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UBSのアナリスト、フランソワ＝グザビエ・ブヴィニー氏は、2026年第3四半期決算を控えた欧州半導体株について強気の見方を維持し、9月29日付のリサーチノートでASMLホールディング、ASMインターナショナル、STマイクロエレクトロニクスの3銘柄をトップピックとして挙げた。同投資銀行は2026年から2028年のウェハファブ設備の予測を引き上げ、2027年のWFE総額が約2250億ドルに達し前年比43%増となると予想、2028年には2750億ドルから3000億ドルへ上昇する可能性があるとし、セクター全体で2027年から2028年の利益予想をコンセンサスより10%以上高い水準に維持している。ASMLは買い評価と2350ユーロの目標株価でトップピックの座を維持しており、UBSは10月14日に発表される第3四半期決算で2027年度の売上高成長率が前年比30%超となる見通しを示すと予想、第3四半期の売上高予想は121億ユーロでコンセンサスを3%上回っている。ASMインターナショナルが2番目で、UBSは2027年度の売上高成長率を36%と予想しコンセンサス29%を上回るほか、2028年は33%成長でコンセンサス19%を上回り、10月27日発表予定の決算を前に2027年のEPS予想はコンセンサスを10%、2028年は20%上回るとしている。STマイクロエレクトロニクスが買い評価と80ユーロの目標株価でトップ3を締めくくり、UBSは2027年のEPSがコンセンサスを約20%上回るとみており、シリコンフォトニクスの売上高は2027年に約20億ドル、2028年に25億ドルに達し、データセンター関連の総売上高は2027年に約25億ドルでグループ売上の約14%を占め、2028年には約38億ドルでグループ売上の19%に上昇すると予想。10月29日の決算発表では第4四半期の売上高ガイダンスが前四半期比約10%増となる見通しである。

ウェルズ・ファーゴは、TSMCが2ナノメートル生産を拡張する可能性がある場合、半導体製造装置企業が短期的に最大の恩恵を受ける可能性があると述べた。アナリストのジョー・クアトロキ氏は、生産能力増強の可能性に関する報道は、半導体製造装置企業にとって潜在的な追加の好機と見るべきだが、時期や規模、ノードの詳細はまだ確認されていないと記した。2ナノの生産能力を追加で構築するには、リソグラフィ、成膜、エッチング、検査装置への多額の支出が必要となり、TSMCの工場を支えるサプライヤーに新たな需要をもたらす。クアトロキ氏は、米国での第2拠点の有力候補地として、いわゆるシリコンプレーリーを挙げ、テキサス州で既に半導体事業を展開するテキサス・インスツルメンツ、サムスン、コヒレント、テラファブに加え、オースティンにあるTSMCのデザインサービスセンターの存在を指摘した。TSMCの2ナノの主要顧客にはアップル、エヌビディア、AMD、クアルコムが含まれ、グーグル、ブロードコム、マーベル、アマゾン、オープンAIも同先端プロセスを採用するとみられている。

台湾積体電路製造（TSMC）が2ナノメートル世代の生産能力拡大を加速しており、2026年末までに月産約12万枚に達する見通しだ。従来予想の9万枚から10万枚を上回る。台湾のメディア、EDNが伝えた。同報道は業界筋の話として、アップル、エヌビディア、AMD、クアルコム、メディアテックなどの顧客が最近、TSMCの2ナノ世代の生産能力に対する発注を10％から20％引き上げたと報じた。TSMCの侯永清上級副社長によると、同社は今年、新竹に2工場、高雄に3工場の計5つの2ナノ工場を稼働させる。侯氏は、2ナノの初年度ウエハー生産量は2023年の3ナノの初年度生産量を45％上回ると述べた。また、2ナノの生産能力は2026年から2028年にかけて年平均70％の複合成長率で拡大する見込みだという。

台湾積体電路製造（TSMC）とASMLホールディングは9月8日、半導体業界を12インチ極端紫外線（EUV）フォトマスク規格へ移行させる業界共同構想を発表した。現在チップメーカーがHigh NA EUV装置に使用している6インチマスクを置き換えるものである。この移行はスキャナーの生産性向上、超大型チップにおけるスティッチング制約の解消、長期的な先端ノード製造コストの低減を狙いとしており、構想では2031年までのパイロットライン稼働と2033年までの12インチHigh NA生産を目標としている。TSMCは2030年からHigh NA EUVの採用を計画しており、12インチマスクは複雑なAIアーキテクチャを拡張するための複数年にわたるロードマップを提供する。ASMLにとって12インチ標準の確立はHigh NAスキャナー事業の長期的な経済性を確定させるもので、15%の売上拡大見通しを支える。一方TSMCにとっては、より大きな規格が最先端およびAI・HPC製造における支配的地位の維持に寄与する。10年にわたるロードマップには実行リスクが伴う。マスクブランクスや検査装置から自動搬送に至るまで、世界のサプライチェーン全体がゼロから設備を再構築する必要があるためだ。またTSMCはN2の立ち上げと海外工場拡張による短期的な粗利益率の希薄化に直面し、ASMLは2025年後半の粗利益率圧力と2026年を通じた地政学的な成長の不確実性に対処することになる。

