Advanced Packaging & Test (OSAT)

เป็นสิบๆ ปีที่งาน “ประกอบและทดสอบชิป” คือขั้นตอนสุดท้ายที่ไม่มีใครสนใจ — งานหลังบ้าน ราคาถูก ใครก็ทำได้ แต่จู่ๆ AI ก็ทำให้มันกลายเป็นคอขวดที่แท้จริงของทั้งโลก เพราะการจะสร้างชิป AI หนึ่งตัว ไม่ใช่แค่ผลิตชิปให้เล็กลงอีกต่อไป แต่คือการ “แพ็ก” ชิปหลายชิ้นกับหน่วยความจำ HBM เข้าด้วยกันให้เป็นก้อนเดียว — และวันนี้ NVIDIA จองคิวขั้นตอนนี้ของ TSMC เต็มยาวไปถึงปี 2027

Theme index · base 100 · USD total return

อะไรทำให้ Advanced Packaging & Test (OSAT) ขยับ?

Q2 2026
▲2▼2

ความต้องการ AI ทำให้อุปทานบรรจุภัณฑ์ตึงตัว แต่ HBM4 ชะลอตัวและความเสี่ยงด้าน capex เริ่มปรากฏ

  • ความต้องการ AI ทำให้อุปทานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงตึงตัว ความต้องการชิป AI กำลังทำให้อุปทานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงตึงตัว หนุนคำสั่งซื้อของ OSAT Amkor รายงานรายได้เติบโต 27% และเซ็นสัญญาบรรจุภัณฑ์กับ TSMC ที่ Arizona เป็นเวลา 10 ปี ขณะที่ TSMC เตือนว่าการขาดแคลนจะต่อเนื่องไปถึงปี 2027

    นี่คือแรงบวกหลักที่ขับเคลื่อนความต้องการและคำสั่งซื้อของ OSAT ในช่วงเวลานี้

  • ความต้องการระยะยาวหนุนด้วยแพลตฟอร์มและการลงทุนใหม่ แพลตฟอร์ม Vera Rubin ของ Nvidia, capex ของ hyperscaler (Alphabet, Dell, Oracle) และการลงทุน 1.3 ล้านล้านดอลลาร์ของ Samsung/SK Hynix ในเกาหลี ซึ่งรวมถึง 53 พันล้านดอลลาร์สำหรับบรรจุภัณฑ์ ล้วนหนุนความต้องการ OSAT ในระยะยาว

    คำมั่นสัญญาเหล่านี้รองรับความต้องการในอนาคตสำหรับบริการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและการทดสอบ

  • HBM4 ชะลอตัวและภัยคุกคามจากการแข่งขันกระทบ Amkor SK Hynix ชะลอการเพิ่มกำลังการผลิต HBM4 ทำให้หุ้น Amkor ร่วง 7.9% และวิธีซ้อนชิปแบบใหม่ของ Qualcomm อาจเป็นคู่แข่งกับ CoWoS ของ TSMC

    นี่คือพัฒนาการเชิงลบสำคัญที่กดดันความรู้สึกของตลาดต่อ OSAT และราคาหุ้น

  • อัตราดอกเบี้ยขาขึ้นและกระแสเงินสดอ่อนแอคุกคาม capex อัตราดอกเบี้ยขาขึ้นและกระแสเงินสดอิสระของบริษัทเทคโนโลยีที่ทรุดตัว (ใกล้ 0% ท่ามกลางการลงทุนสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI) คุกคาม capex ในอนาคต ซึ่งอาจทำให้ความต้องการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอ่อนแอลงหากการใช้จ่ายชะลอตัว

    ความเสี่ยงระดับมหภาคนี้อาจบั่นทอนการใช้จ่ายลงทุนที่สนับสนุนการเติบโตของ OSAT

ล่าสุด
▲3

การขยายศูนย์ข้อมูล AI ทำให้ความต้องการบรรจุภัณฑ์ยังคงขายหมด และโปรแกรมชิปใหม่เพิ่มงาน

  • คาดการณ์การใช้จ่ายศูนย์ข้อมูลยังคงเพิ่มขึ้น PwC คาดว่าการใช้จ่ายศูนย์ข้อมูลทั่วโลกจะแตะ 31.6 ล้านล้านดอลลาร์ภายในปี 2050 และ Deutsche Bank กล่าวว่าการลงทุน AI กำลังเร่งตัวขึ้น โดยบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ใช้จ่ายเพิ่มขึ้น 403 พันล้านดอลลาร์นับตั้งแต่ต้นปี 2024 ศูนย์ข้อมูลที่มากขึ้นหมายถึงชิป AI ที่มากขึ้น และทุกชิปต้องการการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูง

    แสดงแรงขับเคลื่อนความต้องการระยะยาวที่เป็นรากฐานของธีม OSAT ทั้งหมด

  • โปรแกรมชิป AI ใหม่ล็อกงานบรรจุภัณฑ์ OpenAI กำลังหันมาหา Samsung สำหรับชิป AI รุ่นถัดไป Marvell เริ่มส่งชิป AI แบบกำหนดเองให้ Google และ Piper Sandler คาดว่ายอดขาย TPU ของ Google จะแตะ 1.04 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2028 โปรแกรมชิปแบบกำหนดเองใหม่แต่ละโปรแกรมเพิ่มคำสั่งซื้อบรรจุภัณฑ์และการทดสอบหลายปี

    โปรแกรมลูกค้าใหม่เป็นหลักฐานใหม่ที่แสดงว่าความต้องการไหลไปยังซัพพลายเออร์บรรจุภัณฑ์และการทดสอบ

  • การขยาย 2nm ของ TSMC ดันปริมาณบรรจุภัณฑ์ TSMC กำลังเร่งการขยายชิป 2nm เป็นประมาณ 120,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 เร็วกว่าแผน เนื่องจาก Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm และ MediaTek เพิ่มคำสั่งซื้อ 10-20% เวเฟอร์ล้ำสมัยที่มากขึ้นหมายถึงงานบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูง downstream ที่มากขึ้น

    เพิ่มปริมาณชิปที่ต้องการการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูงโดยตรง

  • บรรจุภัณฑ์ยังคงตึงตัว แต่ความเสี่ยงด้านอุปทานและต้นทุนเพิ่มขึ้น Cantor Fitzgerald ยังคงชี้ว่าการขาดแคลนบรรจุภัณฑ์ CoWoS, HBM และเวเฟอร์ขั้นสูงจะดำเนินไปจนถึงปี 2027 ทำให้ซัพพลายเออร์ยังมีอำนาจกำหนดราคา แต่ผลผลิต 2nm ของ Samsung ตามหลัง TSMC และแผน IPO ของ Solidigm ของ SK Hynix ขึ้นอยู่กับการใช้จ่าย AI ที่ยังคงแข็งแกร่ง ซึ่งแสดงความเสี่ยงด้านกำลังการผลิตและวัฏจักร

    ให้สมดุลที่แท้จริง อุปทานตึงตัวช่วยวันนี้ แต่ความเสี่ยงด้านผลผลิตและวัฏจักรอาจส่งผลกระทบในภายหลัง

Q3 2026
▲2▼2

ความต้องการ AI ดันบรรจุภัณฑ์ แต่ความเสี่ยงจากการแข่งขันและการเผาเงินสดเพิ่มขึ้น

  • ความต้องการ AI ขับเคลื่อนราคาและดีล การใช้จ่ายด้าน AI ทำให้ความต้องการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแข็งแกร่ง: ASE ขึ้นราคากว่า 20%, Amkor ชนะดีล Nvidia มูลค่า $1.5B ถึงปี 2032 และงานค้าง AI บนคลาวด์แตะ $2.3T หนุนคำสั่งซื้อของ OSAT

    แสดงแรงบวกหลักของไตรมาสนี้: ความต้องการ AI ที่พุ่งสูงเป็นประโยชน์โดยตรงต่อ OSAT

  • กำลังการผลิตขยายด้วย capex และการสนับสนุนจาก CHIPS กำลังการผลิตขยายตัวจาก TSMC ที่เพิ่มการใช้จ่ายลงทุน และเงินสนับสนุน CHIPS ที่ช่วยการเติบโต ทำให้อุตสาหกรรมตอบสนองความต้องการ AI ที่แข็งแกร่งและคลายความตึงตัวของอุปทานบางส่วน

    ชี้ให้เห็นการตอบสนองด้านอุปทานที่สนับสนุนการเติบโตของไตรมาสนี้

  • การแข่งขันและบรรจุภัณฑ์ภายใน threaten ส่วนแบ่ง OSAT บรรจุภัณฑ์ภายในของ TSMC, โรงงานมูลค่า $16.8B ของ Tesla-SpaceX, EMIB ของ Intel และ OSAT จีนอย่าง Tongfu คุกคามส่วนแบ่งตลาดและอำนาจตั้งราคาของ OSAT

    ระบุภัยคุกคามด้านการแข่งขันสำคัญที่อาจจำกัดการเติบโตของ OSAT

  • คำแนะนำที่อ่อนแอและความกลัวการเผาเงินสดกดดันความรู้สึก คำแนะนำที่อ่อนแอของ Amkor ทำให้เกิดการเทขาย 24%, ความกลัวการเผาเงินสดใน AI ลบมูลค่า $767B ในหนึ่งวัน และภาษีเพิ่มต้นทุน ขณะที่ Huang เตือนถึง 'การย่อย' ในอนาคตและการขาดแคลนยังคงอยู่

    สะท้อนพัฒนาการเชิงลบสำคัญที่กดดันภาคส่วนนี้ในไตรมาสนี้

News & notes moving Advanced Packaging & Test (OSAT)
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)

เทอราไดน์เปิดตัวเครื่องทดสอบหน่วยความจำ Magnum E2 ขณะรายได้หน่วยความจำแตะสถิติ 212 ล้านดอลลาร์

เทอราไดน์เปิดตัว Magnum E2 ระบบทดสอบหน่วยความจำความเร็วสูงรุ่นใหม่ที่สร้างบนสถาปัตยกรรม Near-DUT Test รองรับอินเทอร์เฟซ DRAM และแฟลชขั้นสูง รวมถึง LPDDR6, DDR6, GDDR7 และ NAND แฟลช แพลตฟอร์มนี้มีความสามารถประมวลผลแบบขนานสูงขึ้น คุณภาพสัญญาณดีขึ้น และรองรับการส่งสัญญาณแบบ NRZ, PAM3 และ PAM4 พร้อมทั้งรวมการทดสอบหน่วยความจำและลอจิกไว้บนแพลตฟอร์มเดียว การเปิดตัวครั้งนี้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ทดสอบหน่วยความจำของเทอราไดน์ ซึ่งนำโดยแพลตฟอร์ม Magnum ขณะที่บริษัทแข่งขันกับ KLA และ Cohu ในตลาดอุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ ในไตรมาสที่สองของปี 2026 รายได้หน่วยความจำของเทอราไดน์แตะสถิติ 212 ล้านดอลลาร์ เป็นไตรมาสที่สามติดต่อกันที่สูงกว่า 200 ล้านดอลลาร์ โดยอัตราส่วนคำสั่งซื้อต่อยอดขายของหน่วยความจำสูงกว่า 2 เท่า ฝ่ายบริหารคาดว่ามูลค่าตลาดรวมของตลาดทดสอบหน่วยความจำในปี 2026 จะสูงกว่าปี 2025 มากกว่า 40% และคาดว่ารายได้หน่วยความจำจะเติบโตในครึ่งปีหลังเมื่อเทียบกับครึ่งปีแรก KLA รายงานรายได้ไตรมาสที่สี่ของปีงบประมาณ 2026 สูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 3.66 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 15% เมื่อเทียบปีต่อปี และ 7% เมื่อเทียบไตรมาสต่อไตรมาส ขณะที่ Cohu กำลังขยายแพลตฟอร์มตรวจสอบ Neon ไปสู่การผลิต HBM3, HBM4 และ HBM4E
About megatrends
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Technology
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Technology
TER · Capital · Positive Teradyne's memory revenues hit a record $212M in Q2 2026, third straight quarter above $200M, with book-to-bill above 2 and expected H2 growth.
TER · Technology · Positive Teradyne launched the Magnum E2 next-generation high-speed memory test system supporting LPDDR6, DDR6, GDDR7 and NAND flash.
COHU · Competition · Neutral Mentioned only as a competitor extending its Neon inspection platform across HBM3/HBM4/HBM4E, no impact on Cohu stated.
KLAC · Capital · Neutral Reported record Q4 fiscal 2026 revenues of $3.66B, up 15% YoY, but only as context alongside Teradyne's memory test news.
อ่านต้นฉบับ ↗
Zacks Investment Research·2dอ่านต่อ →
ThailandGermanyChina
Advanced Packaging & Test (OSAT)5

อินฟินีออนเปิดโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ในไทย ลงทุนกว่า 4.8 หมื่นล้านบาท

อินฟินีออน เทคโนโลยีส์ แมนูแฟคเชอริ่ง ประเทศไทย เปิดโรงงานแห่งใหม่ที่จังหวัดสมุทรปราการ เมื่อวันที่ 1 ตุลาคม 2569 โดยมีนายอนุทิน ชาญวีรกูล นายกรัฐมนตรี เป็นประธานในพิธี พร้อมด้วยนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง โรงงานแห่งนี้ได้รับการส่งเสริมการลงทุนจากบีโอไอด้วยมูลค่าเงินลงทุนกว่า 48,000 ล้านบาท ครอบคลุมการผลิตระบบชิปควบคุมพลังงาน การทดสอบวงจรรวมและเวเฟอร์ รวมถึงการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ โรงงานดังกล่าวเป็นฐานการผลิตระบบชิปควบคุมพลังงานแห่งที่ 3 ของอินฟินีออน ต่อจากเยอรมนีและจีน โดยเริ่มจากเฟส 1 และมีแผนขยายได้ถึง 5 เฟส หากขยายครบทั้ง 5 เฟส จะเป็นฐานการผลิตขั้นการประกอบและทดสอบที่ใหญ่ที่สุดในโลกของอินฟินีออน ด้วยพื้นที่คลีนรูมรวม 150,000 ตารางเมตร มากกว่าโรงงานที่ใหญ่ที่สุดของบริษัทในปัจจุบันราว 2 เท่า ทั้งนี้ อินฟินีออนมีแผนจ้างบุคลากรไทยรวมกว่า 5,000 คน หรือประมาณ 1,000 คนในแต่ละเฟส โดยบีโอไอกำหนดเงื่อนไขให้พัฒนาบุคลากรไทยด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีมากกว่า 600 คน และส่งบุคลากรไทยกว่า 130 คนไปฝึกอบรมเทคโนโลยีเฉพาะทางในต่างประเทศ
About megatrends
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▲Supply
Electrification & Mobility › EV Power Semiconductors (SiC / IGBT) ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Supply
Electrification & Mobility › EV Powertrain & Power Electronics ▲Supply
IFX.XETRA · Supply · Positive Infineon opened a new Thai plant expanding power-chip assembly, testing and R&D capacity, with plans for up to 5 phases making it its largest assembly/test base.
อ่านต้นฉบับ ↗
ThailandGermanyUnited StatesChina
Advanced Packaging & Test (OSAT)

อินฟิเนียนเปิดโรงงานเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ในไทย มูลค่าโครงการรวม 1.4 พันล้านดอลลาร์

บริษัทอินฟิเนียน เทคโนโลยีส์ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของเยอรมนี เปิดโรงงานแห่งใหม่ในประเทศไทยเมื่อวันที่ 1 สถานที่แห่งใหม่ใกล้กรุงเทพฯ เป็นฐานการผลิตขั้นปลายที่รับผิดชอบการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ โดยเงินลงทุนเริ่มต้นมากกว่า 100 ล้านยูโร หรือ 113.57 ล้านดอลลาร์ และตามแถลงการณ์ของคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI) มูลค่าโครงการทั้งหมดสูงถึง 1.4 พันล้านดอลลาร์ อเล็กซานเดอร์ กอร์สกี ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการของอินฟิเนียน กล่าวว่า ในช่วงเปิดดำเนินการแห่งนี้มีห้องคลีนรูมซึ่งเป็นสภาพแวดล้อมควบคุมที่จำเป็นต่อการผลิตเซมิคอนดักเตอร์มากถึง 30,000 ตารางเมตร และสามารถขยายได้ถึง 150,000 ตารางเมตรในอนาคต กอร์สกีกล่าวว่า นี่คือการลงทุนเชิงกลยุทธ์ในระยะยาว และชี้ว่าความใกล้ชิดกับตลาดสำคัญอย่างจีนเป็นจุดแข็งของไทย เขากล่าวว่าอินฟิเนียนมีฐานการผลิต 13 แห่งในสหรัฐอเมริกา ยุโรป จีน และเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ และหากใช้ความจุห้องคลีนรูมที่มีอยู่ให้เต็มที่ก็อาจทำให้ยอดขายเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า การขยายธุรกิจในไทยยังเป็นส่วนหนึ่งของความพยายามที่จะเสนอการจัดหาจากสองแหล่งให้แก่ลูกค้า ขณะที่นาริต เลขาธิการ BOI ระบุว่าเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ระยะยาวในภาคเซมิคอนดักเตอร์ โดยเน้นโฟโตนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์กำลัง และเซ็นเซอร์ และตั้งเป้าดึงดูดการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์ 18 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030
About megatrends
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Supply
IFX.XETRA · Capital · Positive Infineon opened a new back-end assembly and testing plant in Thailand, a $1.4B total project investment expanding its manufacturing capacity.
อ่านต้นฉบับ ↗
ThailandGermany
Advanced Packaging & Test (OSAT)▼

