Ams AG

ams OSRAMは、AIのスケールアップ向けインターコネクト用となる画期的な850ナノメートル薄膜VCSELプラットフォームを公開し、スペインのマラガで開催中のECOC 2026において、BizLinkと共同でコネクタ付きマルチコアファイバソリューションを実演しています。このプラットフォームは、上面発光型薄膜VCSEL、アドレス指定が可能な25マイクロメートルピッチの高密度microVCSELアレイ、シリコンTSV実装、および標準的なマルチモードファイバインフラとの互換性を組み合わせたものです。同社はシリコンTSV基板上へのmicroVCSELの実装を完了しており、約0.25ピコジュール毎ビットのエネルギー効率で、エラーのない毎秒32ギガビットのNRZ動作を実現しています。信頼性試験では、上昇した接合部温度と電流過負荷条件下で2000時間以上を経過しても故障は確認されませんでした。BizLinkは、光接続およびコネクタソリューションの専門企業として、ams OSRAMのワイドアンドスロー光インターコネクトエコシステムに参画し、ECOC 2026のデモンストレーターを支援しています。このデモンストレーターは、選定された顧客および業界パートナー向けに非公開で披露されます。この技術は、EVIYOSを支える同一の中核プラットフォームを基盤としており、ams OSRAMはmicroVCSELアレイ、マイクロフォトダイオードアレイ、および混合信号CMOSエレクトロニクスを組み合わせた完全統合型3Dフォトニクススタックの開発を進めています。