を終えた。アマゾンとの契約はシノプシスのシリコンIP事業を拡大するもので、アマゾンが主導顧客となる。両社はまた、シリコンからシステムに至るエンジニアリングワークフロー全体にAIを適用する取り組みでも協力する。OpenAIとの契約は、チップ設計向けのGPT-シノプシスモデルの開発と提供を対象とし、OpenAIの最先端AIとシノプシスのEDAツールを組み合わせるもので、収益分配の取り決めと市場開拓での協業が含まれる。これらの契約はシノプシスの2027年度の収益成長見通しを押し上げ、同社は売上高を110億ドルから112億ドルの範囲と目標としている。これは2026年度通年の目標中間値97億1500万ドルから13％から15％の増加を示唆する。また、非GAAPベースの1株当たり利益は19.04ドルから19.12ドルを見込み、前年度の見通しである15.07ドルを上回る。このニュースを受けてアナリスト各社は目標株価を引き上げ、ドイツ銀行は590ドルから640ドルへ、ローゼンブラットは570ドルから620ドルへ、キーバンクは600ドルから605ドルへ、バンク・オブ・アメリカは500ドルから600ドルへとそれぞれ引き上げた。

シノプシスは投資家向け説明会でOpenAIおよびAmazonとの提携を発表し、チップ設計企業としてAIブームにおける主要プレーヤーとしての地位を打ち出した。サシン・ガジCEOは、OpenAIとの提携は最先端の知能と推論をシノプシスのドメイン特化型ツールと組み合わせることで、チップ設計者がより優れた性能、電力効率、信頼性をより迅速に実現できるよう支援すると述べた。Amazonに関しては、同社が次世代チップ向けに10億ドルを投じ、シノプシスの新しいアプリケーション最適化IPを採用することにコミットしたとガジ氏は述べた。これはカスタムシリコン市場を狙った新たな事業カテゴリーである。Amazonはこの新興事業の主要顧客だが、ガジ氏によればシノプシスは他にも多数の契約を締結しており、その名前は明かさなかった。同氏は、Amazon、Google、Microsoft、Metaといった企業がそれぞれ独自のチップを開発しており、チップ同士やシステムとの接続を担うシノプシスのソフトウェアおよびインターフェースIPへの需要を押し上げていると指摘した。

シノプシスはザックス・ランク2（買い）に格付けされており、今四半期のコンセンサス予想は1株当たり4.10ドルで、前年同期比41.4％の変化となっていますが、この数字は過去30日間で1.9％下落しています。今会計年度のコンセンサス利益予想は15.13ドルで、前年比17.2％の変化を示し、過去30日間で0.5％変動しました。一方、来会計年度の予想は17.43ドルで、15.2％の変化を示し、過去1か月で0.1％上昇しています。売上高に関しては、今四半期のコンセンサス売上高予想は25億6000万ドルで、前年同期比13.5％の変化を示しており、今会計年度と来会計年度の予想はそれぞれ97億2000万ドルと107億4000万ドルで、37.8％と10.5％の変化を示しています。直近の報告四半期において、シノプシスは売上高24億8000万ドルを計上し、前年同期比42.4％増となり、EPSは3.91ドルで、前年同期の3.39ドルを上回りました。ザックスのコンセンサス予想である24億4000万ドルを売上高で1.68％、EPSで6.54％上回り、同社は過去4四半期すべてでコンセンサスEPSと売上高予想を上回っています。シノプシスはザックスのバリュー・スタイル・スコアでDと評価されており、同業他社と比較して割高で取引されていることを示しています。

ケイデンス・デザイン・システムズとアナログ・デバイセズは9月15日、ケイデンスのTensilica DSPアーキテクチャをアナログ・デバイセズの最新世代SHARC車載オーディオプロセッサに統合する協業を発表した。高度なデジタル信号処理により車載インフォテインメントの強化を目指す。ケイデンスにとってこの提携はIP事業を強化するもので、同事業は2026年第2四半期に前年同期比40%超の成長を遂げ、過去最高の81億ドルの受注残高を積み増した。これは19%の増収を見込む2026年見通しの引き上げを裏付けるもので、売上高は62億6000万ドルから63億4000万ドル、営業キャッシュフローは20億ドルと予想されている。アナログ・デバイセズにとっては、エッジ処理の対象市場を拡大するもので、2026年第3四半期の売上高40億2000万ドル、直近12カ月のフリーキャッシュフロー49億ドル（売上高の36%）、第3四半期だけで株主に還元した17億ドルに続く動きとなる。両社にはリスクもある。ケイデンスはドメイン特化型プロセッサへの事業支出を維持しつつ、輸出管理規制に対応する必要があり、アナログ・デバイセズは自動車生産サイクル、運転資本の需要、長い車載認定期間にさらされ続けている。

