Lithography Systems

นักวิเคราะห์ของยูบีเอส ฟรองซัว-ซาเวียร์ บูวินี ยังคงมองบวกต่อหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ยุโรปก่อนเข้าสู่การประกาศผลประกอบการไตรมาส 3 ปี 2026 โดยระบุชื่อ ASML Holding, ASM International และ STMicroelectronics เป็นสามหุ้นเด่นอันดับต้นในรายงานวิจัยฉบับวันที่ 29 กันยายน ธนาคารเพื่อการลงทุนแห่งนี้ปรับเพิ่มคาดการณ์อุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์สำหรับปี 2026 ถึง 2028 โดยคาดว่ามูลค่าตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์รวมจะแตะประมาณ 2.25 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2027 เพิ่มขึ้น 43% จากปีก่อนหน้า และมีโอกาสไต่ขึ้นสู่ระดับ 2.75 แสนล้านถึง 3 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2028 พร้อมคงประมาณการกำไรปี 2027-2028 สูงกว่าฉันทามติของตลาดมากกว่า 10% ทั่วทั้งกลุ่มอุตสาหกรรม ASML ยังคงเป็นหุ้นเด่นอันดับหนึ่งด้วยคำแนะนำซื้อและราคาเป้าหมาย 2,350 ยูโร โดยยูบีเอสคาดว่าบริษัทจะให้แนวโน้มรายได้ปีงบประมาณ 2027 เติบโตเกิน 30% จากปีก่อนหน้าเมื่อรายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ในวันที่ 14 ตุลาคม ขณะที่ประมาณการรายได้ไตรมาส 3 ของบริษัทอยู่ที่ 1.21 หมื่นล้านยูโร สูงกว่าฉันทามติ 3% ส่วน ASM International อยู่อันดับสอง โดยยูบีเอสคาดการณ์รายได้เติบโต 36% ในปีงบประมาณ 2027 เทียบกับฉันทามติที่ 29% และเติบโต 33% ในปี 2028 เทียบกับฉันทามติที่ 19% คิดเป็นประมาณการกำไรต่อหุ้นสูงกว่าฉันทามติ 10% ในปี 2027 และ 20% ในปี 2028 ก่อนการประกาศผลประกอบการซึ่งกำหนดไว้วันที่ 27 ตุลาคม สำหรับ STMicroelectronics ปิดท้ายสามอันดับแรกด้วยคำแนะนำซื้อและราคาเป้าหมาย 80 ยูโร โดยยูบีเอสมองว่ากำไรต่อหุ้นปี 2027 จะสูงกว่าฉันทามติราว 20% รายได้จากซิลิคอนโฟโตนิกส์จะแตะประมาณ 2.0 พันล้านดอลลาร์ในปี 2027 และ 2.5 พันล้านดอลลาร์ในปี 2028 ขณะที่รายได้รวมจากศูนย์ข้อมูลจะอยู่ที่ประมาณ 2.5 พันล้านดอลลาร์ หรือราว 14% ของยอดขายกลุ่มในปี 2027 และเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 3.8 พันล้านดอลลาร์ หรือ 19% ของยอดขายกลุ่มภายในปี 2028 โดยคาดว่าแนวโน้มรายได้ไตรมาส 4 จะเพิ่มขึ้นประมาณ 10% จากไตรมาสก่อนหน้าเมื่อบริษัทรายงานผลในวันที่ 29 ตุลาคม

เวลส์ฟาร์โกกล่าวว่าบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ทุนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์อาจเป็นผู้ได้รับประโยชน์รายใหญ่ที่สุดในระยะใกล้นี้จากการที่ TSMC อาจขยายการผลิตชิป 2 นาโนเมตร นักวิเคราะห์ โจ ควอโทรชี เขียนว่ารายงานเกี่ยวกับการเพิ่มกำลังการผลิตที่เป็นไปได้นี้ควรถูกมองว่าเป็นโอกาสเชิงบวกที่อาจเพิ่มขึ้นสำหรับบริษัทอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ แม้ว่าระยะเวลา ขนาด และรายละเอียดของโหนดยังไม่ได้รับการยืนยัน การสร้างกำลังการผลิต 2 นาโนเมตรเพิ่มเติมจะต้องใช้จ่ายอย่างมีนัยสำคัญกับอุปกรณ์การพิมพ์หิน การเคลือบฟิล์ม การกัด และการตรวจสอบ ซึ่งจะเพิ่มความต้องการอีกระดับหนึ่งสำหรับซัพพลายเออร์ที่สนับสนุนโรงงานของ TSMC ควอโทรชีชี้ว่าพื้นที่ที่เรียกว่า Silicon Prairie เป็นทำเลที่สมเหตุสมผลสำหรับวิทยาเขตแห่งที่สองในสหรัฐฯ โดยอ้างถึงการดำเนินงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่มีอยู่แล้วในเท็กซัสของ Texas Instruments, Samsung, Coherent และ Terafab รวมถึงศูนย์บริการออกแบบของ TSMC ในออสติน ลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC สำหรับกระบวนการ 2 นาโนเมตร ได้แก่ Apple, Nvidia, AMD และ Qualcomm โดยคาดว่า Google, Broadcom, Marvell, Amazon และ OpenAI ก็จะใช้กระบวนการขั้นสูงนี้เช่นกัน

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co หรือ TSMC กำลังเร่งขยายกำลังการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดยคาดว่าผลผลิตจะแตะประมาณ 120,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 ซึ่งเร็วกว่าที่เคยคาดการณ์ไว้ที่ 90,000 ถึง 100,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ตามรายงานของสำนักข่าว EDN ของไต้หวัน รายงานระบุโดยอ้างแหล่งข่าวในอุตสาหกรรมว่า ลูกค้าซึ่งรวมถึง Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm และ MediaTek ต่างเพิ่มคำสั่งซื้อกำลังการผลิตชิปตระกูล 2 นาโนเมตรของ TSMC ขึ้นร้อยละ 10 ถึง 20 เมื่อเร็ว ๆ นี้ Hou Yung-ching รองประธานอาวุโสของ TSMC กล่าวว่า บริษัทกำลังเปิดโรงงานผลิตชิป 2 นาโนเมตร 5 แห่งภายในปีนี้ โดย 2 แห่งตั้งอยู่ในเมืองซินจู๋ และอีก 3 แห่งอยู่ในเมืองเกาสง Hou กล่าวว่าผลผลิตเวเฟอร์ 2 นาโนเมตรในปีแรกจะสูงกว่าผลผลิตปีแรกของชิป 3 นาโนเมตรในปี 2023 ถึงร้อยละ 45 ขณะที่กำลังการผลิต 2 นาโนเมตรคาดว่าจะเติบโตในอัตราทบต้นปีละร้อยละ 70 ระหว่างปี 2026 ถึง 2028

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company และ ASML Holding ประกาศความร่วมมือในโครงการอุตสาหกรรมเมื่อวันที่ 8 กันยายน เพื่อเปลี่ยนผ่านภาคเซมิคอนดักเตอร์สู่รูปแบบฟิล์มมาสก์ Extreme Ultraviolet ขนาด 12 นิ้ว แทนที่ฟิล์มมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่ผู้ผลิตชิปใช้อยู่ในปัจจุบันสำหรับระบบ High NA EUV การเปลี่ยนแปลงนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มผลิตภาพของเครื่องสแกนเนอร์ ขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพบนชิปขนาดใหญ่พิเศษ และลดต้นทุนการผลิตโหนดขั้นสูงในระยะยาว โดยโครงการนี้ตั้งเป้าสายการนำร่องภายในปี 2031 และการผลิต High-NA ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2033 TSMC วางแผนนำ High-NA EUV มาใช้เริ่มตั้งแต่ปี 2030 โดยฟิล์มมาสก์ขนาด 12 นิ้วจะมอบแผนงานหลายปีสำหรับการขยายสถาปัตยกรรม AI ที่ซับซ้อน สำหรับ ASML การสร้างมาตรฐานขนาด 12 นิ้วจะตอกย้ำเหตุผลทางเศรษฐกิจระยะยาวของสายเครื่องสแกนเนอร์ High-NA สนับสนุนแนวโน้มการเติบโตรายได้ 15% ขณะที่สำหรับ TSMC รูปแบบที่ใหญ่ขึ้นช่วยป้องกันความเป็นผู้นำด้านการผลิตระดับแนวหน้าและ AI/HPC แผนงานระยะเวลาหนึ่งทศวรรษนี้มีความเสี่ยงด้านการดำเนินงาน เนื่องจากห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกทั้งหมด ตั้งแต่แผ่นมาสก์เปล่าและอุปกรณ์ตรวจสอบ ไปจนถึงระบบขนย้ายอัตโนมัติ ต้องปรับเครื่องมือใหม่ทั้งหมดตั้งแต่ต้น และ TSMC เผชิญการเจือจางอัตรากำไรขั้นต้นในระยะสั้นจากการขยายการผลิตโหนด N2 และการขยายโรงงานในต่างประเทศ ขณะที่ ASML รับมือกับแรงกดดันด้านอัตรากำไรขั้นต้นในช่วงปลายปี 2025 และความไม่แน่นอนด้านการเติบโตจากภูมิรัฐศาสตร์ตลอดปี 2026

ASML Holding ได้รับคำมั่นจากลูกค้ารายต่างๆ มากขึ้นสำหรับเครื่อง High-NA EUV ที่มีราคาประมาณ 400 ล้านดอลลาร์สหรัฐ แม้ว่าหุ้นในสหรัฐจะร่วงลงราว 1.8% สู่ระดับ 1,713.41 ดอลลาร์สหรัฐในการซื้อขายช่วงเช้าวันพฤหัสบดี อินเทลเริ่มใช้เทคโนโลยี High-NA ในการผลิตจำนวนมากบนชั้นชิปบางส่วนแล้ว ซัมซุงวางแผนนำเทคโนโลยีนี้เข้าสู่การผลิต DRAM ในปี 2028 และ TSMC ตั้งเป้าผลิตชิปขั้นสูงตั้งแต่ปี 2030 ASML ระบุว่าเครื่อง EXE:5200B สามารถพิมพ์รายละเอียดที่เล็กกว่าเครื่อง NXE ในปัจจุบันถึง 1.7 เท่าในการเปิดรับแสงครั้งเดียว ซึ่งอาจช่วยให้ลูกค้าประหยัดขั้นตอนการผลิตที่มีค่าใช้จ่ายสูงได้ แต่จุดที่ต้องแลกมาคือราคา ผู้ผลิตชิปจำเป็นต้องได้ผลผลิตและอัตราการได้ชิปดีเพิ่มขึ้นมากพอที่จะคุ้มทุนของเครื่องแต่ละเครื่อง และ ASML ก็ต้องการผลตอบแทนเหล่านั้นเพื่อเปลี่ยนคำมั่นในช่วงแรกให้กลายเป็นอุปสงค์ที่ยั่งยืน ที่ราคา 1,713.41 ดอลลาร์สหรัฐ หุ้นซื้อขายสูงกว่าประมาณการมูลค่าตามหลัก GF Value ที่ราว 1,260 ดอลลาร์สหรัฐอยู่ 35.5% ซึ่งเป็นส่วนเกินที่กดดันให้เทคโนโลยี High-NA ต้องพิสูจน์ตัวเองในโรงงานจริง

