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シリコン・ラボラトリーズ、IoT機器向けBG2B Bluetoothチップを発表
シリコン・ラボラトリーズは、IoT機器向けのBG2B Bluetooth Low Energy SoCを発表しました。電力効率、セキュリティ、統合性の向上を目指しています。BG2Bチップは同社のシリーズ2 Bluetooth LEファミリーの一部で、幅広いIoTユースケースにおけるバッテリー駆動の接続製品を対象としています。この新しいSoCは、高度なワイヤレスおよびセキュリティ機能を備えた、将来に対応し規格に準拠したIoTソリューションを開発する開発者を支援する位置づけです。シリコン・ラボラトリーズは2026年第2四半期の売上高が2億2819万ドル、純損失が1059万ドル、2026年上半期の売上高が4億4169万ドル、純損失が2649万ドルと報告しました。BG2Bの発売は、エネルギー効率に優れた安全なIoTプラットフォームと高利益率のワイヤレスソリューションを中心とするシリコン・ラボラトリーズの既存の戦略に合致しており、ハードウェアが2027年の量産に向けて進む中、初期の勢いはデザインウィンと顧客の生産立ち上げによって測られる見込みです。
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SLAB · Technology · Positive Announces new BG2B Bluetooth SoC for IoT, enhancing product portfolio and targeting higher power efficiency and security.