台湾積体電路製造は、Synopsysとのチップ設計提携を拡大し、TSMCの次世代A14プロセス向けに顧客がチップを設計する際に利用できるツールを強化した。9月23日に発表された内容は、AI支援設計、自動化されたチップレット配置、先端パッケージング向けの電力解析、共封装光学向けの検証を対象としており、SynopsysはHBM4、PCIe 7.0、イーサネット向けインターフェースの進展も報告した。TSMCはA14の量産を2028年に予定している。米国上場株は9月28日午前11時48分（米国東部時間）時点で約0.9%下落して446.57ドルとなり、これはGFバリューの363.69ドルを22.79%上回る水準である。設計ツールの改善は顧客がより早くチップを準備する助けになり得るが、受注を保証するものではなく、投資家は顧客の設計が量産に到達し、高い歩留まりと工場のフル稼働が実現することを引き続き確認する必要がある。

BNPパリバのアナリスト、アンドリュー・デガスペリ氏は、逆風の緩和と下値リスクの限定を理由に、シノプシスの投資判断をアンダーパフォームからニュートラルに引き上げ、目標株価を420ドルとした。同社のデザインIP事業は2026会計年度第3四半期に前年同期比で成長に戻り、シノプシスの第3四半期売上高は前年同期の17億4000万ドルから24億7700万ドルに増加した。これを受けて経営陣は2026会計年度の売上高見通しを中間値で約97億1500万ドルに引き上げた。経営陣は2026会計年度にアンシスの売上高が約29億8000万ドルになると見込んでおり、買収後4年目までに累計4億ドルのシナジー創出を目標としている。シノプシスはエージェント型AI機能の拡充を進めており、マイクロソフトやアドバンスト・マイクロ・デバイセズなどのパートナーと共同開発した自律型ワークフローも含まれる。初期評価では設計サイクル時間が約25%から40%短縮されたと報じられている。ヘッジファンドのポジションは比較的安定しており、第2四半期に株式を保有したファンドは84社から85社となった。一方、売り残は7月31日時点の436万株から8月31日時点で約571万株に増加し、発行済み株式の約2.98%に相当する。

HSBCはシノプシスの投資判断を「保有」から「買い」に引き上げ、目標株価を490ドルからウォール街最高値となる700ドルに引き上げた。これを受け、東部時間午前10時20分時点で、このチップ設計ソフトウェア企業の株価は取引時間中に1.81%上昇した。新たな目標株価は現在の水準から60%超の上昇余地を示唆しており、HSBCの2027会計年度の1株当たり利益予想20.01ドルに35倍を適用したもので、2026会計年度の33倍から引き上げられた。同社によると、この予想は市場コンセンサスを13%上回り、ウォール街で最も高い。HSBCは、シノプシスがロイヤルティベースのビジネスモデルへ移行することが利益成長を促すと予想し、エージェント型AIが電子設計自動化ツールの需要を押し上げるとみている。この判断は、シノプシスが非GAAPベースで1株当たり3.91ドルの利益を計上し、売上高が24億8000万ドルに達した好調な第3四半期を受けたもので、市場予想の3.67ドルと24億4000万ドルを上回り、通期見通しも引き上げた。