TSMC ใช้จ่ายด้านเงินลงทุน (CapEx) จำนวน 1.559 หมื่นล้านดอลลาร์ในไตรมาสเดือนมิถุนายน 2026 ซึ่งเป็นการใช้จ่ายรายไตรมาสที่สูงที่สุดในรอบแปดไตรมาสที่ผ่านมา และสูงกว่ายอด 1.098 หมื่นล้านดอลลาร์ในไตรมาสก่อนราว 42% ขณะที่บริษัทได้ปรับเพิ่มงบประมาณเงินลงทุนปี 2026 เป็นครั้งที่สามในปีนี้ จาก 5.2 หมื่นล้านดอลลาร์เป็น 5.6 หมื่นล้านดอลลาร์ในเดือนมกราคม ขึ้นสู่ระดับสูงสุดของช่วงดังกล่าวในเดือนเมษายน และขึ้นเป็น 6.0 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ในเดือนกรกฎาคม ในการประชุมสายรายงานผลประกอบการไตรมาส 2 ปี 2026 เวนเดลล์ หวง ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงิน ให้แนวโน้มอัตรากำไรขั้นต้นไตรมาสที่สามลดลง 170 เบซิสพอยต์ สู่ระดับ 66% โดยอ้างถึงการเจือจาง 3 ถึง 4 เปอร์เซ็นต์จาการเร่งขยายกำลังการผลิตกระบวนการ 2 นาโนเมตรของ TSMC แม้ว่าอัตรากำไรขั้นต้นของไตรมาสเดือนมิถุนายน 2026 จะแตะ 67.72% ซึ่งสูงที่สุดในรอบสองปี และสอดคล้องกับตัวเลข 67.7% ที่ ซี.ซี. เว่ย ประธานเจ้าหน้าที่บริหารระบุ หวงกล่าวว่า TSMC สร้างกระแสเงินสดจากการดำเนินงานราว 2.45 หมื่นล้านดอลลาร์ในไตรมาสนั้น เพียงพอต่อการครอบคลุม CapEx 1.559 หมื่นล้านดอลลาร์ และเงินปันผลราว 4.9 พันล้านดอลลาร์ โดยไม่ต้องกู้ยืมใหม่ TSMC ซื้อขายที่อัตราส่วน 22.46 เท่าของกำไรปกติล่วงหน้า ใกล้เคียงค่าเฉลี่ยสองปีที่ 22.41 เท่า และต่ำกว่าจุดสูงสุดที่ 29.65 เท่าในช่วงดังกล่าวอย่างมาก หลังจากแรงขายในช่วงกลางเดือนกันยายนที่เกี่ยวข้องกับคำเตือนด้านความปลอดภัยของ AI จากดาริโอ อาโมเดย์ แห่ง Anthropic และแซม อัลต์แมน แห่ง OpenAI มากกว่าที่จะเกี่ยวข้องกับปัจจัยเฉพาะของ TSMC การยื่นเอกสาร 13F ของสถาบันลงทุน ณ วันที่ 30 มิถุนายน 2026 แสดงให้เห็นมุมมองที่แตกต่างกันในตลาด โดย Coatue เพิ่มสัดส่วนการถือหุ้น TSMC ขึ้น 7.6% เป็น 9.3 ล้าน ADR และ Situational Awareness เพิ่มสถานะเป็น 2.6 ล้านหุ้น ขณะที่ Lone Pine ลดสัดส่วนลง 92.7% SoftBank ลด 71.5% และ Viking Global ลด 29%

บลจ.แอสเซท พลัส ประเมินว่าการปรับตัวขึ้นของหุ้นกลุ่มเทคโนโลยีและเม็ดเงินลงทุนมหาศาลในโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังไม่มีสัญญาณชัดเจนว่าเข้าสู่ภาวะฟองสบู่ โดยนายกมลยศ สุขุมสุวรรณ ประธานเจ้าหน้าที่สายงานการลงทุน ระบุว่าความกังวลดังกล่าวมีเหตุผลจากราคาหุ้นที่ปรับขึ้นเร็วและการเร่งลงทุนของกลุ่มไฮเปอร์สเกลเลอร์ในดาต้าเซ็นเตอร์ เซมิคอนดักเตอร์ และโครงสร้างพื้นฐานด้านปัญญาประดิษฐ์ จนงบลงทุนเพิ่มขึ้นสู่ระดับสูงเป็นประวัติการณ์ แต่การประเมินควรดูดีมานด์ตลอดห่วงโซ่อุปทานมากกว่าราคาหุ้นหรือขนาด CapEx เพียงอย่างเดียว ด้านต้นน้ำ บริษัท ASML มียอดขาย 9.3 พันล้านยูโร สูงกว่าที่ตลาดคาด พร้อมปรับเพิ่มเป้าหมายรายได้ทั้งปี และมีคำสั่งซื้อรองรับเกือบทั้งหมดสำหรับปี 2570 ขณะที่ TSMC มีรายได้ 40.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 33% จากปีก่อน โดยธุรกิจ High Performance Computing มีสัดส่วน 66% ของรายได้รวม และปรับเพิ่มงบลงทุนปี 2569 เป็น 60–64 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ในกลุ่มเมมโมรี่ บริษัท Micron ระบุว่ากำลังการผลิต HBM ปี 2569 ถูกจองเต็มแล้วภายใต้สัญญาระยะยาว ส่วน SK Hynix เริ่มส่งมอบ HBM4 ในปริมาณมากและมีข้อตกลงระยะยาวกับลูกค้าหลายราย ด้านการเปลี่ยนคำสั่งซื้อเป็นรายได้ บริษัท NVIDIA มีรายได้ไตรมาสล่าสุด 96.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 106% จากปีก่อน โดยรายได้ Data Center อยู่ที่ 89.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่ Broadcom มีรายได้ 29.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 86% และรายได้จากชิป AI เพิ่มขึ้น 221% มาอยู่ที่ 16.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ประเด็นที่ต้องจับตาต่อไปคือเม็ดเงินลงทุนจำนวนมหาศาลจะสร้างผลตอบแทนจากการลงทุนได้คุ้มค่าเพียงใด เนื่องจาก CapEx เริ่มกดดันกระแสเงินสดและต้นทุนทางการเงินยังอยู่ในระดับสูง โดยกลุ่ม AI Infrastructure และ AI Labs ที่พึ่งพาเงินทุนภายนอกสูงมีความเสี่ยงมากกว่ากลุ่มไฮเปอร์สเกลเลอร์ที่มีฐานะการเงินแข็งแกร่ง บลจ.แอสเซท พลัส ยังมอง AI เป็นแนวโน้มการลงทุนสำคัญในระยะยาว แต่ควรให้น้ำหนักกับคุณภาพของการเติบโตและเลือกบริษัทที่เปลี่ยนโอกาสจาก AI เป็นผลประกอบการได้อย่างยั่งยืน

หุ้นของ ASML Holding ปรับขึ้นประมาณ 1.0% มาอยู่ที่ 1,696.12 ดอลลาร์ ขณะที่นักลงทุนประเมินศักยภาพของบริษัทในการประกอบระบบ EUV มากกว่า 110 ระบบในปี 2028 สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่า ASML ขายเกือบเต็มกำลังการผลิตแล้วสำหรับปี 2027 ซึ่งกำลังการผลิตอยู่ที่อย่างน้อย 80 เครื่อง EUV นั่นหมายความว่าการดันการผลิตให้เกิน 110 ระบบในปี 2028 จะต้องเพิ่มผลผลิตต่อปีอย่างน้อย 37.5% จากระดับพื้นดังกล่าว ผลประกอบการไตรมาสสองของผู้นำด้านอุปกรณ์ลิโทกราฟีขั้นสูงรายนี้มีรายได้ 9.33 พันล้าน อัตรากำไรขั้นต้น 54% และกำไรสุทธิ 2.92 พันล้าน ทำให้บริษัทมีช่องทางลงทุนในการขยายกำลังการผลิต ที่ราคา 1,696.12 ดอลลาร์ ASML ซื้อขายสูงกว่าประมาณการ GF Value ที่ราว 1,270 ดอลลาร์ถึง 33.98% สะท้อนว่าตลาดได้ฝังความคาดหวังต่อผลการดำเนินงานในอนาคตไว้ในราคาหุ้นมากเพียงใด เครื่อง EUV เพิ่มขึ้นทุกเครื่องสามารถปลดล็อกกำลังการผลิตโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ให้กับลูกค้าที่ไล่ล่าชิป AI ขั้นสูงได้มากขึ้น แต่จังหวะเวลาการติดตั้ง การยอมรับของลูกค้า และความแม่นยำในการผลิต ล้วนเป็นปัจจัยสำคัญ หาก ASML ต้องการเพิ่มผลผลิตโดยไม่เสียอัตรากำไรหรือคุณภาพการส่งมอบ