อินฟิเนียนเปิดศูนย์ผลิตส่วนหลังในกรุงเทพฯ ตั้งเป้าจ้างงานสูงสุด 1,000 ตำแหน่ง

บริษัท อินฟิเนียน เทคโนโลยีส์ จำกัด ได้เปิดศูนย์การผลิตส่วนหลังแห่งใหม่ในกรุงเทพฯ จังหวัดสมุทรปราการอย่างเป็นทางการ ร่วมกับนายอนุทิน ชาญวีรกูล นายกรัฐมนตรีของไทย และนายอเล็กซานเดอร์ กอร์สกี ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการของอินฟิเนียน เทคโนโลยีส์ โรงงานแห่งใหม่นี้ถูกออกแบบมาเพื่อการขยายตัวเป็นระยะ และสามารถขยายได้ถึงห้าโมดูล ทำให้กรุงเทพฯ มีศักยภาพที่จะกลายเป็นหนึ่งในศูนย์การผลิตส่วนหลังที่ใหญ่ที่สุดของอินฟิเนียนในอนาคต ปัจจุบันมีพนักงานประมาณ 350 คน และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 1,000 คนเมื่ออาคารหลังแรกคือโมดูลเอเริ่มเดินเครื่องเต็มกำลัง ศูนย์แห่งนี้ครอบคลุมกระบวนการผลิตส่วนหลังของเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมดรวมถึงการทดสอบเวเฟอร์ เสริมกับการขยายกำลังการผลิตส่วนหน้าของอินฟิเนียนที่ดำเนินอยู่ และให้บริการแก่อุตสาหกรรมยานยนต์ อุตสาหกรรม และโครงสร้างพื้นฐานด้านพลังงาน ศูนย์ในกรุงเทพฯ ใช้ไฟฟ้าสีเขียว 100 เปอร์เซ็นต์ และมีการรีไซเคิลน้ำ การเก็บน้ำฝน และแผงโซลาร์บนพื้นที่ อินฟิเนียนมีพนักงานทั่วโลกประมาณ 57,000 คน ณ สิ้นเดือนกันยายน 2568 และมีรายได้ประมาณ 1.47 หมื่นล้านยูโรในปีงบประมาณ 2568
About megatrends
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▲Supply
Electrification & Mobility › EV Powertrain & Power Electronics ▲Supply
Electrification & Mobility › EV Power Semiconductors (SiC / IGBT) Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▼Supply
IFX.XETRA · Supply · Positive Infineon inaugurated a new Bangkok backend manufacturing site that can scale to five modules, expanding its backend capacity and complementing frontend expansion.
อ่านต้นฉบับ ↗
Thailand
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

หยวนต้าคงซื้อ SMT เป้า 8.40 บาท คาดกำไรปกติ Q3/69 โต 65% QoQ

บริษัทหลักทรัพย์ หยวนต้า (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) คงคำแนะนำซื้อหุ้นบริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) หรือ SMT และปรับราคาเหมาะสม ณ สิ้นปี 2570 ขึ้นเป็น 8.40 บาทต่อหุ้น จากเดิม 7.60 บาท โดยอิง PER ที่ 25 เท่า หลังปรับเพิ่มประมาณการกำไรปี 2570 จากแรงหนุนของธุรกิจ Optical ขณะที่ราคาหุ้น ณ วันที่ 30 กันยายน 2569 อยู่ที่ 6.05 บาท คิดเป็น Upside 38.8% จากราคาเป้าหมาย ฝ่ายวิจัยหยวนต้าคาด SMT จะมีกำไรปกติไตรมาส 3/69 ที่ 56 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 65% QoQ และพลิกจากขาดทุน 49 ล้านบาทในไตรมาส 3/68 หากเป็นไปตามคาด จะเป็นการกลับมามีกำไรปกติติดต่อกันเป็นไตรมาสที่ 2 หลังขาดทุนต่อเนื่อง 8 ไตรมาส และคาดเป็นกำไรสูงสุดในรอบ 3 ปี รายได้จากการขายในไตรมาส 3/69 คาดอยู่ที่ 780 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 10% QoQ และ 41% YoY จากการฟื้นตัวของธุรกิจ IC Packaging, PCBA & Box Build และ Optical ขณะที่อัตรากำไรขั้นต้นคาดเพิ่มขึ้นเป็น 14.6% จาก 13.0% ในไตรมาส 2/69 และ 1.4% ในไตรมาส 3/68 ส่วน SG&A คาดอยู่ที่ 69 ล้านบาท ทรงตัว QoQ และเพิ่มขึ้น 11.3% YoY สำหรับไตรมาส 4/69 ฝ่ายวิจัยคาดกำไรปกติจะเพิ่มขึ้นต่อเนื่องทั้ง QoQ และ YoY จากคำสั่งซื้อที่แข็งแกร่ง โดยเฉพาะธุรกิจ Optical ซึ่งคาดว่าการผลิตของลูกค้าระดับโลกจะทยอยเพิ่มขึ้น หยวนต้าคงประมาณการกำไรปกติปี 2569 ที่ 150 ล้านบาท พลิกจากขาดทุน 146 ล้านบาทในปี 2568 และปรับเพิ่มกำไรปกติปี 2570 เป็น 282 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 88% YoY หรือเฉลี่ยประมาณ 70 ล้านบาทต่อไตรมาส จากเดิมที่ประเมินไว้ต่ำเกินไป โดยคาดรายได้ปี 2569 ที่ 2,670 ล้านบาท และปี 2570 ที่ 3,204 ล้านบาท ขณะที่ EBITDA อยู่ที่ 359 ล้านบาท และ 510 ล้านบาทตามลำดับ โดย Core EPS ปี 2570 อยู่ที่ 0.34 บาท เพิ่มขึ้น 88.1% หยวนต้าระบุว่า Valuation ของ SMT ยังอยู่ในระดับ Laggard โดยราคาหุ้นซื้อขายที่ PER ปี 2570 ประมาณ 18 เท่า ขณะที่หุ้นชั้นนำในกลุ่มซื้อขายอยู่ในกรอบ 27-64 เท่า อย่างไรก็ตาม ความเสี่ยงสำคัญของ SMT คือการพึ่งพาลูกค้ารายหลักในสัดส่วนสูง และความผันผวนของธุรกิจตามวัฏจักรอุตสาหกรรม
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
SMT.BK · Capital · Positive Yuanta maintained Buy and raised SMT's target price to 8.40 baht after lifting its 2570 profit forecast on Optical business strength.
SMT.BK · Demand · Positive Expected Q3/69 revenue growth and Q4 profit rise are driven by strong orders, particularly ramping Optical production for global customers.
อ่านต้นฉบับ ↗
United StatesTaiwan
Advanced Packaging & Test (OSAT)7

TSMC เล็งลงทุนเพิ่มในรัฐเท็กซัส ต่อจากแอริโซนาที่ทุ่ม 2.65 แสนล้านดอลลาร์

บริษัท ไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริง โค หรือ TSMC กำลังพิจารณาลงทุนในรัฐเท็กซัสเพื่อขยายการผลิตชิปในสหรัฐฯ โดยแผนดังกล่าวเป็นการลงทุนเพิ่มเติมจากโครงการในรัฐแอริโซนา สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานเมื่อวันพุธที่ 30 ก.ย. โดยอ้างแหล่งข่าว 2 รายที่ใกล้ชิดกับเรื่องนี้ว่า แผนลงทุนในรัฐเท็กซัสยังอยู่ระหว่างการพิจารณาและยังไม่ได้ข้อสรุป ก่อนหน้านี้ TSMC ประกาศเพิ่มเงินลงทุนในรัฐแอริโซนาอีก 1 แสนล้านดอลลาร์เมื่อเดือนก.ค. ส่งผลให้มูลค่าการลงทุนที่วางแผนไว้ในรัฐดังกล่าวเพิ่มขึ้นเป็น 2.65 แสนล้านดอลลาร์ ซี.ซี. เว่ย ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ TSMC กล่าวว่า การขยายการลงทุนในรัฐแอริโซนาน่าจะครอบคลุมโรงงานผลิตชิปและโรงงานผลิตขั้นปลายเพิ่มเติมอย่างน้อย 4 แห่ง และเมื่อรวมโครงการที่ดำเนินการอยู่และโครงการที่วางแผนไว้ทั้งหมดแล้ว การดำเนินงานของ TSMC ในรัฐแอริโซนาคาดว่าจะประกอบด้วยโรงงานผลิตชิปและโรงงานบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง 12 แห่ง รวมถึงศูนย์วิจัยและพัฒนาอีก 1 แห่ง
About megatrends
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Capital
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Capital
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors Capital
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Capital
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Capital
2330.TW · Capital · Positive TSMC is considering additional investment in Texas beyond its $265 billion Arizona commitment, expanding its US chip production footprint.
อ่านต้นฉบับ ↗
China
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

สายการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เชิงพาณิชย์สายแรกของจีนเปิดเดินเครื่องแล้ว จิงเช่ออิเล็กทรอนิกส์เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่อันดับสอง

สายการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เชิงพาณิชย์สายแรกของจีน ซึ่งเป็นโครงการระยะที่สองของแพลตฟอร์มนำร่องบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงซิงเฉินเทคโนโลยี ได้เปิดเดินเครื่องอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 30 กันยายน โดยเวเฟอร์ล็อตแรกได้ออกจากสายการผลิตสำเร็จแล้ว ซิงเฉินเทคโนโลยีมีสำนักงานใหญ่อยู่ที่อู่ฮั่น ก่อตั้งขึ้นโดยห้องปฏิบัติการเจียงเฉิงแห่งมณฑลหูเป่ย มุ่งเน้นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D สำหรับวงจรรวม และเป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัทในจีนที่มีความสามารถครบวงจรทั้งการวิจัยพัฒนาและการผลิตเชิงพาณิชย์ด้านการรวมระบบต่างชนิด 3D การซ้อนชิปอย่างแม่นยำ และกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิปหลายมิติ แพลตฟอร์มทดลองบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแบบครบวงจรของบริษัทเริ่มก่อสร้างในปี 2024 โดยระยะที่หนึ่งและระยะที่สองมีเงินลงทุนรวมกว่า 7 พันล้านหยวน ซึ่งระยะที่หนึ่งได้เปิดเดินเครื่องแล้วและช่วยสนับสนุนชิปประสิทธิภาพสูงเกือบ 30 รุ่นให้ผ่านการทดลองผลิต และให้บริการตรวจสอบรับรองแก่อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ในประเทศ 35 รายการและวัสดุเฉพาะทาง 11 ประเภท ส่วนโครงการระยะที่สองที่เปิดเดินเครื่องครั้งนี้เริ่มก่อสร้างในเดือนตุลาคม 2025 โดยต่อยอดจากแพลตฟอร์มกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เดิมเพื่อเพิ่มขีดความสามารถด้าน 2.5D ให้สมบูรณ์ยิ่งขึ้น ตามแผนจะเดินเครื่องเต็มกำลังการผลิตในไตรมาสแรกของปี 2027 มีกำลังผลิตเวเฟอร์ 20,000 แผ่นต่อเดือน รองรับการทดลองผลิตและการผลิตเสี่ยงของชิป 40 ถึง 50 รุ่นพร้อมกัน รวมถึงการตรวจสอบรับรองอุปกรณ์และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ 30 ถึง 40 ชุด เมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา ซิงเฉินเทคโนโลยีระดมทุนรอบเอได้เกือบ 5 พันล้านหยวน โดยเป็นเงินลงทุนจากผู้ถือหุ้นรายใหม่ 4.5 พันล้านหยวน ทำสถิติสูงสุดใหม่ของการระดมทุนรอบเดียวในภาคบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงวงจรรวมของจีนในปี 2026 นักลงทุนประกอบด้วยเกาหลิงเวนเจอร์ส เซควอยาไชน่า จุนเหลียนแคปิตอล ซีไอซีซีแคปิตอล จ้าวหยินอินเวสต์เมนต์ และเซินเจิ้นแคปิตอลกรุ๊ป จิงเช่ออิเล็กทรอนิกส์เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่อันดับสองของซิงเฉินเทคโนโลยี โดยถือหุ้นล่าสุดประมาณร้อยละ 16.9842 บริษัทได้รุกเข้าสู่ภาคบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเซมิคอนดักเตอร์ผ่านการถือหุ้นในซิงเฉินเทคโนโลยี และกำลังขยายจากอุปกรณ์ตรวจวัดกระบวนการหน้างานไปสู่ห่วงโซ่อุตสาหกรรมการผลิตและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
星辰技术 · Technology · Positive Xingchen Technology's first 3D advanced packaging mass-production line went live with first wafers off the line, adding 2.5D capabilities and targeting 20,000 wafers/month capacity.
300567.CS · Demand · Positive Jingce Electronic is the second-largest shareholder of Xingchen Technology, whose 3D advanced packaging mass-production line going live expands demand for its semiconductor equipment/materials verification.
อ่านต้นฉบับ ↗
上海证券报·5dอ่านต่อ →
Thailand
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲4

KKPS แนะนำซื้อ KCE เป้า 104 บาท และ HANA เป้า 61 บาท รับวัฏจักร PCB ขาขึ้นและโครงการ AI

บริษัทหลักทรัพย์ เกียรตินาคินภัทร จำกัด (มหาชน) หรือ KKPS ออกบทวิเคราะห์วันที่ 29 กันยายน 2569 แนะนำ "ซื้อ" หุ้น บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน) หรือ KCE ราคาเป้าหมาย 104 บาท และคงคำแนะนำ "ซื้อ" บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (มหาชน) หรือ HANA พร้อมปรับราคาเป้าหมายขึ้นเป็น 61 บาท จากเดิม 42 บาท โดยมองว่าทั้งสองบริษัทกำลังเข้าสู่รอบการเติบโตใหม่จากการฟื้นตัวของธุรกิจหลักและโอกาสจากธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับปัญญาประดิษฐ์ หรือ AI สำหรับ KCE ฝ่ายวิจัยมองว่ากำลังเข้าสู่วัฏจักรขาขึ้นของธุรกิจแผงวงจรพิมพ์ หรือ PCB โดยคาดกำไรปกติต่อหุ้นจะเติบโตประมาณ 95% ในปี 2569 และ 110% ในปี 2570 ซึ่งสูงกว่าค่าเฉลี่ยของตลาดประมาณ 69% และคาดกำไรสุทธิส่วนของบริษัทหลังปรับรายการพิเศษอยู่ที่ประมาณ 1,529 ล้านบาทในปี 2569 ก่อนเพิ่มเป็น 3,212 ล้านบาทในปี 2570 และ 4,174 ล้านบาทในปี 2571 โดยธุรกิจ Communication โดยเฉพาะ PCB สำหรับดาวเทียมวงโคจรต่ำ หรือ LEO Satellite คาดว่าจะมีสัดส่วนรายได้เพิ่มเป็นประมาณ 16% ของรายได้ PCB ในปี 2570 และ 30% ในปี 2571 ส่วน HANA KKPS ปรับเพิ่มประมาณการกำไรปี 2569 และ 2570 ขึ้น 8% และ 31% ตามลำดับ คาดกำไรเติบโตประมาณ 20% ในปี 2569 และ 53% ในปี 2570 โดยมีแรงหนุนจากอัตราการใช้กำลังการผลิตในธุรกิจ OSAT ที่จังหวัดพระนครศรีอยุธยา ซึ่งเพิ่มขึ้นเป็น 62% จาก 55% และคาดกำไรสุทธิส่วนของบริษัทหลังปรับรายการพิเศษอยู่ที่ประมาณ 999 ล้านบาทในปี 2569 ก่อนเพิ่มเป็น 1,533 ล้านบาทในปี 2570 และ 1,780 ล้านบาทในปี 2571 ขณะที่ 2 ใน 3 โครงการ AI ของ HANA ได้แก่ Phononic TEC และ High-density PCBA เริ่มเข้าสู่ช่วงเพิ่มกำลังการผลิต และคาดว่าจะสร้างรายได้รวมประมาณ 2.5-3.5 พันล้านบาทในปี 2570
About megatrends
Semiconductors › Printed Circuit Boards (PCB & HDI) ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Space Economy › Satellite & Spacecraft Manufacturing ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
HANA.BK · Capital · Positive KKPS maintains Buy and raises HANA's target price to 61 baht, lifting 2026-27 earnings forecasts on OSAT utilization and AI project ramp-up.
KCE.BK · Capital · Positive KKPS initiates Buy on KCE with a 104 baht target, citing a PCB upcycle and ~95%/110% EPS growth in 2026-27.
อ่านต้นฉบับ ↗
Taiwan
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