シノプシスは2026年度第3四半期の非GAAPベース1株当たり利益が3.91ドルとなり、前年同期比15.3%増加してザックスコンセンサス予想を6.5%上回ったと発表した。売上高は42.4%増の24億8000万ドルだった。同社は2026年度の売上高見通しを96億9000万ドルから97億4000万ドルに引き上げ、中間値を5000万ドル上方修正した。また、2026年度の非GAAPベース1株当たり利益見通しを15.04ドルから15.10ドルに引き上げ、中間値で31セントの増額となった。アンシスは第3四半期の総売上高に約7億1100万ドル貢献し、通期では約29億8000万ドルの貢献が見込まれており、従来の見通しから2000万ドル増加した。受注残高は109億ドル、非GAAPベースの営業利益率は41.6%だった。2026年度の非GAAPベース営業利益率は中間値で約41.5%と予想され、50ベーシスポイント上昇する見込みだ。第4四半期について、シノプシスは売上高を25億3000万ドルから25億8000万ドル、非GAAPベース1株当たり利益を4.10ドルから4.16ドルと予想しており、経営陣はEDA事業の売上高成長が2桁台に加速すると見ている。

ケイデンス・デザイン・システムズは、チップ設計自動化向けのChipStack AIスーパーエージェント・プラットフォームを拡張するRTL生成エージェントを発表した。新エージェントはフロントエンドのデジタル設計と検証を自動化し、自然言語のプロンプトを電力・性能・面積に最適化されたRTLコードへ変換する。ホンダとの先進的な自動車プロジェクトを含む初期評価では、AI支援ワークフローによる生産性と効率の大幅な向上が報告されている。今回の投入により、ケイデンスのエージェント型AIの構想はフロントエンド設計へとさらに踏み込み、ChipStackは設計のチェックから設計の作成・改良へと範囲を広げる。これはGUCのAIアクセラレータ事業やラピダスとのInnoStack提携といった従来の取り組みにもつながる。ケイデンスのCerebrus AIソリューションやSimAIを含むAI駆動の設計・検証ツールは、採用の拡大に伴い今後の収益成長をけん引すると見込まれている。

国家半導体・先端電子産業政策委員会（エカニティ・ニティタンプラパート副首相兼財務相が議長）は、国家半導体・先端電子産業発展戦略の初版を承認した。タイ投資委員会（BOI）のナルット・テードスティラサック事務局長が明らかにしたもので、この戦略はタイ製チップの目標に向けた3段階のロードマップを描いている。2030年までに5000億バーツ超、2040年までに2兆5000億バーツの投資誘致を目標とし、産業収益を年間5兆バーツに押し上げ、23万件超の新規雇用を創出することを目指す。第1段階のロードマップでは2030年までに既存のチップ組み立て・テスト拠点を先端パッケージングへと高度化し、上流工程のチップ生産の基盤を築く。第2段階では2037年までにチップ設計とウェハー製造の大手投資家の誘致に注力する。第3段階では2040年までにタイに半導体サプライチェーンを一貫して整備し、タイ企業をローカルチャンピオンとして育成することを目標とする。フォトニクス、パワー半導体、センサーの3つの主要半導体グループを重視し、個別案件ごとの優遇措置と投資支援パッケージ、高度技能人材の育成、技術・研究インフラ、電力・水・クリーンエネルギーの供給体制、規制の改善という5つの主要メカニズムで推進する。一方、Siam Silica計画は2030年までに合計8万6600人の人材を生産・育成することを目標とし、内訳は高度人材8万4900人、高度研究人材約1700人である。ドイツの大手チップメーカー、インフィニオン・テクノロジーズは2026年10月1日にサムットプラカーン県でタイ初の工場を開設し、先端パワーモジュールの生産拠点と研究開発センターとする予定で、プロジェクトが本格稼働すればタイ人材に5000件超の雇用を創出すると見込まれる。このほか、アナログ・デバイセズ、フォックスセミコン、ZDT、テラホップ、MPIなど複数の世界的テクノロジー企業がタイを生産拠点として選択している。BOIのデータによると、2023年から2026年6月までの間に半導体・先端電子産業で投資促進申請されたプロジェクトは合計879件、投資額は9090億バーツ超に上る。