MetaOptics Ltd ได้รับวงเงินลงทุนสูงสุด 10 ล้านดอลลาร์สหรัฐจาก White Lion Capital LLC ซึ่งเป็นนักลงทุนสถาบันรายแรกจากสหรัฐฯ ของบริษัท ภายใต้สัญญาใบสำคัญแสดงสิทธิที่อนุญาตให้บริษัทระดมทุนผ่านการออกหุ้นสามัญใหม่ไม่เกิน 40,000,000 หุ้น เมื่อมีการใช้สิทธิซื้อหุ้นตามดุลพินิจของผู้ถือใบสำคัญแสดงสิทธิ การเข้าร่วมของบริษัทลงทุนเอกชนซึ่งตั้งอยู่ในลอสแอนเจลิสแห่งนี้ช่วยขยายฐานนักลงทุนของ MetaOptics ให้พ้นจากเอเชียไปสู่สหรัฐฯ ซึ่งเป็นตลาดปลายทางที่ใหญ่ที่สุดของบริษัท หนึ่งปีหลังจากที่บริษัทเข้าจดทะเบียนในกระดาน Catalist ของตลาดหลักทรัพย์สิงคโปร์ เงินที่ได้จากวงเงินนี้จะนำไปใช้จัดตั้งสายการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ส่วนหน้าแห่งแรกของกลุ่มบริษัท ด้วยเครื่องจักรสำหรับการพิมพ์หินด้วยแสงดีพียูวีแบบจุ่มขนาด 12 นิ้วในสหรัฐฯ เพื่อผลิตเมตาเลนส์และโมดูลจำนวนมาก โดยย้ายขีดความสามารถหลักด้านการออกแบบ การผลิต และการทดสอบให้ใกล้ลูกค้าในสหรัฐฯ มากขึ้น MetaOptics กำลังร่วมงานกับโรงงานรับจ้างผลิตในสหรัฐฯ หลายแห่งเพื่อผสานเมตาเลนส์ของบริษัทเข้ากับการออกแบบออปติกส์แบบบรรจุร่วม และเมตาเลนส์สำหรับออปติกส์แบบบรรจุร่วมที่เล็กที่สุดของบริษัทมีขนาด 0.1 มิลลิเมตร ซึ่งเป็นการออกแบบที่สามารถขยายสู่กระบวนการพิมพ์หินด้วยแสงเซมิคอนดักเตอร์ขนาด 12 นิ้วบนแผ่นรองรับแก้วได้ นายทัง ชอง คิม ประธานกรรมการบริหาร กล่าวว่าเงินทุนนี้ทำให้บริษัทเดินหน้าโครงการของลูกค้าในสหรัฐฯ ได้เร็วขึ้น ขณะที่นายกาเบรียล กัมบิเนอร์ รองผู้จัดการอาวุโสของ White Lion กล่าวว่า MetaOptics เป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัทในโลกที่สามารถออกแบบ ผลิตจำนวนมาก และทดสอบเมตาเลนส์ฐานแก้วได้ในระดับอุตสาหกรรม

ASML Holding N.V. วางแผนร่วมมือกับลูกค้ารายใหญ่ ซึ่งรวมถึง Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Nvidia, Intel, Samsung และ SK Hynix เพื่อปรับเครื่องมือลิโทกราฟีอัลตราไวโอเลตสุดขั้วรุ่น High NA เจเนอเรชันถัดไป ให้สามารถพิมพ์ชิปสำหรับศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ขึ้นได้ โดยแก้ข้อจำกัดในปัจจุบันที่เครื่องรุ่นใหม่ใช้มาสก์ขนาดเล็กกว่าเครื่อง EUV มาตรฐานของ ASML ที่ใช้งานกันอย่างแพร่หลาย ASML ตั้งเป้าที่จะมีสายการผลิตนำร่องที่ใช้มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นภายในปี 2574 และพร้อมสำหรับการผลิตปริมาณมากภายในปี 2576 โดย Marco Pieters ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยี กล่าวว่าการเปลี่ยนแปลงดังกล่าวอาจเพิ่มผลิตภาพของระบบได้ราวร้อยละ 40 TSMC วางแผนนำ High NA EUV เข้าสู่การผลิตปริมาณมากในโหนดขั้นสูงตั้งแต่ปี 2573 ซึ่งทำให้ ASML มองเห็นอุปสงค์เครื่องมือในอนาคตได้ชัดเจนขึ้น การเปลี่ยนผ่านสู่มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นมีความเสี่ยงด้านการดำเนินงาน เนื่องจาก ASML ต้องพัฒนาและรับรองมาสก์ขนาดใหญ่ขึ้น ขณะที่ TSMC ต้องผสานเทคโนโลยีนี้เข้ากับการผลิตปริมาณมาก และผลประโยชน์ยังต้องรออีกหลายปีกว่าจะมีส่วนต่อผลประกอบการทางการเงินของทั้งสองบริษัท การถือครองหุ้นของ ASML โดยกองทุนเฮดจ์ฟันด์เพิ่มขึ้นเป็น 140 กองทุนในไตรมาสที่สอง จาก 133 กองทุนในไตรมาสแรก โดยมูลค่าสถานะรวมเพิ่มขึ้นเป็น 2.177 หมื่นล้านดอลลาร์ จาก 1.638 หมื่นล้านดอลลาร์ ขณะที่การถือครองหุ้นของ TSMC โดยกองทุนเฮดจ์ฟันด์เพิ่มขึ้นเป็น 249 กองทุน จาก 234 กองทุน

KLA Corporation กำลังได้รับประโยชน์จากการใช้จ่ายด้านโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์ที่เร่งตัวขึ้น ซึ่งผลักดันให้เกิดการลงทุนที่สูงขึ้นในเทคโนโลยีโรงงานผลิตชิปและลอจิกขั้นสูง และเพิ่มความต้องการโซลูชันควบคุมกระบวนการของบริษัท ในปีงบประมาณ 2026 รายได้ของกลุ่มธุรกิจควบคุมกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพิ่มขึ้น 12% เมื่อเทียบกับปีก่อน และรายได้รวมในปีงบประมาณ 2026 เพิ่มขึ้น 12% เมื่อเทียบกับปีก่อนเป็น 1.358 หมื่นล้านดอลลาร์ ในไตรมาสที่สี่ของปีงบประมาณ 2026 ฝ่ายบริหารได้ปรับเพิ่มประมาณการตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์สำหรับปีปฏิทิน 2026 ซึ่งรวมบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ขึ้นสู่ระดับ 1.5 แสนล้านดอลลาร์ตอนต้น จากเดิมที่มองไว้เกิน 1.4 แสนล้านดอลลาร์ และประมาณ 1.2 แสนล้านดอลลาร์ในปีปฏิทิน 2025 KLAC คาดว่ารายได้ครึ่งหลังของปี 2026 จะสูงกว่าครึ่งแรกประมาณ 20% โดยได้แรงหนุนจากการประมวลผลสมรรถนะสูง หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง การนำเทคโนโลยีอัลตราไวโอเลตสุดขั้วมาใช้เพิ่มขึ้นใน DRAM และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอย่างการเชื่อมแบบไฮบริด และระบุว่ายอดคำสั่งซื้อค้างส่งคาดว่าจะแตะประมาณ 1.25 หมื่นล้านดอลลาร์ บริษัทเผชิญการแข่งขันที่ทวีความรุนแรงขึ้นจาก Applied Materials ซึ่งคาดว่าธุรกิจวินิจฉัยและควบคุมกระบวนการของตนจะเติบโตมากกว่า 50% ในปีปฏิทิน 2026 และจาก ASML ซึ่งคาดว่ารายได้จากโรงงานผลิตชิปและลอจิกขั้นสูงจะเพิ่มขึ้นประมาณ 25% ในปี 2026 และรายได้จากเทคโนโลยีอัลตราไวโอเลตสุดขั้วจะเพิ่มขึ้นราว 45%

ASML Holding N.V. กำลังได้แรงส่งที่แข็งแกร่งในธุรกิจบริหารฐานติดตั้ง ซึ่งสร้างยอดขาย 2.8 พันล้านยูโรในไตรมาสที่สอง เพิ่มขึ้น 31.8% เมื่อเทียบกับปีก่อน และสูงกว่าที่ผู้บริหารคาดไว้ราว 300 ล้านยูโร ธุรกิจนี้ได้อานิสงส์จากเครื่องของ ASML จำนวนมหาศาลที่ติดตั้งและใช้งานอยู่แล้วที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และการขยายฐานติดตั้ง EUV อย่างต่อเนื่องยังเพิ่มโอกาสด้านบริการโดยรวมของบริษัท ความต้องการไม่ได้มาจากการขยายจำนวนเครื่องเพียงอย่างเดียว แต่ยังมาจากการอัปเกรดที่ขับเคลื่อนด้วยซอฟต์แวร์ซึ่งช่วยเพิ่มผลิตภาพโดยไม่ต้องใช้เวลาเครื่องจักรหรือรบกวนการผลิตมากนัก ASML คาดว่าจะส่งมอบระบบ EUV แบบ Low-NA ประมาณ 65 ระบบในปี 2026 โดยรายได้จาก EUV คาดว่าจะเพิ่มขึ้นราว 45% และผู้บริหารคาดว่าการรวมกันของรายได้จากการอัปเกรดและบริการจะผลักดันให้ยอดขายธุรกิจบริหารฐานติดตั้งเติบโตมากกว่า 30% ในปี 2026 การรักษาจังหวะการเติบโตนี้จะขึ้นอยู่กับการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์และความต้องการของลูกค้าที่ต่อเนื่อง ในส่วนอื่นของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Monolithic Power Systems กำลังเพิ่มเนื้อหาผลิตภัณฑ์ในโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI และได้ขยายเป้าหมายกำลังการผลิตเกิน 6 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Applied Materials รายงานผลประกอบการไตรมาสที่สามสูงสุดเป็นประวัติการณ์ จากความต้องการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลกอย่างรวดเร็ว