รายได้เดือนสิงหาคมของ ASE Technology เพิ่มขึ้น 34.6% จากความแข็งแกร่งของธุรกิจ ATM

บริษัท ASE Technology Holding Co., Ltd. รายงานรายได้สุทธิรวมประจำเดือนสิงหาคม 2026 อยู่ที่ 2.56 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือ 82.25 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 34.6% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อนในรูปดอลลาร์สหรัฐ ธุรกิจหลักด้านการประกอบ การทดสอบ และวัสดุ หรือที่รู้จักในชื่อ ATM เป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตครั้งนี้ ด้วยรายได้ 1.59 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือ 51.29 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 41.4% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน โมเมนตัมรายเดือนนี้ต่อยอดจากผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2026 ซึ่งรายได้สุทธิอยู่ที่ 191,064 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 26.7% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน และกำไรสุทธิที่เป็นส่วนของผู้ถือหุ้นบริษัทแม่พุ่งขึ้นเป็น 21,068 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน ในไตรมาสดังกล่าว รายได้ของ ATM อยู่ที่ 126,148 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 36.3% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน โดยอัตรากำไรขั้นต้นขยายตัว 130 เบซิสพอยต์เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้าเป็น 27.3% และอัตรากำไรจากการดำเนินงานขยายตัวเป็น 15.7% หุ้นของ ASE ปรับขึ้น 3.74% ในวันที่ประกาศรายได้เดือนสิงหาคม
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
3711.TW · Capital · Positive August revenue rose 34.6% YoY with ATM division up 41.4%, building on strong Q2 revenue and margin expansion
อ่านต้นฉบับ ↗
Insider Monkey·6dอ่านต่อ →
ChinaUnited States
Advanced Packaging & Test (OSAT)

เจซีอีทีเสร็จสิ้นการชำระเงินงวดที่สี่สำหรับการเข้าซื้อหุ้น 80% ในซานดิสก์เซมิคอนดักเตอร์

เจซีอีทีประกาศว่า บริษัทย่อยที่ถือหุ้นทั้งหมด เจซีอีที แมเนจเมนต์ จำกัด ได้ชำระเงินงวดที่สี่จำนวน 37.44 ล้านดอลลาร์สหรัฐ รวมภาษี ให้แก่ผู้ขายเมื่อวันที่ 28 กันยายน 2026 ด้วยเงินทุนของบริษัทเอง สำหรับการเข้าซื้อหุ้น 80% ในซานดิสก์เซมิคอนดักเตอร์ เซี่ยงไฮ้ จำกัด การทำธุรกรรมครั้งนี้เสร็จสิ้นการส่งมอบแล้ว และบริษัทเป้าหมายได้กลายเป็นบริษัทย่อยที่บริษัทถือหุ้นทางอ้อม
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Capital
600584.CG · Capital · Positive JCET completed the fourth $37.44M payment, finalizing its acquisition of an 80% stake in SanDisk Semiconductor (Shanghai), which now becomes an indirectly controlled subsidiary.
晟碟半导体(上海)有限公司 · · Neutral SanDisk Semiconductor (Shanghai) is the acquisition target; becoming an 80%-owned JCET subsidiary is a change of control with no stated operational/financial effect.
อ่านต้นฉบับ ↗
China
Advanced Packaging & Test (OSAT)3

หัวจื้อเจี๋ยเตรียมเข้าซื้อหุ้นเก๋อหลีหมิง 83.5052% รุกธุรกิจอุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ กลับมาซื้อขาย 30 ก.ย.

หัวจื้อเจี๋ยเปิดเผยเมื่อค่ำวันที่ 29 ก.ย. ถึงสรุปแผนการออกหุ้นและชำระเงินสดเพื่อซื้อสินทรัพย์พร้อมระดมทุนเสริม และประกาศกลับมาซื้อขายหุ้น โดยเตรียมเข้าซื้อหุ้นบริษัท ซูโจว เก๋อหลีหมิง อิเล็กทรอนิกส์ เทคโนโลยี จำกัด 83.5052% เพื่อรุกเข้าสู่ธุรกิจอุปกรณ์สนับสนุนการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ หุ้นของบริษัทจะกลับมาซื้อขายในวันที่ 30 ก.ย. หลังจากหยุดพักการซื้อขายตั้งแต่วันที่ 15 ก.ย. ตามแผนดังกล่าว หัวจื้อเจี๋ยจะซื้อทุนจดทะเบียนของเก๋อหลีหมิงจำนวน 4.5 ล้านหยวนจากจ้าวเตี๋ย คู่สัญญาในรายการ ซึ่งคิดเป็นสัดส่วน 83.5052% ของบริษัทเป้าหมาย โดยชำระค่าหุ้นแล้ว 675,000 หยวน พร้อมทั้งออกหุ้นเพื่อระดมทุนเสริมให้แก่นักลงทุนเฉพาะเจาะจงไม่เกิน 35 ราย ราคาออกหุ้นสำหรับการซื้อสินทรัพย์ครั้งนี้อยู่ที่ 39.08 หยวนต่อหุ้น ซึ่งไม่ต่ำกว่า 80% ของราคาเฉลี่ยหุ้นบริษัทในช่วง 20 วันทำการก่อนวันกำหนดราคา เนื่องจากงานตรวจสอบและประเมินมูลค่าสินทรัพย์เป้าหมายยังไม่แล้วเสร็จ ราคาซื้อขายสุดท้าย จำนวนหุ้นที่ออก และสัดส่วนการชำระด้วยเงินสดจึงยังไม่มีการกำหนด วงเงินระดมทุนเสริมรวมไม่เกิน 100% ของมูลค่ารายการครั้งนี้ และจำนวนหุ้นที่ออกไม่เกิน 30% ของทุนจดทะเบียนทั้งหมดก่อนการออกหุ้น เงินที่ระดมได้มีแผนใช้ชำระค่าตอบแทนที่เป็นเงินสด เสริมสภาพคล่อง หรือชำระหนี้ เป็นต้น ประกาศระบุว่า รายการครั้งนี้คาดว่าไม่เข้าข่ายการปรับโครงสร้างสินทรัพย์ที่มีนัยสำคัญ ไม่เข้าข่ายการปรับโครงสร้างเพื่อเข้าจดทะเบียน และไม่เป็นรายการที่เกี่ยวโยงกัน จะไม่ทำให้ผู้ถือหุ้นรายใหญ่หรือผู้ควบคุมจริงของบริษัทเปลี่ยนแปลงไป หลังรายการเสร็จสิ้น หัวจื้อเจี๋ยจะถือหุ้นเก๋อหลีหมิงเต็ม 100% ก่อนหยุดพักการซื้อขายในวันที่ 14 ก.ย. ราคาปิดของหัวจื้อเจี๋ยอยู่ที่ 54.67 หยวน มูลค่าตลาดรวมประมาณ 7,098 ล้านหยวน นับตั้งแต่ต้นปี 2026 หุ้นปรับตัวขึ้นสะสมประมาณ 38% ในครึ่งปีแรก บริษัทมีรายได้ 674 ล้านหยวน ลดลง 3.60% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน กำไรสุทธิส่วนที่เป็นของผู้ถือหุ้นบริษัทจดทะเบียนอยู่ที่ 44.25 ล้านหยวน ลดลง 46.78%
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Capital
603400.CG · Capital · Positive Huazhijie plans to acquire an 83.5052% stake in Geliming via share issuance and cash, entering the semiconductor testing support sector.
苏州格丽明电子科技有限公司 · Capital · Neutral Geliming is the target of Huazhijie's 83.5052% stake acquisition, but the article gives no standalone impact on Geliming itself.
อ่านต้นฉบับ ↗
每日经济新闻·6dอ่านต่อ →
Japan
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

NSD, SBSHD, Chugai Pharma และอื่น ๆ เผยปัจจัยเฉพาะตัวที่ประกาศเมื่อวันที่ 28

ปัจจัยเฉพาะตัวหลักที่ประกาศเมื่อวันที่ 28 มีดังนี้ NSD ปรับเพิ่มประมาณการผลประกอบการรวมสำหรับปีงบการเงินสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2570 และปรับเพิ่มประมาณการเงินปันผลจ่ายครั้งเดียวตอนสิ้นงวดจากเดิม 97 เยนเป็น 100 เยน SBSHD เข้าซื้อหุ้นทั้งหมดของ Mitsubishi Chemical Logistics จาก Mitsubishi Chemical Group และทำให้เป็นบริษัทย่อย Chugai Pharma ยกเลิกการพัฒนา GYM329 หรือ Emgrobart สำหรับรักษาโรคอ้วน Happinet ปรับเพิ่มประมาณการกำไรจากการดำเนินงานรวมสำหรับครึ่งปีแรกของปีงบการเงินสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2570 จาก 7.8 พันล้านเยนเป็น 13.5 พันล้านเยน โดยสินค้าประเภทหวยและเทรดดิ้งการ์ดมีผลงานดี รวมทั้งยังมีสินค้าฮิตในกลุ่มแคปซูลทอย AI Mekatek ได้รับคำสั่งซื้อระบบสำหรับการบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์จากผู้ผลิตที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่จากต่างประเทศ 2 ราย มูลค่าคำสั่งซื้อประมาณ 4.5 พันล้านเยน Accel ปรับเพิ่มประมาณการกำไรจากการดำเนินงานรวมสำหรับปีงบการเงินสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2570 อย่างมีนัยสำคัญเป็น 2.29 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 37.6% เมื่อเทียบกับปีก่อน และปรับเพิ่มประมาณการเงินปันผลเป็น 79 เยน
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
4519.JP · Technology · Negative Chugai Pharma will discontinue development of GYM329 'Emgrobalt' for obesity.
6730.JP · Capital · Positive Axell substantially upwardly revised its FY operating profit forecast to 2.29 billion yen and raised its dividend forecast.
7552.JP · Capital · Positive Happinet raised its H1 operating profit forecast from 7.8 billion to 13.5 billion yen.
9759.JP · Capital · Positive NSD upwardly revised its FY earnings forecast and raised its year-end dividend forecast.
4188.JP · Capital · Negative Mitsubishi Chemical Group is selling all shares of Mitsubishi Chemical Logistics to SBSHD, divesting a subsidiary.
อ่านต้นฉบับ ↗
ウエルスアドバイザー·6dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲impact 4

Marvell เริ่มส่งชิป AI แบบกำหนดเองให้ Google เตรียมปรับเพิ่มแนวโน้มรายได้ AI

Marvell Technology เริ่มส่งชิป Compute Express Link แบบกำหนดเองให้กับ Google ในเครือ Alphabet และมีแผนปรับเพิ่มแนวโน้มรายได้ด้าน AI หลังจากกระชับความร่วมมือด้านซิลิคอนแบบกำหนดเองกับบริษัทดังกล่าว ฝ่ายบริหารคาดว่าโครงการซิลิคอนสำหรับการประมวลผล AI แบบกำหนดเองขนาดใหญ่กับ Google จะขยายตัวต่อเนื่องไปจนถึงปี 2028 ซึ่งบ่งชี้ถึงความร่วมมือระยะหลายปี ความร่วมมือกับ Google ที่ขยายวงกว้างนี้ตอกย้ำการเดิมพันของ Marvell ต่อการชนะงานออกแบบชิปจากผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่และโครงการระยะหลายปี และเชื่อมโยงกับข้อตกลงด้าน SiGe และวัสดุฐานรองไอซีที่ขยายออกไป ซึ่งมุ่งสร้างกำลังการผลิตสำรองที่สัญญาเหล่านี้ต้องใช้ ประเด็นที่ยังไม่คลี่คลายคือความเสี่ยงจากการกระจุกตัว เนื่องจากงานในมือกับ Google ที่ใหญ่ขึ้นทำให้ต้องพึ่งพาโครงการขนาดใหญ่เพียงไม่กี่โครงการที่มีความผันผวนสูงและห่วงโซ่อุปทานที่ตึงตัวมากขึ้น เมื่อเทียบกับคู่แข่งที่มีความหลากหลายมากกว่าอย่าง Broadcom หรือ Intel
About megatrends
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › EDA & Semiconductor IP Demand
MRVL · Demand · Positive Marvell began shipping custom CXL chips to Google and expects to lift its AI revenue outlook on the deepened partnership.
MRVL · Supply · Negative Article flags concentration risk and tight supply chains from leaning harder on a few large, lumpy Google projects.
GOOG · Demand · Positive Google is receiving Marvell's custom CXL AI inference chips and deepening a multi-year custom silicon partnership.
อ่านต้นฉบับ ↗
Simply Wall St·6dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲impact 4

ไพเพอร์ แซนด์เลอร์ คาดยอดขาย TPU ของกูเกิลแตะ 1.04 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2028

โทมัส แชมเปียน นักวิเคราะห์จากไพเพอร์ แสนด์เลอร์ คาดการณ์ว่าธุรกิจชิปภายนอกที่กูเกิลเพิ่งเปิดเผยจะสร้างรายได้จากฮาร์ดแวร์ TPU ถึง 1.04 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2028 ซึ่งเป็นตัวเลขที่บริษัทระบุว่าตลาดโดยรวมยังไม่ได้สะท้อนไว้ในราคา แชมเปียนเผยแพร่บทวิเคราะห์นี้หลังจากกูเกิลเปิดเผยยอดขายฮาร์ดแวร์ภายนอกเป็นครั้งแรกในรายงานผลประกอบการไตรมาสที่สองของปี 2026 ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญที่ทำให้ต้องประเมินโอกาสทางรายได้นี้ใหม่อย่างเป็นทางการ โมเดลของบริษัทคาดว่ายอดขาย TPU จะเพิ่มขึ้นจากประมาณ 8 พันล้านดอลลาร์ในปี 2026 หรือราว 240,000 ชิป เป็น 5.1 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2027 หรือประมาณ 2.4 ล้านชิป และจากนั้นเป็น 1.04 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2028 โดยอิงกับการขยายศูนย์ข้อมูลและกำลังการผลิตไฟฟ้าที่จะแตะ 3 กิกะวัตต์ของกำลังการผลิตที่ใช้งานต่อเนื่องภายในสิ้นปี 2027 และ 6 กิกะวัตต์ภายในสิ้นปี 2028 ไพเพอร์ แสนด์เลอร์ ปรับเพิ่มราคาเป้าหมายของอัลฟาเบทเป็น 400 ดอลลาร์จาก 395 ดอลลาร์ และย้ำคำแนะนำให้ลงทุนเกินน้ำหนัก โดยประมาณการรายได้จากคลาวด์ในปี 2027 และ 2028 อยู่สูงกว่าฉันทามติ 15% และ 17% ตามลำดับ และประมาณการกำไรก่อนดอกเบี้ยและภาษีจากคลาวด์สูงกว่าฉันทามติ 18-19% แชมเปียนยังชี้ว่าประมาณการเหล่านี้อาจยังอนุรักษ์นิยมเกินไป โดยระบุว่าผู้บริหารของบรอดคอมเพิ่งกล่าวถึงความต้องการของแอนโทรปิกที่ 5 กิกะวัตต์ในปี 2027 และ 10 กิกะวัตต์ในปี 2028 ซึ่งไพเพอร์ แสนด์เลอร์ประเมินว่าจะคิดเป็นรายได้ 1.05 แสนล้านดอลลาร์และ 2.1 แสนล้านดอลลาร์หากกำลังการผลิตดังกล่าวเกิดขึ้นจริง
About megatrends
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Mega-cap Hyperscalers ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Hyperscale Cloud (IaaS / PaaS) ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
GOOG · Capital · Positive Piper Sandler raised its Alphabet price target to $400 and reiterated Overweight on projected $104B TPU revenue by 2028.
AVGO · Demand · Positive Piper Sandler cites Broadcom management's 5GW Anthropic 2027 and 10GW 2028 demand, implying $105B/$210B revenue if capacity is achieved.
Anthropic · Demand · Positive Anthropic's 5GW 2027 and 10GW 2028 capacity demand is cited as underpinning Broadcom's TPU revenue estimates.
อ่านต้นฉบับ ↗
Investing.com·6dอ่านต่อ →
Global
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