シノプシスはTSMCとの新たな協業を発表した。内容はA14の設計イネーブルメント、AI支援によるエンジニアリングワークフロー、マルチダイ設計向けのCoWoSサポート、統合マルチフィジックス・サインオフに及ぶ。両社によると、シノプシスはデジタルおよびアナログのフロー全体でA14認証を取得し、エージェントAI機能を実現した。これにより顧客は実装からサインオフまでを網羅する手法を利用でき、TSMCのA14技術上での設計収束を加速できるという。アナログ設計では、シノプシスはTSMCとA14におけるデバイス配線のイネーブルメントで協業しており、これは高度なアナログ配置配線自動化に向けた重要なマイルストーンとなる。シノプシスによると、同社の3DIC Compilerプラットフォームは、TSMCのCoWoS技術上で集積電圧レギュレータを統合環境で共同設計・シミュレーションすることを可能にし、またTSMCのCOUPE技術上でのコパッケージド光学の設計でもTSMCとの協業を続けている。TSMCのN2Pプロセスでは、シノプシスはAIおよびHPC設計向けの主要IPのイネーブルメントとテープアウトのマイルストーンを達成した。対象にはPCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5、224G Ethernet PHY、UCIe、OTP、および高度なSLMプロセス・電圧・温度モニタリングIPが含まれ、最近では2ナノメートルと3ナノメートルの両プロセスノードで64G UCIe IPのテープアウトを完了した。

24/7 Wall St.は、AI主導のチップ設計の複雑化を理由に、シノプシスに買い推奨と490.29ドルの目標株価を設定した。これは直近株価400.70ドルを約27.36%上回る水準。同社はこの判断に90%の自信があるとしているが、シノプシスの株価は年初来で14.69%下落し、過去1年間では16.54%下落しており、52週レンジは362.55ドルから539.48ドルとなっている。2026会計年度第3四半期のシノプシス売上高は24億8000万ドルに達し、前年同期比42.4%増加した。非GAAPベースの1株当たり利益は3.91ドルとなり、市場予想の3.67ドルを上回った。経営陣は通期の売上高見通しを96億9000万ドルから97億4000万ドルに、非GAAPベースの1株当たり利益見通しを15.04ドルから15.10ドルに引き上げた。サシン・ガジCEOは、AIが前例のない複雑さを生み出し、シリコンIPとエンジニアリングソリューションへの需要を高めていると述べた。同社は1四半期で30件を超えるフルフロー技術案件を獲得し、エージェント型EDAは20社の顧客が25種類以上の専門AIエージェントを通じて評価している。シノプシスの受注残は110億ドルに上り、アンシスの買収案件では4億ドルの売上シナジー目標が再確認されている。アンシス買収後に長期債務は134億6000万ドルに急増し、GAAPベースの収益性は四半期当たり約4億400万ドルの無形資産償却により圧迫されている。シノプシスの予想PERは約28倍で、時価総額779億ドル、アナリスト目標株価402.12ドルのケイデンス・デザイン・システムズの30倍と比較されている。一方、ブロードコムは予想PER19倍で取引され、時価総額は1兆7100億ドル、四半期売上高成長率は85.5%となっている。市場のアナリスト平均目標株価は545.93ドルで、9月30日の投資家デーではアンシスシナジーの時期とエージェント型EDAの収益化が確認される可能性がある。

アーム・ホールディングスの株価は17%上昇して323ドルとなった。CEOのレネ・ハース氏がCNBCに対し、同社技術への需要は桁外れであり、開発中のAGI向けCPU事業で掲げる20億ドルの売上目標を上回れるとの確信を強めていると語ったことが背景にある。この目標は急速に引き上げられてきた。アームは3月に当初10億ドルとしていた目標を5月に20億ドルへと引き上げ、9月までにハース氏は案件パイプラインがその水準を超えていると述べた。エヌビディアのVera CPU、グーグルのAxion、アマゾンのGraviton5、マイクロソフトのAzure Cobaltはいずれもアームベースの演算を採用しており、同社はCPUとAIアクセラレーターを組み合わせる拡大傾向と結びついている。ハース氏はまた、ウエハー、基板、検査能力の供給制約が解消するまでに数年かかる可能性があると指摘した。それでもこの問題は、需要が利用可能な供給能力を上回っていることを示している。より大きな話は、アームが従来のライセンス供与の枠組みから脱却し、チップ自体からより多くの価値を取り込もうとする取り組みであり、月曜日の急騰は投資家がその機会にますます注目していることを示唆している。