ASMLホールディングは、約4億ドル規模のHigh-NA EUV装置について、より幅広い顧客からの採用確約を獲得した。一方、木曜日の朝の取引で米国株は約1.8%下落し、1713ドル41セントとなった。インテルはすでに一部のチップ層でHigh-NAを量産に使用しており、サムスンは2028年にこの技術をDRAM生産に導入する計画で、TSMCは2030年からの先端チップ生産を目指している。ASMLによると、EXE:5200Bは現在のNXEシステムよりも1.7倍小さいパターンを1回の露光で描画でき、顧客の高コストな製造工程を削減できる可能性がある。問題は価格だ。チップメーカーは各装置のコストを回収するために十分な生産量と歩留まりの向上を必要としており、ASMLはそうした改善によって初期の採用確約を持続的な需要に変える必要がある。株価は1713ドル41セントで、約1260ドルのGFバリュー推定値を35.5%上回っており、このプレミアムはHigh-NAが工場現場で成果を出すことへの圧力となっている。

TSMCは2026年6月期に設備投資として155億9000万ドルを支出した。これは過去8四半期で最大の四半期支出であり、前四半期の109億8000万ドルを約42%上回る。同社は2026年の設備投資予算を今年3度にわたって引き上げ、1月に520億ドルから560億ドルへ、4月にそのレンジの上限へ、そして7月には600億ドルから640億ドルへと引き上げた。2026年第2四半期の決算説明会で、最高財務責任者のウェンデル・ファンは、第3四半期の売上総利益率が170ベーシスポイント低下して66%になるとの見通しを示した。理由として、TSMCの2ナノメートルプロセスの急激な立ち上げによる3～4パーセンテージポイントの希薄化を挙げた。一方、2026年6月期の売上総利益率は67.72%に達し、2年間で最高となり、最高経営責任者のC.C.ウェイが示した67.7%という数字とも一致した。ファンによると、TSMCは当四半期に約245億ドルの営業キャッシュフローを生み出し、新たな借り入れなしで155億9000万ドルの設備投資と約49億ドルの配当を賄うのに十分だった。TSMCの株価は、予想正規化利益の22.46倍で取引されており、2年間の平均である22.41倍に近く、そのレンジ内の高値である29.65倍を大きく下回っている。これは、アンソロピックのダリオ・アモデイ氏とオープンAIのサム・アルトマン氏によるAI安全性に関する警告に関連した9月中旬の売りが原因であり、TSMC固有の問題ではない。2026年6月30日付の機関投資家の13F提出書類によると、市場の見方は分かれている。コアチューはTSMC株の保有を7.6%増やして930万ADRとし、シチュエーショナル・アウェアネスは保有を260万株に引き上げた。一方、ローン・パインは保有を92.7%削減し、ソフトバンクは71.5%削減、バイキング・グローバルは29%削減した。

アセット・プラス・ファンドマネジメントは、テクノロジー株の上昇とAIインフラへの巨額投資がバブル入りした明確な兆候はまだ見られないと評価している。投資部門の最高投資責任者であるカモンヨット・スフムスワン氏は、株価の急速な上昇とハイパースケーラーによるデータセンター、半導体、人工知能インフラへの投資加速により設備投資額が過去最高水準に増加したことが懸念の根拠になっていると述べた。しかし評価は、株価や設備投資額の規模だけでなく、サプライチェーン全体の需要を見るべきだとしている。上流では、ASMLの売上高が93億ユーロと市場予想を上回り、通年の売上高目標を引き上げ、2027年分の受注はほぼすべて確保している。TSMCの売上高は402億ドルで前年比33%増加し、高性能コンピューティング事業が総売上高の66%を占め、2026年の設備投資額を600億ドルから640億ドルに引き上げた。メモリー分野では、Micronが2026年のHBM生産能力が長期契約の下で完売していると述べ、SKハイニックスはHBM4の大量出荷を開始し、複数の顧客と長期契約を結んでいる。受注の売上高への転換では、NVIDIAの直近四半期の売上高が962億ドルで前年比106%増加し、データセンター部門の売上高は890億ドルだった。Broadcomの売上高は296億ドルで86%増加し、AIチップの売上高は221%増の167億ドルとなった。次に注目すべき点は、巨額の投資資金がどれだけ投資収益率を生み出せるかである。設備投資がキャッシュフローを圧迫し始め、資金調達コストも高止まりしているためだ。AIインフラとAIラボのグループは外部資金への依存度が高く、財務基盤の強固なハイパースケーラーよりもリスクが高い。アセット・プラス・ファンドマネジメントは、AIを長期的な重要投資トレンドと見ているが、成長の質に重きを置き、AIの機会を持続的に業績へ転換できる企業を選ぶべきだとしている。

ASMLホールディングの株価は約1.0%上昇して1696ドル12セントとなり、投資家は同社が2028年に110台超のEUVシステムを組み立てる可能性を検討した。ロイター通信によると、ASMLは2027年分がほぼ完売しており、その時点の製造能力は少なくとも80台のEUV装置であるため、2028年に生産を110台超に押し上げるには、この下限から少なくとも37.5%の年間生産量増加が必要となる。先端リソグラフィー装置のリーディングカンパニーである同社の第2四半期決算には93億3000万ドルの売上高、54%の粗利益率、29億2000万ドルの純利益が含まれており、この拡張に投資する余力がある。1696ドル12セントの株価は、ASMLのGFバリュー推定値である約1270ドルを33.98%上回っており、将来の実行がすでに株価にどれほど織り込まれているかを示している。追加のEUV装置1台ごとに、先端AIチップを追い求める顧客向けの半導体工場の能力をより多く解放できるが、ASMLが利益率や納入品質を犠牲にせずに生産を引き上げるには、設置時期、顧客の受け入れ、製造精度がすべて重要である。