เจพีมอร์แกนคาดหุ้นกลุ่มเอไอจะกลับมาคึกคักอีกครั้ง คงมุมมองเชิงบวกต่อหุ้นเซมิคอนดักเตอร์

นักวิเคราะห์ของเจพีมอร์แกนระบุเมื่อวันที่ 28 ว่าการปรับฐานของการซื้อขายหุ้นที่เกี่ยวข้องกับเอไอทั่วโลกในช่วงที่ผ่านมาทำให้สถานะการถือครองของนักลงทุนดีขึ้น และระดับการประเมินมูลค่าก็มีความน่าสนใจมากขึ้น ซึ่งอาจจูงใจให้นักลงทุนกลับเข้าลงทุนอีกครั้ง โดยเฉพาะในหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ รายงานระบุว่าแม้หุ้นเทคโนโลยีอาจไม่กลับไปสู่ระดับความสำเร็จในอดีต แต่ภาพรวมพื้นฐานยังเป็นบวก และยังมีโอกาสลงทุนอีกมากภายในกลุ่มธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับเอไอ ขณะที่สถานะการถือครองของนักลงทุนในด้านเอไอได้รับการปรับให้เป็นระเบียบและระดับการประเมินมูลค่าในเกือบทุกกลุ่มลดลงอย่างมีนัยสำคัญ การใช้จ่ายด้านทุนมีแนวโน้มยังคงแข็งแกร่งต่อไปแม้จะมีความกังวลเรื่องการชะลอตัวในช่วงที่ผ่านมา สำหรับหุ้นเซมิคอนดักเตอร์นั้น เจพีมอร์แกนคงมุมมองเชิงบวกโดยให้เหตุผลจากปัจจัยพื้นฐานที่แข็งแกร่ง ราคาที่มีแนวโน้มปรับขึ้นไปจนถึงปี 2027 และภาวะอุปสงค์เกินอุปทานที่คาดว่าจะดำเนินต่อไปจนถึงปี 2028 ส่วนหุ้นกลุ่มซอฟต์แวร์ยังคงรักษาท่าทีระมัดระวัง โดยประเมินว่าการเติบโตของเอไอยังทำให้แนวโน้มระยะยาวของกลุ่มนี้ไม่ชัดเจน
About megatrends
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Pricing
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Pricing
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Applications & Copilots ▼Competition
JPM · Capital · Neutral JPMorgan analysts issued a bullish report on AI/semiconductor stocks; the firm is the source of the call, not a subject of fundamental impact.
อ่านต้นฉบับ ↗
United StatesSouth Korea
Advanced Packaging & Test (OSAT)8impact 4

SK Hynix พิจารณา IPO ปี 2027 ให้ Solidigm ที่มูลค่า 1.5 แสนล้านดอลลาร์

SK Hynix กำลังประเมินการระดมทุนครั้งแรกต่อสาธารณะหรือ IPO สำหรับ Solidigm บริษัทย่อยด้านหน่วยความจำแฟลช NAND ในสหรัฐฯ โดยตั้งเป้าจดทะเบียนในตลาดหุ้นสหรัฐฯ ในปี 2027 ซึ่งอาจประเมินมูลค่าธุรกิจได้ถึง 1.5 แสนล้านดอลลาร์ และระดมทุนได้สูงสุด 1.5 หมื่นล้านดอลลาร์ ตามรายงานของรอยเตอร์ Solidigm ได้จัดการประชุมนำเสนอเบื้องต้นกับธนาคารเพื่อการลงทุนภายในสัปดาห์นี้ การระดมทุนครั้งนี้อาจเป็นเหตุการณ์สร้างรายได้ครั้งใหญ่สำหรับ SK Hynix ซึ่งเคยเข้าซื้อธุรกิจหน่วยความจำ NAND และอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลของ Intel ในมูลค่า 9 พันล้านดอลลาร์ โดยธุรกรรมเสร็จสมบูรณ์ในปี 2021 SK Hynix รายงานผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2026 สูงสุดเป็นประวัติการณ์ ด้วยรายได้รวม 79.32 ล้านล้านวอน และกำไรจากการดำเนินงาน 60.54 ล้านล้านวอน คิดเป็นอัตรากำไรจากการดำเนินงาน 76% ขับเคลื่อนด้วยความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI ที่พุ่งสูงสำหรับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM4 และเอสเอสดีสำหรับองค์กร เงินที่คาดว่าจะได้จากการระดมทุนราว 1.5 หมื่นล้านดอลลาร์จะมอบความยืดหยุ่นทางการเงินอย่างมากให้ SK Hynix เพื่อสนับสนุนแผนการใช้จ่ายทุนหลายปี รวมถึงโรงงาน M15X และการขยายกลุ่มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยงอิน พร้อมเสริมสถานะเงินสดขั้นต้นที่ 88 ล้านล้านวอน ความเสี่ยงหลักอยู่ที่ความยั่งยืนของมูลค่าและวัฏจักรของอุตสาหกรรมก่อนถึงปี 2027 เนื่องจากการเติบโตของเอสเอสดีสำหรับองค์กรของ Solidigm ผูกโยงอย่างใกล้ชิดกับค่าใช้จ่ายด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI ขนาดใหญ่ และวัฏจักรเซมิคอนดักเตอร์ที่อ่อนตัวลงอาจทำให้มูลค่า IPO ที่เกิดขึ้นจริงหดตัวลง
About megatrends
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Capital
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Capital
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Demand
000660.KO · Capital · Positive SK Hynix is weighing a 2027 IPO of Solidigm at a $150B valuation that could raise up to $15B, a major monetization and financing event.
000660.KO · Demand · Positive Record Q2 2026 results with 76% operating margin were driven by surging AI server demand for HBM4 and enterprise SSDs.
อ่านต้นฉบับ ↗
Insider Monkey·7dอ่านต่อ →
TaiwanUnited States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲2impact 4

TSMC ขยายกำลังผลิตชิป 2 นาโนเมตร คาดแตะ 120,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co หรือ TSMC กำลังเร่งขยายกำลังการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดยคาดว่าผลผลิตจะแตะประมาณ 120,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 ซึ่งเร็วกว่าที่เคยคาดการณ์ไว้ที่ 90,000 ถึง 100,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ตามรายงานของสำนักข่าว EDN ของไต้หวัน รายงานระบุโดยอ้างแหล่งข่าวในอุตสาหกรรมว่า ลูกค้าซึ่งรวมถึง Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm และ MediaTek ต่างเพิ่มคำสั่งซื้อกำลังการผลิตชิปตระกูล 2 นาโนเมตรของ TSMC ขึ้นร้อยละ 10 ถึง 20 เมื่อเร็ว ๆ นี้ Hou Yung-ching รองประธานอาวุโสของ TSMC กล่าวว่า บริษัทกำลังเปิดโรงงานผลิตชิป 2 นาโนเมตร 5 แห่งภายในปีนี้ โดย 2 แห่งตั้งอยู่ในเมืองซินจู๋ และอีก 3 แห่งอยู่ในเมืองเกาสง Hou กล่าวว่าผลผลิตเวเฟอร์ 2 นาโนเมตรในปีแรกจะสูงกว่าผลผลิตปีแรกของชิป 3 นาโนเมตรในปี 2023 ถึงร้อยละ 45 ขณะที่กำลังการผลิต 2 นาโนเมตรคาดว่าจะเติบโตในอัตราทบต้นปีละร้อยละ 70 ระหว่างปี 2026 ถึง 2028
About megatrends
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Supply
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Supply
Semiconductors › Deposition, Etch & Process Tools ▲Demand
Semiconductors › Lithography Systems ▲Demand
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Semiconductors › Process Control — Metrology & Inspection ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
2330.TW · Supply · Positive TSMC is accelerating 2nm capacity expansion to ~120,000 wafers monthly by end-2026, ahead of prior expectations.
2454.TW · Demand · Positive MediaTek is named among customers that raised TSMC 2nm orders by 10-20%, signaling strong demand for its next-gen chips.
AAPL · Demand · Positive Apple raised its orders for TSMC's 2nm capacity by 10-20%, signaling strong demand for its next-gen chips.
AMD · Demand · Positive AMD raised its orders for TSMC's 2nm family capacity by 10-20%.
NVDA · Demand · Positive Nvidia raised its orders for TSMC's 2nm family capacity by 10-20%.
QCOM · Demand · Positive Qualcomm raised its orders for TSMC's 2nm family capacity by 10-20%.
อ่านต้นฉบับ ↗
Investing.com·7dอ่านต่อ →
GermanySouth KoreaUnited StatesTaiwan
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

หุ้น SCHMID พุ่ง 20% หลัง Nvidia, AMD, Intel พิจารณาใช้ฐานรองแก้ว

หุ้น SCHMID พุ่งขึ้นเกือบ 20% ในการซื้อขายช่วงบ่ายวันศุกร์ หลังจากมีรายงานเปิดเผยว่าผู้ผลิตชิปขั้นสูงกำลังพิจารณาการใช้ฐานรองแก้วในหน่วยประมวลผล เทคโนโลยีนี้สามารถเพิ่มปริมาณหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงในชิป ซึ่งจะช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผลสำหรับงานด้าน AI โรลันด์ เรทเทนไมเออร์ ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายขายของ SCHMID กล่าวในงานแถลงผลประกอบการไตรมาสที่สองปี 2026 ของบริษัทว่า ผู้เล่นหลายรายในห่วงโซ่อุปทานของ Intel, Nvidia และ AMD กำลังจับตามองฐานรองแก้วแบบแกนกลาง เนื่องจากความเรียบ ความเนียน ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก และความสมบูรณ์ของสัญญาณ และบริษัทสัญชาติเยอรมนีแห่งนี้กำลังร่วมงานกับผู้เล่นรายใหญ่ส่วนใหญ่ในห่วงโซ่อุปทานเพื่อทำให้ฐานรองแก้วแบบแกนกลางเป็นจริง เจนเซน หวง ซีอีโอของ Nvidia เพิ่งพบปะกับประธานของ SK Group เพื่อหารือเกี่ยวกับการใช้เทคโนโลยีฐานรองแก้วในเซมิคอนดักเตอร์รุ่นต่อไป ตามรายงานของ Seoul Economic Daily และมีรายงานว่าได้หารือเรื่องนี้กับ TSMC เช่นกัน SCHMID เชี่ยวชาญด้านการผลิตเทคโนโลยีขั้นสูงสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ โฟโตวอลเทอิก แก้ว และระบบพลังงาน และได้พัฒนานวัตกรรมฐานรองแก้วที่ใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์ที่บางและเนียนกว่า เพื่อเพิ่มความเร็วของชิปและลดการใช้พลังงาน
About megatrends
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Technology
Semiconductors › Materials & Specialty Chemicals Technology
SHMD · Technology · Positive SCHMID shares jumped ~20% as its glass core substrate technology is being eyed by major chip supply chains and it is engaged with most major players.
NVDA · Technology · Neutral Nvidia's CEO reportedly discussed glass substrate technology with SK Group and TSMC, but no concrete Nvidia commitment.
2330.TW · Technology · Neutral Reportedly discussed glass substrate technology with Nvidia, but no concrete development or order for TSMC is stated.
AMD · Technology · Neutral AMD named as one of the chipmakers whose supply chains are eyeing glass core substrates, but no AMD-specific development.
INTC · Technology · Neutral Intel mentioned as a chipmaker whose supply chain is considering glass substrates, with no Intel-specific action.
อ่านต้นฉบับ ↗
Seeking Alpha·9dอ่านต่อ →
TaiwanUnited States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲4

TSMC ตั้งศูนย์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่เกาสง

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing กำลังจัดตั้งศูนย์ทดสอบและฝึกอบรมด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่เมืองเกาสง ซึ่งจะช่วยให้ซัพพลายเออร์สามารถทดสอบอุปกรณ์และวัสดุร่วมกับผู้ผลิตชิปได้ก่อนที่เทคโนโลยีเหล่านั้นจะเข้าสู่การผลิตจริง คาดว่าอาคารสองหลังจะเปิดในปลายปี 2029 และ TSMC ระบุว่าการจัดตั้งนี้จะทำให้การตรวจสอบมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 25% ถึง 50% หุ้นของบริษัทในสหรัฐฯ ปรับขึ้นประมาณ 0.4% มาอยู่ที่ 453.02 ดอลลาร์ เมื่อเวลาประมาณ 10.28 น. ตามเวลาตะวันออกของวันศุกร์ เทียบกับราคาปิดวันพฤหัสบดีที่ 451.15 ดอลลาร์ บทความระบุว่าการทดสอบที่เร็วขึ้นไม่เท่ากับการมีชิปพร้อมขายมากขึ้น และหุ้นยังอยู่สูงกว่าประมาณการ GF Value ของ GuruFocus ที่ 364.01 ดอลลาร์ ถึง 24.45%
About megatrends
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Technology
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Technology
2330.TW · Technology · Positive TSMC is building an advanced-packaging testing and training hub in Kaohsiung that could make equipment/material validation 25-50% more efficient
อ่านต้นฉบับ ↗
United StatesChina
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲6impact 4

มูลค่าตลาด AMD ทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์ ขณะที่การเดินหน้าของลิซ่า ซูในเดือนกันยายนยังคงต่อเนื่อง

Advanced Micro Devices ทะลุเครื่องหมายมูลค่าตลาด 1 ล้านล้านดอลลาร์เป็นครั้งแรกเมื่อวันจันทร์ โดยหุ้นพุ่งขึ้น 9.9% ท่ามกลางการrallyของหุ้นเทคโนโลยีในวงกว้าง เหตุการณ์นี้เป็นจุดสูงสุดของเดือนกันยายนที่ลิซ่า ซู ซีอีโอได้นั่งโต๊ะเดียวกับประธานาธิบดีทรัมป์ในงานเลี้ยงอาหารค่ำอย่างเป็นทางการกับประธานาธิบดีสี จิ้นผิงแห่งจีน โดยนั่งห่างจากทรัมป์สองที่นั่งและติดกับอีลอน มัสก์ และได้กดระฆังเปิดการซื้อขายที่ตลาดหลักทรัพย์นิวยอร์กร่วมกับสุภาพสตรีหมายเลขหนึ่งเมลาเนีย ทรัมป์ หุ้น AMD เพิ่มขึ้น 193% นับตั้งแต่ต้นปี ซึ่งแซงหน้าการเพิ่มขึ้น 22% ของ Nvidia อย่างมาก บริษัทผู้ผลิตชิปรายนี้ทำผลงานได้เหนือความคาดหมายของวอลล์สตรีทในทุกด้านสำหรับไตรมาสที่สอง โดยรายงานกำไรต่อหุ้นแบบ non-GAAP สูงเป็นประวัติการณ์ที่ 1.66 ดอลลาร์ เทียบกับประมาณการฉันทามติที่ 1.61 ดอลลาร์ พร้อมรายได้รวมเพิ่มขึ้น 50% เมื่อเทียบปีต่อปีสู่ระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 1.15 หมื่นล้านดอลลาร์ และรายได้จากศูนย์ข้อมูลเพิ่มขึ้นมากกว่าสองเท่าสู่ 6.7 พันล้านดอลลาร์ AMD คาดการณ์รายได้จากซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ในครึ่งหลังของปี 2026 จะเติบโต 80% เมื่อเทียบปีต่อปี และ 70% ในปี 2027 และคาดว่ารายได้จากศูนย์ข้อมูลจะเพิ่มขึ้นมากกว่าสองเท่าในปี 2027 โดยจีพียูสำหรับ AI จะเติบโตเกิน 100% อย่างมาก บริษัทยังเปิดตัวจีพียูซีรีส์ Instinct MI450 รุ่นใหม่และซีพียู EPYC Venice เจนเนอเรชันที่ 6 สำหรับระบบ AI แบบแร็คสเกล Helios พร้อมข้อตกลงให้ Microsoft ติดตั้ง Helios ทั่วบริการ Azure AI เริ่มตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2026 และให้ Anthropic ติดตั้งจีพียู Instinct MI450 สูงสุด 2 กิกะวัตต์ เริ่มตั้งแต่ครึ่งแรกของปี 2027 ซึ่งเป็นข้อตกลงที่อาจมีมูลค่าหลายหมื่นล้านดอลลาร์ในระยะยาว โดย AMD มุ่งมั่นที่จะลงทุนสูงสุด 5 พันล้านดอลลาร์ใน Anthropic
About megatrends
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Mega-cap Hyperscalers ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Hyperscale Cloud (IaaS / PaaS) ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › Closed / Frontier Labs ▲Capital
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC Competition
AMD · Capital · Positive AMD crossed $1 trillion market cap as shares surged 9.9% amid a broader tech rally, capping a strong September run.
AMD · Demand · Positive AMD posted record Q2 results with revenue up 50% to $11.5B and data center revenue more than doubling to $6.7B, plus deals for Microsoft and Anthropic to deploy its AI GPUs.
MSFT · Demand · Positive Microsoft agreed to deploy AMD's Helios rack-scale AI systems across Azure AI services beginning in the second half of 2026.
Anthropic · Demand · Positive Anthropic agreed to deploy up to 2 gigawatts of AMD Instinct MI450 GPUs beginning in the first half of 2027, a deal potentially worth tens of billions.
NVDA · Competition · Neutral Nvidia is mentioned only as a comparison, with AMD's 193% YTD gain far outpacing Nvidia's 22%.
อ่านต้นฉบับ ↗
Yahoo Finance·9dอ่านต่อ →
ThailandGermanyChina
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲7impact 4