Cevaは、同社のCeva-Waves UWBベースバンド知的財産およびソフトウェアと、LGエレクトロニクスの超広帯域無線周波数技術を組み合わせ、シリコン実装可能な完全なソリューションを提供する。すでに米国の大手半導体メーカーがこの統合プラットフォームを採用している。次世代UWBアーキテクチャは最新のIEEE 802.15.4ab規格をサポートし、見通し外環境での測距性能の向上、通信距離の拡大、低消費電力動作、耐干渉性を実現する。また、LGのRF技術はTSMCの22ナノメートル製造プロセスに対応している。ABI Researchは、世界のUWBデバイス出荷台数が2026年の5億9700万台から2030年には11億8000万台近くに増加すると予測しており、Cevaのライセンス供与およびロイヤルティの機会が拡大する。Cevaの幅広い接続ポートフォリオはBluetooth、Wi-Fi、UWB、セルラーIoT、5Gに及び、LGとの提携により自動車、産業、消費者向けの各最終市場における競争力が強化される。Cevaの現在のZacksランクは3（ホールド）である。

メタ・プラットフォームズが自律型パーソナルAIエージェント「Muse」を投入し、1週間以内にApple App Storeの首位に躍り出た。エージェント型AIへの移行はArmホールディングスとアドバンスト・マイクロ・デバイセズの株価上昇を後押ししている。3月、メタとArmはメタのデータセンター向けにArmのAGI CPUと複数世代の専用シリコンを共同開発する大規模提携を発表した。Armのレネ・ハース最高経営責任者によると、新型AGI CPUにはすでに20億ドル相当の顧客需要があるという。Armの発行済み株式の約90%を保有するソフトバンクは、Armの融資枠を200億ドルから250億ドルに拡大すると発表し、Arm株は取引開始直後に10%超上昇した。メタはAMDと提携し、コンピューター上でローカルに動作するよう設計されたオープンソースモデル「Muse Glimmer」を最適化した。エージェント型AIへの需要により、AMDのサーバー向けチップ価格は約40%上昇している。AMDのリサ・スー最高経営責任者によると、サーバーCPU市場は今10年の終わりまでに1200億ドルを超え、年平均成長率35%で拡大する可能性がある。AMD株は史上最高値を更新し、同社は初めて時価総額1兆ドルの大台を突破した。

ジム・クレイマー氏は、アーム・ホールディングスを早期に売却したのは「大きな間違い」だったと述べ、9月16日放送のマッド・マネーで、同株が6月の高値452ドルから46%下落し、244ドルをわずかに下回る水準にあると指摘した。アームの2027年度第1四半期決算では、総収入が前年同期比22%増の12億9000万ドル、ロイヤルティ収入が22%増の7億1500万ドル、ライセンス収入が23%増の5億7400万ドルとなり、データセンター向けロイヤルティは2倍以上に増加。非GAAPベースの営業利益率は41%、非GAAPフリーキャッシュフローは6億6500万ドルだった。経営陣は2027年度第2四半期について、収入が13億8000万ドル（誤差範囲5000万ドル）、非GAAP営業費用が約7億8000万ドル、非GAAP完全希薄化後1株当たり利益が0.47ドル（誤差範囲0.04ドル）と予想しており、結果は11月4日までに発表される見通し。株価は予想利益の約110倍で取引されており、8月31日時点の空売り残高は公開浮動株の11.52%だった。また、第2四半期に52のヘッジファンドポートフォリオが同社株を保有し、前四半期の46から増加した。クレイマー氏は、支配的なテクノロジー企業の急激な下落に慌てるのは負け試合だと主張し、アームのロイヤルティ成長と供給の逼迫を踏まえ、短期的な下落は忍耐強い投資家にとって買い場だと述べた。