メタオプティクスは、米国の機関投資家としては初となるホワイトライオン・キャピタルから最大1億米ドルの投資枠を確保した。これはワラント証書に基づくもので、保有者の裁量によるワラント行使を通じて最大4000万株の新規普通株式を発行して資金を調達できる。ロサンゼルスに拠点を置くこのプライベート投資会社の参加により、メタオプティクスの投資家基盤はアジアを超えて最大の最終市場である米国に広がる。シンガポール取引所のカタリスト市場に上場してから1年後のことだ。調達資金は、米国において12インチDUV液浸露光装置を備えたグループ初の前工程半導体製造ラインを設立し、メタレンズとモジュールを量産するために充てられる。これにより、主要な設計、製造、試験能力を米国の顧客により近い場所に国内回帰させる。メタオプティクスは現在、複数の米国ファウンドリと協力し、同社のメタレンズを共封装光学設計に統合する取り組みを進めている。同社最小のCPOメタレンズは0.1ミリメートルで、ガラス基板上の12インチ半導体露光プロセスに拡張可能な設計となっている。執行会長のトン・チョン・キム氏は、この資金により米国顧客のプロジェクトをより迅速に進められると述べた。一方、ホワイトライオン・キャピタルのシニアアソシエイト、ガブリエル・ガンビナー氏は、メタオプティクスはガラスベースのメタレンズを大規模に設計、量産、試験できる世界でも数少ない企業の一つだと述べた。

ASMLホールディングは、TSMC、Nvidia、Intel、Samsung、SKハイニックスを含む主要顧客と協力し、次世代のHigh NA極端紫外線リソグラフィ装置を、より大型のデータセンター向けチップを印刷できるよう適合させる計画だ。これは、新しい装置がASMLの広く普及している標準EUV装置よりも小さなマスクを使用するという現在の制約に対処するものだ。ASMLは、より大型のマスクを使用するパイロット生産ラインを2031年までに、量産体制を2033年までに整えることを目標としている。最高技術責任者のマルコ・ピータース氏は、この変更によりシステムの生産性が約40%向上する可能性があると述べた。TSMCは、2030年から先端ノードの量産にHigh NA EUVを導入する計画であり、これによりASMLは将来の装置需要についてより高い見通しを得ることができる。大型マスクへの移行には実行リスクが伴う。ASMLはより大型のマスクを開発し認定する必要があり、TSMCはこの技術を量産に統合する必要がある。また、その便益が両社の財務業績に寄与するのは数年先のこととなる。ASMLのヘッジファンド保有は、第1四半期の133ファンドから第2四半期には140ファンドに増加し、合計ポジション価値は163億8000万ドルから217億7000万ドルに上昇した。一方、TSMCのヘッジファンド保有は234ファンドから249ファンドに増加した。

KLAコーポレーションは、人工知能インフラへの支出加速の恩恵を受けており、これが最先端のファウンドリおよびロジック技術への投資を押し上げ、同社のプロセス制御ソリューションへの需要を高めている。2026会計年度には、半導体プロセス制御部門の売上高が前年比12%増加し、2026会計年度全体の売上高も前年比12%増の135億8000万ドルとなった。2026会計年度第4四半期に経営陣は、先進パッケージングを含む2026年暦年のウェハー製造装置市場の予測を、従来の1400億ドル超から、2025年暦年の約1200億ドルを上回る1500億ドル台前半へと引き上げた。KLAは、高性能コンピューティング、高帯域幅メモリ、DRAMにおける極端紫外線露光の採用拡大、およびハイブリッドボンディングなどの先進パッケージング技術に支えられ、2026年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでおり、受注残は約125億ドルに達する見通しだと述べた。同社は、2026年暦年にプロセス診断・制御事業が50%超の成長を見込むアプライドマテリアルズや、2026年に先端ファウンドリおよびロジックの売上高が約25%増加し、極端紫外線の売上高が約45%増加すると見込むASMLとの競争激化に直面している。

ASMLホールディングは設置ベース管理事業で強い勢いを得ており、第2四半期の売上高は28億ユーロと前年同期比31.8%増加し、経営陣の予想を約3億ユーロ上回った。この事業は、半導体メーカーで既に稼働しているASMLシステムの大規模かつ拡大する設備群の恩恵を受けており、EUV設置ベースの継続的な拡大が同社のサービス機会全体を押し上げている。需要は設備群の拡大だけでなく、大幅な機械時間や生産中断を伴わずに生産性を高めるソフトウェア主導のアップグレードによっても支えられている。ASMLは2026年にLow-NA EUVシステムを約65台出荷する見込みで、EUV売上高は約45%増加すると予測されており、経営陣はアップグレードとサービスの売上高の組み合わせが2026年の設置ベース管理事業の売上高を30%超の成長に導くと見込んでいる。このペースを維持できるかは、半導体投資と顧客需要の持続にかかっている。半導体業界の他の動きでは、モノリシック・パワー・システムズがAIインフラ全体で採用を拡大し、生産能力目標を60億ドル超に引き上げたほか、アプライド・マテリアルズはAIインフラの世界的な急速な構築を追い風に、第3四半期として過去最高の業績を達成した。