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing ได้เริ่มผลิตชิปกระบวนการ 2 นาโนเมตรในเชิงพาณิชย์แล้ว และได้ปรับเพิ่มเป้าหมายการใช้จ่ายลงทุนเพื่อรองรับการเปิดตัวดังกล่าว ผู้ผลิตชิปรายนี้ระบุว่าการใช้จ่ายที่สูงขึ้นเป็นการเตรียมพร้อมสำหรับการแข่งขันทางอาวุธในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกที่ทวีความรุนแรงขึ้นระหว่างโรงงานรับผลิตชั้นนำและนักออกแบบชิป การเร่งผลิต 2 นาโนเมตรเชิงพาณิชย์ทำให้ TSMC สอดคล้องกับนักออกแบบชิปที่ต้องการกำลังการผลิตระดับล้ำสมัยสำหรับงานด้านปัญญาประดิษฐ์และการประมวลผลสมรรถนะสูง ขณะที่งบประมาณที่เพิ่มขึ้นยังเปิดทางให้บริษัทมีช่องว่างมากขึ้นในการรักษาสัญญาจัดหาชิประยะหลายปีมูลค่ามหาศาลจากลูกค้ารายใหญ่ ตัวชี้วัดเบื้องต้นที่น่าจับตาคือความเร็วที่กระบวนการ 2 นาโนเมตรและโหนดขั้นสูงที่เกี่ยวข้องจะสร้างสัดส่วนรายได้จากเวเฟอร์ที่เพิ่มขึ้นเมื่อสายการผลิตใหม่เริ่มเดินเครื่อง รวมถึงว่าการได้ลูกค้ารายสำคัญอย่างการตัดสินใจเลือก 2 นาโนเมตรของ MediaTek จะขยายออกไปเป็นโครงการปริมาณมากหลายโครงการหรือไม่ ซึ่งจะช่วยให้โรงงานผลิตชิปขั้นสูงเหล่านั้นมีอัตราการใช้งานใกล้ระดับเป้าหมายตั้งแต่ปี 2026 เป็นต้นไป

ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ตกลงความร่วมมือใหม่กับมิสทรัล AI เพื่อนำโมเดล AI ขั้นสูงมาติดตั้งใช้งานภายในองค์กรสำหรับการผลิตชิป และขยายความร่วมมือกับ ASML ให้ครอบคลุมเทคโนโลยีการพิมพ์หิน High NA EUV สำหรับสายการผลิตหน่วยความจำและลอจิกในอนาคต บริษัทวางแผนใช้เครื่องมือ AI และ High NA EUV เหล่านี้เพื่อสนับสนุนความแม่นยำ ความปลอดภัย และประสิทธิภาพในการดำเนินงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ ซัมซุงมีพอร์ตผลิตภัณฑ์ฮาร์ดแวร์และชิ้นส่วนที่กว้างขวาง ครอบคลุมอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค ไอทีและมือถือ และการผลิตชิป ดังนั้นความเชื่อมโยงที่แน่นแฟ้นยิ่งขึ้นกับนักพัฒนาโมเดล AI เฉพาะทางและซัพพลายเออร์เครื่องพิมพ์หินจึงสะท้อนโดยตรงถึงการวางตำแหน่งของหน่วยธุรกิจโซลูชันอุปกรณ์ภายในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์โลก การเคลื่อนไหวนี้เสริมปัจจัยหนุนของเรื่องราวซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ที่เกี่ยวกับอุปทานหน่วยความจำที่ตึงตัวและความต้องการ HBM4E ขณะที่ความร่วมมือที่ใกล้ชิดยิ่งขึ้นกับ ASML ด้าน High NA EUV และโฟโตมาสก์ขนาด 12 นิ้ว สอดรับกับความเสี่ยงด้านการวิจัยและพัฒนาและการลงทุนขนาดใหญ่ที่ถูกระบุไว้แล้ว เนื่องจากเครื่องมือแต่ละรุ่นใหม่สามารถเพิ่มความเข้มข้นของเงินลงทุนและแรงกดดันด้านการดำเนินงานในโรงงานผลิตชิป นักลงทุนควรจับตาว่าซัมซุงจะอธิบายความคืบหน้าด้านผลผลิตที่ขับเคลื่อนด้วย AI การตรวจจับข้อบกพร่อง และการติดตั้ง High NA EUV อย่างไรในการเปิดเผยข้อมูลรายไตรมาสช่วงถัดไป โดยเฉพาะการอัปเดตใด ๆ ที่เกี่ยวกับปี 2027 ถึง 2028 ซึ่งเชื่อมโยงกับแผนการนำ High NA มาใช้ในการผลิต DRAM ปริมาณมาก

ASML และ Taiwan Semiconductor Manufacturing ต่างรายงานผลประกอบการไตรมาส 2 ปี 2026 ในช่วงกลางเดือนกรกฎาคม โดย ASML ปรับเพิ่มแนวโน้มผลประกอบการทั้งปีจากอุปสงค์เครื่องพิมพ์หินที่ขับเคลื่อนด้วย AI ขณะที่ TSMC เพิ่มแผนการใช้จ่ายลงทุนพร้อมผลักดันการผลิตเชิงพาณิชย์ที่ 2 นาโนเมตร ASML มีรายได้ 1.065 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 21.3% เมื่อเทียบปีต่อปี โดยอัตรากำไรจากการดำเนินงานขยายเป็น 37.1% และยอดขายระบบที่เกี่ยวข้องกับหน่วยความจำคาดว่าจะเติบโตกว่า 75% ในปีนี้ รายได้ของ TSMC อยู่ที่ 4.02 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 36.0% โดยอัตรากำไรขั้นต้นอยู่ที่ 67.7% ขณะที่ HPC คิดเป็น 66% ของรายได้ และชิปโหนดขั้นสูงที่ 7 นาโนเมตรและต่ำกว่าคิดเป็น 77% ของรายได้จากเวเฟอร์ TSMC ปรับเพิ่มงบลงทุนปี 2026 เป็น 6 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ และประกาศลงทุนเพิ่มอีก 1 แสนล้านดอลลาร์ในรัฐแอริโซนา ซึ่งเป็นเงินลงทุนที่ ASML จะมีส่วนช่วยใช้จ่าย ASML ใกล้จะมีคำสั่งซื้อเครื่อง EUV แบบ low-NA ครอบคลุมเกือบเต็มกำลังผลิตสำหรับปี 2027 และกำลังศึกษาการขยายกำลังผลิตเพิ่มอีก 30% สำหรับปี 2028 โดย Christophe Fouquet ซีอีโอ กล่าวว่า "เราไม่รอ เราเตรียมการล่วงหน้า"

ASML Holding N.V. กำลังพิจารณาแนวทางผลิตเครื่องจักรสำหรับการพิมพ์หินด้วยแสง EUV มากกว่า 110 เครื่องในปี 2028 ตามการเปิดเผยของนักวิเคราะห์จากเจพีมอร์แกน หลังการประชุมกับรอเจอร์ ดาสเซน ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของบริษัท บริษัทมียอดขายเกือบเต็มกำลังการผลิตแล้วสำหรับปี 2027 และคาดว่าจะผลิตเครื่อง EUV อย่างน้อย 80 เครื่องในปีนั้น ดังนั้นการผลิตที่เกิน 110 เครื่องในปี 2028 จะคิดเป็นการเพิ่มขึ้นอย่างน้อย 37.5% จากระดับปี 2027 เจพีมอร์แกนระบุว่าข้อจำกัดหลักได้เปลี่ยนไปอยู่ที่ความเร็วในการประกอบมากกว่าความพร้อมของชิ้นส่วนสำคัญ ซึ่งบ่งชี้ว่า ASML เชื่อว่ากำลังการผลิตที่เพิ่มขึ้นสามารถปลดล็อกได้ผ่านการปรับปรุงกระบวนการผลิตและการประกอบ การเพิ่มขึ้นที่เป็นไปได้นี้ขับเคลื่อนหลักจากดีมานด์ที่เกี่ยวข้องกับ AI โดยเครื่อง EUV ที่มีอยู่ของ ASML ซึ่งมีราคาประมาณ 200 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง มีความจำเป็นสำหรับการผลิตโปรเซสเซอร์ AI ที่ล้ำสมัย ขณะที่ลูกค้าซึ่งรวมถึง TSMC ซัมซุง SK Hynix และอินเทล ต่างกำลังขยายกำลังการผลิตชิปขั้นสูง สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานแยกต่างหากว่า กำลังการผลิตเครื่อง EUV ของ ASML เกือบทั้งหมดถูกจองไปจนถึงปี 2027 แล้ว ขณะที่บริษัทได้เริ่มก่อสร้างโรงงานแห่งใหม่ในเมืองไอนด์โฮเฟน ซึ่งออกแบบมาเพื่อเร่งการประกอบเครื่องจักร และในที่สุดจะรองรับพนักงานได้มากถึง 20,000 คน

แบงก์ออฟอเมริกาปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สหรัฐฯ โดยคาดว่าจะมีอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นที่ 18% ระหว่างปี 2026 ถึง 2030 เพิ่มขึ้นจากประมาณการเดิมที่ 14% ธนาคารระบุว่าการปรับเพิ่มดังกล่าวมีสาเหตุหลักมาจากความคาดหวังที่สูงขึ้นสำหรับชิปหน่วยความจำและชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับเซิร์ฟเวอร์ และขณะนี้คาดว่ามูลค่าตลาดรวมที่สามารถเข้าถึงได้ของอุตสาหกรรมจะแตะ 3.2 ล้านล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 เพิ่มขึ้นจากประมาณการเดิมที่ 2.7 ล้านล้านดอลลาร์ แบงก์ออฟอเมริการะบุว่าอุตสาหกรรมนี้ใช้เวลาประมาณ 50 ปีกว่าจะมียอดขายถึง 1 ล้านล้านดอลลาร์ แต่สามารถเพิ่มขนาดตลาดโดยประมาณในปัจจุบันที่ 1.7 ล้านล้านดอลลาร์เป็นสองเท่าภายในสี่ปี โดยอ้างอิงจากคำสั่งซื้อของลูกค้าและข้อผูกพันด้านกำลังการผลิตในภาคศูนย์ข้อมูลและปัญญาประดิษฐ์ นอกจากนี้ ธนาคารยังปรับเพิ่มคาดการณ์สำหรับตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์ โดยคาดว่ารายจ่ายจะแตะ 1.56 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2026 เพิ่มขึ้น 33% จากปีก่อนหน้า และ 2.1 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2027 คิดเป็นการเติบโตต่อปีที่คาดการณ์ไว้ 34% โดยการปรับเพิ่มดังกล่าวสะท้อนรายจ่ายที่คาดว่าจะสูงขึ้นสำหรับอุปกรณ์ผลิตหน่วยความจำ โดยเฉพาะการผลิต DRAM แบงก์ออฟอเมริกาคาดการณ์รายจ่ายด้านอุปกรณ์ DRAM ที่ 6.1 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2026 และ 8.5 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2027 และประเมินว่าตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์โดยรวมอาจแตะ 3.6 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 คิดเป็นอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นประมาณ 23% ระหว่างปี 2026 ถึง 2030