バンク・オブ・アメリカは、メタ・プラットフォームズが第三者製チップを購入する代わりに自社開発のカスタムシリコンでAIワークロードを処理すれば、2027年に約85億ドルを節約できるとの推計を示した。これは企業側のガイダンスではなく、外部アナリストによる推計だ。この数字は具体的なロードマップに基づいている。メタは2027年上半期にコードネーム「アルケ」と呼ばれる第3世代のMTIA 450チップを投入し、同年後半に高性能版のMTIA 500、通称「アストリッド」を展開する計画で、いずれもブロードコムと共同開発し、AI推論ワークロードを狙う。バンク・オブ・アメリカは、メタが2027年に5～6ギガワットの自社容量を総コスト約2000億ドルで展開し、その支出の60％をチップが占めると想定し、メタのカスタムシリコンは第三者製の同等品より約40％安価だと見積もっている。ブロードコムのホック・タン最高経営責任者（CEO）は、顧客自身のワークロードに最適化したカスタムチップはあらゆるGPUを上回る性能を発揮し、しかも半額で実現できると述べ、ブロードコムが現在から2027年末までにメタへ3世代のMTIAアクセラレータを納入すると確認した。メタの2026年度設備投資ガイダンスは1300億～1450億ドルで、1250億～1450億ドルから幅を狭めており、総費用ガイダンスは1650億～1690億ドルに引き上げられた。一方、2026年第2四半期の売上高は608億ドルに達し、前年同期比27.96％増加、広告収入は593億6000万ドルだった。

マイクロチップ・テクノロジーは、子会社のシリコン・ストレージ・テクノロジーが、memBrain SAGE知的財産の顧客としてAnalogAIを獲得したと発表した。これはエッジAIおよびニューロモーフィック・コンピューティングへの同社の露出を広げる設計受注となる。この技術はアナログ・コンピュート・イン・メモリと超低消費電力動作を組み合わせ、エッジデバイス上でのリアルタイムAI推論と学習を直接支援するもので、AnalogAIはヒューマノイドロボット、ドローン、車両向けのプロセッサに採用する計画だ。今回の受注はマイクロチップの技術ライセンス事業の勢いを裏付けるもので、ライセンス収入は2027会計年度第1四半期に4260万ドルへ増加し、前年同期の3300万ドルから伸びた。ライセンシー収入は2026会計年度に1億6380万ドルへ拡大し、2025会計年度の1億3110万ドルから増加した。マイクロチップはエッジAI分野で競争激化に直面している。NXPセミコンダクターズは、AI対応プロセッサが2026年に産業用およびIoT向けプロセッサ収入の15%を占めると予想され、2025年から2倍以上に増加すると述べた。テキサス・インスツルメンツもロボティクス、産業オートメーション、エネルギーインフラ全体で強い需要を指摘している。マイクロチップの株価は年初来9.2%上昇しているが、ザックス・コンピュータ・アンド・テクノロジーセクターの16.7%上昇には及ばず、株価は予想12カ月株価収益率17.31倍で取引され、セクターの20.32倍を下回っている。ザックス・コンセンサス予想では、マイクロチップの1株当たり利益は92セントで、過去30日間で数セント上昇し、162.86%の成長を示唆している。

中国は、電子・情報技術関連産業の生産開発に関する新たな5カ年計画を公表し、2030年までに売上高を30兆元超、すなわち4兆5000億ドル超に引き上げる目標を掲げた。この計画は工業情報化省と国家発展改革委員会が共同で策定したもので、2026年から2030年までの戦略的枠組みを対象としている。人工知能から先端コンピューティングに至るまで、戦略的に重要な新興技術で世界のリーダーとなるため、サプライチェーンの自給自足を目指す中国政府の取り組みを反映したものだ。世界的な競争が続く中での計画となる。売上高目標に加え、中国は2030年までに同産業の研究開発投資を3.5%に引き上げることも目標としている。17の任務を設定し、電子部品・材料、専用の製造・計測装置、フォトニクス、先端コンピューティング、民生用電子機器、パワーエレクトロニクス、測位・時刻情報技術、AI向けチップと端末機器、産業用電子機器まで、9つの重要産業グループを網羅している。計画はまた、集積回路産業のサプライチェーンにおける技術開発を推進し、先端電子材料やスマートセンサーの高度化を図る。コンピューティングとメモリーの分野では、中国は高帯域幅フラッシュメモリーと、強誘電体RAM、抵抗変化型RAM、磁気抵抗RAMといった新型ストレージ製品を併せて開発する。数十万枚の演算カードを搭載したAIクラスターを支える超大規模なインテリジェントコンピューティング基盤の構築を目指すとともに、宇宙でのコンピューティング技術の応用を加速させる。この産業別計画の発表は、工業情報化省が9月7日に第15次情報通信産業発展5カ年計画を公表したことに続くものだ。