台湾積体電路製造は、2ナノプロセスを商用生産に移行し、その展開を支えるために設備投資目標を引き上げた。同社は、支出増は主要ファウンドリとチップ設計企業の間で激化する世界的な半導体競争への備えだと述べた。2ナノの商用化加速により、AIや高性能コンピューティング向けの最先端能力を必要とするチップ設計企業との足並みがそろい、予算拡大は主要顧客から複数年にわたる大規模な供給契約を確保する余地を広げる。初期の指標として注目されるのは、新ラインの立ち上げに伴い2ナノおよび関連する先端ノードがウェハ売上高に占める割合をどれだけ速く高めるかであり、MediaTekの2ナノ採用決定のような顧客獲得が、2026年以降もこれらの先端工場を目標稼働率近くに維持する複数の大量生産プログラムへと広がるかどうかも含まれる。

サムスン電子は、チップ製造において高度なオンプレミスAIモデルを展開するため、ミストラルAIとの新たな協業に合意し、ASMLとのパートナーシップを拡大して、将来のメモリおよびロジック生産ライン向けにHigh NA EUVリソグラフィを組み入れることとした。同社は、これらのAIおよびHigh NA EUVツールを活用し、半導体事業における精度、セキュリティ、効率性を支える計画である。サムスンは、コンシューマー機器、IT・モバイル、チップ製造にわたる幅広いハードウェアおよび部品ポートフォリオを展開しているため、専門のAIモデル開発者やリソグラフィ装置サプライヤーとの連携強化は、同社のデバイスソリューション部門がグローバルな半導体サプライチェーンの中でどのように位置づけられるかを直接示すものである。この動きは、タイトなメモリ供給とHBM4E需要をめぐるサムスン電子のナラティブ触媒を強化する一方、High NA EUVおよび12インチフォトマスクに関するASMLとの協力深化は、すでに指摘されている重い研究開発および設備投資リスクに踏み込むものである。なぜなら、新世代のツールごとにファブにおける資本集約度と実行圧力が高まる可能性があるからだ。投資家は、サムスンが次の数四半期の開示において、AIによる歩留まり、欠陥検出、High NA EUV展開の進捗をどのように説明するか、特にDRAMの大量生産におけるHigh NA導入計画に関連する2027年から2028年の更新に注目すべきである。

ASMLと台湾積体電路製造は7月中旬に2026年第2四半期の決算をそろって発表した。ASMLはAI主導のリソグラフィ需要を背景に通期見通しを引き上げ、TSMCは設備投資計画を積み増すとともに2ナノを商業生産へ移行させた。ASMLの売上高は106億5000万ドルで前年同期比21.3%増、営業利益率は37.1%に拡大し、メモリ関連の装置販売は今年75%超の伸びが見込まれている。TSMCの売上高は402億ドルで36.0%増、売上総利益率は67.7%に達し、高性能コンピューティングが売上高の66%を占め、7ナノ以下の先端ノードがウェハ売上高の77%を占めた。TSMCは2026年の設備投資予算を600億ドルから640億ドルに引き上げ、さらにアリゾナへ1000億ドルの追加投資を発表した。この資金の執行をASMLが支えることになる。ASMLは2027年分の低NA EUV装置の受注がほぼ埋まりつつあり、2028年に向けてさらに30%の生産能力拡張を検討している。クリストフ・フーケ最高経営責任者は「我々は待っていない。先手を打っている」と述べた。

ASMLホールディングは、2028年にEUVリソグラフィ装置を110台超生産する方法を検討していると、JPモルガンのアナリストがCFOのロジャー・ダッセン氏との会合後に明らかにした。同社はすでに2027年分がほぼ完売しており、同年に少なくとも80台のEUV装置を生産する見通しであるため、2028年の生産が110台を超えれば、2027年比で少なくとも37.5%の増加となる。JPモルガンによると、主な制約は重要部品の調達から組み立て速度に移っており、ASMLは製造・組み立ての改善によって追加能力を引き出せると考えているもようだ。この潜在的な増産は主にAI関連需要に牽引されており、1台約2億ドル相当のASMLの既存EUV装置は最先端AIプロセッサの製造に不可欠で、TSMC、サムスン、SKハイニックス、インテルなどの顧客が先端チップの生産能力を拡大している。ロイターは別途、ASMLのEUV生産能力は事実上2027年まで予約で埋まっており、同社が装置の組み立てを加速し、最終的に最大2万人の従業員を収容する設計の新アインドホーフェン施設の建設を開始したと報じた。

バンク・オブ・アメリカは米国半導体産業の成長予測を引き上げ、2026年から2030年にかけての年平均成長率を18%と見込んだ。従来予測の14%からの上方修正となる。同行は修正の主因をメモリーチップとサーバー関連部品への期待の高まりとし、2030年までに業界の総獲得可能市場が3兆2000億ドルに達するとの予測を示した。従来予測は2兆7000億ドルだった。同行によると、同産業が売上高1兆ドルに到達するまでに約50年を要したが、現在推計1兆7000億ドルの市場規模は4年以内に倍増する可能性があるという。データセンターおよびAI分野における顧客の注文と生産能力のコミットメントを根拠に挙げている。また同行は、ウェハー製造装置市場の予測も引き上げ、支出額は2026年に1560億ドルと前年比33%増、2027年には2100億ドルと年率34%の伸びを見込んだ。この修正は、特にDRAM生産向けのメモリー製造装置への支出増加を反映したものだ。同行はDRAM装置の支出額を2026年に610億ドル、2027年に850億ドルと予測し、ウェハー製造装置市場全体は2030年までに3600億ドルに達する可能性があり、2026年から2030年の年平均成長率は約23%になると推計している。