สเตซี่ แรสกอน นักวิเคราะห์จากเบิร์นสไตน์ ยืนยันคำแนะนำซื้อหุ้น ASML และปรับเพิ่มเป้าราคาจาก 2,623 ดอลลาร์เป็น 2,859 ดอลลาร์ ซึ่งเป็นระดับสูงสุดในตลาด สะท้อนอัพไซด์ราว 70% จากราคาปัจจุบันที่ 1,698.30 ดอลลาร์ หลังจากหุ้นร่วงลง 6.17% ในช่วงหนึ่งเดือนที่ผ่านมา เป้าราคาฉันทามติจากนักวิเคราะห์ที่ติดตามหุ้น 43 รายอยู่ที่ 2,157.87 ดอลลาร์ หรือสูงกว่าราคาปัจจุบันราว 27% โดยมีคำแนะนำซื้ออย่างยิ่ง 6 ราย ซื้อ 32 ราย ถือ 4 ราย และขาย 1 ราย การร่วงลงเกิดขึ้นแม้รายได้ไตรมาสสองอยู่ที่ 1.065 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 21.3% จากปีก่อน และบริษัทปรับเพิ่มคาดการณ์รายได้ทั้งปี 2026 เป็น 4.3 หมื่นล้านยูโรถึง 4.5 หมื่นล้านยูโร โดยสาเหตุการขายถูกโยงกับมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐและเนเธอร์แลนด์ ซึ่งทำให้จีนถูกกำหนดสัดส่วนรายได้ปี 2026 ไว้ราว 20% และการโยกเงินออกจากหุ้นกลุ่มเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ วิทยานิพนธ์ของแรสกอนตั้งอยู่บนการผูกขาดเครื่อง EUV และ High-NA EUV ของ ASML ซึ่งมีราคาต่อเครื่องกว่า 350 ล้านดอลลาร์ วัฏจักรการลงทุนมหาศาลด้าน AI ที่ผู้บริหารวางแผนเพิ่มกำลังการผลิต EUV แบบ Low-NA ในปี 2026 อีก 30% สำหรับปี 2027 และอัตรากำไรขั้นต้นปี 2026 ที่คาดไว้ 54% ถึง 56% ยอดขายระบบสุทธิที่เกี่ยวข้องกับหน่วยความจำคาดว่าจะเติบโตกว่า 75% ในปี 2026 และประมาณการกำไรต่อหุ้นปี 2027 ฉันทามติปรับขึ้นจาก 41.49 ดอลลาร์เป็น 51.72 ดอลลาร์ในเก้าสิบวัน จากการปรับเพิ่ม 28 ครั้งและไม่มีปรับลดเลย ในกลุ่มเดียวกัน Applied Materials ร่วง 16.63% ในช่วงหนึ่งเดือนที่ผ่านมาเหลือ 456.49 ดอลลาร์ เทียบกับเป้าฉันทามติที่ 640.89 ดอลลาร์ Lam Research ลดลง 8.55% เหลือ 298.22 ดอลลาร์ เทียบกับ 373.13 ดอลลาร์ และ KLA ดิ่งลง 13.16% เหลือ 180.64 ดอลลาร์ เทียบกับ 233.77 ดอลลาร์

ไพเพอร์ แซนด์เลอร์ เริ่มให้คำแนะนำการลงทุนในบริษัท อินเทล คอร์ปอเรชัน ด้วยเรตติ้งถือครอง และราคาเป้าหมาย 110 ดอลลาร์ เมื่อวันที่ 9 กันยายน โดยนักวิเคราะห์ เดวิด โอคอนเนอร์ ให้เหตุผลว่าภาระงานเอเจนติก AI กำลังผลักดันความต้องการซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ของอินเทล ขณะที่อุปทานยังคงจำกัด โอคอนเนอร์คาดว่าความไม่สมดุลระหว่างอุปสงค์และอุปทานนี้จะดำเนินต่อไปจนถึงราวปี 2572-2573 ซึ่งเป็นปัจจัยบวกสำหรับผู้ที่ถือครองกำลังการผลิต และไพเพอร์ประเมินว่ากลุ่มธุรกิจศูนย์ข้อมูลของอินเทลอาจมีอัตราการเติบโตของรายได้แบบทบต้นต่อปีในระดับสูงเกือบ 20 เปอร์เซ็นต์ไปจนถึงปี 2573 ซึ่งเพียงพอที่จะชดเชยความอ่อนแอในธุรกิจพีซีและหน่วยความจำได้มากกว่า กลุ่มธุรกิจศูนย์ข้อมูลและ AI ของอินเทลมีรายได้ 6.3 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สองของปี 2569 เพิ่มขึ้น 59 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับปีก่อน ไพเพอร์ระบุว่าราคาหุ้นปัจจุบันของอินเทลได้สะท้อนผลตอบแทนจากธุรกิจโรงงานผลิตชิปไปแล้วราว 15 เปอร์เซ็นต์ ซึ่งเป็นระดับที่คิดเป็นโมดูลโรงงานผลิตเต็มหนึ่งโมดูลที่รู้จักในชื่อ แฟบ-62 และคิดเป็น 45 เปอร์เซ็นต์ของราคาหุ้น นั่นหมายความว่านักลงทุนกำลังจ่ายเงินสำหรับการฟื้นตัวของภาคการผลิตที่มีนัยสำคัญอยู่แล้ว บริษัทยังชี้ถึงโอกาสขาขึ้นจากการประเมินของลูกค้าสำหรับการผลิตระดับ 14A และความสำเร็จล่าสุดที่ อินเทล ฟาวน์ดรี กลายเป็นรายแรกที่เดินสายการผลิตปริมาณมากด้วยเครื่องมือลิโทกราฟี EUV แบบ High-NA รุ่นใหม่ล่าสุดของ ASML ขณะที่กองทุนเฮดจ์ฟันด์ 138 แห่งถือหุ้นนี้ ณ สิ้นไตรมาส เพิ่มขึ้นจาก 112 แห่งในไตรมาสก่อนหน้า และยอดขายชอร์ตคิดเป็น 2.9 เปอร์เซ็นต์ของหุ้นที่ซื้อขายได้ทั่วไป ณ วันที่ 31 สิงหาคม 2569

ไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟคเจอริง ซื้อขายอยู่ที่ 428.29 ดอลลาร์ เทียบกับราคาเป้าหมายของ 24/7 Wall St. ที่ 492.37 ดอลลาร์ ซึ่งบ่งชี้ถึงอัพไซด์ 14.96% ภายใต้คำแนะนำซื้อด้วยความเชื่อมั่น 90% การประเมินนี้ตั้งอยู่บนรายได้เดือนสิงหาคม 2026 ที่สูงเป็นประวัติการณ์ซึ่งพุ่งขึ้น 53.3% เมื่อเทียบปีต่อปี โดยรายได้ตั้งแต่เดือนมกราคมถึงสิงหาคมเพิ่มขึ้น 39.3% ทำให้ฝ่ายบริหารปรับเพิ่มคาดการณ์รายได้ทั้งปี 2026 เป็นการเติบโตในรูปดอลลาร์ที่สูงกว่า 40% เล็กน้อย ไตรมาสที่ 2 ปี 2026 มีกำไรต่อหุ้น 4.31 ดอลลาร์ เทียบกับประมาณการ 3.8866 ดอลลาร์ รายได้ 40.20 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 36.05% เมื่อเทียบปีต่อปี และอัตรากำไรขั้นต้น 67.7% ขณะที่รายได้ไตรมาสที่ 3 คาดว่าจะอยู่ที่ 44.6 พันล้านดอลลาร์ถึง 45.8 พันล้านดอลลาร์ และงบลงทุนปี 2026 ถูกปรับเพิ่มเป็น 60 พันล้านดอลลาร์ถึง 64 พันล้านดอลลาร์ มุมมองบวกอาศัยอุปสงค์จากอินวิเดีย ซึ่งคาดการณ์ไตรมาสที่ 3 ไว้ที่ 108 พันล้านดอลลาร์ และบรอดคอม ซึ่งรายได้เซมิคอนดักเตอร์ AI ในไตรมาสที่ 3 ของปีงบประมาณ 2026 แตะ 16.7 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 221% เมื่อเทียบปีต่อปี ซึ่งช่วยล็อกสมุดคำสั่งซื้อชิปโหนดขั้นสูงของ TSMC ไว้อย่างมีนัยสำคัญ ขณะที่อินเทล ฟาวน์ดรี ขาดทุน 2.1 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสล่าสุด ความเสี่ยงหลักในระยะใกล้คือการหดตัวของอัตรากำไรขั้นต้น โดยการเริ่มผลิตชิป 2 นาโนเมตรคาดว่าจะกดดันอัตรากำไรขั้นต้น 3 ถึง 4 จุดเปอร์เซ็นต์ และโรงงานในต่างประเทศจะเพิ่มแรงกดดันอีก 2 ถึง 3 จุดเปอร์เซ็นต์ พร้อมกับภูมิรัฐศาสตร์ช่องแคบไต้หวันซึ่งเป็นความเสี่ยงปลายหางที่ยังไม่ถูกสะท้อนในราคา ราคาตามกรณีเลวร้ายในหนึ่งปีอยู่ที่ 413.79 ดอลลาร์ เทียบกับกรณีดีที่สุดที่ 525.08 ดอลลาร์ และราคาเป้าหมายฉันทามติของฝ่ายขายที่ 552.38 ดอลลาร์