บีโอไอดึงอินฟินีออนลงทุน 4.8 หมื่นล้าน เปิดโรงงานชิปสมุทรปราการ 1 ต.ค. 2569

บีโอไอประสบความสำเร็จในการดึงบริษัท อินฟินีออน เทคโนโลยีส์ แมนูแฟคเชอริ่ง (ประเทศไทย) จำกัด ผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของเยอรมนี ลงทุนกว่า 48,000 ล้านบาท เปิดโรงงานเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ที่จังหวัดสมุทรปราการอย่างเป็นทางการในวันที่ 1 ตุลาคม 2569 โดยมีนายกรัฐมนตรีเป็นประธาน โรงงานแห่งนี้จะเป็นศูนย์กลางการผลิต Power Module แห่งที่ 3 ของบริษัท ต่อจากเยอรมนีและจีน ครอบคลุมการผลิตระบบชิปควบคุมพลังงาน การทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ และการจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่แห่งแรกในประเทศไทย ภายใต้เงื่อนไขการส่งเสริมการลงทุน บริษัทต้องสร้างบุคลากรไทยด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีไม่น้อยกว่า 600 คน แบ่งเป็นวิศวกรสายการผลิตกว่า 400 คน และสายวิจัยและพัฒนากว่า 200 คน พร้อมส่งบุคลากรไทยกว่า 130 คนไปฝึกอบรมเทคโนโลยีเฉพาะทางในต่างประเทศ และพัฒนาผู้ประกอบการไทยไม่น้อยกว่า 14 ราย รวมทั้งมีค่าใช้จ่ายด้านวิจัยและพัฒนาไม่น้อยกว่า 2,800 ล้านบาท นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน กล่าวว่าการลงทุนครั้งนี้เป็นหนึ่งในภาพสะท้อนว่าฐานอุตสาหกรรมไทยพร้อมรับการลงทุนตามยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ ซึ่งได้รับความเห็นชอบจากบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ที่มีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง เมื่อวันที่ 24 กันยายน 2569 โดยตั้งเป้าดึงดูดการลงทุนไม่น้อยกว่า 5 แสนล้านบาทใน 5 ปีแรก และ 2.5 ล้านล้านบาทภายในปี 2593 สร้างรายได้อุตสาหกรรมกว่า 5 ล้านล้านบาทต่อปี และสร้างงานทักษะสูงเพิ่มขึ้นไม่น้อยกว่า 230,000 คน
About megatrends
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Supply
Infineon Technologies Manufacturing (Thailand) Co., Ltd. · Capital · Positive Infineon's Thai unit invests over 48 billion baht to open a new Samut Prakan power module plant, its third global production hub.
อ่านต้นฉบับ ↗
ทันหุ้น·9dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲impact 4

Onto Innovation ปรับเพิ่มแนวโน้มธุรกิจบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเป็น 80% จากความต้องการ Dragonfly G5

Onto Innovation ได้ปรับเพิ่มแนวโน้มการเติบโตของธุรกิจบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับปี 2026 ทั้งปีเป็นอย่างน้อย 80% จากเดิมที่มากกว่า 50% โดยอ้างถึงความต้องการที่แข็งแกร่งสำหรับแพลตฟอร์มตรวจสอบ Dragonfly G5 บริษัทมีรายได้รายไตรมาส 343.1 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 35.3% เมื่อเทียบกับปีก่อน ขณะที่ธุรกิจตรวจสอบซึ่งขับเคลื่อนหลักโดยระบบ Dragonfly เติบโตประมาณ 30% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อน จากความต้องการในงานด้านลอจิก 2.5D และแอปพลิเคชัน HBM Onto เปิดตัว Dragonfly G5 ในเดือนมีนาคม 2026 และเปิดเผยในเดือนเมษายนว่าแพลตฟอร์มดังกล่าวผ่านการรับรองสำหรับแอปพลิเคชันบรรจุภัณฑ์ AI แบบ 2.5D โดยความต้องการแข็งแกร่งที่สุดในกลุ่มผู้ผลิต HBM และ OSAT ที่มุ่งเน้น AI รวมถึงคำสั่งซื้อ Dragonfly มูลค่ากว่า 200 ล้านดอลลาร์จาก OSAT รายเดียว ซึ่งส่วนใหญ่กำหนดส่งมอบในปี 2027 ฝ่ายบริหารกล่าวว่าความต้องการแพลตฟอร์ม Dragonfly คาดว่าจะเติบโตมากกว่า 50% ในปี 2026 จากปี 2025 และคาดว่าจะเติบโตต่อเนื่องในปี 2027 โดยไม่มีสัญญาณของกำลังการผลิตส่วนเกินของลูกค้า คู่แข่งก็ได้รับประโยชน์จากการใช้จ่ายที่ขับเคลื่อนด้วย AI เช่นเดียวกัน โดย KLA คาดว่าการใช้จ่ายด้านอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์ในปี 2026 จะอยู่ในช่วง 150,000 ล้านดอลลาร์ตอนต้น เพิ่มขึ้นจาก 135,000-140,000 ล้านดอลลาร์ และ Applied Materials คาดว่ารายได้จากบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงจะเติบโตมากกว่า 70% ในปี 2026 เพิ่มขึ้นจากแนวโน้มเดิมที่มากกว่า 50%
About megatrends
Semiconductors › Process Control — Metrology & Inspection ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
ONTO · Demand · Positive Onto raised its 2026 advanced packaging growth outlook to at least 80% on strong Dragonfly G5 demand, including more than $200 million in orders from a single OSAT.
AMAT · Demand · Positive Applied Materials expects advanced packaging revenue to grow more than 70% in 2026, up from prior outlook of more than 50%, on the same AI-driven spending.
KLAC · Demand · Positive KLA now expects 2026 wafer fabrication equipment spending in the low-$150 billion range, up from $135-$140 billion, benefiting from the same AI-driven spending.
อ่านต้นฉบับ ↗
Zacks Investment Research·9dอ่านต่อ →
United StatesGlobal
Advanced Packaging & Test (OSAT)impact 4

ซีอีโอเอ็นวิเดีย เจนเซน หวัง ระบุยุคเฟื่องฟูของเอไอจะเข้าสู่ 'ช่วงเวลาของการย่อย digestion' ในอีกสองถึงสามปี

เจนเซน หวัง ซีอีโอของเอ็นวิเดีย คอร์ป กล่าวว่ายุคเฟื่องฟูของโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์จะสร้างขีดความสามารถในการประมวลผลมากกว่าที่ตลาดต้องการในที่สุด แต่เขาไม่คาดว่าจุดเปลี่ยนนั้นจะมาถึงภายในอีกสองถึงสามปีข้างหน้า ในการให้สัมภาษณ์รายการ The Ezra Klein Show หวังกล่าวว่าอุปสงค์และอุปทานจะกลับทิศกันในที่สุด และตลาดจะชะลอตัวเข้าสู่ 'ช่วงเวลาของการย่อย digestion' ซึ่งอาจกินเวลาหกเดือน เก้าเดือน หรือหนึ่งปี แม้ว่าเขาจะเสริมว่าจะไม่เกิดขึ้นในปีหน้าหรือในอีกสองสามปีข้างหน้า เขายังโต้แย้งว่าห้องปฏิบัติการเอไอไม่ควรเปิดตัวระบบที่พวกเขาไม่สามารถควบคุมได้ เอ็นวิเดียรายงานรายได้ไตรมาสที่สองที่ 9.62 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 106% จากปีก่อนหน้า ขณะที่รายได้จากศูนย์ข้อมูลพุ่งขึ้น 117% แตะ 8.9 หมื่นล้านดอลลาร์ TrendForce ประเมินว่าผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ที่สุดเก้ารายของโลกจะใช้จ่ายมากกว่า 8.867 แสนล้านดอลลาร์ในปีนี้ เพิ่มขึ้นประมาณ 90% ก่อนที่รายจ่ายลงทุนจะเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 1.3 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2027 และได้ปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของการจัดส่งเซิร์ฟเวอร์เอไอในปี 2026 ขึ้นเป็นเกือบ 31% จอร์จ โนเบิล อดีตผู้จัดการกองทุนของฟิเดลิตี เปรียบเทียบยุคเฟื่องฟูนี้กับ 'ดอทคอมและซับไพรม์รวมกันเป็นหนึ่งเดียว' และรอยเตอร์รายงานว่านักลงทุนกำลังเรียกร้องผลตอบแทนที่สูงขึ้นจากหนี้ที่เกี่ยวข้องกับเอไอ ขณะที่บริษัทไฮเปอร์สเกลเลอร์เตรียมพร้อมสำหรับการกู้ยืมที่พุ่งขึ้นอีกครั้ง ตลาด Polymarket ให้ความน่าจะเป็นที่อุตสาหกรรมเอไอจะตกต่ำภายในวันที่ 31 ธันวาคม อยู่ที่ 10% โดยจะตัดสินเป็น 'ใช่' ก็ต่อเมื่อมีเหตุการณ์กดดันอย่างน้อยสามเหตุการณ์ที่ระบุไว้เกิดขึ้นภายใน 90 วัน ซึ่งรวมถึงเอ็นวิเดียร่วงลง 50% จากจุดสูงสุดตลอดกาล กองทุน ETF เซมิคอนดักเตอร์ SOXX ร่วงลง 40% หรือการล้มละลายของ OpenAI หรือ Anthropic หุ้นเอ็นวิเดียปิดตลาดวันพุธลดลง 1.5% ที่ 225.51 ดอลลาร์ และลดลงประมาณ 1% ในการซื้อขายล่วงหน้าก่อนเปิดตลาดวันพฤหัสบดี
About megatrends
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Mega-cap Hyperscalers Capital
Cloud & Digital Infrastructure › Hyperscale Cloud (IaaS / PaaS) Demand
Artificial Intelligence › AI Data Center & Build-out ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Server OEM & System Integration ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM Demand
NVDA · · Neutral CEO Huang says the AI infrastructure boom will eventually invert into a 'period of digestion' in two to three years, but no near-term change; shares slipped 1.5% with no concrete company-specific driver.
NVDA · Demand · Neutral CEO Huang says AI infrastructure demand will eventually invert into a 'period of digestion' in two to three years, while Nvidia's Q2 revenue jumped 106% and Data Center revenue rose 117%.
อ่านต้นฉบับ ↗
Yahoo Finance·9dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

Trio-Tech รายงานกำไรต่อหุ้น Non-GAAP ไตรมาส 4 ที่ 0.02 ดอลลาร์ จากรายได้ 14.9 ล้านดอลลาร์

Trio-Tech รายงานกำไร Non-GAAP ไตรมาส 4 ที่ 0.02 ดอลลาร์ต่อหุ้น จากรายได้ 14.9 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 39.3% เมื่อเทียบกับปีก่อน ยอดงานค้างสะสมทั้งหมดอยู่ที่ 24.2 ล้านดอลลาร์ ณ วันที่ 30 มิถุนายน 2026 เทียบกับ 11.0 ล้านดอลลาร์ในปีก่อน โดยงานค้างของ SBS อยู่ที่ประมาณ 19.8 ล้านดอลลาร์ และงานค้างของ IE อยู่ที่ประมาณ 4.4 ล้านดอลลาร์ เงินสดสุทธิจากกิจกรรมดำเนินงานเพิ่มขึ้นเป็น 3.4 ล้านดอลลาร์ จาก 0.4 ล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2025 ขณะที่เงินสด เงินสดเทียบเท่า เงินฝากระยะสั้น และเงินฝากประจำที่มีข้อจำกัด รวมกันอยู่ที่ประมาณ 28.5 ล้านดอลลาร์ เทียบกับประมาณ 19.5 ล้านดอลลาร์ ณ วันที่ 30 มิถุนายน 2025 บริษัทระบุว่าเข้าสู่ปีงบประมาณ 2027 ด้วยความต้องการบริการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ขั้นปลายที่ต่อเนื่องในด้าน AI การประมวลผลสมรรถนะสูง และการใช้งานยานยนต์ รวมถึงเซมิคอนดักเตอร์สำหรับรถยนต์ไฟฟ้าและรถยนต์ขับเคลื่อนอัตโนมัติ ในระหว่างปีงบประมาณ 2026 Trio-Tech ส่งมอบคำสั่งซื้อที่เกี่ยวข้องกับบอร์ดเบิร์นอินที่ประกาศไว้ก่อนหน้านี้มูลค่า 14.2 ล้านดอลลาร์ไปแล้วประมาณ 6.3 ล้านดอลลาร์ คงเหลืออีกประมาณ 7.9 ล้านดอลลาร์ที่ยังต้องส่งมอบ และในไตรมาสแรกของปีงบประมาณ 2027 บริษัทได้รับคำสั่งซื้อเพิ่มเติมอีกประมาณ 1.5 ล้านดอลลาร์
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
TRT · Capital · Positive Q4 non-GAAP EPS of $0.02 on revenue up 39.3% YoY, with operating cash flow rising to $3.4M from $0.4M.
TRT · Demand · Positive Backlog jumped to $24.2M from $11.0M, with continued demand for semiconductor back-end testing and $1.5M in new burn-in board orders.
อ่านต้นฉบับ ↗
Seeking Alpha·10dอ่านต่อ →
United StatesChina
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

Lam Research ปรับเพิ่มคาดการณ์อุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์ปี 2026 สู่ระดับ 1.5 แสนล้านดอลลาร์ตอนล่าง

Lam Research กลับมาได้รับความสนใจอีกครั้ง หลังจากผู้บริหารปรับเพิ่มคาดการณ์อุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์สำหรับปี 2026 สู่ระดับ 1.5 แสนล้านดอลลาร์ตอนล่าง พร้อมทั้งส่งสัญญาณว่ารายได้จากบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงคาดว่าจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว หุ้นปรับขึ้น 14.1% ในช่วงสัปดาห์ที่ผ่านมา แต่ลดลงประมาณ 19% ในช่วงสามเดือนที่ผ่านมา แม้ว่าผลตอบแทนราคาหุ้นตั้งแต่ต้นปีจะอยู่ที่ประมาณ 66% และผลตอบแทนผู้ถือหุ้นรวมในรอบ 1 ปีอยู่ที่ประมาณ 141% ราคาหุ้นปัจจุบันที่ 307.16 ดอลลาร์ ยังต่ำกว่ามูลค่ายุติธรรมตามมุมมองเรื่องเล่าที่ 423.85 ดอลลาร์ ซึ่งช่องว่างนี้ขึ้นอยู่กับว่าวัฏจักรหน่วยความจำที่ขับเคลื่อนด้วย AI จะเป็นอย่างไร เมื่อดูจากอัตราส่วนกำไร ภาพกลับยากขึ้น โดยหุ้นซื้อขายที่ค่า P/E 52.9 เท่า สูงกว่าค่าเฉลี่ยของคู่แข่งที่ 46.9 เท่า และสูงกว่าอัตราส่วนยุติธรรมที่ 44.6 เท่า มุมมองเรื่องเล่านี้อาจพังทลายลงได้ หากผู้ผลิตหน่วยความจำลดการใช้จ่ายด้านทุนเร็วกว่าที่คาด หรือหากข้อจำกัดจากจีนเข้มงวดขึ้นและกดดันความต้องการอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์
About megatrends
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Semiconductors › Deposition, Etch & Process Tools ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Supply
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
LRCX · Demand · Positive Lam Research lifted its 2026 wafer fab equipment outlook to the low $150B range and flagged a sharp expected rise in advanced packaging revenue, signaling stronger equipment demand.
อ่านต้นฉบับ ↗
Simply Wall St·10dอ่านต่อ →
TaiwanSouth KoreaUnited States
Advanced Packaging & Test (OSAT)2impact 4