バーンスタインのアナリスト、ステイシー・ラスゴン氏はASMLの買い評価を据え置き、目標株価を2623ドルから2859ドルへ引き上げた。これはウォール街で最も高い水準で、足元の株価1698ドル30セントから約70%の上昇余地を示す。同株は過去1カ月で6.17%下落した。アナリスト43社のコンセンサス目標株価は2157ドル87セントで、現値より約27%高い。評価は強気6社、買い32社、中立4社、売り1社となっている。下落は、第2四半期売上高が前年同期比21.3%増の106億5000万ドルとなり、2026年通年の見通しを430億ユーロから450億ユーロへ引き上げたにもかかわらず起きた。売り要因は、中国向けが2026年売上高の約20%になるとの見通しにつながる米国とオランダの輸出規制、および半導体製造装置銘柄からの資金シフトとされる。ラスゴン氏の投資シナリオは、ASMLのEUVおよびHigh-NA EUVの独占、1台3億5000万ドル超の装置、経営陣が2027年向けに2026年の低NA EUV能力を30%増強する計画を立てているAI設備投資のスーパーサイクル、そして2026年の売上総利益率が54%から56%との見通しに基づいている。メモリー関連の純システム売上高は2026年に75%超の増加が見込まれ、2027年のEPSコンセンサスは90日間で41ドル49セントから51ドル72セントへ上昇し、上方修正28件、下方修正はゼロとなっている。同業では、アプライドマテリアルズが過去1カ月で16.63%下落して456ドル49セントとなり、コンセンサス目標株価は640ドル89セント。ラムリサーチは8.55%下落して298ドル22セントとなり、目標は373ドル13セント。KLAは13.16%下落して180ドル64セントとなり、目標は233ドル77セントとなっている。

パイパー・サンドラーは9月9日、インテル・コーポレーションのカバレッジを中立評価、目標株価110ドルで開始した。アナリストのデイビッド・オコナー氏は、エージェント型AIのワークロードがインテルのサーバー向けCPUの需要を押し上げる一方、供給は限られていると指摘する。オコナー氏はこの需給の不均衡が2029年から2030年ごろまで続くと予想しており、能力を確保する側にとっては追い風となる。パイパーは、インテルのデータセンター部門が2030年までに10%台後半の年間平均成長率を達成する可能性があり、PCとメモリーの軟調さを十分に相殺できると推計している。インテルのデータセンター・AI部門の2026年第2四半期の売上高は63億ドルで、前年同期比59%増加した。パイパーによると、インテルの現在の株価はファウンドリー事業の改善分のおよそ15%をすでに織り込んでおり、これは推定で1つのファブモジュール全体、通称ファブ62に相当し、株価の45%を占める。つまり投資家はすでに相応の製造回復に対して対価を支払っていることになる。同社はまた、14A製造に関する顧客評価の上振れ余地や、インテル・ファウンドリーがASMLの最新High-NA EUVリソグラフィ装置を用いた大量生産を初めて実行した最近のマイルストーンにも言及した。四半期末時点で138のヘッジファンドが同株を保有し、前四半期の112から増加。2026年8月31日時点の空売り残高は公開浮動株の2.9%だった。

台湾積体電路製造は428.29ドルで取引されており、24/7 Wall St.の目標株価492.37ドルに対して14.96%の上昇余地がある。投資判断は買いで、確信度は90%だ。この見方は、2026年8月の売上高が前年同月比53.3%増と過去最高を記録し、1月から8月までの売上高が39.3%増となったことを根拠としており、経営陣は2026年通年の売上高成長率見通しを米ドルベースで40%をやや上回る水準に引き上げた。2026年第2四半期は1株当たり利益が4.31ドルで市場予想の3.8866ドルを上回り、売上高は402億ドルで前年同期比36.05%増、売上総利益率は67.7%だった。一方、第3四半期の売上高は446億ドルから458億ドルを見込み、2026年の設備投資予算は600億ドルから640億ドルに引き上げられた。強気の根拠は、エヌビディアとブロードコムからの需要にある。エヌビディアの第3四半期見通しは1080億ドル、ブロードコムの2026会計年度第3四半期のAI半導体売上高は167億ドルで前年同期比221%増となり、これらがTSMCの先端ノードの受注残を事実上確保している。一方、インテル・ファウンドリーは直近四半期に21億ドルの損失を計上した。当面の主なリスクは売上総利益率の圧縮で、2ナノの立ち上げにより売上総利益率が3から4ポイント希薄化し、海外工場がさらに2から3ポイントの重荷となると見込まれる。加えて台湾海峡の地政学リスクが価格に織り込まれていないテールリスクとして残る。弱気シナリオの1年後株価は413.79ドル、強気シナリオは525.08ドル、売り手アナリストのコンセンサス目標株価は552.38ドルだ。