แกรี ดิกเกอร์สัน ซีอีโอของแอปพลิเคดแมทีเรียลส์ กล่าวกับเดวิด เฟเบอร์ ในงาน Copia Conference ของโกลด์แมนว่า บริษัทกำลังเข้าใกล้การเติบโต 40% ในปีนี้ โดยได้แรงหนุนทั้งหมดจากความต้องการด้านคอมพิวติ้งเอไอ และเขาคาดว่าจะเติบโตแข็งแกร่งในปี 2026, 2027 และต่อจากนั้น โดยหนุนด้วยการคาดการณ์คำสั่งซื้อล่วงหน้าจากลูกค้าแบบหมุนเวียนแปดไตรมาส และข้อผูกพันในการจัดส่งเครื่องมือที่ยาวนานขึ้น ไตรมาสเดือนสิงหาคมมีรายได้ 9.12 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 24.8% เมื่อเทียบปีต่อปี ด้วยกำไรต่อหุ้นแบบไม่ตามหลักบัญชี GAAP ที่ 3.50 ดอลลาร์ และแนวโน้มสำหรับไตรมาสเดือนตุลาคมคาดการณ์รายได้ใกล้ 10.25 พันล้านดอลลาร์ บริส ฮิลล์ ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินกล่าวว่าความสามารถในการมองเห็นของลูกค้าในบางบทสนทนายาวไปถึงปี 2030 และบริษัทกำลังเตรียมที่จะเพิ่มผลผลิตระบบรายไตรมาสเป็นสองเท่าภายในปี 2028 ดิกเกอร์สันกล่าวว่ารายได้จาก DRAM เติบโตจาก 22% เป็น 26% ของรายได้ระบบเซมิคอนดักเตอร์ โดย DRAM ซึ่งรวมถึงบรรจุภัณฑ์ HBM เพิ่มขึ้น 52% เมื่อเทียบปีต่อปีสู่ระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ ขณะที่บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงคาดว่าจะเติบโตมากกว่า 70% ในปีปฏิทิน 2026 ผลประกอบการของคู่แข่งสอดคล้องกับคำสั่งซื้อล่วงหน้า ลัมรีเสิร์ชรายงานรายได้ไตรมาสเดือนมิถุนายนที่ 6.72 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 30.0% เมื่อเทียบปีต่อปี และปรับเพิ่มมุมมอง WFE ปีปฏิทิน 2026 สู่ช่วง 150 พันล้านดอลลาร์ตอนต้น จาก 140 พันล้านดอลลาร์ เคแอลเอรายงานรายได้สูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 3.66 พันล้านดอลลาร์ โดยมีภาระผูกพันตามผลการดำเนินงานคงเหลือราว 12.5 พันล้านดอลลาร์ และ ASML วางแผนเพิ่มกำลังการผลิต NA EUV ในปี 2026 อีกราว 30% จากประมาณ 65 เครื่องสำหรับปี 2027 โดยอีก 30% อยู่ระหว่างการศึกษาสำหรับปี 2028 แอปพลิเคดซื้อขายที่ค่า P/E ย้อนหลัง 41 เท่า และ P/E ล่วงหน้า 26 เท่า ที่ราคาปัจจุบัน 468.85 ดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 188.38% ในช่วงปีที่ผ่านมา แต่ลดลง 10.11% ในช่วงเดือนที่ผ่านมา และต่ำกว่าจุดสูงสุดในรอบ 52 สัปดาห์ที่ 738.88 ดอลลาร์ โดยค่าเฉลี่ยเคลื่อนที่ 200 วันอยู่ที่ 407.06 ดอลลาร์

การใช้จ่ายด้านเครื่องจักรผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกคาดว่าจะเพิ่มขึ้น 16.9% สู่ระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 1.352 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2026 จาก 1.157 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2025 โดยเครื่องจักรสำหรับหน่วยความจำเติบโตเร็วกว่าตลาดโดยรวม ภายในยอดรวมดังกล่าว การใช้จ่ายเครื่องจักร DRAM ขนาด 300 มม. คาดว่าจะเพิ่มขึ้น 29% สู่ 3.7 หมื่นล้านดอลลาร์ และการใช้จ่ายเครื่องจักร 3D NAND ขนาด 300 มม. คาดว่าจะเพิ่มขึ้น 28% สู่ 1.4 หมื่นล้านดอลลาร์ ขณะที่การใช้จ่ายเครื่องจักรสำหรับลอจิก โรงงานรับจ้างผลิต และอื่น ๆ ยังคงเป็นหมวดหมู่ใหญ่ที่สุดที่ประมาณ 8.42 หมื่นล้านดอลลาร์ แต่เติบโตเพียง 10.6% การใช้จ่ายเครื่องจักร DRAM และ NAND รวมกัน 5.1 หมื่นล้านดอลลาร์ ได้รับแรงหนุนจาก Samsung Electronics, Micron Technology และ SK hynix ที่พร้อมใจกันขยายการลงทุนใน DRAM ขั้นสูง หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง NAND ห้องคลีนรูม และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง Lam Research ซึ่งเป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงมากที่สุด รายงานรายได้ไตรมาสเดือนมิถุนายนสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 6.72 พันล้านดอลลาร์ และรายได้ปีงบประมาณ 2026 ประมาณ 2.323 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้นจาก 1.844 หมื่นล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2025 และเพิ่งปรับขึ้นเงินปันผลรายไตรมาส 27% จาก 0.26 ดอลลาร์เป็น 0.33 ดอลลาร์ต่อหุ้น KLA รายงานรายได้ไตรมาสสี่ของปีงบประมาณที่ 3.66 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้นประมาณ 15% เมื่อเทียบปีต่อปี โดยมีรายได้ปีงบประมาณ 2026 ที่ 1.358 หมื่นล้านดอลลาร์ และกำไรสุทธิตามหลัก GAAP ที่ 4.83 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ ASML รายงานยอดขายสุทธิไตรมาสสองของปี 2026 ที่ 9.3 พันล้านยูโร อัตรากำไรขั้นต้น 54% และกำไรสุทธิ 2.9 พันล้านยูโร พร้อมปรับเพิ่มกรอบคาดการณ์ยอดขายสุทธิปี 2026 เป็นระหว่าง 4.3 หมื่นล้านยูโรถึง 4.5 หมื่นล้านยูโร ความเสี่ยงหลักของอุตสาหกรรมยังคงเป็นการลงทุนเกินขนาดในหน่วยความจำในที่สุด แม้ว่าการลงทุนในปัจจุบันจะกระจุกตัวอยู่ในผลิตภัณฑ์ขั้นสูง ห้องคลีนรูม และการเปลี่ยนผ่านกระบวนการผลิต

ASML Holding NV กำลังขยายความร่วมมือด้าน High-NA EUV กับลูกค้าอย่างซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ และอินเทล เนื่องจากความต้องการชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI ทำให้การผลิตมีความซับซ้อนมากขึ้น เมื่อวันอังคาร ASML ได้ขยายความเป็นหุ้นส่วนระยะยาวกับซัมซุงในด้าน High-NA EUV และการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง และในวันเดียวกันก็ได้ขยายความร่วมมือกับอินเทลในเรื่องความต้องการขยายขนาดในอนาคต รวมถึงมาสก์รูปแบบใหญ่ขึ้น อินเทลได้นำ High-NA เข้าสู่การผลิตแล้ว ช่วยให้โรงงานผลิตชิปของอินเทลในการผลิต Panther Lake และผ่านการรับรองเทคโนโลยีนี้บนเลเยอร์ผลิตภัณฑ์ 18A บางส่วน ซึ่งการนำเสนอในไตรมาสที่สองของ ASML ระบุว่าเป็นก้าวสำคัญใหม่ของความพร้อม ซัมซุงเข้าร่วมโครงการริเริ่มของอุตสาหกรรมเพื่อพัฒนาแพลตฟอร์มโฟโตมาสก์ขนาด 12 นิ้วสำหรับ High-NA EUV และมีแผนจะนำเทคโนโลยี High-NA ของ ASML เข้าสู่การผลิต DRAM ปริมาณมากในอนาคตภายในปี 2028 ในไตรมาสแรกของปี 2026 แพลตฟอร์ม High-NA ได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่า 500,000 แผ่น และมีอัตราความพร้อมใช้งานสูงกว่า 80% ขณะที่ ASML คาดว่ารายได้จากธุรกิจลอจิกสำหรับโรงงานผลิตชิปขั้นสูงจะเพิ่มขึ้นประมาณ 25% ในปี 2026 รายได้จากหน่วยความจำจะเพิ่มขึ้น 75% และรายได้จาก EUV จะเติบโตประมาณ 45% ฝ่ายบริหารยังคงคาดว่าจะมีการหารือกับลูกค้าทุกรายเกี่ยวกับวิธีการและจังหวะเวลาที่แน่ชัดว่า High-NA จะเข้าสู่การผลิตปริมาณมากได้อย่างไร ทำให้จังหวะของการนำไปใช้ในวงกว้างยังขึ้นอยู่กับการรับรองของลูกค้าและการตัดสินใจด้านการผลิต

ASML Holding NV ปรับเพิ่มคาดการณ์ยอดขายสุทธิปี 2026 เป็น 4.3 หมื่นล้านถึง 4.5 หมื่นล้านยูโร และคาดการณ์อัตรากำไรขั้นต้นเป็นร้อยละ 54 ถึง 56 โดยอ้างถึงการใช้จ่ายที่เกี่ยวข้องกับ AI ในกลุ่มการผลิต Logic และ Memory ขั้นสูงที่เร่งตัวขึ้น ฝ่ายบริหารคาดว่ารายได้จากธุรกิจ Logic ของโรงงานผลิตชิปขั้นสูงจะเพิ่มขึ้นประมาณร้อยละ 25 ในปี 2026 รายได้จากธุรกิจ Memory จะเพิ่มขึ้นร้อยละ 75 และรายได้จากธุรกิจ EUV จะเติบโตประมาณร้อยละ 45 ภายในไตรมาสที่สอง ASML ใกล้จะได้รับคำสั่งซื้อ EUV ทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับปี 2027 และได้รับคำสั่งซื้อจำนวนมากสำหรับปี 2028 แล้ว และมีแผนจะเพิ่มกำลังการผลิต EUV แบบ low numerical aperture ในปี 2027 ขึ้นประมาณร้อยละ 30 จากระดับประมาณ 65 ระบบในปี 2026 โดยกำลังการผลิต deep ultraviolet immersion จะขยายในอัตราร้อยละ 30 เช่นเดียวกัน จากระดับประมาณ 130 ระบบ กระแสเงินสดจากการดำเนินงานในไตรมาสที่สองอยู่ที่ 1.7 พันล้านยูโร และกระแสเงินสดอิสระอยู่ที่ 1.32 พันล้านยูโร ขณะที่ ASML ซื้อหุ้นคืนประมาณ 1.1 พันล้านยูโร หุ้นซื้อขายที่อัตราส่วนกำไรล่วงหน้า 12 เดือนที่ 31.5 เท่า เทียบกับ 23.7 เท่าสำหรับอุตสาหกรรมเดียวกัน 20.7 เท่าสำหรับกลุ่มธุรกิจนี้ และ 20.0 เท่าสำหรับดัชนี S&P 500 และ ASML มีอันดับ Zacks Rank #3 (Hold)