M31テクノロジーは、ラムバスとの技術協業を拡大し、MIPI CSIおよびMIPI DSIコントローラー技術を対象に加えた。これらをM31のシリコン実証済みMIPI PHYポートフォリオと組み合わせ、包括的なMIPIサブシステムソリューションを提供する。新竹拠点のシリコンIPプロバイダーである同社によると、高速MIPI PHYとMIPI CSI・DSIコントローラーの統合により、顧客はマルチベンダー統合に伴う検証・開発リスクを低減し、市場投入までの時間を短縮できる。M31のCEO、スコット・チャン氏は、従来は顧客がコントローラーを別途調達し、統合をM31に依頼する必要があったが、現在はMIPIインターフェース設計の全体をM31に任せることが可能になったと述べた。M31がPHYのみの提供からコントローラーを含む完全なサブシステムソリューションへと移行するにつれ、関連案件の平均契約総額は従来のPHYのみのライセンスモデルと比べて増加すると見込まれる。同社は、スマートフォン、車載ADASカメラ、マルチディスプレイコックピットシステム、AIエッジデバイスにおける需要の高まりを挙げ、業界アナリストは世界のインターフェースIP市場が2029年までに約54億ドルに達すると予測していると述べた。

メタ・プラットフォームズは、巨大なインフラ構築のコストを削減するため、自社設計のAIチップの活用を増やす計画だ。同社は、より高度なモデルを構築し、フェイスブック、インスタグラム、ワッツアップを通じてAI機能を展開するなかで、データセンター、サーバー、アクセラレーターに数十億ドルを投資してきた。カスタムシリコンは、汎用アクセラレーターに求められる幅広いタスクではなく、特定のワークロードに合わせて調整できるため、大規模な運用においてAIサービスをより安価で効率的に実行できる。自社チップの増加は、一部のタスクにおける外部半導体サプライヤーへの依存を減らすことになるが、高度なエヌビディアのアクセラレーターは依然として同社インフラの中核であり続ける。この動きは、AIとクラウドコンピューティング向けに特化したプロセッサを開発してきたグーグルやアマゾンといったハイパースケーラー全体の広範なトレンドに続くものであり、メタにとって次の試練は、AIインフラ支出が増え続けるなかで、これらのチップが大幅なコスト削減をもたらせるかどうかだ。

アーム・ホールディングスの株価は火曜日の朝、約3.1%上昇して246.64ドルとなった。AI関連の半導体株が月曜日の下落から反発した流れに乗った形だ。同社が発表した第1四半期の売上高は過去最高の12億9000万ドルで、前年同期比22%増加した。ロイヤルティ収入は22%増の7億1500万ドル、ライセンス収入は23%増の5億7400万ドルだった。クラウド事業者がアームベースのプロセッサの導入を続けたことで、データセンター向けロイヤルティは2倍以上に増えた。ロイヤルティは四半期売上高の約55.4%を占めたが、株価はGFバリューが算出する適正価値193.19ドルを27.67%上回る水準で取引されている。

マーベル・テクノロジーのデータセンター収入は前四半期に21億7000万ドルに達し、前年同期比46%増加、現在では全社収入の79%を占めている。同社はAIインフラ構築における主要プレーヤーとしての地位を確立しつつある。経営陣は2027会計年度の収入見通しを約120億ドルに引き上げ、2028会計年度のデータセンター収入は60%超の成長を見込んでおり、カスタムシリコン収入は来年倍増以上となる見通しだ。同社のグーグルとの契約拡大はカスタムXPUの投資仮説を裏付けるものであり、マーベルはスケールアップ光技術を巨大な新規市場と位置づけた。ウォール街のコンセンサス目標株価は284.64ドルで、89%が強気のカバレッジを示しており、2028会計年度のEPS予想は90日前の6.1726ドルから現在は6.7209ドルに上昇している。株価は218.07ドルで取引され、年初来で156.98%上昇しているが、半導体セクター全体の調整の一環として、1回の取引で7.64%下落した。マット・マーフィーCEOは、AI関連の受注は依然として極めて堅調であり、2027会計年度の残りを通じて収入成長がさらに加速するとの見通しを示した。