アプライドマテリアルズのゲイリー・ディッカーソンCEOは、ゴールドマン・サックスのコピア・カンファレンスでデビッド・フェイバーに対し、同社が今年40%近い成長を遂げつつあり、それは完全にAIコンピューティング需要に牽引されていると述べた。さらに、2026年、2027年以降も力強い成長が続くと予想しており、その裏付けとして、8四半期先までの顧客予測のローリング更新と、より長期の装置出荷コミットメントを挙げた。8月期の売上高は91億2000万ドルで前年同期比24.8%増、非GAAPベースの1株当たり利益は3.50ドルだった。10月期のガイダンスでは売上高が約102億5000万ドルと見込まれている。ブライス・ヒルCFOは、一部の会話では顧客の可視性が2030年まで及んでおり、2028年までに四半期ごとのシステム生産量を倍増させる準備を進めていると述べた。ディッカーソンCEOによると、DRAMの売上高は半導体システム売上高の22%から26%に拡大し、HBMパッケージングを含むDRAMは前年同期比52%増と過去最高水準に達した。一方、先端パッケージングは2026暦年に70%超の成長が見込まれている。同業他社の業績も受注残を裏付けている。ラムリサーチは6月期の売上高が67億2000万ドルで前年同期比30.0%増と報告し、2026暦年のウェハ製造装置市場の見通しを1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げた。KLAは過去最高の売上高36億6000万ドルを計上し、残存履行義務は約125億ドルに上る。ASMLは、2026年の低NA EUV装置の生産能力約65台を2027年に30%増強する計画で、2028年についてさらに30%の増強を検討中である。アプライドの株価は現在468.85ドルで、実績PER41倍、予想PER26倍となっている。過去1年間で188.38%上昇したが、過去1カ月では10.11%下落し、52週高値の738.88ドルを下回っている。200日移動平均は407.06ドルである。

世界のウェハー製造装置支出は、2025年の1157億ドルから2026年には16.9%増の過去最高1352億ドルに達する見通しで、メモリ向け装置は市場全体を上回る伸びを示す。そのうち300mm DRAM装置支出は29%増の370億ドル、300mm 3D NAND装置支出は28%増の140億ドルと予測される一方、ロジック、ファウンドリ、その他装置の支出は約842億ドルで最大のカテゴリーを占めるものの、伸びはわずか10.6%にとどまる。DRAMとNANDを合わせた510億ドルの装置支出は、サムスン電子、マイクロン・テクノロジー、SKハイニックスが最先端DRAM、高帯域幅メモリ、NAND、クリーンルーム、先端パッケージングへの投資を同時に拡大していることによって牽引されている。最も直接的な恩恵を受けるラムリサーチは、6月四半期の売上高が過去最高の67億2000万ドル、2026会計年度の売上高が約232億3000万ドルに達し、2025会計年度の184億4000万ドルから増加したと報告したほか、最近四半期配当を1株当たり0.26ドルから0.33ドルへ27%引き上げた。KLAは第4四半期の売上高が前年同期比約15%増の36億6000万ドル、2026会計年度の売上高が135億8000万ドル、GAAPベースの純利益が48億3000万ドルだったと報告した。ASMLは2026年第2四半期の売上高が93億ユーロ、売上総利益率が54%、純利益が29億ユーロだったと発表し、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの範囲に引き上げた。業界の主なリスクは最終的なメモリの過剰投資だが、現在の投資は先端製品、クリーンルーム、プロセス移行に集中している。

ASMLホールディングは、AI関連のチップ需要が製造の複雑さを高める中、サムスン電子とインテルとのHigh-NA EUV顧客連携を拡大している。火曜日、ASMLはHigh-NA EUVと先端半導体製造を巡るサムスンとの長年のパートナーシップを拡大し、同じ日に、より大きなフォーマットのマスクを含む将来の微細化ニーズに関するインテルとの協業も拡張した。インテルはすでにHigh-NAを量産に移行しており、インテル・ファウンドリのPanther Lake生産を支援し、一部の18A製品層で同技術を認定した。ASMLの第2四半期プレゼンテーションはこれを新たな準備完了のマイルストーンと評した。サムスンは、High-NA EUV向けの12インチフォトマスク基盤を開発する業界イニシアチブに参加し、2028年までにASMLのHigh-NA技術を将来のDRAM大量生産に導入する計画だ。2026年第1四半期に、High-NA基盤は50万枚を超えるウェハを処理し、稼働率は80%超を達成した。一方、ASMLは2026年に先端ファウンドリのロジック売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加し、EUV売上高が約45%成長すると見込んでいる。経営陣は依然として、High-NAがどのように、いつ大量生産に移行するかについて全顧客と協議することを想定しており、より広範な採用のペースは顧客の認定と製造上の判断にかかっている。

ASMLホールディングは、先端ロジックおよびメモリ製造におけるAI関連支出の加速を理由に、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロに、売上総利益率見通しを54%から56%に引き上げた。経営陣は、2026年に先端ファウンドリのロジック売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加し、極端紫外線売上高が約45%成長すると予想している。第2四半期までに、ASMLは2027年に必要なEUV注文をほぼすべて受注し、2028年分についてもすでに多くを受注しており、2027年の低開口数EUV能力を2026年の約65システムから約30%増強する計画で、深紫外線液浸能力も約130システムから同じ30%の拡張路線をたどる。第2四半期の営業キャッシュフローは17億ユーロに達し、フリーキャッシュフローは13億2000万ユーロであった一方、ASMLは約11億ユーロの自社株を買い戻した。株価は予想12カ月利益の31.5倍で取引されており、業界平均の23.7倍、セクター平均の20.7倍、S&P 500の20.0倍と比較される。ASMLのザックスランクは3（ホールド）である。