TSMC เตรียมขึ้นราคาเวเฟอร์ 3% ถึง 6% เริ่มปี 2027

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing มีแผนปรับขึ้นราคารับจ้างผลิตเวเฟอร์ 3% ถึง 6% เริ่มตั้งแต่ปี 2027 โดยปรับขึ้นมากที่สุดในกลุ่มโหนดกระบวนการผลิตขั้นสูงที่ใช้ในชิปสำหรับการประมวลผลสมรรถนะสูงและชิป AI ฝ่ายบริหารกำลังเตรียมการปรับราคาหลายปีครั้งนี้ ขณะที่กำลังการผลิตยังตึงตัวจากความต้องการที่เกี่ยวข้องกับ AI และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงไปจนถึงปี 2030 การเคลื่อนไหวนี้มีเป้าหมายเพื่อเปิดพื้นที่ให้บริษัททำกำไรตอบแทนจากการลงทุนมหาศาลในโรงงาน 2 นาโนเมตรและโรงงานขั้นสูงอื่น ๆ ผลักดันโมเดลรับจ้างผลิตให้เอนไปทางกำลังการผลิตมูลค่าสูงมากขึ้นแทนที่จะเน้นปริมาณเพียงอย่างเดียว การขึ้นราคาก่อนอาจส่งสัญญาณความมั่นใจในภาวะอุปทานตึงตัว แต่ก็เชิญชวนให้ Samsung และ Intel ปรับราคาของตนเองด้วย และหากคู่แข่งเสนอส่วนลดที่มีนัยสำคัญหรือแรงจูงใจเชิงรุก อาจดึงโครงการ AI ในอนาคตหรืองานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงออกไปได้ การทดสอบสำคัญสำหรับนักลงทุนคือ ลูกค้าจะล็อกสัญญาหลายปีตลอดช่วงถึงปี 2027 ในอัตราเวเฟอร์ที่สูงขึ้นหรือไม่ โดยเฉพาะในโหนด 2 นาโนเมตรและโหนดขั้นสูงที่เกี่ยวข้อง โดยมีตัวชี้วัดที่ต้องจับตาคือข้อผูกพันด้านกำลังการผลิตที่เปิดเผย ข้อมูลอัตราการใช้งานของกระบวนการผลิตชั้นนำเหล่านั้น และความเห็นของฝ่ายบริหารเกี่ยวกับวินัยด้านราคา
About megatrends
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Pricing
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Pricing
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators Pricing
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC Pricing
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Pricing
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory Supply
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM Supply
2330.TW · Pricing · Positive TSMC plans to raise wafer foundry prices 3%-6% starting 2027, with the largest increases on advanced AI/HPC nodes.
005930.KO · Competition · Neutral Article says TSMC's price hikes invite Samsung to adjust its own pricing, but no specific Samsung move is reported.
INTC · Competition · Neutral Article notes TSMC's price hikes invite Intel to adjust its own pricing, but no specific Intel action is reported.
อ่านต้นฉบับ ↗
Simply Wall St·10dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲3impact 4

บรอดคอมตั้งเป้ารายได้จาก AI 2.3 แสนล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2028

บรอดคอมคาดว่ารายได้จากชิป AI จะอยู่ที่ประมาณ 1.15 แสนล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2027 และ 2.3 แสนล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2028 ตามรายงานของรอยเตอร์ ซึ่งเป็นเป้าหมายที่ท้าทายการส่งมอบเป็นสองเท่าสำหรับซัพพลายเออร์ชิป AI แบบกำหนดเองและอุปกรณ์เครือข่ายรายนี้ บริษัทรายงานรายได้จากเซมิคอนดักเตอร์ AI ในไตรมาสที่สามของปีงบประมาณที่ 1.67 หมื่นล้านดอลลาร์ คิดเป็นประมาณ 56% ของรายได้รวม 2.959 หมื่นล้านดอลลาร์ หุ้นปรับตัวลงประมาณ 2% มาอยู่ที่ 348.02 ดอลลาร์เมื่อเวลา 10.40 น. ตามเวลาตะวันออกของเช้าวันพฤหัสบดี ขณะที่นักลงทุนชั่งน้ำหนักระหว่างคำมั่นสัญญากับความเสี่ยงในการดำเนินการ ที่ราคาดังกล่าว บรอดคอมซื้อขายต่ำกว่ามูลค่าตามหลักการที่ 411.18 ดอลลาร์ซึ่งอ้างอิงโดยกูรูโฟกัสอยู่ 15.36% การเพิ่มยอดขาย AI เป็นสองเท่าภายในหนึ่งปีเรียกร้องให้ชิปต้องถูกผลิต บรรจุภัณฑ์ และส่งมอบตามกำหนดเวลา และความล่าช้าใดๆ ในห่วงโซ่อุปทานหรือการติดตั้งใช้งานของลูกค้าจะทำให้เป้าหมายรายได้นี้ไม่สร้างความอุ่นใจมากนัก
About megatrends
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › Switching & Networking Silicon/Systems Demand
AVGO · Demand · Positive Broadcom sets a $230B AI revenue target for fiscal 2028, doubling its custom AI chip and networking sales goal.
อ่านต้นฉบับ ↗
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

เทอราไดน์นำหุ้นกลุ่มผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ด้วยผลประกอบการไตรมาส 2 สูงเป็นประวัติการณ์ รายได้พุ่ง 104%

เทอราไดน์รายงานรายได้ไตรมาส 2 ที่ 1.33 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 104% เมื่อเทียบปีต่อปี สูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดไว้ 9.3% และเป็นบริษัทที่ทำผลงานเหนือประมาณการนักวิเคราะห์มากที่สุดและปรับเพิ่มคำแนะนำสูงสุดในกลุ่มหุ้นผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ 14 ตัวที่ติดตามอยู่ บริษัทซึ่งเป็นผู้จัดจำหน่ายอุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติสำหรับเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติสหรัฐฯ แห่งนี้ยังทำกำไรต่อหุ้นและกำไรจากการดำเนินงานได้สูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาด และหุ้นของบริษัทปรับขึ้น 20.8% นับตั้งแต่รายงานผล โดยซื้อขายที่ 387.50 ดอลลาร์ ในภาพรวมของกลุ่ม รายได้สูงกว่าที่ตลาดคาดไว้ 3.5% ขณะที่คำแนะนำรายได้สำหรับไตรมาสถัดไปสูงกว่าที่คาดไว้ 6.5% และราคาหุ้นปรับขึ้นเฉลี่ย 7.2% นับตั้งแต่ผลประกอบการล่าสุด คูลิกแอนด์ซอฟฟารายงานรายได้ 330.4 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 123% เมื่อเทียบปีต่อปี และสูงกว่าที่คาดไว้ 5.7% ซึ่งเป็นการเติบโตของรายได้ที่เร็วที่สุดในกลุ่ม แม้หุ้นจะปรับลง 3.2% นับตั้งแต่รายงานผล โดยอยู่ที่ 90.86 ดอลลาร์ เคแอลเอ คอร์ปอเรชันรายงานรายได้ 3.66 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 15.2% เมื่อเทียบปีต่อปี และสูงกว่าที่คาดไว้ 1.3% โดยหุ้นปรับลง 1.5% อยู่ที่ 188.03 ดอลลาร์ ขณะที่เอนเทกริสรายงานรายได้ 883.2 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 11.5% และสูงกว่าที่คาดไว้ 5.5% โดยหุ้นปรับขึ้น 19.8% อยู่ที่ 149.97 ดอลลาร์ และแอมเทครายงานรายได้ 22.38 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 14.5% และสูงกว่าที่คาดไว้ 4.1% โดยหุ้นปรับลง 5.2% อยู่ที่ 15.19 ดอลลาร์
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Semiconductors › Process Control — Metrology & Inspection ▲Demand
Semiconductors › Materials & Specialty Chemicals ▲Demand
TER · Capital · Positive Teradyne reported record Q2 revenue of $1.33B, up 104% YoY, beating EPS and operating income estimates with the biggest beat and highest guidance raise of the group.
ASYS · Capital · Positive Amtech reported Q2 revenue of $22.38M, up 14.5% YoY and 4.1% above expectations.
ENTG · Capital · Positive Entegris reported Q2 revenue of $883.2M, up 11.5% YoY and 5.5% above expectations.
KLAC · Capital · Positive KLA reported Q2 revenue of $3.66B, up 15.2% YoY and 1.3% above expectations.
KLIC · Capital · Positive Kulicke and Soffa reported revenue of $330.4M, up 123% YoY and 5.7% above expectations, the fastest growth of the group.
อ่านต้นฉบับ ↗
Yahoo Finance·10dอ่านต่อ →
GlobalUnited StatesChina
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

CLSA ชี้ปัญหาขาดแคลนชิป AI อาจยืดเยื้อถึงปี 2030 มองคำพยากรณ์จุดสูงสุดปี 2028 ว่า 'ผิดถนัด'

นายภวโตช วชเปย์ นักวิเคราะห์ของ CLSA กล่าวว่าวัฏจักรเซมิคอนดักเตอร์ด้าน AI จะไม่ถึงจุดสูงสุดในปี 2028 โดยเรียกความคาดหวังดังกล่าวว่า 'ผิดถนัด' และคาดการณ์ว่าการขาดแคลนชิปในปัจจุบันจะยืดเยื้อไปจนถึงราวปี 2030 ในการให้สัมภาษณ์กับ CNBC เมื่อวันพุธ วชเปย์กล่าวว่าความต้องการชิป GPU และชิป AI แบบสั่งทำพิเศษในปัจจุบันสูงกว่าอุปทานราวร้อยละ 73 และเขาคาดว่าบริษัทเซมิคอนดักเตอร์และฮาร์ดแวร์ต้นน้ำจะได้รับประโยชน์เมื่อการขาดแคลนทวีความรุนแรงขึ้นพร้อมกับเม็ดเงินลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ขยายตัว เขายังตั้งข้อสังเกตว่าบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่ซื้อขายกันที่อัตราส่วนมูลค่าที่ต่ำกว่าหลายส่วนของระบบนิเวศ AI วชเปย์ยกให้ Muse ของ Meta เป็นความคืบหน้าล่าสุดที่น่าสนใจซึ่งทำให้การสร้างเอเจนต์ AI ง่ายขึ้นผ่านคำสั่งภาษาธรรมชาติ และกล่าวว่าความก้าวหน้าลักษณะเดียวกันน่าจะเกิดขึ้นในจีน ซึ่งบริษัทต่างๆ รวมถึง Alibaba กำลังพัฒนาโมเดล AI ขนาดเล็กกว่า เขาชี้ว่า Apple มีความสำคัญเป็นพิเศษ เพราะสมาร์ตโฟนอยู่ในศูนย์กลางชีวิตประจำวันของผู้บริโภคอยู่แล้ว และอาจกลายเป็นประตูหลักในการเข้าถึงบริการ AI ขณะที่ CLSA มองเห็นโอกาสที่ชัดเจนกว่าในกลุ่มผู้จัดหาฮาร์ดแวร์ AI มากกว่าในกลุ่มผู้พัฒนาโมเดล ซึ่งเขากล่าวว่ายังเร็วเกินไปที่จะชี้ขาดว่าผู้ชนะในที่สุดจะเป็นใคร
About megatrends
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Supply
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC ▲Supply
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Supply
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Supply
อ่านต้นฉบับ ↗
Yahoo Finance·10dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

ซูเปอร์ ไมโคร เริ่มส่งมอบแร็ค AI วีร่า รูบิน ขณะหุ้นร่วง 3%

ซูเปอร์ ไมโคร คอมพิวเตอร์ เริ่มส่งมอบเชิงพาณิชย์ระบบเซิร์ฟเวอร์ที่สร้างบนแพลตฟอร์ม วีร่า รูบิน เจเนอเรชันถัดไปของเอ็นวิเดีย ส่งผลให้หุ้นของบริษัทร่วงมากกว่า 3% ในบ่ายวันพฤหัสบดี บริษัทกำลังส่งมอบแร็ค วีร่า รูบิน NVL72 ผ่านโซลูชัน Data Center Building Block Solutions ซึ่งผสานฮาร์ดแวร์คอมพิวติงเข้ากับระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว อุปกรณ์เครือข่าย จัดเก็บข้อมูล และจ่ายไฟ โดยแต่ละดีไซน์แร็คใช้ GPU รูบิน 72 ตัว และ CPU เวร่า 36 ตัว ซูเปอร์ ไมโคร ระบุว่าแพลตฟอร์มนี้รองรับการติดตั้งตั้งแต่โครงการขนาด 5 เมกะวัตต์ ไปจนถึงศูนย์ข้อมูลที่มีกำลังความจุระดับกิกะวัตต์ และหน่วยที่ขยายได้หนึ่งหน่วยสามารถบรรจุแร็คคอมพิวติง 16 แร็ค พร้อม GPU รูบิน 1,152 ตัว และหน่วยความจำ HBM4 ความจุ 331 เทระไบต์ ในการประชุมของโกลด์แมน แซคส์ เมื่อวันที่ 10 กันยายน ไมเคิล สไตเกอร์ รองประธานอาวุโส กล่าวว่าบริษัทมีคำสั่งซื้อมูลค่าประมาณ 6 หมื่นล้านดอลลาร์หนุนประมาณการรายได้ปีงบประมาณ 2027 ที่ 6.5 หมื่นล้านถึง 7.2 หมื่นล้านดอลลาร์ บริษัทมองเห็นความต้องการจากผู้ให้บริการคลาวด์กลุ่มใหม่ องค์กรธุรกิจ และลูกค้าภาครัฐ
About megatrends
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Server OEM & System Integration Competition
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Power & Cooling ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Enterprise Data Storage Systems Technology
SMCI · Demand · Positive Super Micro began commercial shipments of Vera Rubin NVL72 racks and cited about $60 billion in orders backing its fiscal 2027 revenue forecast.
NVDA · Demand · Positive Super Micro has begun commercial shipments of racks built around NVIDIA's next-generation Vera Rubin platform, each using 72 Rubin GPUs and 36 Vera CPUs.
อ่านต้นฉบับ ↗
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

เทอราไดน์เปิดตัวแพลตฟอร์มทดสอบออปติคัล Iris 100 ขณะรายได้จาก AI คิดเป็นกว่า 60% ของยอดขายไตรมาส 2