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC กำลังจับมือกับ ASML Holding N.V. เพื่อผลักดันการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไปสู่โฟโตมาสก์อัลตราไวโอเลตแบบสุดขั้วหรือ EUV ขนาดใหญ่ขึ้น ทั้งสองบริษัทได้ริเริ่มโครงการระดับอุตสาหกรรมนี้เมื่อวันที่ 7 กันยายน ก่อนการประชุม SPIE BACUS ประจำปีที่เมืองมอนเทอเรย์ รัฐแคลิฟอร์เนีย โดยมีเป้าหมายที่จะสร้างสายการผลิตนำร่องมาสก์ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2574 และปูทางให้ระบบลิโทกราฟี High-NA ขนาด 12 นิ้วเข้าสู่การผลิตโหนดขั้นสูงภายในปี 2576 แม้ว่า EUV ที่มีค่าตัวเลขช่องรับแสงสูงหรือ High Numerical Aperture จะถูกนำมาใช้ในการผลิตด้วยมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่มีอยู่ในปัจจุบันก่อน แต่การเปลี่ยนผ่านไปสู่มาสก์ขนาด 12 นิ้วที่ใหญ่ขึ้นคาดว่าจะช่วยเพิ่มผลิตภาพของโรงงาน ลดต้นทุนการผลิตชิป และขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพทั่วทั้งอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ TSMC วางแผนที่จะใช้เทคโนโลยี High-NA ของ ASML ในการผลิตปริมาณมากสำหรับโหนดขั้นสูงเริ่มตั้งแต่ปี 2573 และคาดว่าจะมีเลเยอร์มากขึ้นที่ต้องใช้ High NA EUV เมื่อโหนดพัฒนาขึ้น สาเหตุหลักมาจากสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ที่ซับซ้อนมากขึ้นซึ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานด้านปัญญาประดิษฐ์ ขณะเดียวกัน Intel Foundry และ ASML กล่าวว่า High NA กำลังถูกใช้ในการผลิตปริมาณมากในขณะนี้ โดยมีเวเฟอร์ที่ผ่านการประมวลผลแล้วมากกว่าหนึ่งล้านแผ่นจนถึงปัจจุบัน ครอบคลุมตั้งแต่การรับรองและทดสอบเครื่องมือในระยะแรก การวิจัยและพัฒนา ไปจนถึงการผลิตปริมาณมากบนเลเยอร์ที่เลือกสำหรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ซีรีส์ 3 บางรุ่น ซึ่งใช้ชื่อรหัสว่า Panther Lake

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. รายงานรายได้เดือนสิงหาคมที่ 5.148 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือ 1.63 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 53.3% จากปีก่อนหน้า แม้หุ้นของบริษัทร่วง 0.40% ในการซื้อขายก่อนเปิดตลาด นักวิเคราะห์คาดว่าการเติบโตของไตรมาสนี้โดยรวมจะอยู่ที่ 46.8% และบริษัทคาดการณ์ยอดขายทั้งปีเติบโตเล็กน้อยกว่า 40% ในรูปดอลลาร์ TSMC กำลังพยายามสร้างและติดตั้งเครื่องจักรในโรงงานราว 20 แห่งทั้งในและต่างประเทศ เทียบกับสถิติเดิมที่ทำพร้อมกันเพียงสี่ถึงห้าแห่ง โดย Cliff Hou รองประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการร่วมกล่าวว่าความต้องการเครื่องมือผลิตชิปเพิ่มขึ้นเกือบเท่าตัวนับจากปลายปีที่แล้ว งบลงทุนคาดว่าจะแตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 6 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2026 ซึ่งปรับเพิ่มขึ้นในเดือนกรกฎาคมพร้อมกับการคาดการณ์รายได้ TSMC ยังตกลงในสัปดาห์นี้ที่จะนำเครื่อง High NA extreme ultraviolet ของ ASML มาใช้ในการผลิตจำนวนมากตั้งแต่ปี 2030 พลิกจากจุดยืนที่เคยยืนยันซ้ำแล้วซ้ำเล่าด้วยเหตุผลด้านต้นทุน โดยระบบดังกล่าวมีราคาสูงถึง 4 ร้อยล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง หุ้นของบริษัทเพิ่มขึ้นราว 40% ในปีนี้

อินเทลและเอเอสเอ็มแอลประกาศว่าได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่าหนึ่งล้านแผ่นโดยใช้ลิโธกราฟีไฮ-นา อียูวี ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ เทคโนโลยีนี้ถูกใช้สำหรับเลเยอร์บางส่วนของโปรเซสเซอร์ Core Ultra Series 3 ของอินเทล ซึ่งมีชื่อรหัสว่าแพนเธอร์เลค ที่ผลิตบนกระบวนการอินเทล 18A และทั้งสองบริษัทรายงานว่าประสิทธิภาพเป็นไปตามหรือดีกว่าเลเยอร์ที่เทียบเท่าซึ่งสร้างด้วยแพลตฟอร์ม NXE เอเอสเอ็มแอลวางแผนที่จะทดลองใช้มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นภายในปี 2574 และเตรียมเทคโนโลยีให้พร้อมสำหรับการผลิตปริมาณมากภายในปี 2576 โดยได้รับความร่วมมือจากลูกค้ารายใหญ่ เช่น TSMC และซัมซุง รายงานผลประกอบการไตรมาสที่สองของปี 2569 ของอินเทลเผยรายได้ 16.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 25% เมื่อเทียบกับปีก่อน แต่ธุรกิจโรงหล่อยังคงขาดทุนจากการดำเนินงาน 2.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยมีรายได้จากลูกค้าภายนอกเพียง 293 ล้านดอลลาร์สหรัฐต่อไตรมาส แม้ความสำเร็จครั้งนี้จะช่วยเพิ่มความเชื่อมั่นในการนำไฮ-นา อียูวีมาใช้ แต่อินเทลต้องพิสูจน์ว่าสามารถเปลี่ยนความก้าวหน้าทางการผลิตเป็นธุรกิจโรงหล่อภายนอกที่ทำกำไรได้ และเอเอสเอ็มแอลต้องเผชิญกับความท้าทายในการขยายการยอมรับจากลูกค้าในวงกว้างเมื่อเวลาผ่านไป

Xanadu Quantum Technologies และ ASML ได้ประกาศความร่วมมือในการพัฒนากระบวนการลิโธกราฟีขั้นสูงสำหรับฮาร์ดแวร์ควอนตัมโฟโตนิกของ Xanadu โดยมีเป้าหมายเพื่อลดการสูญเสียทางแสงในชิปคอมพิวเตอร์ควอนตัม และเร่งเส้นทางสู่การประมวลผลควอนตัมในระดับยูทิลิตี้ ความร่วมมือนี้จะสำรวจว่านวัตกรรมด้านลิโธกราฟีสามารถปรับปรุงการควบคุมรูปแบบและโครงสร้างโฟโตนิกที่สูญเสียต่ำได้อย่างไร โดยจัดการกับความท้าทายทางเทคนิคของการสูญเสียทางแสงที่ได้รับอิทธิพลจากความหยาบของขอบเส้น ดร. คริสเตียน วีดบรูค ซีอีโอของ Xanadu เน้นย้ำถึงความสำคัญของความทนทานต่อข้อผิดพลาดและการแก้ไขข้อผิดพลาด ขณะที่สแตน บารอน จาก ASML แสดงความกระตือรือร้นในการสนับสนุนการใช้งานโฟโตนิกส์รุ่นใหม่ ความร่วมมือนี้ถือเป็นก้าวสำคัญสำหรับ Xanadu ในการพัฒนเทคโนโลยีควอนตัมโฟโตนิก และเสริมความแข็งแกร่งให้กับตำแหน่งในระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์และการประมวลผลควอนตัม

ธนาคารแห่งอเมริกามองว่าความมุ่งมั่นของลูกค้าของ ASML Holdings เป็นสัญญาณที่สำคัญมากกว่าคำสั่งซื้ออุปกรณ์ที่เพิ่มขึ้น เนื่องจาก Taiwan Semiconductor Manufacturing, Intel และ Samsung Electronics มีความสอดคล้องกันในแผนงาน lithography แบบ High-NA นักวิเคราะห์ Didier Scemama กล่าวว่าการประกาศดังกล่าวสอดคล้องกับสมมติฐานการนำ High-NA มาใช้ของธนาคาร ซึ่งคาดว่าจะมีเครื่องมือห้าเครื่องในปี 2026 หกเครื่องในปี 2027 และยี่สิบเครื่องภายในปี 2030 และเขายังคงให้คะแนน Buy ที่ราคาเป้าหมาย 2,452 ความมุ่งมั่นจากผู้ผลิตชิปรายใหญ่สามรายชี้ให้เห็นว่าระบบนิเวศสำหรับเครื่องจักร High-NA กำลังก่อตัวขึ้น ซึ่งช่วยลดความไม่แน่นอนเกี่ยวกับเครื่องยนต์การเติบโตถัดไปของ ASML ประสบการณ์การผลิตของ Intel แสดงให้เห็นว่า High-NA สามารถทำงานร่วมกับรูปแบบมาสก์ที่มีอยู่ได้ ในขณะที่โครงการริเริ่ม TSMC-ASML-Samsung มุ่งเป้าไปที่โฟโตมาสก์ขนาด 12 นิ้ว โดยมีสายการผลิตนำร่องภายในปี 2031 และความพร้อมในการผลิตภายในปี 2033 ธนาคารตั้งข้อสังเกตว่าการประกาศดังกล่าวไม่ได้เปลี่ยนแปลงการคาดการณ์ของธนาคาร แต่ในเชิงกลยุทธ์แล้ว การประกาศดังกล่าวช่วยลดความเสี่ยงในการนำไปใช้ และสนับสนุนอำนาจการกำหนดราคาและความชัดเจนของอุปสงค์ของ ASML ในทศวรรษหน้า