台湾積体電路製造（TSMC）はASMLホールディングと提携し、半導体業界の大型極端紫外線フォトマスクへの移行を推進する。両社は9月7日、カリフォルニア州モントレーで開催される年次SPIE BACUS会議を前に業界横断的な取り組みを立ち上げ、2031年までに12インチマスクのパイロットラインを構築し、2033年までに12インチHigh NAリソグラフィシステムが先端ノード生産に投入される道を開くことを目指す。High Numerical Aperture EUVは当初、現行の6インチマスクを用いた生産に採用されるが、より大型の12インチマスクへの移行により、半導体業界全体でファブの生産性が向上し、チップ製造コストが低下し、スティッチングの制約が解消されると期待されている。TSMCは2030年から先端ノード向けの大量生産にASMLのHigh NA技術を使用する計画で、ノードが進歩するにつれて、主にAIアプリケーションに必要なトランジスタアーキテクチャの複雑化により、より多くの層がHigh NA EUVを必要とすると予想している。別途、インテルファウンドリとASMLは、High NAが現在大量生産で使用されており、初期のツール認証とテスト、研究開発、およびコード名Panther Lakeの一部のインテルCore Ultraシリーズ3プロセッサの選択された層での量産を通じて、これまでに100万枚を超えるウェハが処理されたと述べた。

台湾積体電路製造（TSMC）は、8月の売上高が5148億台湾ドル（163億ドル）となり、前年同月比53.3%増加したと発表した。ただし、株式はプレマーケットで0.40%下落した。アナリストは四半期全体で46.8%の成長を予想しており、同社はドルベースで通年売上高が40%をやや上回る成長率になるとの見通しを示している。TSMCは国内外で約20の工場を建設・設備導入しようとしており、これは過去最高の同時進行4～5工場を大きく上回る。副共同最高執行責任者のクリフ・ホウ氏は、昨年末以降、半導体製造装置の要件がほぼ2倍になったと述べている。設備投資は2026年に過去最高の600億～640億ドルに設定され、7月に売上高予測とともに引き上げられた。また、TSMCは今週、ASMLのHigh NA極端紫外線露光装置を2030年から量産に導入することで合意した。コスト面を理由に繰り返し示してきた立場を転換したもので、1台あたり最大4億ドルに達する。株価は今年約40%上昇している。

IntelとASMLは、High-NA EUVリソグラフィを使用して100万枚以上のウェハを処理したと発表し、商業生産に向けた重要な一歩となった。この技術は、Intel 18Aで製造されるコードネームPanther LakeのIntel Core Ultraシリーズ3プロセッサの一部レイヤーに使用されており、両社は性能がNXEプラットフォームを使用してパターニングされた同等レイヤーを満たすか上回ると報告している。ASMLは2031年までに大型フォトマスクのパイロット運用を計画し、2033年までに量産対応技術を準備する予定で、TSMCやSamsungなどの主要顧客と協力している。Intelの2026年第2四半期報告では、売上高が161億ドルで前年比25%増となったが、ファウンドリ事業は依然として21億ドルの営業損失を計上し、外部顧客からの四半期売上高はわずか2億9300万ドルだった。このマイルストーンはHigh-NA採用への信頼を高めるが、Intelは製造の進展を収益性のある外部ファウンドリ事業に転換できることを証明する必要があり、ASMLは長期的に顧客採用を拡大するという課題に直面している。

Xanadu Quantum TechnologiesとASMLは、Xanaduのフォトニック量子ハードウェア向けに高度なリソグラフィプロセスを開発する協業を発表しました。この協業は、量子コンピューティングチップにおける光損失を低減し、実用規模の量子コンピューティングへの道筋を加速することを目的としています。このパートナーシップでは、リソグラフィの革新がパターニング制御と低損失フォトニック構造をどのように改善できるかを探求し、ラインエッジラフネスに起因する光損失という技術的課題に取り組みます。XanaduのCEOであるクリスチャン・ウィードブルック博士は、フォールトトレランスとエラー訂正の重要性を強調し、ASMLのスタン・バロン氏は次世代フォトニクスアプリケーションの支援への熱意を表明しました。この協業は、Xanaduがフォトニック量子技術を前進させ、半導体および量子コンピューティングエコシステムにおける地位を固める上での重要な一歩となります。

バンク・オブ・アメリカは、ASMLホールディングスの顧客からのコミットメントに、機器の受注急増よりも重要なシグナルを見出している。台湾積体電路製造、インテル、サムスン電子が同じHigh-NAリソグラフィのロードマップに沿っているためだ。アナリストのディディエ・セマーマ氏は、これらの発表は同行のHigh-NA採用想定と一致していると述べた。同行の想定では、2026年に5台、2027年に6台、2030年までに20台の導入を見込んでいる。同氏は買い推奨と目標株価2452を維持している。3大チップメーカーからのコミットメントは、High-NAマシンのエコシステムが形成されつつあることを示唆しており、ASMLの次の成長エンジンに関する不確実性を低減している。インテルの生産経験は、High-NAが既存のマスクフォーマットで機能することを示している。一方、TSMC-ASML-サムスンのイニシアチブは、12インチのフォトマスクを対象としており、2031年までにパイロットライン、2033年までに生産準備完了を目指している。同行は、これらの発表が予想を変更するものではないが、戦略的には採用リスクを低減し、今後10年間のASMLの価格決定力と需要の可視性を支えると指摘している。