เทอราไดน์เปิดตัว Iris 100 แพลตฟอร์มทดสอบออปติคัลที่พร้อมใช้งานจริงสำหรับอุปกรณ์ไมโครแอลอีดีที่ใช้ในจอแสดงผลออปติคัลแบบเสริมความเป็นจริงและตัวเชื่อมต่อออปติคัลสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ซึ่งเป็นการขยายพอร์ตโฟลิโอการทดสอบด้าน AI เพื่อแข่งขันกับ KLA Corporation และ Cohu ระบบนี้สามารถวัดตัวเปล่งแสงแต่ละตัวในอาร์เรย์ที่มีไมโครแอลอีดีหลายล้านตัว และทำงานร่วมกับแพลตฟอร์ม UltraFLEXplus ของเทอราไดน์เพื่อการทดสอบทั้งทางออปติคัลและทางไฟฟ้าแบบรวมศูนย์ รองรับการทดสอบทั้งระดับเวเฟอร์และการทดสอบขั้นสุดท้ายด้วยการประมวลผลแบบขนานขั้นสูงและการประมวลผลภาพสำหรับการผลิตที่มีปริมาณสูง รายได้ที่ขับเคลื่อนด้วย AI คิดเป็นกว่า 60% ของรายได้ไตรมาส 2 ปี 2026 ของเทอราไดน์ ขณะที่รายได้รวมเกิน 1.3 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้นมากกว่าสองเท่าเมื่อเทียบกับปีก่อน ในไตรมาสดังกล่าว รายได้จากธุรกิจ Semi Test เพิ่มขึ้น 128% เมื่อเทียบกับปีก่อน รายได้จากธุรกิจคอมพิวต์พุ่งขึ้นเกือบ 600% และรายได้จากธุรกิจ Product Test เพิ่มขึ้น 26% แตะ 107 ล้านดอลลาร์ สำหรับไตรมาส 3 ปี 2026 เทอราไดน์คาดการณ์รายได้ในช่วง 1.20-1.30 พันล้านดอลลาร์ ประมาณการฉันทามติของ Zacks สำหรับกำไรปี 2026 อยู่ที่ 9.10 ดอลลาร์ต่อหุ้น ไม่เปลี่ยนแปลงในช่วง 30 วันที่ผ่านมา และบ่งชี้การเติบโต 129.80% เมื่อเทียบกับปีก่อน ขณะที่หุ้นของเทอราไดน์พุ่งขึ้น 101% นับตั้งแต่ต้นปี
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
Spatial Computing / AR/VR › Micro-Displays (micro-OLED / LCoS / MicroLED) ▲Technology
Artificial Intelligence › Optical Interconnect & DCI ▲Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Technology
TER · Capital · Positive AI-driven revenues topped 60% of Q2 2026 sales with total revenues over $1.3 billion, more than doubling year over year, plus Q3 guidance of $1.20-$1.30 billion.
TER · Technology · Positive Launched the Iris 100 production-ready optical test platform for microLED and AI data-center optical interconnects, expanding its AI test portfolio.
อ่านต้นฉบับ ↗
Zacks Investment Research·10dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲3impact 4

เอ็นวิเดียทุ่ม 2.79 แสนล้านดอลลาร์เพื่อการจัดหา ขณะความต้องการ AI เร่งตัว

เอ็นวิเดียปิดไตรมาสที่สองของปีงบประมาณ 2027 ด้วยภาระผูกพันด้านการจัดหาและกำลังการผลิต 2.79 แสนล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้นจาก 1.19 แสนล้านดอลลาร์ในไตรมาสแรก โดยส่วนใหญ่ผูกกับหน่วยความจำและโรงงานผลิตสำหรับผลิตภัณฑ์ศูนย์ข้อมูลทั้งในปัจจุบันและอนาคต บริษัทรายงานรายได้ไตรมาสที่สองของปีงบประมาณ 2027 ที่ 9.622 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 106% เมื่อเทียบปีต่อปี ขณะที่รายได้จากศูนย์ข้อมูลพุ่งขึ้น 117% แตะ 8.902 หมื่นล้านดอลลาร์ และบริษัทให้แนวโน้มรายได้ไตรมาสที่สามที่ 1.08 แสนล้านดอลลาร์ บวกหรือลบ 2% ซึ่งบ่งชี้การเติบโต 89.5% เมื่อเทียบปีต่อปี เอ็นวิเดียคาดว่ารายได้ปีงบประมาณ 2028 จะเติบโตประมาณ 70% แม้ว่าข้อจำกัดด้านอุปทานอาจจำกัดความเร็วในการตอบสนองความต้องการ และบริษัทเตือนว่าความต้องการที่เปลี่ยนแปลงอาจทำให้ภาระผูกพันเหล่านี้ลดลงได้ยาก คู่แข่งก็ขยายตัวเช่นกัน รายได้ศูนย์ข้อมูลของเอเอ็มดีเพิ่มขึ้น 107% เมื่อเทียบปีต่อปี แตะ 6.7 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สองของปี 2026 โดยแอนโทรปิกวางแผนติดตั้ง GPU ซีรีส์ MI450 สูงสุด 2 กิกะวัตต์บนแพลตฟอร์มขนาดแร็ค Helios และไมโครซอฟต์ติดตั้ง Helios ในวงกว้างบน Azure ขณะที่รายได้ไตรมาสที่สองของอินเทลเพิ่มขึ้น 25% แตะ 1.613 หมื่นล้านดอลลาร์ และรายได้จากศูนย์ข้อมูลและ AI พุ่งขึ้น 59% แตะ 6.26 พันล้านดอลลาร์ ประมาณการฉันทามติของแซ็กส์สำหรับรายได้ปีงบประมาณ 2027 ของเอ็นวิเดียอยู่ที่ 4.0605 แสนล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 88% เมื่อเทียบปีต่อปี และหุ้นซื้อขายที่อัตราส่วนราคาต่อกำไรล่วงหน้า 17.11 เทียบกับค่าเฉลี่ยของกลุ่มที่ 21.45
About megatrends
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Supply
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Hyperscale Cloud (IaaS / PaaS) ▲Demand
Cloud & Digital Infrastructure › Mega-cap Hyperscalers ▲Demand
NVDA · Capital · Positive NVIDIA reported Q2 FY2027 revenues of $96.22B, up 106% YoY, with Data Center up 117% and Q3 guidance of $108B.
NVDA · Supply · Positive NVIDIA's supply and capacity commitments jumped to $279B from $119B, mostly for memory and manufacturing of data center products.
AMD · Demand · Positive AMD's Data Center revenues rose 107% YoY to $6.7B, with Anthropic and Microsoft deploying its MI450 GPUs on Helios.
INTC · Demand · Positive Intel's Q2 revenues rose 25% and Data Center and AI revenues surged 59% to $6.26B.
Anthropic · Demand · Positive Anthropic plans to deploy up to 2 gigawatts of AMD MI450-series GPUs on the Helios platform.
MSFT · Demand · Positive Microsoft is deploying AMD's Helios rack-scale platform at scale on Azure.
อ่านต้นฉบับ ↗
Zacks Investment Research·10dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲2

นอร์ดสันรายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ปี 2026 สูงสุดเป็นประวัติการณ์ พร้อมปรับเพิ่มคาดการณ์ทั้งปี

นอร์ดสันรายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ของปีงบประมาณ 2026 สูงสุดเป็นประวัติการณ์ และปรับเพิ่มคาดการณ์ผลประกอบการทั้งปี โดยได้แรงหนุนจากความต้องการโซลูชันเทคโนโลยีขั้นสูงที่แข็งแกร่งขึ้นในกลุ่มบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ หุ้นของบริษัทให้ผลตอบแทน 33.35% นับตั้งแต่ต้นปี และ 45.85% ในรอบหนึ่งปีเมื่อคิดจากผลตอบแทนผู้ถือหุ้นโดยรวม แม้จะย่อตัวลง 3.75% ในช่วงหนึ่งเดือนที่ผ่านมา เรื่องราวการประเมินมูลค่าที่ได้รับความสนใจมากที่สุดของนอร์ดสันประเมินมูลค่ายุติธรรมไว้ที่ประมาณ 319.13 ดอลลาร์ ต่ำกว่าราคาปิดล่าสุดที่ 321.42 ดอลลาร์เล็กน้อย โดยนักลงทุน 14 รายมองว่าหุ้นตัวนี้มีมูลค่าเกินจริง 1% มุมมองเชิงบวกตั้งอยู่บนความต้องการโซลูชันเทคโนโลยีขั้นสูงที่เร่งตัวขึ้น ขณะที่ลูกค้าเพิ่มกำลังการผลิตสำหรับงานด้านเอไอ คลาวด์ และอุปกรณ์ผู้บริโภคขั้นสูง รวมถึงความแข็งแกร่งของคำสั่งซื้อคงค้างในกลุ่มโซลูชันเทคโนโลยีขั้นสูงที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์ และการผสานรวมกิจการที่ซื้อมาอย่างราบรื่น ซึ่งทั้งสองปัจจัยอาจเปราะบางกว่าที่แบบจำลองในปัจจุบันสะท้อนไว้
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
NDSN · Capital · Positive Nordson posted record fiscal Q3 2026 results and raised full-year guidance.
NDSN · Demand · Positive Results driven by stronger Advanced Technology Solutions demand in semiconductor packaging and electronics manufacturing, with backlog strength in semiconductor-related ATS orders.
อ่านต้นฉบับ ↗
Simply Wall St·11dอ่านต่อ →
China
Advanced Packaging & Test (OSAT)2

BOE รายได้ครึ่งแรกปี 2026 ทะลุ 1 แสนล้านหยวน กำไรสุทธิส่วนของผู้เป็นแม่ 5.2 พันล้านหยวน โต 61.6%

BOE จัดงานประชุมชี้แจงผลประกอบการครึ่งปี 2026 ผ่านระบบออนไลน์เมื่อวันที่ 22 กันยายน ระหว่างงาน Global Innovation Partner Conference 2026 เปิดเผยรายได้ครึ่งปีแรก 1.031 แสนล้านหยวน กำไรสุทธิส่วนของผู้เป็นแม่ 5.2 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 1.8% และ 61.6% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน ประธานกรรมการ เฉิน เหยียนซุ่น กล่าวในงานว่า บริษัทได้ปรับตำแหน่งเป็นบริษัทนวัตกรรมเทคโนโลยีชั้นนำระดับโลก ขับเคลื่อนการเชื่อมต่ออัจฉริยะของสรรพสิ่งด้วยเทคโนโลยีโฟโตอิเล็กทรอนิกส์ผสาน ด้านธุรกิจจอแสดงผล ยอดจัดส่งแผง LCD ใน 5 แอปพลิเคชันหลักยังครองอันดับหนึ่งของโลก ยอดจัดส่ง AMOLED ครึ่งปีแรกเกิน 80 ล้านชิ้น ครองอันดับหนึ่งในจีนและอันดับสองของโลก สายการผลิต OLED เจเนอเรชัน 8.6 สายแรกของจีนที่บริษัทลงทุนสร้าง เริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์แล้วเมื่อเดือนมิถุนายน 2026 ด้านธุรกิจนวัตกรรม สายทดลองแผ่นรองรับบรรจุภัณฑ์ฐานแก้วเดินเครื่องด้วยอุปกรณ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบและส่งตัวอย่างแล้ว ประสิทธิภาพสภาวะคงตัวของกล่องถุงมือเพอรอฟสไกต์แตะ 27.61% และในด้านการเชื่อมต่อด้วยแสง ได้จัดตั้งทีมโครงการ攻关 ระบบเชื่อมต่อด้วยแสง Micro LED และเทคโนโลยี CPO บนแผ่นรองรับฐานแก้ว เฉิน เหยียนซุ่นกล่าวว่า ธุรกิจจอแสดงผลสร้างกระแสเงินสดจากการดำเนินงานประมาณ 4 หมื่นล้านถึง 5 หมื่นล้านหยวนต่อปี เพียงพอต่อรายจ่ายสามด้าน ได้แก่ LCD และ OLED ธุรกิจนวัตกรรม และผลตอบแทนผู้ลงทุน ด้านผลตอบแทนผู้ถือหุ้น ณ วันที่ 31 กรกฎาคม บริษัทซื้อคืนหุ้น A สะสมประมาณ 86 ล้านหุ้น และหุ้น B ประมาณ 85 ล้านหุ้น รวมมูลค่าเกือบ 500 ล้านหยวน และ 400 ล้านดอลลาร์ฮ่องกง บริษัทย่อย Hefei BOE Display Technology จำกัด ดำเนินการลดทุนเฉพาะผู้ถือหุ้นส่วนน้อยเสร็จสิ้น ทุนจดทะเบียนลดจาก 2.4 หมื่นล้านหยวน เหลือ 1.755 หมื่นล้านหยวน สัดส่วนการถือหุ้นของ BOE เพิ่มจาก 36.67% เป็น 50.14%
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Technology
Semiconductors › Printed Circuit Boards (PCB & HDI) Technology
000725.CS · Capital · Positive H1 2026 revenue topped 103.1 billion yuan and net profit attributable to parent rose 61.6% year on year
000725.CS · Demand · Positive LCD panel shipments ranked first globally across five mainstream applications and AMOLED shipments exceeded 80 million units in H1
200725.CS · Capital · Positive H1 2026 revenue topped 103.1 billion yuan and net profit attributable to parent rose 61.6% year on year
200725.CS · Demand · Positive LCD panel shipments ranked first globally across five mainstream applications and AMOLED shipments exceeded 80 million units in H1
อ่านต้นฉบับ ↗
经济参考网·11dอ่านต่อ →
China
Advanced Packaging & Test (OSAT)

สรุปประกาศบริษัทจดทะเบียนตลาดหุ้นเซี่ยงไฮ้และเซินเจิ้นช่วงค่ำวันที่ 24 กันยายน: หลิน ซิ่วเฉิง ผู้ถือหุ้นรายใหญ่ของซานอัน ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ถูกควบคุมตัว ส่วนเฮงทง ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ เตรียมระดมทุนไม่เกิน 6,636 ล้านบาท

ช่วงค่ำวันที่ 24 กันยายน บริษัทจดทะเบียนหลายแห่งในตลาดหุ้นเซี่ยงไฮ้และเซินเจิ้นประกาศเรื่องสำคัญพร้อมกัน ซานอัน ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ เปิดเผยว่าได้รับแจ้งจากครอบครัวของหลิน ซิ่วเฉิง ผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ว่าหลิน ซิ่วเฉิงถูกตำรวจควบคุมตัวในข้อหายักยอกทรัพย์และยักยอกเงินบริษัท โดยหลิน ซิ่วเฉิงไม่ได้ดำรงตำแหน่งใดในบริษัทตั้งแต่วันที่ 10 กรกฎาคม 2560 บริษัทระบุว่าเรื่องนี้ไม่เกี่ยวข้องกับบริษัทและจะไม่ส่งผลกระทบสำคัญต่อการดำเนินงานและการผลิต เฮงทง ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ เตรียมออกหุ้นให้แก่ผู้ลงทุนเฉพาะเจาะจงเพื่อระดมทุนไม่เกิน 6,636 ล้านบาท สำหรับโครงการวิจัยและผลิตไฟเบอร์ออปติกรุ่นใหม่ วัสดุออปติกขั้นสูงในมองโกเลียใน และการวิจัยบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแบบซีพีโอ กวงหวน นิวเน็ตเวิร์ก เตรียมเพิ่มเงินลงทุนในโครงการศูนย์คอมพิวเตอร์อัจฉริยะเฮ่อหลินเก๋อร์ไม่เกิน 1,265 ล้านบาท หลังเพิ่มแล้วเงินลงทุนรวมของโครงการอยู่ที่ประมาณ 2,500 ล้านบาท และกำลังการผลิตด้านไอทีโหลดเพิ่มจาก 60 ถึง 100 เมกะวัตต์ เป็น 90 ถึง 120 เมกะวัตต์ ไชน่า ไลฟ์ อินชัวรันส์ เตรียมลงทุนไม่เกิน 4,500 ล้านบาทในกองทุนหุ้นส่วนที่มีวงเงินรวมไม่เกิน 6,000 ล้านบาท โดยเน้นลงทุนในหุ้นที่ยังไม่จดทะเบียนคุณภาพดีในภาคปัญญาประดิษฐ์และเซมิคอนดักเตอร์ ซานตง โกลด์ ปรับแผนการผลิตทองคำปี 2569 จากเดิมไม่ต่ำกว่า 49 ตัน เป็น 36 ถึง 38 ตัน โดยในปี 2568 บริษัทผลิตทองคำจากเหมืองได้ 48.89 ตัน และคาดว่ากำไรสุทธิส่วนของผู้ถือหุ้นใหญ่ในปี 2569 จะลดลงเมื่อเทียบปีก่อนหน้า นอกจากนี้ จงจี้ ซูชวง เสร็จสิ้นการซื้อหุ้นคืน 5.6531 ล้านหุ้นด้วยวงเงิน 4,997 ล้านบาท จี้เฟิง แชร์ บริษัทย่อยได้รับคัดเลือกให้เป็นผู้จัดหาเบาะนั่งรถยนต์นั่งส่วนบุคคล คาดว่ามูลค่ารวมตลอดอายุโครงการอยู่ที่ 9,200 ล้านบาท และอีฟ เอนเนอร์จี เตรียมขายหุ้น 45% ในหูเป่ย เอินเจี๋ย นิวแมทีเรียล ด้วยวงเงิน 1,150 ล้านบาท
About megatrends
Artificial Intelligence › AI Data Center & Build-out ▲Capital
Artificial Intelligence › Optical Interconnect & DCI Technology
Artificial Intelligence › Foundation Models & Research Labs ▲Capital
Cloud & Digital Infrastructure › Telecom Towers, Fiber & Colocation Capital
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Technology
Semiconductors › Interconnect & Passive Components Capital
600487.CG · Capital · Positive Hengtong Optoelectronics plans a private placement to raise up to 6.636 billion yuan for optical fiber, optical materials, and CPO packaging projects.
600547.CG · Supply · Negative Shandong Gold Mining cut its 2026 gold production plan to 36-38 tonnes from no less than 49 tonnes, with net profit expected to decline year on year.
600703.CG · Regulation · Negative Sanan Optoelectronics' actual controller Lin Xiucheng was criminally detained on suspicion of embezzlement and misappropriation of funds.
601628.CG · Capital · Positive China Life Insurance plans to subscribe up to 4.5 billion yuan in a partnership focused on high-quality unlisted AI and semiconductor equity.
อ่านต้นฉบับ ↗
JapanUnited StatesChina
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