หุ้นของ ASML Holding ปรับขึ้นประมาณ 2% ในวันอังคาร เนื่องจากนักลงทุนประเมินความคืบหน้าของผู้ผลิตชิปรายใหญ่ในการนำระบบลิโธกราฟี High-NA EUV รุ่นใหม่ล่าสุดมาใช้ Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing และ Intel กำลังเดินหน้าแผนการใช้เครื่องมือขั้นสูงนี้ และยังร่วมมือกับ ASML ในการเปลี่ยนจากโฟโตมาสก์ขนาด 6 นิ้วเป็นรูปแบบ 12 นิ้ว ASML กล่าวว่า มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นอาจเพิ่มปริมาณการผลิตของระบบ High-NA ได้ถึง 40% ซึ่งช่วยให้ผู้ผลิตชิปปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตได้ ท่ามกลางความต้องการโปรเซสเซอร์ที่ใช้ในแอปพลิเคชันปัญญาประดิษฐ์ที่ขยายตัว บริษัทต่างๆ ยังมีแนวทางระยะยาว โดย Taiwan Semiconductor Manufacturing และ ASML วางแผนจัดตั้งสายทดสอบมาสก์ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2031 โดยมีเป้าหมายการผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2033 Marco Pieters ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ ASML กล่าวว่า รูปแบบมาสก์ที่ใหญ่ขึ้นสามารถสนับสนุนผลิตภาพที่สูงขึ้นจากอุปกรณ์ High-NA โดย Intel และ Samsung Electronics ก็มีส่วนร่วมในความพยายามพัฒนานี้ด้วย

ASML Holding ได้เริ่มก่อสร้างแคมปัสขนาด 35 เฮกตาร์ในเมืองไอนด์โฮเฟนเมื่อวันอังคาร โดยมีวัตถุประสงค์เพื่อบรรเทาปัญหาคอขวดในสายการผลิต EUV ที่ตึงตัวมากขึ้น โดยหุ้นปรับตัวขึ้นประมาณ 2% มาอยู่ที่ 1,751.66 ดอลลาร์สหรัฐ การเปิดใช้งานครั้งแรกมีกำหนดในปี 2572 รองรับพนักงานอย่างน้อย 3,000 คน และเมื่อพัฒนาอย่างเต็มรูปแบบแล้ว สถานที่แห่งนี้จะสามารถรองรับพนักงานได้ถึง 20,000 คนในพื้นที่ 350,000 ตารางเมตร จุดเด่นคือโรงงานผลิตแบบไหลต่อเนื่องแห่งใหม่ที่จะรวมการจัดการวัสดุ การผลิต และการติดตั้ง TWINSCAN ไว้ภายใต้หลังคาเดียวกัน ASML จัดส่งระบบลิโธกราฟีใหม่ 86 ระบบในไตรมาสที่สอง เพิ่มขึ้น 28.4% จากไตรมาสแรก และฝ่ายบริหารตั้งเป้าการเพิ่มกำลังการผลิต EUV แบบ low-NA ขึ้น 30% ในปี 2570 อย่างไรก็ตาม แคมปัสแห่งนี้จะไม่เปิดใช้งานทันเวลาเพื่อแก้ปัญหาคอขวดในปัจจุบัน เนื่องจากโรงงานและซัพพลายเออร์ที่มีอยู่ต้องรองรับคำสั่งซื้อของลูกค้าต่อไปอีกสามปี

อินเทล คอร์ปอเรชัน ก้าวข้ามหลักล้านเวเฟอร์โดยใช้เทคโนโลยีเอ็กซ์ตรีมอัลตราไวโอเลตแบบ High-NA ส่งผลให้หุ้นพุ่งขึ้นประมาณ 7.6% มาอยู่ที่ 103.07 ดอลลาร์ และเพิ่มมูลค่าตลาดราว 37 พันล้านดอลลาร์ บริษัทและ ASML ยังพิสูจน์ให้เห็นว่าการต่อชิ้นส่วนเรติเคิลสามารถจับคู่อุปกรณ์ High-NA กับมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่มีอยู่เดิมได้ ซึ่งอาจช่วยให้นักออกแบบชิปไม่ต้องออกแบบใหม่ที่มีค่าใช้จ่ายสูง อินเทลกล่าวว่าชั้นบางส่วนของ Intel 18A ที่ผลิตด้วย High-NA ให้ประสิทธิภาพเทียบเท่าหรือดีกว่าชั้นที่ผลิตด้วยระบบ EUV ทั่วไป และเทคโนโลยีดังกล่าวได้เข้าสู่การผลิต Panther Lake ในวงจำกัดแล้ว ผลประกอบการไตรมาสล่าสุดของอินเทลมีรายได้ 16.1 พันล้านดอลลาร์ พร้อมกับกระแสเงินสดอิสระที่ปรับปรุงแล้วติดลบประมาณ 8.4 พันล้านดอลลาร์ GuruFocus ระบุว่า GF Value อยู่ที่ 31.96 ดอลลาร์ ทำให้ราคาหุ้นที่ 103.07 ดอลลาร์สูงกว่าประมาณการดังกล่าวถึง 222.5% ซึ่งชี้ให้เห็นถึงความท้าทายในการพิสูจน์ความคุ้มค่าของส่วนเกินนี้ด้วยสัญญาการผลิตชิปจากภายนอกที่ทำกำไรได้

หุ้นอินเทลปรับตัวขึ้น 5% มาอยู่ที่ 101 ดอลลาร์ หลังจาก Intel Foundry และ ASML ยืนยันว่าได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่าหนึ่งล้านแผ่นบนอุปกรณ์ High-NA EUV รวมถึงชั้นการผลิตของโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ที่ใช้ชื่อรหัสว่า Panther Lake ซึ่งเป็นความสำเร็จที่ทำให้อินเทลนำหน้าคู่แข่งหลายปี ASML ปรับขึ้น 3% มาอยู่ที่ 1,773 ดอลลาร์ และ Taiwan Semiconductor Manufacturing ปรับขึ้น 3% มาอยู่ที่ 438 ดอลลาร์ โดยทั้งสองได้ประโยชน์จากความต้องการที่ขับเคลื่อนด้วย AI ซัมซุงวางแผนที่จะใช้ High-NA EUV สำหรับ DRAM ภายในปี 2028 และ TSMC สำหรับโหนดขั้นสูงภายในปี 2030 ขณะที่รายได้ของอินเทลในไตรมาสที่สองของปี 2026 เพิ่มขึ้น 25.4% เป็น 16.13 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งเป็นการเติบโตที่แข็งแกร่งที่สุดในรอบ 15 ปี ASML ปรับเพิ่มแนวโน้มยอดขายทั้งปี 2026 เป็นระหว่าง 43 พันล้านยูโรถึง 45 พันล้านยูโร และ Intel Foundry บันทึกรายได้ในไตรมาสที่สอง 5.765 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 31% เมื่อเทียบเป็นรายปี แม้จะขาดทุนจากการดำเนินงาน 2.1 พันล้านดอลลาร์ก็ตาม ปัจจัยอีกประการหนึ่งคือโพสต์บนโซเชียลมีเดียของประธานาธิบดีทรัมป์ที่อ้างว่าหุ้นปรับขึ้น ซึ่งอาจมีอิทธิพลต่อกระแสเงินทุน แต่นักวิเคราะห์เตือนว่าการปรับขึ้น 172% ของอินเทลตั้งแต่ต้นปีสะท้อนถึงการมองโลกในแง่ดีอย่างมากแล้ว

หุ้นของ ASML Holding NV ปรับตัวขึ้น 2.91% ในการซื้อขายก่อนเปิดตลาด หลังจากที่ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. และ Samsung Electronics ให้คำมั่นที่จะใช้ระบบลิโธกราฟี High NA EUV ของบริษัท ซึ่งมีราคาประมาณ 400 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง TSMC ซึ่งก่อนหน้านี้มีความระมัดระวังเรื่องต้นทุน จะเริ่มใช้ระบบดังกล่าวในปี 2030 ขณะที่ Samsung จะเริ่มใช้ในปี 2028 สำหรับการผลิตหน่วยความจำ โดยร่วมกับ Intel Corp. ตามข้อมูลของ Bloomberg TSMC เพียงรายเดียวคิดเป็นประมาณ 16% ของรายได้ของ ASML นอกจากนี้ ทั้งสองบริษัทยังตกลงที่จะเปลี่ยนโฟโตมาสก์จากมาตรฐาน 6 นิ้วเป็นรุ่น 12 นิ้ว ซึ่ง Marco Pieters ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ ASML กล่าวว่าอาจเพิ่มปริมาณงานของ High NA ได้ถึง 40% TSMC และ ASML วางแผนสร้างสายทดสอบสำหรับมาสก์ 12 นิ้วภายในปี 2031 และใช้ในการผลิตบนเครื่องมือ High NA ภายในปี 2033

ASML Holding ประกาศว่า Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing และ Intel กำลังเดินหน้าใช้อุปกรณ์ lithography รุ่น High-NA extreme ultraviolet ล่าสุดของบริษัท ซึ่งช่วยเสริมแนวโน้มที่ดีสำหรับชิป AI รุ่นถัดไป Samsung วางแผนจะเริ่มใช้ระบบ High-NA สำหรับหน่วยความจำคอมพิวเตอร์ภายในปี 2028 ขณะที่ TSMC จะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ตั้งแต่ปี 2030 และ Intel Foundry ยังคงใช้เทคโนโลยีนี้ในการผลิตปริมาณมาก บริษัทเหล่านี้ยังร่วมมือกับ ASML ในการเปลี่ยนจากโฟโตมาสก์ขนาด 6 นิ้วเป็น 12 นิ้ว ซึ่งอาจช่วยเพิ่มผลผลิตและลดต้นทุน Marco Pieters ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ ASML กล่าวว่า มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นอาจเพิ่มปริมาณงานของเครื่อง High-NA ได้ถึง 40 เปอร์เซ็นต์ การนำเทคโนโลยีของ TSMC มาใช้มีความสำคัญเป็นพิเศษ เนื่องจาก TSMC คิดเป็นประมาณ 16 เปอร์เซ็นต์ของรายได้ของ ASML ตามข้อมูลของ Bloomberg