ASMLホールディングの株価は火曜日に約2%上昇しました。これは、主要なチップメーカーが同社の最新のHigh-NA極端紫外線リソグラフィシステムの採用に向けて進展していることを投資家が評価したためです。サムスン電子、台湾積体電路製造（TSMC）、インテルは、この先進的な装置を使用する計画を進めており、また、6インチのフォトマスクから12インチのフォーマットへの移行についてもASMLと協力しています。ASMLは、より大きなマスクによりHigh-NAシステムのスループットが最大40%向上する可能性があり、人工知能アプリケーションに使用されるプロセッサの需要が拡大する中、チップメーカーの生産効率向上に役立つと述べています。各社はまた、より長期的なアプローチも取っています。TSMCとASMLは、2031年までに12インチマスクのテストラインを設立し、商業生産は2033年を目標としています。ASMLの最高技術責任者であるマルコ・ピータース氏は、より大きなマスクフォーマットがHigh-NA装置の生産性向上を支援できると述べており、インテルとサムスン電子も開発努力に参加しています。

ASMLホールディングは火曜日、アイントホーフェンに35ヘクタールのキャンパスの建設を開始した。これは、ますます逼迫するEUV生産パイプラインを緩和することを目的としており、株価は約2%上昇して1,751.66ドルとなった。最初の開設は2029年を予定しており、少なくとも3,000人の従業員を受け入れ、完全に開発されたサイトは最終的に35万平方メートルにわたって2万人の職場を提供する可能性がある。中心となるのは、TWINSCANの材料、製造、設置業務を一つの屋根の下に統合する新しいフローファクトリーである。ASMLは第2四半期に86台の新しいリソグラフィシステムを出荷し、第1四半期から28.4%増加した。経営陣は2027年までに低NA EUV容量を30%増加させる目標を掲げている。しかし、キャンパスは今日のボトルネックを解決するには間に合わないだろう。既存の工場とサプライヤーは、さらに3年間の顧客コミットメントを担わなければならないからだ。

インテルは、高開口数極端紫外線（High-NA EUV）技術を用いたウェハー生産が100万枚のマイルストーンを達成し、株価は約7.6%上昇して103.07ドルとなり、時価総額は約370億ドル増加しました。同社とASMLは、レチクルステッチングによりHigh-NA装置を既存の6インチマスクと組み合わせられることを実証し、チップ設計者にとって高額な再設計を回避できる可能性があります。インテルは、High-NAで製造された特定のIntel 18A層が、従来のEUVシステムで製造された同等の層と同等以上の性能を発揮し、技術は限定されたPanther Lake生産に移行したと述べています。インテルの直近四半期の売上高は161億ドル、調整後フリーキャッシュフローは約84億ドルのマイナスでした。GuruFocusのGF Valueは31.96ドルで、現在の株価103.07ドルはその推定値を222.5%上回っており、収益性の高い外部ファウンドリ契約でプレミアムを正当化することの難しさを浮き彫りにしています。

インテルの株価は5%上昇し101ドルとなった。インテル・ファウンドリーとASMLが、High-NA EUV装置で100万枚以上のウェハーを処理したことを確認したためだ。これにはインテルのCore Ultraプロセッサー（コードネーム：パンサーレイク）の量産層も含まれており、このマイルストーンによりインテルは競合他社に数年先んじることになる。ASMLは3%上昇して1,773ドル、台湾積体電路製造（TSMC）も3%上昇して438ドルとなった。両社ともAI需要に牽引されている。サムスンは2028年までにDRAM向けにHigh-NA EUVを採用する計画で、TSMCは2030年までに先端ノード向けに採用する計画だ。一方、インテルの2026年第2四半期の売上高は25.4%増の161億3000万ドルとなり、15年ぶりの高い成長率を記録した。ASMLは2026年通年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの間に引き上げた。インテル・ファウンドリーの第2四半期の売上高は57億6500万ドルで、前年比31%増となったが、21億ドルの営業損失を計上した。別の要因として、トランプ大統領がソーシャルメディアに株価上昇を主張する投稿をしたことがフローに影響を与えた可能性があるが、アナリストはインテルの年初来172%の上昇はすでに強い楽観を反映していると警告している。

ASMLホールディングは、台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子が同社のHigh NA EUVリソグラフィシステムを採用すると表明したことを受け、時間外取引で2.91%上昇した。このシステムは1台あたり約4億ドル（約400億円）する。コストに慎重だったTSMCは2030年からこのシステムを使用し、サムスンはメモリ生産向けに2028年から使用を開始する。これにより、サムスンはインテルに加わることになる。ブルームバーグのデータによると、TSMCだけでASMLの売上高の約16%を占めている。また、両社はフォトマスクを6インチ規格から12インチ版に移行することでも合意した。ASMLの最高技術責任者マルコ・ピーターズ氏は、この変更によりHigh NAのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCとASMLは2031年までに12インチマスクの試験ラインを計画しており、2033年までにHigh NAツールでの生産使用を目指す。

ASMLホールディングは、サムスン電子、台湾積体電路製造（TSMC）、インテルが同社の最新のHigh-NA極端紫外線リソグラフィ装置の導入を進めていると発表した。これにより、次世代AIチップの見通しが強化される。サムスンは2028年までにHigh-NAシステムをコンピュータメモリに使用する計画で、TSMCは2030年からこの技術を採用する。インテル・ファウンドリは引き続き量産で使用する。また、各社はASMLと協力し、6インチから12インチのフォトマスクへの移行を進めており、これにより生産性が向上し、コストが削減される可能性がある。ASMLの最高技術責任者であるマルコ・ピータース氏は、大型マスクによりHigh-NAマシンのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCの採用は特に重要であり、ブルームバーグのデータによると、TSMCはASMLの売上高の約16%を占めている。