Cadenceは、同社のTensilica IPグループとAnalog Devicesが協業し、最新世代のSHARC車載オーディオプロセッサを開発したと発表した。CadenceのTensilica DSPアーキテクチャをAnalog Devicesの次世代ADSP製品ファミリーに取り込むものである。Analog Devicesは新たなADSP-SC84x/2184xプラットフォームを投入する。これは28ナノメートルから16ナノメートルのプロセス技術へと移行し、ADSP-SC59x/2159xファミリーを発展させたものだ。ADSP-SC84xファミリーの重要な革新は新しいSHARC-FXプロセッサコアであり、Cadenceとの共同開発によって設計・構築され、ADSP-SC59xファミリーで使われていた前世代のSHARC+プロセッサと比べて5倍の性能を実現する。SHARC-FXは、より幅広いデータ型をサポートする独自のDSPアーキテクチャ、強化されたVLIW SIMDアーキテクチャ、効率的なキャッシュ操作、そして現代の信号処理やAIワークロードに最適化された拡張命令セットを備え、GoogleのLiteRTなどのフレームワーク向けに最適化されたニューラルネットワークカーネルルーチンもサポートする。このプラットフォームはさらに、LPDDR4メモリインターフェース、オンチップL2メモリの増強、専用ハードウェアセキュリティモジュールによるサイバーセキュリティの強化、そしてメインラインLinuxをサポートする2つのオプションの接続コアを追加している。

クアルコムはアマゾンと長期提携を結び、アマゾンはクアルコムのAIデータセンター向けチップおよび関連製品を最大600億ドル購入する可能性がある。契約の一環として、クアルコムはアマゾンに約40億ドル相当の新株予約権を付与した。アマゾンは1株161.26ドルでクアルコム株を取得でき、予約権はアマゾンがクアルコム製品を購入するにつれて権利が確定する。両社はAI推論に特化したカスタムAIチップと、データセンター向けの高速光接続技術を共同開発する。クアルコムは2029年までにデータセンター向けチップで年間150億ドルの売上高を目指している。アマゾンはマイクロソフトやメタに続き、カスタムAIチップでクアルコムと協業する主要クラウド顧客となる。ただし600億ドルという数字は保証された売上高ではなく潜在的な購入コミットメントであり、クアルコムはエヌビディアと競合できるチップを依然として商用化しなければならない。アマゾンのカスタムチップの年換算売上高は6月四半期終了時点で250億ドルを超えた。ロイターは別途、アマゾンが初のポンド建て債券発行を準備していると報じた。ハイパースケーラー各社がAIインフラ費用の資金調達を模索している。

パイパー・サンドラーは木曜日、人工知能（AI）半導体セクターのカバレッジを開始し、AIコンピューティング需要の急増の主要な恩恵を受けるとして、半導体株5銘柄を「オーバーウエート」で新規に投資判断を開始した。アナリストのデビッド・オコナー氏は、エヌビディアを目標株価300ドルでカバレッジを開始し、「AIコンピューティングで80％の市場シェアを持つ断然のリーダー」と呼び、同株を「AI業界で最も割安な銘柄の一つ」と評した。2028年度予想の約14倍の評価である。ブロードコムは、カスタムASICチップで75％のシェアを持つリーダーとして目標株価460ドルで開始され、オコナー氏は「需要は供給の2倍」と書き、2027年度には12ギガワットの需要が見込まれると指摘した。アドバンスト・マイクロ・デバイセズは目標株価600ドルで開始され、「エージェントAIのスイートスポット」とされ、2030年まで年率65％の複合成長率で利益が伸びると予想されている。マーベル・テクノロジーは目標株価270ドルで開始され、1200億ドル規模のグーグルとの契約と10月6日のアナリストデーが潜在的な触媒として挙げられた。アーム・ホールディングスは目標株価320ドルでこのグループを締めくくり、オコナー氏はCPU知的財産の優位性と、カスタムシリコンおよびアクセラレータIPへの拡大が利益を倍増させる可能性があると強調した。