หุ้นญี่ปุ่นเตรียมไล่ตามตลาด AI โลก ขณะเงินเยนทรงตัว

หุ้นญี่ปุ่นดูพร้อมที่จะไล่ตามการปรับขึ้นของตลาดหุ้นโลกที่นำโดยกลุ่ม AI เมื่อการซื้อขายกลับมาเปิดอีกครั้งในวันพฤหัสบดี โดยสัญญาฟิวเจอร์สของดัชนีนิกเกอิ 225 ในโอซากาซื้อขายสูงกว่าราคาปิดของดัชนีเมื่อวันศุกร์ราว 1.4% หลังช่วงวันหยุดซิลเวอร์วีค ผู้ผลิตอุปกรณ์ชิปอย่างโตเกียวอิเล็กตรอนและแอดแวนเทสต์คาดว่าจะเป็นหนึ่งในผู้ได้ประโยชน์มากที่สุด จากข้อมูลของหูโหยว นักวิเคราะห์อาวุโสของไอฟาสต์ไฟแนนเชียลในสิงคโปร์ ซึ่งยังชี้ถึงอิบิเดน ผู้ผลิตวัสดุฐานรองบรรจุชิป และคิโอเซีย โฮลดิงส์ ผู้ผลิตหน่วยความจำ เงินเยนซื้อขายที่ราว 157.28 เยนต่อดอลลาร์ในโตเกียว หลังร่วงติดต่อกันสี่วัน ซึ่งยาวนานที่สุดนับตั้งแต่ปลายเดือนสิงหาคม ทำให้เทรดเดอร์จับตาความเสี่ยงจากการแทรกแซง หลังธนาคารกลางญี่ปุ่นขึ้นอัตราดอกเบี้ยเมื่อวันศุกร์ และส่งสัญญาณว่ายังอาจเข้มงวดนโยบายเพิ่มเติมได้ การเคลื่อนไหวของธนาคารกลางญี่ปุ่นซึ่งทำให้นักซื้อขายเงินเยนผิดหวังเพราะขาดคำแนะนำที่ชัดเจนยิ่งขึ้น ยังทำให้เทรดเดอร์พันธบัตรเผชิญการเปิดตลาดที่ผันผวน โดยหูโหยวจากไอฟาสต์กล่าวว่าการขึ้นดอกเบี้ยครั้งนี้กำหนดพื้นอัตราดอกเบี้ยระยะสั้นที่สูงขึ้น และเป็นลบโดยพื้นฐานต่อราคาพันธบัตรรัฐบาลญี่ปุ่นระยะสั้น การซื้อขายหุ้นกลุ่ม AI ทั่วโลกได้รับแรงหนุนจากสัญญาณเริ่มต้นของความสำเร็จของเอเจนต์ AI ตัวใหม่ของเมตา แพลตฟอร์มส และการเปิดตัวชิป AI ที่อาลีบาบา กรุ๊ป โฮลดิงส์ เรียกกว่าทรงพลังที่สุดของจีน แม้ว่าความอ่อนแอของหุ้นสหรัฐในชั่วข้ามคืนและราคาน้ำมันที่ปรับขึ้นอาจลดทอนความคึกคักดังกล่าว
About megatrends
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Semiconductors › Deposition, Etch & Process Tools ▲Demand
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC Competition
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
6857.JP · Demand · Positive Named as a chip-equipment maker expected to be among the biggest winners as Japanese stocks catch up with the global AI rally.
285A.JP · Demand · Positive Flagged by iFast analyst as a memory maker expected to benefit from the AI-led rally.
4062.JP · Demand · Positive Flagged by iFast analyst as a chip package substrate maker expected to be among the biggest winners in the AI-led rally.
อ่านต้นฉบับ ↗
TaiwanUnited States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲2

ซินอปซิสและทีเอสเอ็มซีขยายความร่วมมือออกแบบชิป AI ครอบคลุม A14, Agentic AI และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

ซินอปซิสประกาศความร่วมมือใหม่กับทีเอสเอ็มซี ครอบคลุมการเปิดใช้งานการออกแบบบนเทคโนโลยี A14, กระบวนการทำงานทางวิศวกรรมที่ใช้ AI ช่วย, การรองรับ CoWoS สำหรับการออกแบบหลายชิป และการลงนามตรวจสอบแบบมัลติฟิสิกส์แบบรวมศูนย์ บริษัททั้งสองระบุว่าซินอปซิสได้รับการรับรอง A14 ครอบคลุมกระบวนการดิจิทัลและแอนะล็อก และเปิดใช้งานความสามารถ Agentic AI ทำให้ลูกค้าได้ระเบียบวิธีที่ครอบคลุมตั้งแต่การนำไปใช้จนถึงการลงนามตรวจสอบ เพื่อเร่งการบรรจบกันของการออกแบบบนเทคโนโลยี A14 ของทีเอสเอ็มซี ด้านการออกแบบแอนะล็อก ซินอปซิสกำลังร่วมมือกับทีเอสเอ็มซีในการเปิดใช้งานการกำหนดเส้นทางอุปกรณ์บน A14 ซึ่งเป็นก้าวสำคัญสำหรับระบบอัตโนมัติในการจัดวางและกำหนดเส้นทางแอนะล็อกขั้นสูง ซินอปซิสระบุว่าแพลตฟอร์ม 3DIC Compiler ของบริษัทตอนนี้ช่วยให้นักออกแบบสามารถออกแบบร่วมและจำลองตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบรวมบนเทคโนโลยี CoWoS ของทีเอสเอ็มซีในสภาพแวดล้อมแบบรวมศูนย์ และบริษัทยังคงทำงานร่วมกับทีเอสเอ็มซีในการออกแบบออปติกส์แบบบรรจุร่วมบนเทคโนโลยี COUPE ของทีเอสเอ็มซี สำหรับกระบวนการ N2P ของทีเอสเอ็มซี ซินอปซิสบรรลุความสำเร็จสำคัญด้านการเปิดใช้งาน IP และการเทปเอาต์สำหรับการออกแบบ AI และ HPC รวมถึง PCIe 7.0, HBM4, LPDDR6/5X/5, 224G Ethernet PHY, UCIe, OTP และ IP สำหรับตรวจสอบกระบวนการ แรงดันไฟฟ้า และอุณหภูมิแบบ SLM ขั้นสูง และเพิ่งเสร็จสิ้นการเทปเอาต์ IP UCIe 64G บนโหนดกระบวนการ 2 นาโนเมตรและ 3 นาโนเมตร
About megatrends
Semiconductors › EDA & Semiconductor IP ▲Technology
Artificial Intelligence › EDA & Semiconductor IP ▲Technology
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Technology
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Technology
Artificial Intelligence › AI Networking & Interconnect ▲Technology
SNPS · Technology · Positive Synopsys announced expanded TSMC collaborations spanning A14 certification, agentic AI workflows, CoWoS 3DIC support, and N2P IP tape-out milestones.
2330.TW · Technology · Positive TSMC's A14, N2P, CoWoS, and COUPE technologies gain design-enablement and IP ecosystem support from Synopsys.
อ่านต้นฉบับ ↗
United StatesTaiwanJapan
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲2

ซีอีโอ ลิป-บู ตัน เผยอินเทลจัดส่งซีพียูได้เพียงครึ่งเดียวของคำสั่งซื้อ

ลิป-บู ตัน ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล คอร์ปอเรชัน กล่าวในงานประชุม .conf26 ของสปลังค์ที่เมืองเดนเวอร์เมื่อเดือนนี้ว่า อินเทลสามารถจัดหาหน่วยประมวลผลได้เพียงประมาณครึ่งหนึ่งของความต้องการที่ลูกค้าสั่งเข้ามา พร้อมเสริมว่ามีประธานเจ้าหน้าที่บริหารบริษัทอื่นโทรศัพท์มาขอชิปเพิ่ม และเขาต้องกล่าวขอโทษ บริษัทระบุถึงข้อจำกัดในเวเฟอร์ระดับล้ำสมัย หน่วยความจำ และวัสดุรองรับ และรายงานผลประกอบการรายไตรมาสล่าสุดได้ระบุถึงการขาดแคลนวัสดุรองรับและหน่วยความจำทั่วทั้งอุตสาหกรรมเป็นหนึ่งในความเสี่ยงต่อห่วงโซ่อุปทานของบริษัท เมื่อเดือนพฤษภาคมปีนี้ ตันกล่าวว่าอินเทลได้ขอให้ลูกค้าที่นำบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของบริษัทไปใช้ช่วยจ่ายเงินล่วงหน้าให้ซัพพลายเออร์ในไต้หวันและญี่ปุ่น เพื่อรักษากำลังการผลิต โดยมีซัพพลายเออร์สี่รายในไต้หวันและสองรายในญี่ปุ่นที่ต้องการข้อผูกมัดจ่ายล่วงหน้า รายได้ไตรมาสสองของอินเทลอยู่ที่ 1.61 หมื่นล้านดอลลาร์ สูงกว่าจุดกึ่งกลางของคำแนะนำของบริษัทเองอย่างสบาย และหุ้นปรับขึ้นร้อยละ 12 เมื่อวันที่ 21 กันยายน ท่ามกลางการปรับขึ้นของหุ้นกลุ่มชิปโดยรวม ตัวเลขที่ต้องจับตาดูเมื่ออินเทลรายงานผลประกอบการในเดือนตุลาคม คือการจัดส่งจะเพิ่มขึ้นจริงหรือไม่ เพราะนั่นเป็นจุดเดียวที่ความต้องการที่ยังไม่ได้รับการตอบสนองจะปรากฏออกมาเป็นรายได้
About megatrends
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Supply
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Supply
INTC · Demand · Positive Intel can only fill about half of customer CPU orders, with CEOs calling for more chips, indicating strong unmet demand for its processors.
อ่านต้นฉบับ ↗
Insider Monkey·11dอ่านต่อ →
United States
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲

ซูเปอร์ไมโครเริ่มจัดส่งแร็ค NVIDIA Vera Rubin NVL72 พร้อม DCBBS

ซูเปอร์ไมโครประกาศจากเมืองซานโฮเซ รัฐแคลิฟอร์เนียว่า ขณะนี้บริษัทเริ่มจัดส่งแร็ค NVIDIA Vera Rubin NVL72 ที่ผสานรวมกับโซลูชัน Data Center Building Block Solutions และชุดระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง DLC-2 แล้ว แร็ค NVL72 แต่ละแร็คบรรจุ GPU NVIDIA Rubin จำนวน 72 ตัว และ CPU NVIDIA Vera จำนวน 36 ตัว ทำงานเป็นเครื่องเดียว มีหน่วยความจำ HBM4 ความจุ 20.7 เทระไบต์ และ LPDDR5X สูงสุด 54 เทระไบต์ เชื่อมต่อผ่านถาดสวิตช์ NVIDIA NVLink เจนเนอเรชันที่หกจำนวนเก้าถาด ให้แบนด์วิดท์แบบสเกลอัป 216 เทระไบต์ต่อวินาที บลูปริ้นต์ DCBBS ของซูเปอร์ไมโครกำหนดรายการวัสดุที่สมดุลสำหรับกรอบพลังงานที่กำหนด ตั้งแต่ 5 เมกะวัตต์จนถึงระดับกิกะวัตต์ และ Scalable Unit ของ Vera Rubin NVL72 หนึ่งชุดให้ GPU NVIDIA Rubin จำนวน 1,152 ตัว พร้อมหน่วยความจำ HBM4 ความจุ 331 เทระไบต์ กระจายอยู่ในแร็คประมวลผล 16 แร็ค บริษัทระบุว่าหน่วยจ่ายน้ำหล่อเย็นแบบในแถวของบริษัทมีอัตรา 1.8 เมกะวัตต์ต่อ CDU และติดตั้งด้วยความซ้ำซ้อนแบบ N+1 พร้อมตัวแลกเปลี่ยนความร้อนแบบประตูหลังซึ่งเป็นอุปกรณ์เสริมสำหรับดักจับภาระความร้อนที่เหลืออยู่ ชาร์ลส์ เหลียง ประธานและซีอีโอ กล่าวว่าซูเปอร์ไมโครออกแบบและสร้างทุกระดับชั้นระหว่างแผ่นระบายความร้อนกับหอทำความเย็น และลูกค้าสามารถสั่งซื้อ Scalable Unit ได้แล้วและจะได้รับระบบที่พร้อมผลิตด้วยการผสานรวมแบบครบวงจร
About megatrends
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Server OEM & System Integration ▲Demand
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Demand
Artificial Intelligence › Switching & Networking Silicon/Systems ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Power & Cooling ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
SMCI · Technology · Positive Supermicro announced it is now shipping NVIDIA Vera Rubin NVL72 racks integrated with its DCBBS and DLC-2 liquid cooling stack, a new product deployment.
NVDA · Demand · Positive Supermicro is shipping racks built around NVIDIA's Vera Rubin NVL72 platform, with each rack containing 72 Rubin GPUs and 36 Vera CPUs, indicating real product adoption.
อ่านต้นฉบับ ↗
Thailand
Advanced Packaging & Test (OSAT)▲2

SMT พุ่ง 7.63% โบรกชี้ PER ยังต่ำ หุ้นนำกลุ่มรับอานิสงส์ AI ดันออเดอร์ Optical

หุ้น SMT ดีดขึ้น 7.63% หรือ 0.45 บาท มาที่ 6.35 บาท มูลค่าซื้อขาย 284.40 ล้านบาท นำกลุ่มอิเล็กทรอนิกส์ที่ปรับขึ้นทั้งกระดาน โดย KCE บวก 1.49% มาที่ 68.00 บาท HANA บวก 1.47% มาที่ 51.75 บาท DELTA บวก 1.19% มาที่ 255 บาท และ CCET บวก 1.12% มาที่ 9.05 บาท บล.หยวนต้า (ประเทศไทย) ระบุว่าผลดำเนินงานไตรมาส 2/2569 ของ บมจ.สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) หรือ SMT สะท้อนการฟื้นตัวชัดเจนทั้งรายได้ อัตราการใช้กำลังการผลิต และ Margin โดยบริษัทให้ Guidance รายได้ปี 2569 ไม่น้อยกว่า 2.6 พันล้านบาท และคาดปี 2570 เติบโตมากกว่า 10% หรือมากกว่าระดับ 3 พันล้านบาท พร้อมมอง Optical และ OSAT เป็น Growth Engine ใหม่จาก AI แม้รายได้ที่เกี่ยวข้องกับ AI ยังคิดเป็นสัดส่วนต่ำกว่า 5% ของรายได้ปัจจุบัน แต่มีโอกาสเพิ่มเป็นอย่างน้อย 10% ในปีหน้า ด้าน Valuation ราคาหุ้นปัจจุบันซื้อขายที่ PER ราว 19 เท่า ต่ำกว่ากลุ่มที่ 28-58 เท่าอย่างมีนัยสำคัญ โดยคงราคาเหมาะสมสิ้นปี 2570 ที่ 7.60 บาทต่อหุ้น อิง PER 25 เท่า และคงคาดกำไรปกติปี 2569 ที่ 150 ล้านบาท พลิกจากขาดทุน 146 ล้านบาทในปี 2568 ก่อนเพิ่มเป็น 256 ล้านบาท หรือบวก 70% YoY ในปี 2570
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › Optical Interconnect & DCI ▲Demand
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▲Demand
SMT.BK · Capital · Positive Broker says SMT's PER of ~19x is low vs peers, maintains 7.60 baht target and forecasts a 2026 profit turnaround.
SMT.BK · Demand · Positive Q2 2026 results show revenue, utilisation and margin recovery, with AI-driven Optical and OSAT as new growth engines.
อ่านต้นฉบับ ↗